玻璃芯基板技术应用探讨

1

作者 邵滋人 李启力 宁文果 《中国集成电路》 2025年第7期57-61,77,共6页

随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板(GCS,Glass Core Substrate,又称玻璃基板),先进封装行业的创新竞赛随之进入新的时代。这一新的技术面向克服应用于Chiplet(也称为“小芯片”)封装的大尺寸基板在尺寸稳定性和平整度方面的挑战... 随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板(GCS,Glass Core Substrate,又称玻璃基板),先进封装行业的创新竞赛随之进入新的时代。这一新的技术面向克服应用于Chiplet(也称为“小芯片”)封装的大尺寸基板在尺寸稳定性和平整度方面的挑战,以配合高性能计算(HPC)和人工智能(AI)大趋势,并有望随着技术成熟度及广泛应用从而在芯片设计和制造成本方面将性能、效率和可扩展性提升到新的水平,从而应用于消费芯片封装。本文通过对玻璃芯基板与有机材料芯基板在材料及芯片封装应用的优劣势对比,以及玻璃芯制造加工面临的挑战分析,探讨GCS的支柱———玻璃通孔(TGV)工艺,展望GCS在先进集成电路基板和先进封装领域的应用前景。 展开更多

关键词 GCS 玻璃芯基板 TGV 玻璃通孔 Chiplet

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【CPCA LIVE】揭秘AI智算芯片先进封测“密码”

2

作者 朱华 《印制电路信息》 2025年第4期38-38,共1页

2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量... 2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验,创建华天科技(西安)先进封装产品线,创建齐力半导体(绍兴)有限公司并任CEO;曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家;申请国家专利93项,美国专利3项。封装的本质是什么?即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进封装在算力时代的重要作用,来阐述系统及封装的技术现状、演进方向、发展趋势以及在算力芯片封装演进当中路线的选择倾向。 展开更多

关键词 封装技术 谢建友 Chiplet 算力时代 先进封测

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集成电路先进封装技术研究进展综述

3

作者 刘士静 艾希飞 王栋 《中国集成电路》 2025年第5期15-17,29,共4页

随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装技术成为突破集成电路性能瓶颈的核心路径之一。本文通过国内外相关文献等资料研究,系统梳理了2.5D/3D封装、晶圆级封装、芯粒(Chiplet)技术等领域的创新进展,分析了高密度互连材料、焊料优化及检测... 随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装技术成为突破集成电路性能瓶颈的核心路径之一。本文通过国内外相关文献等资料研究,系统梳理了2.5D/3D封装、晶圆级封装、芯粒(Chiplet)技术等领域的创新进展,分析了高密度互连材料、焊料优化及检测技术的突破,探讨了产业化进程中面临的国际竞争、国产化挑战与标准化问题。研究表明,异质集成与模块化设计显著提升了系统性能,但热管理、工艺兼容性及设备依赖性仍是关键制约。未来需聚焦光子集成、智能封装等方向,推动跨领域协同创新。 展开更多

关键词 先进封装 异质集成 Chiplet技术 互连材料 可靠性

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漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(九)

4

作者 熊祥玉 巢亚平 +1 位作者 陈港能 李蓉 《丝网印刷》 2025年第4期22-27,共6页

社会各行业对高性能计算的需求不断提升。Chiplet能够高效处理复杂计算,同时又具节能性。Chiplet为芯片用户创造前所未有的机遇,进入Chiplet先进封装技术的网版印刷迎来新的机遇和责任,在C4倒装焊技术中,网版印刷高温助焊剂的工艺,可以... 社会各行业对高性能计算的需求不断提升。Chiplet能够高效处理复杂计算,同时又具节能性。Chiplet为芯片用户创造前所未有的机遇,进入Chiplet先进封装技术的网版印刷迎来新的机遇和责任,在C4倒装焊技术中,网版印刷高温助焊剂的工艺,可以实现芯片与基板的互连技术。 展开更多

关键词 Chiplet先进封装技术 高性能计算 网版印刷 C4技术

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探索分布式仿真方法加速Chiplet系统级验证

5

作者 徐加山 何金鑫 +1 位作者 刘红云 徐志磊 《电子技术应用》 2025年第8期35-39,共5页

随着人工智能(AI)和高性能计算领域对芯片算力需求的增长,Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题,分析了传统的三步法和Socket验证方法,... 随着人工智能(AI)和高性能计算领域对芯片算力需求的增长,Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题,分析了传统的三步法和Socket验证方法,重点探索了Cadence分布式仿真方案,基于某实际Chiplet项目将系统级仿真任务分解成多个子Die并行执行的仿真实例,从服务器内存、跨服务器通信延迟、同步时间精准调控、信号连接开始时间及信号连接数量等多个方面探索了分布式仿真提效的措施,实现了超大规模Chiplet系统级RTL仿真和回归效率提升。 展开更多

关键词 Chiplet架构 系统级验证 分布式仿真技术

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面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术 被引量：3

6

作者 赵瑾 于大全 秦飞 《电子与封装》 2024年第6期1-11,I0003,共12页

摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及... 摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。 展开更多

关键词 先进互连技术 Chiplet 硅桥技术 高密度互连

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Chiplet晶圆混合键合技术研究现状与发展趋势 被引量：2

7

作者 王成君 张彩云 +4 位作者 张辉 刘红雨 薛志平 李早阳 乔丽 《电子工艺技术》 2024年第4期6-11,共6页

半导体产业对国防安全和国民经济发展意义重大,高端半导体装备也是国外对华技术封锁的重点领域。混合键合技术作为微电子封装和先进制造领域的一种新型连接技术,已经成为实现芯片堆叠、未来3D封装的一项关键技术,是实现高性能、高密度... 半导体产业对国防安全和国民经济发展意义重大,高端半导体装备也是国外对华技术封锁的重点领域。混合键合技术作为微电子封装和先进制造领域的一种新型连接技术,已经成为实现芯片堆叠、未来3D封装的一项关键技术,是实现高性能、高密度和低功耗芯片设计的关键技术之一。分析了Chiplet晶圆混合键合技术应用背景,梳理了典型工艺及设备研究的现状,并展望了晶圆混合键合技术发展趋势。 展开更多

关键词 晶圆键合 混合键合 异质异构 直接键合 Chiplet

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异构集成互连接口研究综述 被引量：5

8

作者 李沛杰 刘勤让 +3 位作者 陈艇 沈剑良 吕平 郭威 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第2期31-40,共10页

随着集成电路向后摩尔时代发展,异构集成技术成为微电子的新兴方向,异构集成互连接口作为异构集成技术的关键,对异构集成芯片和系统至关重要。为进一步推进异构集成互连接口的实现,分析了现有异构集成芯片和系统的结构,将异构集成技术... 随着集成电路向后摩尔时代发展,异构集成技术成为微电子的新兴方向,异构集成互连接口作为异构集成技术的关键,对异构集成芯片和系统至关重要。为进一步推进异构集成互连接口的实现,分析了现有异构集成芯片和系统的结构,将异构集成技术总结为小芯粒拼接大芯片、大芯片拼接大芯片、晶圆级芯片及晶圆级系统4个技术路线,并对不同技术路线下异构集成互连接口特性进行了总结和对比,阐述了当前产业界和学术界围绕异构集成互连接口的研究现状及存在的问题,最后给出了异构集成互连接口的未来发展趋势和需具备的技术特征。 展开更多

关键词 异构集成 先进封装 Chiplet技术 晶上系统 互连接口

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后摩尔时代激光技术在集成电路制造中的应用

9

作者 陈海鹏 张瑄珺 《应用激光》 CSCD 北大核心 2024年第6期60-69,共10页

随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论... 随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论激光技术在集成电路制造中的多样化应用,如极紫外线光刻机(extreme ultraviolet,EUV)在先进制程中的应用,激光技术在硅通孔(through silicon via,TSV)、键合/解键合、激光划片、隐切和激光退火等先进封装技术中的关键作用。这些技术不仅提升了集成电路的性能和能效比,还为实现更低成本、更小尺寸的集成电路提供了可能。本文总结了激光技术在集成电路制造中的发展前景和面临的挑战,指出了技术创新和工艺改进的必要性,并展望了激光技术将如何助力集成电路产业实现新的突破和发展。 展开更多

关键词 后摩尔时代 集成电路制造 激光技术 先进制程 先进封装 Chiplet工艺

原文传递

先进封装Chiplet技术 被引量：1

10

作者 吴蝶 《软件》 2024年第4期154-156,180,共4页

随着先进制程技术迭代到5nm、3nm,摩尔定律的效应逐渐趋缓,制程开发成本和复杂度也在不断攀升。在芯片散热、传输带宽、制造良率等面临挑战的背景下,单颗芯片的性能提升遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈。而Chiplet技术的出现,... 随着先进制程技术迭代到5nm、3nm,摩尔定律的效应逐渐趋缓,制程开发成本和复杂度也在不断攀升。在芯片散热、传输带宽、制造良率等面临挑战的背景下,单颗芯片的性能提升遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈。而Chiplet技术的出现,为这一问题提供了新的解决思路。本文概述Chiplet芯片的底层封装技术,阐述我国先进封装领域发展的现状,对我国先进封装发展提出建议。 展开更多

关键词 Chiplet 2.5D封装 3D封装 先进封装

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高算力Chiplet的热管理技术研究进展

11

作者 冯剑雨 陈钏 +2 位作者 曹立强 王启东 付融 《电子与封装》 2024年第10期31-46,共16页

随着集成电路尺寸微缩逼近物理极限以及受限于光罩面积,芯粒(Chiplet)技术将成为集成电路发展的关键路径之一,支撑人工智能和高性能计算不断发展。大尺寸、高算力Chiplet面临着热功耗高、热分布不均、热输运困难等挑战,Chiplet热管理已... 随着集成电路尺寸微缩逼近物理极限以及受限于光罩面积,芯粒(Chiplet)技术将成为集成电路发展的关键路径之一,支撑人工智能和高性能计算不断发展。大尺寸、高算力Chiplet面临着热功耗高、热分布不均、热输运困难等挑战,Chiplet热管理已成为后摩尔时代集成电路发展的重大挑战之一。综述了可用于Chiplet热管理的关键技术发展趋势和现状,包含微通道冷却、相变冷却、射流冷却、浸没式冷却、热界面材料(TIM)、热分布不均的解决办法、多物理场耦合的研究等,为推进大尺寸、高算力Chiplet热管理的实际应用提供参考。 展开更多

关键词 Chiplet热管理 微通道冷却 射流冷却 浸没式冷却 热界面材料 热分布不均

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芯粒技术在人工智能芯片设计中的应用探索 被引量：2

12

作者 张衡 袁杰 《信息与电脑》 2024年第7期37-39,共3页

随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功... 随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功能模块进行组合,从而实现不同的芯片系统。基于Chiplet技术的AI芯片设计可以带来更高的算力、更好的灵活性和更低的功耗。本文详细探讨基于Chiplet技术的人工智能芯片设计方法,并分析其技术特点、设计流程以及面临的挑战。 展开更多

关键词 Chiplet技术 AI芯片 人工智能 SOC设计

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基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法 被引量：1

13

作者 韩宏飞 徐磊 +2 位作者 徐肃涵 王益军 袁倩 《信息与电脑》 2024年第2期171-173,共3页

数据传输任务具有多样性和复杂性,导致传输效率无法得到保障,为保障传输效率,文章提出基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法研究。在数据传输协议层设计阶段,采用优化后的高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconne... 数据传输任务具有多样性和复杂性,导致传输效率无法得到保障,为保障传输效率,文章提出基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法研究。在数据传输协议层设计阶段,采用优化后的高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)数据包格式,并采用滑动窗口协议控制流量,具体发送窗口和接收窗口的大小根据实际需求调整设置;在数据传输适配层设计阶段,在每个Chiplet中嵌入唯一的身份标识号码(Identity Document,ID),通过建立统一的接口映射表,构建发送端和接收端之间的匹配关系。测试结果表明,采用该传输方法不仅总传输带宽未受到传输环境配置的影响,而且传输效率较高。 展开更多

关键词 Chiplet技术 高效 协议数据传输 协议层

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基于Chiplet的三维集成计算与存储架构 被引量：1

14

作者 单光宝 凡翔 +1 位作者 郑彦文 曹会华 《电子与封装》 2024年第9期1-11,共11页

5G通信、人工智能、物联网技术的蓬勃发展对计算与存储系统架构提出了更高需求。传统二维计算与存储架构无法满足当下计算密集型应用对延时、带宽和能效的需求。基于Chiplet的三维集成架构可以有效解决传统二维计算与存储系统性能优化... 5G通信、人工智能、物联网技术的蓬勃发展对计算与存储系统架构提出了更高需求。传统二维计算与存储架构无法满足当下计算密集型应用对延时、带宽和能效的需求。基于Chiplet的三维集成架构可以有效解决传统二维计算与存储系统性能优化面临的诸多瓶颈。回顾了基于Chiplet的计算与存储架构,介绍了单片多核、异构多核及基于Chiplet的三维集成架构,概述了基于Chiplet的主流存储架构与新兴的存算一体架构,并对计算架构与存储架构分别进行了比较与讨论。给出了基于Chiplet的三维集成计算与存储架构设计面临的挑战和未来发展方向。 展开更多

关键词 Chiplet 三维集成 计算架构 存储架构 存算一体架构

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基于Chiplet架构的国产芯片上电时序设计

15

作者 潘志浩 王宇 魏江杰 《信息技术与信息化》 2024年第11期93-96,共4页

论述了基于Chiplet架构的国产芯片上电时序的设计和验证。所使用的Chiplet芯片,集成了国产处理器及国产FPGA,并以此为核心设计出板卡。而电源的上电顺序影响着高速复杂板卡能否正常工作。严格的上电顺序能够避免设计板卡各功能器件被损... 论述了基于Chiplet架构的国产芯片上电时序的设计和验证。所使用的Chiplet芯片,集成了国产处理器及国产FPGA,并以此为核心设计出板卡。而电源的上电顺序影响着高速复杂板卡能否正常工作。严格的上电顺序能够避免设计板卡各功能器件被损坏,也能使设计板卡正常进入工作状态。由于Chiplet架构的复杂性,通过CPLD对整板电源进行控制,保证上电时序的精确与可靠。经Modelsim仿真实验和实际上板验证,上电时序设计较为灵活可靠,可对设计板卡上各模块电源上电顺序进行有效控制,保证复杂板卡的工作稳定性。 展开更多

关键词 Chiplet 复杂板卡 上电时序 CPLD

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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究

16

作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页

随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多

关键词 半导体产业 芯片发展 Chiplet技术

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一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器电路设计 被引量：2

17

作者 蔡志匡 周国鹏 +2 位作者 宋健 王子轩 郭宇锋 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第5期1593-1601,共9页

在后摩尔时代里,Chiplet是当前最火热的异构芯片集成技术,具有复杂的多芯粒堆叠结构等特点。为了解决Chiplet在不同堆叠结构中的芯粒绑定后测试问题,基于IEEE 1838标准协议,该文提出一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器(UTA... 在后摩尔时代里,Chiplet是当前最火热的异构芯片集成技术,具有复杂的多芯粒堆叠结构等特点。为了解决Chiplet在不同堆叠结构中的芯粒绑定后测试问题,基于IEEE 1838标准协议,该文提出一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器(UTAPC)电路。该电路在传统测试访问端口(TAP)控制器的基础上设计了Chiplet专用有限状态机(CDFSM),增加了Chiplet测试路径配置寄存器和Chiplet测试接口电路。在CDFSM产生的配置寄存器控制信号作用下,通过Chiplet测试路径配置寄存器输出的配置信号来控制Chiplet测试接口电路以设置Chiplet的有效测试路径,实现跨层访问芯粒。仿真结果表明,所提UTAPC电路适用于任意堆叠结构的Chiplet的可测试性设计,可以有效地选择芯粒的测试,还节省了测试端口和测试时间资源并提升了测试效率。 展开更多

关键词 3维集成电路 Chiplet 中介层 可测试性设计 IEEE 1838标准协议

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Chiplet的现状和需要解决的问题 被引量：12

18

作者 李应选 《微电子学与计算机》 2022年第5期1-9,共9页

随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD... 随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD、TSMC、IMEC,在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方法.其中,着重分析了TSMC作为芯片代工厂商代表,其发展路线及研究方式,以及IMEC作为互连工艺开发代表在相关技术上的进步.其次,将不同厂商所面临的问题总结为EDA工具、互连技术、测试、标准四大类,并分别进行了讨论.随后,对Chiplet将来可能存在的可靠性、安全性问题进行了进一步探索.最后,通过Chiplet的发展历史、典型案例的分析总结,对Chiplet将来的研究给出了相关的建议. 展开更多

关键词 Chiplet 成本 分解SoC 3D封装 标准

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Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展 被引量：3

19

作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第4期477-495,共19页

集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet... 集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。 展开更多

关键词 chiplet 3D集成 集成微系统 宽带互连 时钟 热管理 计算机辅助设计(CAD)

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Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展(续) 被引量：2

20

作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第5期641-657,共17页

集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet... 集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。 展开更多

关键词 chiplet 3D集成 集成微系统 宽带互连 时钟 热管理 计算机辅助设计(CAD)

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