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Bulk-Silicon Resonant Accelerometer 被引量:4
1
作者 贾玉斌 郝一龙 张嵘 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期281-286,共6页
Resonant accelerometer is designed,which includes two double-ended tuning forks,a proof mass,four-leverage system amplifying inertial force,and drive/sense combs.Each tuning fork is electrostatically actuated and sens... Resonant accelerometer is designed,which includes two double-ended tuning forks,a proof mass,four-leverage system amplifying inertial force,and drive/sense combs.Each tuning fork is electrostatically actuated and sensed at resonance using comb electrodes.The device is fabricated using MEMS bulk-silicon technology,whose sensitive degree is 27 3Hz/g,and the resolution is 167 8μg. 展开更多
关键词 MEMS accelerometer resonant driving and sensing bulk-silicon process frequency shift
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An Analytical Model for the Surface Electrical Field Distribution and Optimization of Bulk-Silicon Double RESURF Devices
2
作者 李琦 李肇基 张波 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1177-1182,共6页
A new 2D analytical model for the surface electrical field distribution and optimization of bulk-silicon double RESURF devices is presented. Based on the solution to the 2D Poisson's equation, the model gives the inf... A new 2D analytical model for the surface electrical field distribution and optimization of bulk-silicon double RESURF devices is presented. Based on the solution to the 2D Poisson's equation, the model gives the influence on the surface electrical field of the drain bias and structure parameters such as the doping concentration,the depth and the position of the p-top region, the thickness and the doping concentration of the drift region, and the substrate doping concentration. The dependence of breakdown voltage on the length and doping concentration of the drift region is also calculated. Further more,an effective way to gain the optimum high-voltage is also proposed. All analytical results are verified by simulation results obtained by MEDICI and previous experimental data,showing the validity of the model presented here. 展开更多
关键词 bulk-silicon double RESURF surface electrical field OPTIMIZATION
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本体聚合制备有机硅改性丙烯酸酯UV固化压敏胶及性能
3
作者 王彬汁 刘晖 +3 位作者 谢子城 黄月文 王斌 林树东 《广州化学》 2025年第6期41-46,I0002,共7页
基于本体聚合的反应机理,选用丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯等丙烯酸酯类单体,以偶氮二异丁酸二甲酯作为引发体系,成功合成了一系列具备有机硅改性丙烯酸酯且可UV固化的压敏胶。在合成过程中,利用本体聚合产物纯净等优势,实现了对聚合物结... 基于本体聚合的反应机理,选用丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯等丙烯酸酯类单体,以偶氮二异丁酸二甲酯作为引发体系,成功合成了一系列具备有机硅改性丙烯酸酯且可UV固化的压敏胶。在合成过程中,利用本体聚合产物纯净等优势,实现了对聚合物结构的精准构建。借助拉伸试验机、核磁氢谱、凝胶渗透色谱等先进测试手段,深入探究了不同丙烯酸酯单体种类及有机硅的引入对压敏胶性能的影响。研究发现,随着有机硅结构被成功引入到压敏胶体系中,压敏胶性能产生显著变化。在PET基材上,其剥离力达到6.87 N/25 mm,初粘力达到9.45N/25 mm;在BOPP基材上,剥离力为3.92 N/25 mm,初粘力为6.35 N/25 mm;同时,压敏胶的抗水性能也得到显著提升。以上表明,有机硅结构凭借其独特的化学特性,有效降低了压敏胶材料的表面能,从而提升其抗水能力,也使得该压敏胶能够适配一些低表面能的应用场景,拓展了压敏胶在特殊领域的应用范围。 展开更多
关键词 丙烯酸酯压敏胶 本体聚合 有机硅改性 UV固化
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一种基于滑膜阻尼效应的新型微机械陀螺 被引量:13
4
作者 陈永 焦继伟 +3 位作者 熊斌 车录锋 李昕欣 王跃林 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期103-105,149,共4页
介绍了一种基于滑膜阻尼效应的新型音叉式微机械陀螺。该陀螺包括两个驱动质量块和由各自驱动质量块支撑的检测质量块 ,通过检测质量块上的栅形电极与玻璃衬底上的固定检测电极之间的电容变化实现角速度信号的检测。对陀螺进行了结构设... 介绍了一种基于滑膜阻尼效应的新型音叉式微机械陀螺。该陀螺包括两个驱动质量块和由各自驱动质量块支撑的检测质量块 ,通过检测质量块上的栅形电极与玻璃衬底上的固定检测电极之间的电容变化实现角速度信号的检测。对陀螺进行了结构设计和分析。在陀螺芯片的制作过程中 ,解决了深反应离子刻蚀过程中的根部效应和滞后效应等问题。初步测试结果表明 ,该陀螺灵敏度和非线性度比较理想。 展开更多
关键词 微机械陀螺 体微机械加工 栅形电极 滑膜阻尼
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基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状 被引量:11
5
作者 史光华 徐达 +5 位作者 王建 王真 常青松 周彪 张延青 白锐 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第4期303-313,共11页
矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同... 矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同轴技术在其发展的不同阶段出现的体硅刻蚀技术、EFABTM和PolyStrataTM技术,并对矩形微同轴的结构、加工工艺及射频性能等方面进行了简要分析。介绍了矩形微同轴技术在不同RF MEMS中的应用,并对获得的特性进行了讨论。矩形微同轴技术应用于高度集成的RF MEMS是发展的必然趋势,必将对传统射频电路的设计、制备及系统集成产生巨大影响。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 矩形微同轴技术 EFABTM PolyStrataTM 体硅刻蚀
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偏晶向(111)硅片闪耀光栅的制作 被引量:6
6
作者 鞠挥 张平 +1 位作者 王淑荣 吴一辉 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期755-757,共3页
硅光栅的制作可以利用湿法腐蚀体硅工艺 湿法腐蚀利用硅的各向异性 ,由硅的晶面形成光栅工作凹槽 ,利用湿法工艺可以制作在不同光谱波段内工作的闪耀光栅 设计了一种利用偏晶向 (111)硅片制作闪耀光栅的方法 ,使用这种方法可以批量制... 硅光栅的制作可以利用湿法腐蚀体硅工艺 湿法腐蚀利用硅的各向异性 ,由硅的晶面形成光栅工作凹槽 ,利用湿法工艺可以制作在不同光谱波段内工作的闪耀光栅 设计了一种利用偏晶向 (111)硅片制作闪耀光栅的方法 ,使用这种方法可以批量制作闪耀角度较小的光栅 利用扫描电子显微镜 (SEM)进行了光栅表面形貌测试 ,试验结果表明 ,制作的硅光栅样片具有良好光学特性的反射表面和光栅槽形 硅闪耀光栅可以被用来制作微型光谱仪。 展开更多
关键词 (111)硅片 闪耀光栅 体硅技术 湿法腐蚀
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硅MEMS器件加工技术及展望 被引量:24
7
作者 徐永青 杨拥军 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第7期425-431,共7页
介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体... 介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS器件的制作,利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。阐述了这些MEMS加工技术的工艺原理、优缺点、加工精度、应用等。提出了MEMS加工技术的发展趋势,包括MEMS器件圆片级封装(WLP)技术、MEMS工艺标准化、MEMS与CMOS单片平面集成、MEMS器件与其他芯片的3D封装集成技术等。 展开更多
关键词 微电子机械系统 体硅工艺 表面工艺 穿硅通孔 3D封装
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硅微热致动泵设计及其加工工艺的研究 被引量:2
8
作者 崔天宏 周兆英 +2 位作者 王晓浩 叶雄英 杨岳 《仪表技术与传感器》 EI CSCD 北大核心 1998年第8期10-13,共4页
本文提出了一种新结构的硅微热致动泵,着重对其关键加工工艺进行了综述分析和实验研究,可为国内相关领域的研究提供一定的参考。
关键词 微型机械 微型泵 硅微加工工艺 硅微热致动泵
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高深宽比深隔离槽的刻蚀技术研究 被引量:3
9
作者 朱泳 闫桂珍 +1 位作者 王成伟 王阳元 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期113-115,共3页
体硅集成MEMS器件中的一个非常重要的技术就是微结构与电路部分的电隔离和互连。由于体硅工艺与传统CMOS工艺不兼容 ,所以形成高深宽比的深隔离槽 (宽约 3μm ,深 2 0~ 10 0μm)是体硅集成中急待解决的工艺难题。本文采用MEMS微加工的D... 体硅集成MEMS器件中的一个非常重要的技术就是微结构与电路部分的电隔离和互连。由于体硅工艺与传统CMOS工艺不兼容 ,所以形成高深宽比的深隔离槽 (宽约 3μm ,深 2 0~ 10 0μm)是体硅集成中急待解决的工艺难题。本文采用MEMS微加工的DRIE (DeepReactiveIonEtching)技术、热氧化技术和多晶硅填充技术 ,形成了高深宽比的深电隔离槽 (宽 3.6 μm ,深 85μm)。还提出了一种改变深槽形状的方法 ,使深槽的开口变大 ,以利于多晶硅的填充 。 展开更多
关键词 高深宽比 深隔离槽 刻蚀技术 体硅集成MEMS器件 电隔离 微电子机械系统
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宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用 被引量:23
10
作者 王玉霞 何海平 汤洪高 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期372-381,共10页
SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍... SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍了作者用脉冲激光淀积法在Si衬底上制备出单晶 4H 展开更多
关键词 宽带隙半导体材料 SIC 应用 碳化硅 体单晶生长 薄膜 半导体器件
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基于体硅工艺的静电致动微夹持器制作工艺分析 被引量:6
11
作者 李勇 李玉和 +1 位作者 李庆祥 訾艳阳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2003年第2期109-113,共5页
介绍了一种基于体硅工艺的大尺寸、大深宽比梳状静电致动微夹持器的制作工艺。对微夹持器制作中的关键工艺进行分析,重点分析ICP蚀刻工艺的蚀刻时间对结构的影响,总结导致器件失效的原因,探讨了减少失效的方法。加工过程中采用分步加工... 介绍了一种基于体硅工艺的大尺寸、大深宽比梳状静电致动微夹持器的制作工艺。对微夹持器制作中的关键工艺进行分析,重点分析ICP蚀刻工艺的蚀刻时间对结构的影响,总结导致器件失效的原因,探讨了减少失效的方法。加工过程中采用分步加工的办法控制蚀刻时间,成功的释放了宽6μm,厚60μm,等效长度达5470μm的悬臂梁型微夹持臂。研制出一种良好性能的具有S形柔性结构夹持臂的梳状静电致动微夹持器。 展开更多
关键词 体硅工艺 静电致动微夹持器 电感耦合等离子体 蚀刻 制作工艺 微细加工
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硅微机械音叉式谐振器 被引量:7
12
作者 钟莹 张国雄 +1 位作者 郝一龙 贾玉斌 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期782-785,共4页
应用体硅微机械加工技术,制作了一种双端固定音叉式谐振器。它在音叉的两个臂上连接了梳齿电容结构,用来驱动音叉臂在硅片平面内侧向、反相振动,同时检测音叉的振动频率。当驱动力的频率等于音叉的固有频率时,音叉产生谐振。此时,检测... 应用体硅微机械加工技术,制作了一种双端固定音叉式谐振器。它在音叉的两个臂上连接了梳齿电容结构,用来驱动音叉臂在硅片平面内侧向、反相振动,同时检测音叉的振动频率。当驱动力的频率等于音叉的固有频率时,音叉产生谐振。此时,检测梳齿电容输出的电流最大。用有限元方法对谐振器进行了模态分析和结构优化。音叉臂长800μm,宽5μm,梳齿电容齿长25μm,结构层厚度为80μm,在30V交流电压激励下,测得其谐振频率为25kHz。当音叉受到轴向力的作用时,音叉的固有频率会发生变化,根据这一原理,设计了谐振式加速度计。用有限元分析软件对加速度计工作情况仿真,估算其灵敏度约为2Hz/g。这种音叉式谐振器结构和工艺简单,性能可靠,成本较低,对于进一步研究微机电系统谐振器件具有重要意义。 展开更多
关键词 微机电系统 音叉 谐振器 加速度计 体硅工艺
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MEMS微电源技术 被引量:13
13
作者 刘晓为 邓琴 +2 位作者 郭猛 兰慕杰 王喜莲 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第7期77-80,共4页
结合目前国内外各种微电源的发展现状,总结微电源的研究成果,从理论上探讨了利用MEMS体硅加工工艺制作微燃料电池的可行性。指出了MEMS燃料电池的发展趋势,并对MEMS燃料电池研制过程中可能出现的困难提出了相应的解决方案。
关键词 MEMS 微电源技术 燃料电池 发展趋势 体硅加工
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0.6μm MOS器件稳态总剂量损伤效应研究 被引量:2
14
作者 罗尹虹 郭红霞 +3 位作者 张凤祁 姚志斌 何宝平 岳素格 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期37-41,63,共6页
合作制备了体硅0.6μm工艺直栅和环栅不同设计结构的MOS器件,开展了稳态高剂量率电离辐射总剂量效应试验。通过对实验数据进行分析,研究当器件特征尺寸达到亚微米、深亚微米时,不同设计结构、不同辐照偏置条件对实验结果的影响。分析了... 合作制备了体硅0.6μm工艺直栅和环栅不同设计结构的MOS器件,开展了稳态高剂量率电离辐射总剂量效应试验。通过对实验数据进行分析,研究当器件特征尺寸达到亚微米、深亚微米时,不同设计结构、不同辐照偏置条件对实验结果的影响。分析了器件的短沟效应、窄沟效应、DIBL增强效应,为器件设计加固提供了有益的试验数据。 展开更多
关键词 体硅0.6 μm工艺 高剂量率 总剂量效应
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500V体硅N-LDMOS器件研究 被引量:2
15
作者 陆生礼 孙伟锋 +1 位作者 易扬波 伍玉萍 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期521-525,539,共6页
借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,... 借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,通过I-V特性曲线可知该高压N-LDMOS器件的关态和开态击穿电压都达到500V以上,开启电压为1.5V,而且制备工艺简单,可以很好地应用于各种高压功率集成芯片。 展开更多
关键词 漂移区 金属场极板 击穿电压 体硅
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紫外皮秒激光刻蚀体硅工艺研究 被引量:6
16
作者 骆公序 荆超 +2 位作者 汪于涛 王丽 沈佳俊 《应用激光》 CSCD 北大核心 2019年第6期1002-1005,共4页
针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究。通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅上刻蚀600μm×600μm方槽,单次去除的深度在1μm,单次加工用时0.5 s,加工的侧壁在14°,可以获... 针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究。通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅上刻蚀600μm×600μm方槽,单次去除的深度在1μm,单次加工用时0.5 s,加工的侧壁在14°,可以获得较好的200μm深度的三维结构。皮秒紫外激光体硅加工在工艺流程上更为简洁,加工效率高,对环境污染小,设备成本小。 展开更多
关键词 激光应用 体硅工艺 激光直接加工 紫外皮秒激光
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瞬时剂量率效应激光模拟测试技术 被引量:2
17
作者 倪涛 杜川华 +5 位作者 曾传滨 高林春 王娟娟 高见头 赵发展 罗家俊 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2020年第6期1157-1161,共5页
瞬时剂量率辐射效应模拟测试存在着试验资源有限、环境电磁干扰强、重复性不高等不利因素。本文开发了瞬时剂量率效应脉冲激光模拟测试技术,以1064 nm激光构建完整精细的剂量率效应地面模拟测试系统。利用此系统开展了不同工艺节点、不... 瞬时剂量率辐射效应模拟测试存在着试验资源有限、环境电磁干扰强、重复性不高等不利因素。本文开发了瞬时剂量率效应脉冲激光模拟测试技术,以1064 nm激光构建完整精细的剂量率效应地面模拟测试系统。利用此系统开展了不同工艺节点、不同沟道类型、不同衬底形式的瞬时剂量率效应实验研究。仿真实验结果表明相同条件下,体硅器件光电流比绝缘衬底上的硅(SOI)器件大10倍以上,光电流受源漏电压影响也大于SOI器件。 展开更多
关键词 剂量率效应 激光模拟 体硅器件 SOI器件
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单片三轴硅微机械振动陀螺仪研究 被引量:2
18
作者 许宜申 王寿荣 王元山 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1034-1038,共5页
设计、制造了一种单片集成三轴硅微机械振动陀螺仪.该器件由两个结构完全相同的单轴水平陀螺仪和一个单轴垂直陀螺仪组合而成,三只单轴陀螺仪均采用静电驱动、电容检测的结构形式.采用体硅溶解薄片法制造了该三轴陀螺仪芯片,并对其在空... 设计、制造了一种单片集成三轴硅微机械振动陀螺仪.该器件由两个结构完全相同的单轴水平陀螺仪和一个单轴垂直陀螺仪组合而成,三只单轴陀螺仪均采用静电驱动、电容检测的结构形式.采用体硅溶解薄片法制造了该三轴陀螺仪芯片,并对其在空气中的驱动性能进行了初步测试.测试结果表明,该单片三轴硅微机械振动陀螺仪驱动模态的实际谐振频率与理论值之间的最大误差小于5%,满足设计要求. 展开更多
关键词 微机械振动陀螺仪 三轴陀螺仪 体硅溶解薄片法
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本体聚合法合成的氨基硅油及其在毛织物上的应用研究 被引量:15
19
作者 李群 孟祥英 +2 位作者 耿春英 李梅 陈水林 《印染助剂》 CAS 北大核心 2003年第6期10-12,共3页
以八甲基环四硅氧烷(D_4)、双氨基偶联剂、有机碱催化剂等为原料,经本体聚合成氨基改性有机硅原油.实验表明:当偶联剂用量3.5%~4.0%、催化剂用量0.01%、90~100℃反应3.5~4 h时,其氨值为0.5~0.6、粘度为5.0~5.5 Pa·s、外观... 以八甲基环四硅氧烷(D_4)、双氨基偶联剂、有机碱催化剂等为原料,经本体聚合成氨基改性有机硅原油.实验表明:当偶联剂用量3.5%~4.0%、催化剂用量0.01%、90~100℃反应3.5~4 h时,其氨值为0.5~0.6、粘度为5.0~5.5 Pa·s、外观为无色透明粘稠液体.随着氨基偶联剂用量的增加,氨基改性有机硅原油的氨值上升、粘度增大、手感不断改善,但是整理后的织物黄变现象加重经配制的毛织物柔软整理剂LQ-88整理后的精纺毛织物,弹性回复角(经+纬)大于300°,增幅达12.33%;撕破强力大于240 N,增幅达47.38%;手感增加了4,但吸水性下降了29.80%. 展开更多
关键词 本体聚合法 氨基硅油 毛织物 柔软整理 柔软剂
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硅微电容式二维加速度传感器的加工与测试(英文) 被引量:1
20
作者 刘妤 温志渝 +1 位作者 陈李 杨红韵 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期444-447,共4页
设计了一种基于体硅加工技术的单敏感质量元差分电容式二维加速度传感器,并采用硅-玻璃静电键合、ICP工艺释放等技术完成了二维加速度传感器的加工。测试结果表明:该二维加速度传感器两个检测方向上的灵敏度基本一致,线性度较好,交叉干... 设计了一种基于体硅加工技术的单敏感质量元差分电容式二维加速度传感器,并采用硅-玻璃静电键合、ICP工艺释放等技术完成了二维加速度传感器的加工。测试结果表明:该二维加速度传感器两个检测方向上的灵敏度基本一致,线性度较好,交叉干扰较小。X、Y方向的灵敏度分别为58.3 mV/gn、55.6 mV/gn;线性相关系数分别为0.9968、0.9961,交叉灵敏度分别为6.17%、7.82%。 展开更多
关键词 MEMS加速度传感器 二维电容式传感器 体硅工艺 ICP深刻蚀
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