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The Exploration of the Application of Electronic Circuit Simulation Technology in Integrated Circuit Design
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作者 Shengjie He 《Journal of Electronic Research and Application》 2025年第2期89-97,共9页
With the rapid development of Internet technology,the application of electronic circuit simulation technology is more and more extensive,and now it has been applied to integrated circuit design.Because the electronic ... With the rapid development of Internet technology,the application of electronic circuit simulation technology is more and more extensive,and now it has been applied to integrated circuit design.Because the electronic circuit simulation technology has high efficiency,flexible and simple application,as well as stable performance,it has shown more and more good application prospects in integrated circuit design.Based on the strong development trend of electronic circuit simulation technology,it will be more and more widely used in daily life in the future,so the research on electronic circuit simulation technology is more and more in-depth.In this paper,the application of electronic circuit technology in integrated circuit design is studied,hoping that the technology can provide a more concise and efficient research and development way for electronic applications. 展开更多
关键词 Electronic circuit simulation technology integrated circuit
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纳米尺度集成电路仿真教学研究与实践
2
作者 刘剑霜 《电气电子教学学报》 2025年第2期229-232,共4页
针对传统亚微米和深亚微米MOS器件模型仿真结果误差大、未引入众多器件物理新机制、严重滞后于产业发展等缺点,提出采用被选为工业标准的伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管第四代(BSIM4)模型和公共多栅(BSIM-CMG)模型进行纳米尺度集成电... 针对传统亚微米和深亚微米MOS器件模型仿真结果误差大、未引入众多器件物理新机制、严重滞后于产业发展等缺点,提出采用被选为工业标准的伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管第四代(BSIM4)模型和公共多栅(BSIM-CMG)模型进行纳米尺度集成电路仿真教学。该方法能够使集成电路仿真教学紧扣工业发展脉搏,及时更新专业知识体系,促进产教融合,培养满足企业需求的创新型新工科人才。 展开更多
关键词 仿真教学 纳米尺度集成电路 BSIM模型
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高职院校基于虚拟仿真实训基地的教学新模式探索——以集成电路专业群建设为例
3
作者 董福香 《办公自动化》 2025年第18期28-31,共4页
在当前高职教育数字化转型的大背景下,虚拟仿真技术在高职教育中的应用日益广泛。文章以集成电路专业群建设为例,分析虚拟仿真实训基地在解决传统实训教学中所面临的“高投入、难实施、低效率”问题上的核心价值,深入探讨高职院校基于... 在当前高职教育数字化转型的大背景下,虚拟仿真技术在高职教育中的应用日益广泛。文章以集成电路专业群建设为例,分析虚拟仿真实训基地在解决传统实训教学中所面临的“高投入、难实施、低效率”问题上的核心价值,深入探讨高职院校基于虚拟仿真实训基地的教学新模式,以提升学生的实践能力、创新能力和就业竞争力。 展开更多
关键词 虚拟仿真 实训基地 集成电路 教学模式 产教融合
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基于产教融合视域下区域共享型集成电路虚拟仿真实训基地建设的几点思考
4
作者 李莹 《教育教学研究前沿》 2025年第11期19-21,共3页
在集成电路产业快速发展与产教融合深化推进的背景下,高职微电子技术专业实训教学面临“四高三难”的现实困境。本文基于产教融合视域,探讨区域共享型集成电路虚拟仿真实训基地的建设价值与实践路径。通过分析当前实训基地建设中校企资... 在集成电路产业快速发展与产教融合深化推进的背景下,高职微电子技术专业实训教学面临“四高三难”的现实困境。本文基于产教融合视域,探讨区域共享型集成电路虚拟仿真实训基地的建设价值与实践路径。通过分析当前实训基地建设中校企资源整合不足、技术应用不够深入、协同机制不健全及师资滞后等问题,提出构建多元协同建设机制、搭建高质量虚拟仿真资源体系、创新运营管理模式及加强师资队伍建设等对策。研究表明,区域共享型基地能有效破解传统实训瓶颈,实现教育资源优化配置与人才培养质量提升,为集成电路产业发展提供有力支撑。 展开更多
关键词 产教融合 区域共享 集成电路 虚拟仿真实训基地 高职教育
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VCD和WGL文件转换为ATE测试向量的方法 被引量:1
5
作者 欧阳涛 谭勋琼 李振涛 《电子与封装》 2025年第6期49-53,共5页
介绍了VCD(Value Change Dump)和WGL(Waveform Generation Language)波形描述文件在集成电路领域的重要应用,并对VCD和WGL文件中的组成元素进行了全面的分析。结合波形文件特点,采用逐行解析匹配关键字的策略对文件进行解析,引入配置文... 介绍了VCD(Value Change Dump)和WGL(Waveform Generation Language)波形描述文件在集成电路领域的重要应用,并对VCD和WGL文件中的组成元素进行了全面的分析。结合波形文件特点,采用逐行解析匹配关键字的策略对文件进行解析,引入配置文件控制数据处理过程,将波形文件转换为自动测试机台(ATE)所需的测试向量,在Linux环境下采用C/C++语言实现。实际应用表明,该方法转换过程简便高效,在保证测试向量功能正常的条件下,VCD文件和WGL文件的转换时间都有明显缩减,达到了提高转换效率的目的。 展开更多
关键词 仿真波形文件 自动测试机台 测试向量 集成电路测试
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电子封装铜互连线多场耦合可靠性及损伤机制的研究进展
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作者 曾超凡 朱忆雪 +2 位作者 杨兆凯 包宏伟 马飞 《中国材料进展》 北大核心 2025年第10期881-892,共12页
伴随着集成电路集成度的增加,芯片尺寸不断减小,铜互连线的尺寸也逐渐达到纳米级别,铜互连线在力、热、电多场耦合条件下的电迁移行为是影响小尺寸下其可靠性的重要因素。首先介绍了小尺寸铜互连面临的主要问题,如,电子散射及扩散阻挡... 伴随着集成电路集成度的增加,芯片尺寸不断减小,铜互连线的尺寸也逐渐达到纳米级别,铜互连线在力、热、电多场耦合条件下的电迁移行为是影响小尺寸下其可靠性的重要因素。首先介绍了小尺寸铜互连面临的主要问题,如,电子散射及扩散阻挡层导致的电阻率的增加以及电迁移现象的加剧。其次,探讨了微观结构、宏观尺寸以及制作工艺等方面对铜互连线电迁移行为的影响,这些影响因素显著改变了铜互连线的电迁移行为及寿命;介绍了对铜互连线进行电迁移行为及寿命预测的有限元法、相场法、熵损伤模型等模拟方法。最后,根据目前已知的影响电迁移的因素进一步指出了有望改善铜互连线的电迁移的发展策略以及研究方向,为高性能铜互连材料设计提供重要参考。 展开更多
关键词 集成电路 铜互连线 电迁移 扩散阻挡层 模拟方法
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集成电路探针测试多物理场耦合数值分析
7
作者 徐夏凡 张忠立 +4 位作者 王灿 林正皓 刘春光 徐子翼 刘夷平 《国外电子测量技术》 2025年第2期141-147,共7页
针对集成电路测试中探针尺寸微小,难以精确分析探针与芯片引脚接触的多物理场耦合效应的问题,利用COMSOL仿真软件对晶圆测试过程中探针与芯片引脚接触区域的温度、应力、位移及电损耗密度等关键物理量进行数值分析。结果表明,探针与引... 针对集成电路测试中探针尺寸微小,难以精确分析探针与芯片引脚接触的多物理场耦合效应的问题,利用COMSOL仿真软件对晶圆测试过程中探针与芯片引脚接触区域的温度、应力、位移及电损耗密度等关键物理量进行数值分析。结果表明,探针与引脚的整体温度、两者温差、电损耗密度与探针内部传输电流呈正相关,而传输电流增加会导致接触应力与最大位移量略微下降。探针-引脚接触力的增大会降低两者之间的温差,并引起接触应力与最大位移量的线性增加,而对电损耗密度几乎无影响;此外,探针材料对接触区域的各物理场分布有显著影响。 展开更多
关键词 集成电路 探针测试 多物理场耦合 数值仿真分析
原文传递
基于忆阻器的LIF神经元设计与研究
8
作者 刘露 李锦屏 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第8期928-933,共6页
针对传统互补金属氧化物半导体(CMOS)神经元电路存在器件冗余、波形适配能力不足的问题,该文提出一种基于忆阻器的泄漏整合发放(Leaky Integrate-and-Fire, LIF)神经元电路架构。该电路由放大器、电容电阻及忆阻器组成,划分为信号整合... 针对传统互补金属氧化物半导体(CMOS)神经元电路存在器件冗余、波形适配能力不足的问题,该文提出一种基于忆阻器的泄漏整合发放(Leaky Integrate-and-Fire, LIF)神经元电路架构。该电路由放大器、电容电阻及忆阻器组成,划分为信号整合、泄漏与脉冲生成三大功能模块。通过电路仿真分析,该电路能够模拟LIF神经元的时间积分特性,输出符合生物信号特征的双尖峰脉冲波形。通过输入不同幅值与频率的输入信号,可有效模拟生物体所受的多样化外界刺激。此外,该电路具备独特的阈值响应机制,仅当输入信号幅值与频率同时满足设定阈值时,才可触发脉冲输出,此特性契合生物体在特定刺激下的生理响应机制,为人工神经网络的仿生优化设计提供了理论依据与技术支撑。 展开更多
关键词 忆阻器 LIF神经元电路 阈值电压 生物神经元模拟
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集成电路载板镀铜添加剂的作用机理和动力学研究进展
9
作者 魏文静 黄寻 魏子栋 《化学反应工程与工艺》 2025年第1期119-133,共15页
电镀铜是制约集成电路载板质量和产能的关键工艺,镀铜质量直接影响了电子产品的电气性能和可靠性。随着人工智能(AI)、5G通讯和智能制造等行业的快速发展,市场对集成电路载板镀铜技术要求越来越高。为了给集成电路载板工业应用的电镀铜... 电镀铜是制约集成电路载板质量和产能的关键工艺,镀铜质量直接影响了电子产品的电气性能和可靠性。随着人工智能(AI)、5G通讯和智能制造等行业的快速发展,市场对集成电路载板镀铜技术要求越来越高。为了给集成电路载板工业应用的电镀铜工艺优化和创新提供参考,本文综述了集成电路载板电镀液的基础镀液及各种添加剂(加速剂、抑制剂和整平剂)的作用机理,并介绍了动力学建模在电镀铜技术研究方面的应用,着重阐述了有机添加剂之间的相互作用在电极动力学中的进展,提出现有动力学模型的主要问题是动力学参数多为人为设定、模型普适性有限,提倡在全面理解添加剂作用机理的基础上,开发更具普适性和高精度的电极动力学模型,为实际工业应用中的电镀铜工艺优化提供有力支持。 展开更多
关键词 集成电路载板 电镀铜 添加剂 数值模拟 电化学动力学
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我国集成电路关键技术挑战与协同创新路径
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作者 熊晓明 詹瑞典 +2 位作者 饶博 郑欣 刘远 《广东工业大学学报》 2025年第6期1-11,共11页
在全球科技博弈加剧、关键技术受限的背景下,集成电路产业已成为国家战略安全和科技自主的核心领域。本文系统梳理了我国集成电路产业链发展现状,聚焦设计、制造、电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)、封装等关键环节的... 在全球科技博弈加剧、关键技术受限的背景下,集成电路产业已成为国家战略安全和科技自主的核心领域。本文系统梳理了我国集成电路产业链发展现状,聚焦设计、制造、电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)、封装等关键环节的技术瓶颈与“卡脖子”问题。在分析美国主导的技术封锁及全球产业重构趋势基础上,指出我国面临的外部压力与内生短板并存的复杂局势。结合在人工智能(Artificial Intelligence,AI)硬件加速器、软硬件协同设计、器件建模与仿真、AI辅助EDA等方面的最新研究实践,本文提出一种协同创新驱动的技术突围路径,探索后摩尔时代的算力架构、系统封装和EDA协同设计方向。最后,建议加强“工艺—器件—架构—工具—系统”一体化战略布局,建立开放可控、自主完整的技术生态体系。本文为集成电路领域的技术创新与政策制定提供理论支持和实践参考。 展开更多
关键词 集成电路 软硬件协同设计 器件建模与仿真 EDA工具 后摩尔时代
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两类非圆截面纤维空气过滤性能数值仿真研究
11
作者 黄小宇 王云华 +1 位作者 杨会 朱辉 《广西科技大学学报》 2025年第4期74-83,共10页
高效空气过滤器是集成电路超净生产环境保障的关键设备,纤维体截面形状结构是影响过滤性能的重要因子。考虑颗粒在惯性碰撞、直接拦截和布朗扩散等3种捕集机制共同作用下的捕集行为,采用数值求解,研究方形和椭圆等非圆截面纤维的捕集效... 高效空气过滤器是集成电路超净生产环境保障的关键设备,纤维体截面形状结构是影响过滤性能的重要因子。考虑颗粒在惯性碰撞、直接拦截和布朗扩散等3种捕集机制共同作用下的捕集行为,采用数值求解,研究方形和椭圆等非圆截面纤维的捕集效率与过滤压降特性;并分析这些非圆截面纤维的形状参数与过滤性能,引入质量因子来量化其过滤性能优势。结果表明:采用方形或椭圆纤维,均可获得高于圆截面纤维的平均捕集效率;对于以布朗扩散为主导捕集机理的亚微米粒子(dp<0.5μm),椭圆纤维更具有捕集效率上的优势,综合过滤性能提升10.0%~20.0%;对于dp>1.0μm的微米级粒子,方形纤维优势明显,综合性能提升超过40%。 展开更多
关键词 空气过滤器 非圆截面纤维 过滤性能 集成电路 数值仿真
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高频GaN功率放大器MMIC芯片级热设计
12
作者 崔朝探 仵志达 +2 位作者 芦雪 焦雪龙 杜鹏搏 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1167-1173,共7页
随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,... 随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,减小了热耦合效应,显著提升了放大器芯片的散热能力,优化后芯片峰值结温降低了28.05℃。采用红外热成像仪对47~52GHz功率放大器芯片进行结温测试,测试与仿真结果高度吻合,误差在3%以内。相关成果可用于优化和指导芯片散热设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC) 芯片级散热 有限元热仿真 电路层面 热耦合效应
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集成电路SiP器件热应力仿真方法研究
13
作者 吴松 王超 +1 位作者 秦智晗 陈桃桃 《电子与封装》 2025年第10期22-29,共8页
对于系统级封装(SiP)器件,热应力引发的热失配是导致其失效的主要因素之一。基于有限元的仿真技术不仅能满足精度要求,还可显著节省时间与资源成本。然而,当前国内外针对SiP器件的热应力应变仿真方法缺乏系统的对比与验证。以某典型SiP... 对于系统级封装(SiP)器件,热应力引发的热失配是导致其失效的主要因素之一。基于有限元的仿真技术不仅能满足精度要求,还可显著节省时间与资源成本。然而,当前国内外针对SiP器件的热应力应变仿真方法缺乏系统的对比与验证。以某典型SiP模型为例,从收敛性分析、约束类型分析、温度场构建分析、焊接面分析、黏接面分析5个方面研究该封装器件的热应力应变仿真方法,最终结合实验进行对比分析,形成准确高效的SiP器件热应力应变仿真方法理论,从而为该领域的封装设计提供一定的科学指导。 展开更多
关键词 集成电路 SIP 数值模拟 热应力
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汽车电子产品集成电路的失效分析
14
作者 李志斌 《汽车电器》 2025年第6期165-167,共3页
本文围绕汽车电子产品集成电路失效问题,以某专业技术服务平台项目为例,综合运用外观检测、功能检测、无损检测、破坏性检测等方法,对红外探测模块样品芯片进行测试。排查出失效模式为锡球空洞、脚位连锡、翘曲等,其失效机理与焊接品质... 本文围绕汽车电子产品集成电路失效问题,以某专业技术服务平台项目为例,综合运用外观检测、功能检测、无损检测、破坏性检测等方法,对红外探测模块样品芯片进行测试。排查出失效模式为锡球空洞、脚位连锡、翘曲等,其失效机理与焊接品质、内应力、电路桥接等有关。通过热应力仿真验证,发现装配焊接工艺稳定性影响焊接品质,参数漂移率高会使产品不良率增加。为此,提出强化工艺管控、增设高温烘烤工序等改进措施,有效排除产品失效风险,提高芯片国产化率与项目效益。 展开更多
关键词 集成电路 失效 无损检测 仿真验证
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基于蒙特卡洛仿真的集成电路失效率预计
15
作者 王晋婧 牛皓 +1 位作者 李睿峰 侯巍 《质量与可靠性》 2025年第3期22-30,共9页
集成电路器件是产品可靠工作的基础,只有提高集成电路的可靠性,才能确保整个设备的可靠性。以理化分析为基础,从本质上探究产品的不可靠因素,通过蒙特卡罗仿真方法得出集成电路显著的失效机理的失效分布,为集成电路的失效率预计提供技... 集成电路器件是产品可靠工作的基础,只有提高集成电路的可靠性,才能确保整个设备的可靠性。以理化分析为基础,从本质上探究产品的不可靠因素,通过蒙特卡罗仿真方法得出集成电路显著的失效机理的失效分布,为集成电路的失效率预计提供技术和方法基础。 展开更多
关键词 集成电路 蒙特卡洛仿真 失效率预计
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PCB内层空腔传输线信号完整性研究
16
作者 肖璐 朱光远 张志远 《印制电路信息》 2025年第6期10-16,共7页
空气的介电常数(Dk)和介电损耗(D_f)远低于有机基材,因此将传输线铺设在印制电路板(PCB)内层空腔内,可降低信号在传输过程中所受Dk与D_f的影响,从而达到提高信号传输速度和降低介质损耗的作用。基于电磁仿真,从空腔传输线结构的板材、... 空气的介电常数(Dk)和介电损耗(D_f)远低于有机基材,因此将传输线铺设在印制电路板(PCB)内层空腔内,可降低信号在传输过程中所受Dk与D_f的影响,从而达到提高信号传输速度和降低介质损耗的作用。基于电磁仿真,从空腔传输线结构的板材、形态、长宽尺寸、顶部流胶形状等方面,分析空腔结构的阻抗和插损等性能指标,评估性能收益并分析影响规律,以指引设计与制作。实验发现:空腔提供的损耗优化效果显著,优化幅度为20%~40%;空腔高度与损耗优化量及特征阻抗成正比,空腔宽度对信号性能影响不明显;空腔顶部为拱形时损耗最好,顶部的流胶规整程度直接影响空腔损耗性能与阻抗连续性。 展开更多
关键词 印制电路板 内层空腔 信号完整性 电磁仿真
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突发事件情境下高新技术企业韧性提升机制的演化博弈
17
作者 马硕 王鹏程 《技术与创新管理》 2025年第4期441-451,共11页
为助力提升科技产业链供应链韧性与安全水平,挖掘“政府—企业—市场”的协同策略对高新技术企业韧性的提升路径,文中构建突发事件冲击情境下政府部门、集成电路生产厂商及下游应用厂商的三方演化博弈模型,并运用Matlab数值仿真分析探... 为助力提升科技产业链供应链韧性与安全水平,挖掘“政府—企业—市场”的协同策略对高新技术企业韧性的提升路径,文中构建突发事件冲击情境下政府部门、集成电路生产厂商及下游应用厂商的三方演化博弈模型,并运用Matlab数值仿真分析探究高新技术企业韧性提升机制的系统演化结果。通过理论建模与系统仿真分析三方稳定策略的演化过程,讨论初始意愿和不同策略选择对有限理性状态下系统演化的影响。结果表明:政府部门的补贴意愿随着集成电路生产厂商进行韧性投入和下游应用厂商扩大需求的意愿的增加而降低。政府应急补贴的额度需要保持在适度范围才能有效激励高新技术企业采取积极行为。下游应用厂商选择扩大需求时,集成电路生产厂商为避免延误订单交付而倾向选择进行韧性投入。集成电路生产厂商进行韧性投入时,下游应用厂商为把握潜在市场机遇而选择扩大需求。旨在为高新技术企业韧性提升与经济稳定畅通发展提供建议。 展开更多
关键词 高新技术企业韧性 集成电路 演化博弈 仿真分析 提升机制
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5E教学模式结合虚拟仿真平台在职业本科实践教学中的应用研究
18
作者 胡燕儒 樊宏鹏 孙志敏 《信息与电脑》 2025年第5期221-223,共3页
受昂贵设备、苛刻操作环境等条件的限制,在职业本科的集成电路制造工艺基础等课程中,实训很难在实际生产环境中开展。这不仅不利于教师进行实训教学,还无法培养学生的实践技能和创新思维。借助虚拟仿真平台,学生能够在模拟环境中进行实... 受昂贵设备、苛刻操作环境等条件的限制,在职业本科的集成电路制造工艺基础等课程中,实训很难在实际生产环境中开展。这不仅不利于教师进行实训教学,还无法培养学生的实践技能和创新思维。借助虚拟仿真平台,学生能够在模拟环境中进行实训探究。再结合5E教学模式,通过吸引、探究、解释、迁移和评价这五个环节,可以培养学生的创新思维和解决问题的能力,促进他们主动学习,提升团队合作能力,进而提高教学质量。 展开更多
关键词 虚拟仿真平台 5E教学模式 集成电路制造工艺 实践教学
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虚拟仿真技术驱动下的职业院校集成电路专业教学改革与实践
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作者 张淞柚 何光晨 +2 位作者 曾传思 秦夏雨 司鹏雪 《计算机应用文摘》 2025年第17期30-32,共3页
针对集成电路专业教学中的“三高三难”问题,文章提出了以虚拟仿真技术为核心的教学改革方案。通过构建“三级虚实融合”的项目化课程体系,创新“四阶递进式”教学模式,建立“三维能力评估模型”评价机制,以有效降低教学成本,提升学生... 针对集成电路专业教学中的“三高三难”问题,文章提出了以虚拟仿真技术为核心的教学改革方案。通过构建“三级虚实融合”的项目化课程体系,创新“四阶递进式”教学模式,建立“三维能力评估模型”评价机制,以有效降低教学成本,提升学生的专业素养和实践能力。实践结果表明,改革后学生的专业知识掌握度和岗位技能匹配度明显提高,为破解职业教育与集成电路产业需求脱节的问题提供了可行路径。 展开更多
关键词 “三高三难”问题 虚拟仿真技术 集成电路专业 职业教育 高职院校
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磁滞回线测量方法与Simulink仿真分析研究 被引量:8
20
作者 曹鸿泰 黄汝霖 姚缨英 《机电工程》 CAS 2014年第3期383-387,共5页
针对变压器磁滞回线间接测量存在的电路参数复杂和测量结果准确性难以评价等问题,通过对RC积分器测量方法的电路时域微分方程求解和Simulink仿真结果的分析,提出了一种确定电路参数的方法。借助Simulink饱和变压器的模型,仿真测量了在... 针对变压器磁滞回线间接测量存在的电路参数复杂和测量结果准确性难以评价等问题,通过对RC积分器测量方法的电路时域微分方程求解和Simulink仿真结果的分析,提出了一种确定电路参数的方法。借助Simulink饱和变压器的模型,仿真测量了在不同电压下饱和变压器磁滞回线图像,进一步画出了基本磁化曲线;通过对比基本磁化曲线测量值与Simulink中模型值的差异,结果显示利用该方法能仿真得到饱和变压器的磁滞回线,其测量误差可用电路参数估算和控制。根据该方法设计了测量电路,得到了实际变压器的磁滞回线,验证了该方法的正确性。研究结果表明,该方法揭示了RC积分法测量的电路参数,并能预测测量误差,具有准确性高的特点,为非线性饱和变压器磁滞回线测量电路参数设计提供了参考依据。 展开更多
关键词 非线性饱和变压器 磁滞回线 RC积分法 simulINK仿真 电路参数设计
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