In the present investigation, the novel copper Schiff base complex was synthesized and its catalytic activity was evaluated for the ring-opening polymerization （ROP） of lactide and block polymerization of poly（lact...In the present investigation, the novel copper Schiff base complex was synthesized and its catalytic activity was evaluated for the ring-opening polymerization （ROP） of lactide and block polymerization of poly（lactide） with po/y（ethylene glycol）methyl ether,展开更多
印制电路板(PCB)在特定的工况下需要提升散热能力,局部埋置铜块以提高其散热能力是常用的解决方案。当前埋置铜块的一种主流方法是在PCB压合前,分别对芯板或子板及半固化片(prepreg,PP)做预开窗,然后通过叠板、置入铜块后采用压合的方式...印制电路板(PCB)在特定的工况下需要提升散热能力,局部埋置铜块以提高其散热能力是常用的解决方案。当前埋置铜块的一种主流方法是在PCB压合前,分别对芯板或子板及半固化片(prepreg,PP)做预开窗,然后通过叠板、置入铜块后采用压合的方式使PP流胶填充,从而完成铜块的固定。此法通常在PP胶量不够、流动性不佳及压合缓冲材料使用不当的情况下,易发生缺胶等问题,影响使用及可靠性,同时此法也无法使用于部分常见类型产品的制作,如任意层互联的高密度互联(high density intercnnection,HDI)PCB等。通过对比常规埋嵌方法,研究采用真空填塞树脂制作埋嵌铜块PCB进行研究,总结出了设计、流程及管控要点。展开更多
文摘In the present investigation, the novel copper Schiff base complex was synthesized and its catalytic activity was evaluated for the ring-opening polymerization （ROP） of lactide and block polymerization of poly（lactide） with po/y（ethylene glycol）methyl ether,
文摘印制电路板(PCB)在特定的工况下需要提升散热能力,局部埋置铜块以提高其散热能力是常用的解决方案。当前埋置铜块的一种主流方法是在PCB压合前,分别对芯板或子板及半固化片(prepreg,PP)做预开窗,然后通过叠板、置入铜块后采用压合的方式使PP流胶填充,从而完成铜块的固定。此法通常在PP胶量不够、流动性不佳及压合缓冲材料使用不当的情况下,易发生缺胶等问题,影响使用及可靠性,同时此法也无法使用于部分常见类型产品的制作,如任意层互联的高密度互联(high density intercnnection,HDI)PCB等。通过对比常规埋嵌方法,研究采用真空填塞树脂制作埋嵌铜块PCB进行研究,总结出了设计、流程及管控要点。
