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题名用于电动汽车功率模块热分析的紧凑型热网络模型
被引量：13
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作者
马铭遥
郭伟生
严雪松
杨淑英
陈文杰
蔡国庆
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机构
可再生能源接入电网技术国家地方联合工程实验室(合肥工业大学)
阳光电源股份有限公司
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出处
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第18期5796-5804,共9页
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基金
国家自然科学基金项目(51977054)。
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文摘
由于恶劣的运行环境,IGBT模块成为电动汽车驱动系统最薄弱的环节。功率模块的失效主要由温度因素引发。为了尽可能准确地预测芯片结温,文中提出一种适用于电动汽车功率模块热分析的紧凑型热网络模型。首先在ANSYS/ICEPAK中搭建包含水冷散热系统的功率模块有限元模型。然后,提出一种考虑上下桥臂热耦合的3D紧凑型热网络模型,并详细地叙述热网络模型参数提取的步骤。最后,3D紧凑型热网络模型的仿真结果与有限元仿真模型高度吻合并且实验结果表明,所提出的热网络模型能够准确预测电动汽车中功率模块的结温。与有限元模型相比,所提出的热网络模型减少仿真时间,适用于功率模块的寿命估计和结温在线计算。
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关键词
IGBT模块
结温估算
有限元模型
紧凑型热网络模型
参数提取
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Keywords
IGBT modules
junction temperature estimation
finite element model
compact thermal network model
parameter extraction
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分类号
TM46
[电气工程—电器]
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题名精简热模型在集成电路封装中的应用研究
被引量：3
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作者
刘培生
仝良玉
陶玉娟
王金兰
黄金鑫
卢颖
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期48-51,共4页
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基金
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043)
南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121)
+1 种基金
南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072)
江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
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文摘
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。
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关键词
精简热模型
FBGA封装
DELPHI型热阻网络
边界条件独立性
温度
仿真
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Keywords
compact thermal model
FBGA package
DELPHI style thermal resistance network
boundary condition independence- temperature
simulation
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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