期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到256篇文章
< 1 2 … 13 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Substrates for flip Chip Packaging
1
《电子工业专用设备》 2006年第8期I0017-I0022,共6页
关键词 CHIP substrates for flip Chip packaging
在线阅读 下载PDF
2025年电子电路技术亮点
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2026年第2期1-5,共5页
2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电... 2025年,我国电子电路行业各项技术取得了显著进展。本文重点介绍2025年我国电子电路行业发展态势和技术亮点,涉及人工智能(AI)对本行业的影响、超高密度互连和集成电路封装、基板材料和增材制造等行业可持续发展等方面,所述内容谨为电子电路行业进一步创新发展提供参考。 展开更多
关键词 印制电路板 封装载板 超高密度互连 基板材料 可持续发展
在线阅读 下载PDF
玻璃基板技术研究进展 被引量：1
3
作者 赵瑾 于大全 秦飞 《电子与封装》 2025年第7期104-112,共9页
随着高性能计算和人工智能等新兴应用的迅猛发展,先进封装技术正加速演进。作为其核心支撑,高端基板技术需同时应对高速高频信号传输、功耗管理、超细节距互连及系统级集成等多重性能需求。玻璃基板凭借其优异的热机械稳定性、极低的吸... 随着高性能计算和人工智能等新兴应用的迅猛发展,先进封装技术正加速演进。作为其核心支撑,高端基板技术需同时应对高速高频信号传输、功耗管理、超细节距互连及系统级集成等多重性能需求。玻璃基板凭借其优异的热机械稳定性、极低的吸湿性和卓越的电学特性,成为突破传统封装限制的关键方向。围绕玻璃基板的结构特性与关键制造工艺进行分析,重点探讨了其在可靠性方面存在的主要问题,并总结其所面临的技术机遇与挑战。 展开更多
关键词 先进封装 玻璃基板技术 高密度互连 翘曲
在线阅读 下载PDF
一种基于HTCC工艺的高集成度微波前端系统级封装模块
4
作者 钟伟 李智鹏 +2 位作者 李照荣 曾荣 吕俊材 《微波学报》 北大核心 2025年第6期28-35,共8页
针对微波前端功能密度提升需求,文中设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)多腔堆叠集成结构的小型化前端系统级封装SiP模块,实现了收发变频、本振产生、发射放大与调制、中频放大等功能的一体化高密度集成。在各腔中通过植入球栅阵列(BGA)... 针对微波前端功能密度提升需求,文中设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)多腔堆叠集成结构的小型化前端系统级封装SiP模块,实现了收发变频、本振产生、发射放大与调制、中频放大等功能的一体化高密度集成。在各腔中通过植入球栅阵列(BGA)实现HTCC基板的垂直堆叠,有效提升了集成密度,整体尺寸仅为45 mm×45 mm×10 mm。通过研究多级过渡垂直互连结构与模块内电磁耦合特性,实现了射频信号的低损耗互连传输与内部敏感单元间的高电磁隔离,同时热力有限元仿真结果表明该集成形式具备良好的散热与抗机械振动能力。通过试制获得该SiP样机,实测发射功率大于47.7 dBm,接收噪声系数小于3.5 dB,接收链路增益大于85 dB。该技术为微波前端的高密度、高可靠一体集成提供了一条技术途径。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷 微波前端 基板堆叠 系统级封装
原文传递
基于CCGA的射频传输特性分析
5
作者 谢书珊 谭良辰 +2 位作者 阮文州 蔡晓波 李福勇 《现代雷达》 北大核心 2025年第5期59-62,共4页
应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列... 应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列管脚,引起陶瓷基封装基板和印制电路板之间因为不同材料间热膨胀系数不一致而导致的热失配随之增大,严重影响球栅阵列互联可靠性。应用铜柱栅格阵列类型管脚代替印制电路板是通过增加陶瓷基封装基板和印制电路板之间的距离,有效减小热失配对连接可靠性的影响。文中针对应用铜柱栅格阵列的射频系统级封装与印制电路板之间的连接,进行热载荷条件下的结构仿真和电性能仿真,并进行实验验证。仿真和实验结果显示,热应力集中在系统级封装几何结构边角位置的根部,文中设计的应用铜柱栅格阵列射频系统级封装,具备有效的抗热失配结构应力能力和优良的射频传输性能。 展开更多
关键词 铜柱栅格阵列 陶瓷基封装基板 系统级封装 热失配
原文传递
玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求 被引量：5
6
作者 张兴治 田英良 +2 位作者 赵志永 张迅 王如志 《硅酸盐通报》 北大核心 2025年第2期707-716,共10页
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应... 玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应用,总结了未来芯片封装用玻璃基板的常见成分体系及主要理化性能参数,并对玻璃基板未来的应用发展进行了展望。 展开更多
关键词 玻璃基板 芯片封装 玻璃通孔 硼硅玻璃 铝硅玻璃 无碱玻璃
在线阅读 下载PDF
面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究 被引量：1
7
作者 柴昭尔 卢会湘 +6 位作者 徐亚新 李攀峰 王杰 田玉 王康 韩威 尹学全 《电子与封装》 2025年第1期24-28,共5页
面向高密度数字系统级封装(SiP)应用,采用多芯片一体化封装技术,在系统内部集成了数字信号处理器(DSP)以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器(LDO)等多颗芯片,并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实... 面向高密度数字系统级封装(SiP)应用,采用多芯片一体化封装技术,在系统内部集成了数字信号处理器(DSP)以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器(LDO)等多颗芯片,并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实现了各芯片之间的高速互连。此外,利用无硅通孔转接板工艺完成了DDR芯片从引线键合到倒装的封装形式的重构,在保证传输距离的同时也保证了芯片封装尺寸的最小化。在35 mm×40 mm的封装尺寸内实现了一个具备数字信号处理功能的最小系统。所涉及到的技术为通用基础技术,可广泛应用于其他高密度封装产品中。 展开更多
关键词 陶瓷基板 多层薄膜 封装重构
在线阅读 下载PDF
基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测 被引量：1
8
作者 马一凡 朱晓春 +3 位作者 王鸣昕 胡彬 彭国峰 朱昌飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期833-842,859,共11页
为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映... 为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映射的特征维度并整合远距离上下文信息,有效提升了模型的特征提取能力;引入可变形卷积网络(DCNv3),针对不同尺度缺陷自适应调整卷积核大小,显著增强了模型的多尺度缺陷检测能力;用动态检测头(Dyhead)取代普通检测头,通过动态选择不同作用的注意力机制,强化了对缺陷的位置、尺度及类别的感知,提升了模型的泛化能力。基于自定义构建的芯片封装基板数据集进行实验,结果表明,改进模型的计算量较原始模型减小了7.14%,其精确率(P)、召回率(R)、平均精度均值(mAP@0.5)分别达到了84.9%、86.3%、90.4%,较原始模型分别提高了3.4%、4.9%和3.3%,该方法在减小模型计算量的同时提高了检测精度,验证了其在实时监测场景中的可行性。 展开更多
关键词 封装基板 缺陷检测 YOLOv10n C2f_Star_CAA 可变形卷积网络(DCNv3) 动态检测头(Dyhead)
原文传递
结构设计对陶瓷覆铜板可靠性的影响 被引量：1
9
作者 张振文 朱家旭 +3 位作者 张浩 王波 耿春磊 许海仙 《真空电子技术》 2025年第4期41-47,共7页
陶瓷覆铜板的可靠性是影响功率模块服役寿命的关键因素,改进结构设计是提升陶瓷覆铜板可靠性的一种高效方案,且具备成本优势。文章重点对比不同铜层厚度、侧蚀量及铜层顶部边缘结构对陶瓷覆铜板热冲击的影响,经过热冲击试验后,采用超声... 陶瓷覆铜板的可靠性是影响功率模块服役寿命的关键因素,改进结构设计是提升陶瓷覆铜板可靠性的一种高效方案,且具备成本优势。文章重点对比不同铜层厚度、侧蚀量及铜层顶部边缘结构对陶瓷覆铜板热冲击的影响,经过热冲击试验后,采用超声扫描显微镜对比铜与陶瓷界面的失效面积,判定其可靠性。结果表明,优化后的覆铜板抗热冲击性能显著提高。其中,增加侧蚀量的方式效果最为明显,侧蚀量为0.1 mm的覆铜板经12次抗热冲击且铜层顶部边缘结构优化后,抗热冲击性能提升至15次以上,满足常规功率模块的服役可靠性要求。 展开更多
关键词 陶瓷覆铜板 可靠性 结构设计 电子封装
在线阅读 下载PDF
基于阻焊油墨粘弹性的封装基板翘曲仿真研究 被引量：1
10
作者 李玉龙 赵博宇 +2 位作者 薄彦琴 熊佳 张化宇 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第7期62-69,共8页
[目的]在半导体封装基板大尺寸、高层数的发展趋势下,翘曲问题成为影响封装可靠性的重要因素。封装基板各层材料在加工过程中的结构变化与热膨胀失配是导致翘曲的主要原因,而表层阻焊油墨在温度变化时的应力松弛行为对翘曲变形尤为关键... [目的]在半导体封装基板大尺寸、高层数的发展趋势下,翘曲问题成为影响封装可靠性的重要因素。封装基板各层材料在加工过程中的结构变化与热膨胀失配是导致翘曲的主要原因,而表层阻焊油墨在温度变化时的应力松弛行为对翘曲变形尤为关键。[方法]通过对阻焊油墨的粘弹性与应力松弛特性进行表征及本构拟合,并以封装基板加工翘曲形貌作为初始状态,建立了封装基板回流过程翘曲的粘弹性模型。[结果]相较于非线性弹性模型,材料的粘弹性对应力松弛起主导作用。在260℃回流时翘曲仿真结果与实验结果的偏差仅为1.2μm。[结论]本研究提出的封装基板翘曲分析方法,能够阐明阻焊油墨材料特性与翘曲变形的关联,为封装基板的翘曲控制提供了理论依据,有助于提高电子封装产品的可靠性。 展开更多
关键词 封装基板 翘曲 阻焊油墨 粘弹性 有限元分析
在线阅读 下载PDF
固化工艺对阻焊油墨结构及其在高温高湿环境中性能的影响 被引量：1
11
作者 李玉龙 耿文宝 +2 位作者 熊佳 薄彦琴 张化宇 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第8期55-65,共11页
[目的]阻焊油墨作为封装基板的保护层,其耐高温高湿性能直接影响基板在严苛环境下的可靠性。然而由于阻焊油墨材料结构及加工工艺的复杂性,阻焊油墨的结构特点及其在高温高湿环境下的性能变化机制是当前研究的难题。[方法]通过改变阻焊... [目的]阻焊油墨作为封装基板的保护层,其耐高温高湿性能直接影响基板在严苛环境下的可靠性。然而由于阻焊油墨材料结构及加工工艺的复杂性,阻焊油墨的结构特点及其在高温高湿环境下的性能变化机制是当前研究的难题。[方法]通过改变阻焊油墨的固化参数来调控其结构,研究了不同结构的阻焊油墨在高温高湿环境下结构及性能的变化。[结果]阻焊油墨在高温高湿环境下会发生水解,使其交联密度下降,进而引起其力学性能大幅下降。[结论]通过优化固化参数提高阻焊油墨的交联密度,可有效抑制其在高温高湿环境下的性能劣化。 展开更多
关键词 封装基板 阻焊油墨 固化 耐高温高湿性能 交联密度 力学性能
在线阅读 下载PDF
超宽带隙氧化镓功率器件热管理的研究进展
12
作者 谢银飞 何阳 +5 位作者 刘伟业 徐文慧 游天桂 欧欣 郭怀新 孙华锐 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期290-311,共22页
氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述... 氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述了超宽带隙(UWBG)氧化镓(β-Ga_(2)O_(3))功率器件的热管理,针对相关挑战、潜在解决方案和研究机遇提出了观点。论文首先介绍了超宽带隙氧化镓的特性及其在电子器件领域的重要性,详细阐述了热管理在氧化镓器件中的关键意义。随后,从不同的热管理技术方面,包括衬底相关技术和结侧热管理技术等进行深入探讨,并分析了热管理对氧化镓器件电学性能的影响。最后,对氧化镓器件热管理的未来发展趋势进行展望,提出了“材料-器件-封装”电热协同设计、近结异质集成和新型外部封装等多维度的热管理策略,旨在唤起相关研究,加快超宽带隙氧化镓功率器件的开发和产业化进程。 展开更多
关键词 热管理 超宽带隙 氧化镓 材料-器件-封装 结侧散热 高导热率衬底集成 电热协同设计
在线阅读 下载PDF
基于积层胶膜材料封装基板的信号损耗研究
13
作者 孔维坤 钟诚 +2 位作者 陈文博 于淑会 孙蓉 《集成技术》 2025年第1期91-104,共14页
随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,下一代集成电路技术的发展面临前所未有的挑战,不仅技术难度陡增,成本也呈急剧上升趋势。在此背景下,先进的封装基板作为支持系统集成和巨量I/O提升的重要载体,成为后摩尔时代的核心部件之一。基于积层... 随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,下一代集成电路技术的发展面临前所未有的挑战,不仅技术难度陡增,成本也呈急剧上升趋势。在此背景下,先进的封装基板作为支持系统集成和巨量I/O提升的重要载体,成为后摩尔时代的核心部件之一。基于积层绝缘胶膜(build-up film,BF)材料的半加成工艺是实现细间距多层封装基板的主要途径之一。由于电子设备在高频高速运行环境中的信号完整性面临严峻挑战,因此该文着重探讨了BF材料的物理性能和结构特征对信号传输损耗的影响,并基于微带线和过孔等典型基板结构,通过电学仿真分析系统研究了BF材料参数与信号传输性能之间的关系。研究表明:在微带线结构中,信号传输损耗随频率的增加而增大,且这一损耗与BF材料的介电损耗因子密切相关;而在过孔结构中,BF材料的介电常数显著影响等效电容和阻抗值,进而影响阻抗的不匹配度。BF材料的特性虽然对阻抗不匹配有一定影响,但过孔结构本身的设计仍是影响阻抗匹配度的主要因素。此外,高频下导体趋肤效应导致的导体损耗随着铜箔粗糙度的增加而增加,可为封装基板制造过程中的铜箔质量控制提供参考。该研究揭示了BF材料的物理性能和结构特征对信号传输损耗的影响机制,可为封装基板设计提供参考。 展开更多
关键词 积层胶膜材料 封装基板 微带传输线 过孔 传输损耗 电磁仿真
在线阅读 下载PDF
印制电路板制造业的全球演变转移 被引量：1
14
作者 I-Connect007 Editorial Team “电子首席情报官”编辑组(译) 《印制电路信息》 2025年第1期56-61,共6页
探讨亚洲印制电路板(PCB)制造商在全球的技术领先地位,以及这一现象对西方制造商的影响。根据沪士公司中国区高管Joe Dickson的观察和经验,分析亚洲与西方PCB制造商之间的技术互补性,以及新材料,如陶瓷、玻璃和硅基板在电子封装领域的... 探讨亚洲印制电路板(PCB)制造商在全球的技术领先地位,以及这一现象对西方制造商的影响。根据沪士公司中国区高管Joe Dickson的观察和经验,分析亚洲与西方PCB制造商之间的技术互补性,以及新材料,如陶瓷、玻璃和硅基板在电子封装领域的应用前景。同时,讨论PCB制造业面临的挑战,包括大面板加工技术、感应压合技术、减蚀工艺的限制,以及西方各国电路板产业的困局。最后,展望PCB技术的未来发展趋势,强调载板加工的重要性,揭示经济高效制造的方向。 展开更多
关键词 PCB技术 挑战 新材料 封装载板
在线阅读 下载PDF
玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展 被引量：1
15
作者 刘丹 乌李瑛 +2 位作者 田苗 张文昊 程秀兰 《微纳电子技术》 2025年第4期49-69,共21页
随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于... 随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于玻璃材料具有优异的电学性能、机械和化学稳定性,玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术。系统性地回顾了TGV成型工艺的研究进展,对比了不同TGV成型工艺的优缺点,总结了TGV的主要应用,讨论了TGV当前的发展情况及面临的挑战。 展开更多
关键词 中介层 基板 玻璃通孔(TGV) 封装 应用
原文传递
基于Bi-LSTM网络的封装基板翘曲预测模型
16
作者 王昊舟 王珺 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1057-1066,共10页
针对封装基板的翘曲预测问题,提出一种基于循环神经网络(RNN)与双向长短期记忆(Bi-LSTM)网络相结合的机器学习方法,构建封装基板翘曲预测模型。该模型可预测非对称基板翘曲分布,并有效提高预测效率与准确性。为获取模型训练所需数据集,... 针对封装基板的翘曲预测问题,提出一种基于循环神经网络(RNN)与双向长短期记忆(Bi-LSTM)网络相结合的机器学习方法,构建封装基板翘曲预测模型。该模型可预测非对称基板翘曲分布,并有效提高预测效率与准确性。为获取模型训练所需数据集,开发了随机游走自动布线算法,生成不同特征的基板布线结构,并利用铜迹线强化有限元分析(FEA)方法获取翘曲分布数据。研究结果表明,Bi-LSTM网络模型在80个训练周期内误差收敛至0.05 mm^(2)以下,结构相似性衡量指标(SSIM)均大于0.7;在非训练集铜布线验证样本上表现出良好的泛化能力,并且预测时间仅需数秒,预测速度显著快于FEA,为基板设计提供了快速、准确的翘曲预测新途径,有助于提高优化迭代效率。 展开更多
关键词 双向长短期记忆(Bi-LSTM)网络 基板翘曲分布 封装仿真 有限元分析(FEA) 机器学习
原文传递
高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究
17
作者 杨云武 俞宏坤 +3 位作者 陈君跃 程晓玲 沙沙 林佳德 《电子与封装》 2025年第9期35-41,共7页
光固化阻焊油墨是印刷在基板上焊接区之外的树脂材料,其功能包括防止焊料桥连、抗氧化以及保护铜电路等。然而其开孔在加工过程中存在侧蚀问题,会影响后续工艺(如真空镀膜的连续性等)。通过理论计算和实验验证,并采用扫描电子显微镜、... 光固化阻焊油墨是印刷在基板上焊接区之外的树脂材料,其功能包括防止焊料桥连、抗氧化以及保护铜电路等。然而其开孔在加工过程中存在侧蚀问题,会影响后续工艺(如真空镀膜的连续性等)。通过理论计算和实验验证,并采用扫描电子显微镜、光学显微镜等表征手段,探究曝光能量和显影时间等工艺参数对开孔侧壁侧蚀程度的影响。研究结果表明,当曝光参数不变时,开孔侧蚀角随着显影时间的延长而减小;当显影参数不变时,开孔侧蚀角随曝光能量降低或固化时间缩短而减小。两者相比,显影时间的影响更为显著。通过对工艺参数的研究,为调控阻焊油墨侧壁形貌、减少侧蚀量提供改进思路。 展开更多
关键词 封装基板 阻焊油墨 曝光 显影 侧蚀
在线阅读 下载PDF
封装载板VCP电镀阳极两片连接对均匀性的影响机制研究 被引量：1
18
作者 简杨洋 周涛 +2 位作者 罗奇 许静平 李志东 《印制电路信息》 2025年第S1期172-178,共7页
在封装载板制造过程中,垂直连续电镀(Vertical Continuous Plating)技术因其高效和稳定的电镀性能而被广泛应用。然而,电镀层的均匀性问题一直是影响产品质量的关键因素。本文研究了VCP电镀阳极两片连接对电镀均匀性的影响机制。通过理... 在封装载板制造过程中,垂直连续电镀(Vertical Continuous Plating)技术因其高效和稳定的电镀性能而被广泛应用。然而,电镀层的均匀性问题一直是影响产品质量的关键因素。本文研究了VCP电镀阳极两片连接对电镀均匀性的影响机制。通过理论研究与实验验证相结合的方法,探讨了不同阳极连接方式下电流密度分布的变化及其对电镀层厚度均匀性的影响。研究发现,相邻阳极盒间直接连接能够显著提高电流分布的均匀性,从而改善电镀铜层的厚度均匀性,为提升VCP电镀工艺的均匀性提供了理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 VCP 阳极连接 电镀均匀性 电流分布 封装载板
在线阅读 下载PDF
芯片封装用玻璃基板通孔加工和填充技术
19
作者 张兴治 田英良 +1 位作者 赵志永 张迅 《玻璃搪瓷与眼镜》 2025年第6期26-35,共10页
玻璃基板的通孔加工与填充技术是制造高质量玻璃通孔(through glass via,TGV)的关键,对于先进电子器件制造和集成具有重要意义。系统总结TGV的加工与填充技术,通孔加工技术法包括喷砂法、电化学放电加工法、槽沉研磨法、激光烧蚀法和激... 玻璃基板的通孔加工与填充技术是制造高质量玻璃通孔(through glass via,TGV)的关键,对于先进电子器件制造和集成具有重要意义。系统总结TGV的加工与填充技术,通孔加工技术法包括喷砂法、电化学放电加工法、槽沉研磨法、激光烧蚀法和激光诱导蚀刻法,通孔填充技术包括金属电镀填充和导电膏填充。结合TGV通孔加工与填充技术的发展现状及其在先进封装领域的应用,提出了TGV技术未来的发展方向。 展开更多
关键词 玻璃基板 芯片封装 玻璃通孔 加工技术 填充技术
在线阅读 下载PDF
高密度集成电路封装基板微缺陷检测方法研究
20
作者 王建荣 马万里 +3 位作者 黄渊 葛飞虎 廖忠智 宣慧 《中国集成电路》 2025年第5期64-69,共6页
由于易受遮蔽、噪声及光照变化等外部因素的干扰,封装基板表面纹理复杂,微缺陷往往与背景噪声难以区分,且受制于成像设备的精度限制,缺陷边缘信息易被模糊化,导致传统检测方法在特征提取与分类阶段难以准确区分前景与背景,降低了检测结... 由于易受遮蔽、噪声及光照变化等外部因素的干扰,封装基板表面纹理复杂,微缺陷往往与背景噪声难以区分,且受制于成像设备的精度限制,缺陷边缘信息易被模糊化,导致传统检测方法在特征提取与分类阶段难以准确区分前景与背景,降低了检测结果的准确性。因此,提出高密度集成电路封装基板微缺陷检测方法。通过均值滤波平滑处理、形态学膨胀操作以及设计纹理算子等方法,对高密度集成电路封装基板图像数据进行系统化处理,抑制噪声并凸显微缺陷。采用图像二值化处理、能量区划分与特征熵计算、离散余弦变换等技术,从处理后的图像中提取清晰的前景与背景界定、缺陷的形状特征以及细节特征。在缺陷检测阶段,采用基于形状的模板匹配方法,应对遮蔽、噪声以及光照变化等外部因素的干扰,针对微小且难以准确检测的缺陷样本,在损失函数中融入Focal Loss策略,实现对高密度集成电路封装基板微缺陷的精准检测。实验结果表明,研究方法能够在高密度集成电路封装基板微缺陷检测中显著提高缺陷定位精度和缺陷检测灵敏度,从而提高了缺陷检测的准确性。 展开更多
关键词 高密度集成电路 封装基板 特征提取 微缺陷 缺陷检测
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 13 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部