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基于器件结构与工艺优化的高可靠性eFuse设计
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作者 孙豪赛 赖振安 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期63-67,共5页
电编程熔丝(eFuse)广泛应用于手机片上系统(SoC)、汽车微控制器(MCU)、人工智能(AI)芯片中,其编程后存在电迁移不完全、阴极镍残留等问题,且高温使导电层NiSi形貌退化产生空洞,初始电阻增大,从而导致eFuse烧写不充分,可靠性降低。基于... 电编程熔丝(eFuse)广泛应用于手机片上系统(SoC)、汽车微控制器(MCU)、人工智能(AI)芯片中,其编程后存在电迁移不完全、阴极镍残留等问题,且高温使导电层NiSi形貌退化产生空洞,初始电阻增大,从而导致eFuse烧写不充分,可靠性降低。基于器件结构和工艺提出了优化方案,器件阴极采用面积更小的细长条结构,降低镍含量以缩短迁移时间;沉积NiSi时采用Pt原子数分数为10%的金属靶材,以更有效地抑制高阻态NiSi_(2);同时在钨化学机械抛光后省略退火步骤,降低高温造成的导电层不稳定。测试结果显示,改进方案下eFuse初始电阻标准差较传统方案降低40%,在标准电压-20%~-10%下,烧写后电阻标准差降低85%,电阻中位数可达600 kΩ,具有较高的一致性与可靠性。 展开更多
关键词 电编程熔丝(efuse) NISI Ni残留 NiSi空洞 电迁移 可靠性
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eFuse器件的电迁移三维有限元仿真 被引量:1
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作者 王锦任 王家佳 +2 位作者 赵晨阳 刘海南 李多力 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期577-584,599,共9页
应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同... 应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同阴极面积和不同编程电压条件下的电迁移过程及熔断效果。结果表明,更大的阴极面积能够提高熔丝局部的温度梯度,从而提高熔断效率;更高的编程电压能够提供更高的电流密度和温度,从而加速电迁移的发生并增大了eFuse熔断区的面积。提出了一种具有外部辅助加热功能的eFuse器件结构,并在不同条件下进行了电迁移熔断仿真,结果表明该结构能够显著提高eFuse器件局部的离子流通量散度,从而提高eFuse存储单元的熔断效率和编程良率。 展开更多
关键词 电可编程熔丝(efuse) 电迁移 有限元仿真 离子流通量散度 热断裂
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