基于弯月面诱导聚合的电化学增材制造技术为功能性导电材料的可控构筑提供了新策略。研究聚焦聚吡咯体系中3种磺酸盐类阴离子掺杂剂(苯磺酸钠、苯二磺酸钠和苯酚磺酸钠)的调控机制,通过电化学行为分析、表面形貌表征以及电化学聚合性能...基于弯月面诱导聚合的电化学增材制造技术为功能性导电材料的可控构筑提供了新策略。研究聚焦聚吡咯体系中3种磺酸盐类阴离子掺杂剂(苯磺酸钠、苯二磺酸钠和苯酚磺酸钠)的调控机制,通过电化学行为分析、表面形貌表征以及电化学聚合性能测试系统揭示掺杂剂结构与性能的构效关系。结果表明:通过优化电解液浓度,确定0.3 mol/L掺杂剂、0.6 mol/L吡咯为电化学聚合成膜的最佳浓度。在此浓度下,聚吡咯的成膜过电位最低(1.03 V vs Ag/AgCl),聚合速率最高[0.91μg/(cm^(2)·s)],较低浓度和中浓度掺杂剂聚合速率分别提高12.3%和18.2%。同时,使用苯酚磺酸钠电化学增材料制造的聚吡咯具有最优异的力学性能,其界面黏附力提高至22.8 nN,相较于苯磺酸钠和苯二磺酸钠掺杂剂分别增强1.81倍和1.42倍。展开更多
文摘基于弯月面诱导聚合的电化学增材制造技术为功能性导电材料的可控构筑提供了新策略。研究聚焦聚吡咯体系中3种磺酸盐类阴离子掺杂剂(苯磺酸钠、苯二磺酸钠和苯酚磺酸钠)的调控机制,通过电化学行为分析、表面形貌表征以及电化学聚合性能测试系统揭示掺杂剂结构与性能的构效关系。结果表明:通过优化电解液浓度,确定0.3 mol/L掺杂剂、0.6 mol/L吡咯为电化学聚合成膜的最佳浓度。在此浓度下,聚吡咯的成膜过电位最低(1.03 V vs Ag/AgCl),聚合速率最高[0.91μg/(cm^(2)·s)],较低浓度和中浓度掺杂剂聚合速率分别提高12.3%和18.2%。同时,使用苯酚磺酸钠电化学增材料制造的聚吡咯具有最优异的力学性能,其界面黏附力提高至22.8 nN,相较于苯磺酸钠和苯二磺酸钠掺杂剂分别增强1.81倍和1.42倍。
