铜线表面钯层特征是影响芯片封装过程中烧球和键合质量的重要因素。采用无卤直接涂镀工艺,制备了不同涂镀速度和涂镀温度下的镀钯铜线,研究了涂镀速度对镀层形貌和无空气焊球(free air ball,FAB)特征的影响。结果表明:随着涂镀速度增加...铜线表面钯层特征是影响芯片封装过程中烧球和键合质量的重要因素。采用无卤直接涂镀工艺,制备了不同涂镀速度和涂镀温度下的镀钯铜线,研究了涂镀速度对镀层形貌和无空气焊球(free air ball,FAB)特征的影响。结果表明:随着涂镀速度增加,涂镀时间减少,钯颗粒在铜线表面分布的均匀性变差,局部分布不均匀的钯颗粒团聚引起钯颗粒浓度较高,镀层表面钯颗粒团聚区域增加。在涂镀速度50 m/min下,镀层表面钯分布较为均匀。随着涂镀速度的增加,FAB球直径逐渐减小;镀钯铜线表面Pd颗粒团聚区域和未团聚区域的钯含量差增大,FAB球尺寸的一致性逐渐下降。在较低涂镀速度50 m/min下,FAB球表面钯分布比较均匀;在较高的涂镀速度100 m/min下,镀层表面大量团聚的钯颗粒重熔后在FAB球表面呈大面积连续的富钯区,钯再分布的均匀性较差。从FAB球尺寸的一致性和表面钯再分布的均匀性方面考虑,涂镀速度50 m/min和涂镀温度400℃为镀钯铜线涂镀较佳的工艺参数。展开更多
高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)作为3T以下磁共振成像(MRI)系统超导磁体的核心材料,其镶嵌结合力直接决定磁体运行稳定性与使用寿命。针对现有手工测试方法精准度低、效率差的痛点,提出一种自动化测试装置,并建立WIC超导...高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)作为3T以下磁共振成像(MRI)系统超导磁体的核心材料,其镶嵌结合力直接决定磁体运行稳定性与使用寿命。针对现有手工测试方法精准度低、效率差的痛点,提出一种自动化测试装置,并建立WIC超导线材结合力理论计算模型与数值算法。该装置通过角度控制部与张力调节模块实现测试条件标准化,电机驱动系统保障加载过程平稳可控;理论模型基于界面冶金结合与机械嵌合机理,量化结合力构成要素并推导解析公式。实验验证表明,装置测试相对误差小于3%,理论计算值与实验测试值的平均偏差为4.2%,二者具有良好一致性。该研究实现了WIC超导线材结合力的“理论预测-精准测试”闭环,为超导材料产业化质量控制提供了双重技术支撑,具有重要工程应用价值。展开更多
文摘高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)作为3T以下磁共振成像(MRI)系统超导磁体的核心材料,其镶嵌结合力直接决定磁体运行稳定性与使用寿命。针对现有手工测试方法精准度低、效率差的痛点,提出一种自动化测试装置,并建立WIC超导线材结合力理论计算模型与数值算法。该装置通过角度控制部与张力调节模块实现测试条件标准化,电机驱动系统保障加载过程平稳可控;理论模型基于界面冶金结合与机械嵌合机理,量化结合力构成要素并推导解析公式。实验验证表明,装置测试相对误差小于3%,理论计算值与实验测试值的平均偏差为4.2%,二者具有良好一致性。该研究实现了WIC超导线材结合力的“理论预测-精准测试”闭环,为超导材料产业化质量控制提供了双重技术支撑,具有重要工程应用价值。
