期刊文献+
共找到175篇文章
< 1 2 9 >
每页显示 20 50 100
债券通的经济后果:企业债务违约风险视角
1
作者 窦超 黄宇童 李梦佳 《当代经济科学》 北大核心 2026年第1期120-134,共15页
债务违约现象在中国资本市场频繁发生,已成为威胁金融市场稳定的重要隐患。以2007—2022年中国A股上市公司为样本,利用债券通政策中“北向通”的实施作为准自然实验,从债务违约风险视角实证检验债券通的经济后果。研究发现,债券通显著... 债务违约现象在中国资本市场频繁发生,已成为威胁金融市场稳定的重要隐患。以2007—2022年中国A股上市公司为样本,利用债券通政策中“北向通”的实施作为准自然实验,从债务违约风险视角实证检验债券通的经济后果。研究发现,债券通显著降低了标的企业的债务违约风险。机制检验结果表明,该效应在治理水平较低的企业中更为显著,显示出债券通在公司治理薄弱情境下的风险缓释作用。异质性分析结果表明,该机制在信息披露质量较低、利益侵占程度较高、投资者保护水平较弱、机构调研水平较低以及企业风险较高的环境中具有更强的治理效力。因此,政府部门应强化债券通的治理功能,市场投资者应积极利用债券通的治理效应,企业应适应债券市场的治理机制。 展开更多
关键词 债券通 债务违约风险 企业治理水平 债券市场开放程度
在线阅读 下载PDF
Expression of concern:Surface-dependent band structure variations and bond-level deviations in Cu_(2)O
2
作者 Wenjun Liu 《Inorganic Chemistry Frontiers》 2022年第18期4836-4836,共1页
The Royal Society of Chemistry has been contacted by a reader who informed us there were errors in the computational method-ology applied in this work;the main concern is related to the fact that the geometry and band... The Royal Society of Chemistry has been contacted by a reader who informed us there were errors in the computational method-ology applied in this work;the main concern is related to the fact that the geometry and band gap are reported to be unchanged with an increase in the number of layers in the 100 surface.As part of our investigation,we consulted with independent experts who also raised concerns over the methodology,describing it as fundamentally flawed on the basis that the slab models are identical to a supercell of the primitive cell,and therefore do not give information about the surfaces,concluding that the slabs in this paper have no physical meaning. 展开更多
关键词 geometry band gap bond level deviations supercell computational methodology slab models primitive cell band gap surface dependent band structure
在线阅读 下载PDF
Surface-dependent band structure variations and bond-level deviations in Cu_(2)O
3
作者 Chih-Shan Tan Michael H.Huang 《Inorganic Chemistry Frontiers》 2021年第18期4200-4208,共9页
Density functional theory(DFT)calculations have been performed on 1 to 9 layers of Cu_(2)O(100),(111),and(110)planes to further understand the electronic band structures and the origin of the facet-dependent propertie... Density functional theory(DFT)calculations have been performed on 1 to 9 layers of Cu_(2)O(100),(111),and(110)planes to further understand the electronic band structures and the origin of the facet-dependent properties of Cu_(2)O crystals.The(100)planes show an invariant band structure with a constant band gap of 1.787 eV like that of a primitive cell.The(111)planes present a periodicity of every three layers with band gaps varying between zero and 1.787 eV.An unusual periodicity of every two layers has been found for the(110)planes oscillating between 1.787 eV and very small band gaps including a zero band gap.By comparing the valence band edges of different plane layers and the position of the Fermi level in the density of states(DOS)diagrams,relative valence band bending of the Cu_(2)O{100},{111},and{110}surfaces can be drawn to explain their strongly facet-dependent electrical conductivity properties.Moreover,while the(100)planes show a fixed crystal lattice with a tunable number of planes,the calculations identify slight bond length deviations and bond distortion for the(111)and(110)planes.The partial density of states(PDOS)diagrams also reveal(111)and(110)plane layer-dependent variations in the frontier orbital electron energy distribution.The structural perturbations at crystal surfaces can yield different barrier heights to charge transport across the{100},{111},and{110}faces,and photons of different wavelengths should get absorbed in the thin surface layer to produce the observed optical facet effects.Such lattice perturbations should be present in other semiconductor materials as surface-dependent behaviors are broadly observable in many semiconductors. 展开更多
关键词 facet dependent properties bond level deviations band structure electronic band structures Cu O density functional theory periodicity every three layers surface dependent band structure
在线阅读 下载PDF
基于拟水平直观分析法的金线绑定工艺参数优化
4
作者 曾朝东 王治雷 周晓光 《电子质量》 2026年第2期44-47,共4页
针对某电子产品金线绑定工艺中存在的拉力不足问题,本文采用正交试验直观分析法,系统考察焊接功率、焊接压力、焊接时间及焊接表面清洁度4个关键因素的影响规律。通过拟水平处理优化试验设计,确定了最佳工艺参数组合,即:焊接压力为1.66... 针对某电子产品金线绑定工艺中存在的拉力不足问题,本文采用正交试验直观分析法,系统考察焊接功率、焊接压力、焊接时间及焊接表面清洁度4个关键因素的影响规律。通过拟水平处理优化试验设计,确定了最佳工艺参数组合,即:焊接压力为1.667 N、焊接功率为20 mW、焊接时间为10 ms,且焊接表面需保持清洁。生产验证表明,优化后金线平均拉力由0.067 N显著提升至0.085 N(提升幅度为26.8%),绑定工序合格率从90.5%提高至92.7%。研究证实,基于拟水平处理的直观分析法可有效解决多因子工艺优化问题,为电子封装领域的质量控制提供了新的技术方案。 展开更多
关键词 电子封装 金线绑定 工艺优化 正交试验 拟水平设计 直观分析法
在线阅读 下载PDF
本钢2600 m^(3)高炉消除炉墙黏结实践
5
作者 李秀峰 周洋 高维平 《鞍钢技术》 2026年第1期58-62,67,共6页
针对本钢板材股份有限公司炼铁总厂2600 m^(3)高炉长期炉墙黏结、水温差较低、炉腹区域不活跃、经济技术指标较差等问题,分析认为原燃料有害元素长期超标、低槽位运行、高炉操作调剂不及时,导致的高炉风量不全、鼓风动能不足、炉缸堆积... 针对本钢板材股份有限公司炼铁总厂2600 m^(3)高炉长期炉墙黏结、水温差较低、炉腹区域不活跃、经济技术指标较差等问题,分析认为原燃料有害元素长期超标、低槽位运行、高炉操作调剂不及时,导致的高炉风量不全、鼓风动能不足、炉缸堆积、炉墙大幅度黏结、炉况长期不顺是造成上述现象的主要原因。通过采取调整装料制度、优化壁体冷却制度、改善原燃料条件、锰矿洗炉、堵风口、加焦热洗炉缸等措施,高炉炉况逐步恢复至正常生产状态。 展开更多
关键词 炉况波动 低槽位 中心加焦 炉墙黏结
在线阅读 下载PDF
Is HOMO Energy Level a Good Parameter to Characterize Antioxidant Activity 被引量:1
6
作者 Hong Yu ZHANG De Zhan CHEN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2000年第8期727-730,共4页
Semiempirical quantum chemical method AM1 was employed to calculate the highest occupied molecular orbital (HOMO) energy levels (E-HOMO) for various types of antioxidants. It was verified that the correlation between ... Semiempirical quantum chemical method AM1 was employed to calculate the highest occupied molecular orbital (HOMO) energy levels (E-HOMO) for various types of antioxidants. It was verified that the correlation between logarithm of free radical scavenging rate constants (1gks) and E-HOMO substantially arises from the correlation between E-HOMO and O-H bond dissociation energies (BDE) of antioxidants. Furthermore, E-HOMO were poorly correlated with the logarithm of relative free radical scavenging rate constants (1gk(3)/k(1)) for various types of antioxidants that possess complex structures (r = 0.5602). So in a broad sense, E-HOMO was not an appropriate parameter to characterize the free radical scavenging activity of antioxidants. 展开更多
关键词 AM1 ANTIOXIDANT free radical HOMO energy level O-H bond dissociation energy structure-activity relationship
在线阅读 下载PDF
锈蚀PC梁疲劳寿命预测及界面滑移区量化研究 被引量:2
7
作者 戴理朝 刘静瑾 +1 位作者 涂荣辉 王磊 《土木与环境工程学报(中英文)》 北大核心 2025年第4期88-99,共12页
重复荷载和锈蚀共同作用会造成预应力混凝土(PC)构件疲劳损伤,降低其使用寿命。以钢绞线疲劳裂纹扩展尺寸、混凝土疲劳累积残余应变为损伤参数,综合考虑钢绞线疲劳裂纹扩展、界面锈蚀疲劳粘结退化及混凝土疲劳损伤的影响,提出考虑力筋... 重复荷载和锈蚀共同作用会造成预应力混凝土(PC)构件疲劳损伤,降低其使用寿命。以钢绞线疲劳裂纹扩展尺寸、混凝土疲劳累积残余应变为损伤参数,综合考虑钢绞线疲劳裂纹扩展、界面锈蚀疲劳粘结退化及混凝土疲劳损伤的影响,提出考虑力筋残余应变的粘结滑移区不协调变形量化方法及锈蚀PC梁疲劳寿命预测方法。然后通过试验数据验证预测方法的合理性,并讨论不同预应力、锈蚀程度和应力水平作用下锈蚀PC梁界面疲劳粘结滑移情况。结果表明:提出的预测方法可有效预测界面滑移情况及锈蚀PC梁的疲劳寿命;预应力大小是影响锈蚀PC梁发生疲劳粘结滑移的重要参数,随着锈蚀率、应力水平的提高,构件易发生疲劳粘结滑移,而预应力的增大可有效减少界面疲劳粘结滑移的发生;在高应力水平下更严重的应变不协调会导致更大的残余滑移,滑移量曲线及其斜率随着应力水平的提高而整体抬升、变陡。 展开更多
关键词 预应力混凝土 锈蚀 疲劳寿命 应力水平 粘结滑移
在线阅读 下载PDF
基于晶圆键合技术的传感器封装研究进展 被引量:1
8
作者 贝成昊 喻甜 梁峻阁 《电子与封装》 2025年第8期38-48,共11页
传感器作为信息感知的核心组件,对封装集成度与环境适应性有很高的要求。晶圆键合技术是晶圆级封装的关键技术,可以实现气密性高可靠封装,已广泛应用于传感器制造领域。总结了多种适用于传感器封装的晶圆级键合技术,包括直接键合、阳极... 传感器作为信息感知的核心组件,对封装集成度与环境适应性有很高的要求。晶圆键合技术是晶圆级封装的关键技术,可以实现气密性高可靠封装,已广泛应用于传感器制造领域。总结了多种适用于传感器封装的晶圆级键合技术,包括直接键合、阳极键合、玻璃熔块键合、金属键合和混合键合,分析其技术原理、工艺特点、优势及在实际应用中的适用性,并探讨了相关应用场景。针对当前低温键合、异质集成、高密度互连及高可靠性封装的技术需求,对晶圆键合技术的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 晶圆键合 晶圆级封装 传感器 气密封装
在线阅读 下载PDF
硅基宽带小型化晶圆级3D异构集成开关交换矩阵
9
作者 侯芳 梁锋 +4 位作者 曹扬磊 栾华凯 李剑平 孙超 朱健 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期19-25,共7页
利用硅基晶圆级3D异构集成工艺研制了一种2~18 GHz 4×4宽带小型化开关交换矩阵,解决了当前开关矩阵尺寸大、批次一致性较差、难以批量制作的问题。该器件由7层高阻硅晶圆堆叠形成,内部集成了4个硅基MEMS超宽带功分器、4个SP4T开关... 利用硅基晶圆级3D异构集成工艺研制了一种2~18 GHz 4×4宽带小型化开关交换矩阵,解决了当前开关矩阵尺寸大、批次一致性较差、难以批量制作的问题。该器件由7层高阻硅晶圆堆叠形成,内部集成了4个硅基MEMS超宽带功分器、4个SP4T开关、16个SPST开关、24个电容及4个译码驱动等芯片,采用TSV(硅通孔)垂直互连,通过晶圆级低温键合工艺,实现了开关矩阵16个通道射频信号的灵活交换传输。经测试,该开关矩阵的插入损耗小于15 dB(含6 dB功率分配损耗),回波损耗大于8.8 dB,隔离度大于68 dB,与仿真结果基本吻合。该器件重量仅2.1 g,尺寸仅22.2 mm×21.7 mm×1.9 mm,比同规模LTCC开关矩阵尺寸缩减75%,比同轴开关矩阵尺寸缩减好几个数量级。 展开更多
关键词 硅基 三维异构集成 晶圆级键合 硅通孔(TSV) 开关矩阵
原文传递
声表面波芯片晶圆级封装技术
10
作者 王君 孟腾飞 +2 位作者 周培根 于海洋 曹玉 《应用声学》 北大核心 2025年第1期75-79,共5页
为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶... 为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶圆级封装的声表面波芯片样品,利用有机聚合物键合实现了晶圆级封装,通过测试键合强度、对比封装前后芯片性能等验证该样品的可靠性,测试结果显示键合强度满足要求且封装前后性能基本一致,达到预期结果。为提高器件可靠性,对该方案进行改进,利用金属共晶键合方式实现气密性封装,并制作出满足气密性要求的晶圆级封装的声表面波器件样品。 展开更多
关键词 声表面波芯片 晶圆级封装 聚合物键合
在线阅读 下载PDF
电化学调控在单分子结电子传输性质研究中的应用进展
11
作者 王靖文 吴明昊 +4 位作者 左鑫 袁耀锋 王亚浩 周小顺 鄢剑锋 《大学化学》 2025年第3期291-301,共11页
单分子电子学作为纳米技术的重要分支,致力于研究单个分子的电学特性,为发展超小型、低功耗电子器件提供理论基础与技术支撑。精确调控单分子结的电子传输性质,是该领域面临的核心技术挑战。电化学调控,凭借其卓越的调控性和可逆性,正... 单分子电子学作为纳米技术的重要分支,致力于研究单个分子的电学特性,为发展超小型、低功耗电子器件提供理论基础与技术支撑。精确调控单分子结的电子传输性质,是该领域面临的核心技术挑战。电化学调控,凭借其卓越的调控性和可逆性,正成为单分子电子学中一个极具潜力的研究方向。本文综述了近十年电化学调控在单分子电子学中的应用进展,涵盖了电输运能级、分子价态、电极与分子间键合方式以及离子液体双电层栅极的调控策略。通过分析具体案例,旨在帮助学生了解单分子电子学的研究前沿,理解其在现代纳米电子学中的重要性。 展开更多
关键词 电化学调控 单分子电子学 能级 分子价态 键合方式
在线阅读 下载PDF
对我国大型石油公司使用境外可转债工具的思考与建议
12
作者 杨玉斌 张帅 黄文生 《当代石油石化》 2025年第4期24-28,共5页
可转债是普通公司债与股票期权的组合,同时具备债权和股权的性质,因此在使用可转债工具时需要综合考量资金用途、上市公司估值水平及股本、债券的融资环境等多种因素。在国内大型石油公司有迫切的海外资金需求、上市公司估值较高且债务... 可转债是普通公司债与股票期权的组合,同时具备债权和股权的性质,因此在使用可转债工具时需要综合考量资金用途、上市公司估值水平及股本、债券的融资环境等多种因素。在国内大型石油公司有迫切的海外资金需求、上市公司估值较高且债务融资成本较高的情况下,可考虑使用可转债工具进行融资,以满足发展需求。 展开更多
关键词 境外可转债 大型石油公司 资金用途 估值水平 融资环境
在线阅读 下载PDF
厨卫间快装体系配套找平砂浆性能研究
13
作者 杨宝鑫 田胜力 +4 位作者 张梦涵 李志博 石金凤 王治江 杨硒 《混凝土世界》 2025年第4期30-34,共5页
厨卫间铺贴找平砂浆通常为M15干混抹灰砂浆,GB/T 25181—2019《预拌砂浆》规定普通抹灰砂浆的拉伸粘结强度≥0.2 MPa,JGJ/T 110—2017《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》明确指出饰面砖铺贴基层砂浆的拉伸粘结强度≥0.4 MPa,JC/T 2326... 厨卫间铺贴找平砂浆通常为M15干混抹灰砂浆,GB/T 25181—2019《预拌砂浆》规定普通抹灰砂浆的拉伸粘结强度≥0.2 MPa,JGJ/T 110—2017《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》明确指出饰面砖铺贴基层砂浆的拉伸粘结强度≥0.4 MPa,JC/T 2326—2015《建筑用找平砂浆》要求用于饰面砖(板)装饰前的墙面找平砂浆的拉伸粘结强度≥0.5 MPa,并且需要14 d的养护时间;但上述砂浆均无法满足既有建筑厨卫间局改快装的应用要求。因此,为提高厨卫间快装体系配套找平砂浆的性能,本文基于正交试验的方法,分析了普通硅酸盐水泥与粉煤灰比例、纤维素醚掺量、可再分散乳胶粉掺量对铺贴基层找平砂浆3、14 d拉伸粘结强度和28 d抗折、抗压强度的影响规律。结果表明:当普通硅酸盐水泥与粉煤灰的比例为2.18、纤维素醚掺量为2.26‰、可再分散乳胶粉掺量为14.29‰时,铺贴基层找平砂浆的性能最优,其3 d拉伸粘结强度0.64 MPa,14 d拉伸粘结强度0.78 MPa,28 d抗折强度4.4 MPa,28 d抗压强度12.9 MPa;此外,普通硅酸盐水泥与粉煤灰的比例以及纤维素醚的掺量是影响找平砂浆抗折和抗压强度的重要因素,可再分散乳胶粉掺量是影响找平砂浆拉伸粘结强度的重要因素。 展开更多
关键词 瓷砖铺贴基层 找平砂浆 正交试验 粘结强度 力学性能
在线阅读 下载PDF
转炉副枪探头在炼钢过程中存在的问题及改进
14
作者 杜佳 郭建双 +3 位作者 王诚斯 刘海波 霍琪 李振异 《河北冶金》 2025年第5期71-75,共5页
为提高转炉副枪探头的测量精度与稳定性,优化炼钢过程效率与质量,对唐山钢铁集团转炉副枪探头使用中存在的测温骤断、取样失败及定碳偏差等问题进行了系统性分析,并提出了综合性解决方案。通过加厚探头挡渣帽2 mm、延长浸入时间1 s、增... 为提高转炉副枪探头的测量精度与稳定性,优化炼钢过程效率与质量,对唐山钢铁集团转炉副枪探头使用中存在的测温骤断、取样失败及定碳偏差等问题进行了系统性分析,并提出了综合性解决方案。通过加厚探头挡渣帽2 mm、延长浸入时间1 s、增加插入深度5~10 cm,有效避免铂铑丝因渣层撞击断裂,解决了温度骤降至零的问题;针对TSC型探头取样失败情况,采用侧部开孔取样盒、双通道引流石英管及定碳室杯口扩径3 mm的设计,并结合插入深度优化,显著提升了取样完整性。同时,规范接插件维护周期,强化粘钢预防措施,并将TSO液位测量时机控制在氧枪提枪后30~40 s,确保氧电势信号稳定。实验结果表明,优化后1号转炉测温成功率由90.1%提升至97.3%,取样成功率由73.6%提高至94.7%,液位测量有效值达76.9%,TSC定碳偏差在±0.02%区间的比率提升6.6%。通过结构改进与工艺参数优化,副枪探头的可靠性、测量精度及设备使用寿命显著提升,为转炉炼钢的智能化控制与高效生产提供了重要技术支撑。 展开更多
关键词 转炉炼钢 副枪探头 粘钢 定碳准确率 炼钢效率 液位
在线阅读 下载PDF
石膏基自流平地面铺贴瓷砖应用研究
15
作者 王培 严兴李 《新型建筑材料》 2025年第8期60-63,共4页
以石膏基自流平-瓷砖胶界面体系为研究对象,比较了石膏基自流平地面基层未处理以及经聚合物乳液界面剂、双组分界面剂处理后再铺贴瓷砖对不同龄期体系粘结强度的影响。结果表明,180d龄期时,双组分界面剂处理后的体系平均粘结强度达0.94M... 以石膏基自流平-瓷砖胶界面体系为研究对象,比较了石膏基自流平地面基层未处理以及经聚合物乳液界面剂、双组分界面剂处理后再铺贴瓷砖对不同龄期体系粘结强度的影响。结果表明,180d龄期时,双组分界面剂处理后的体系平均粘结强度达0.94MPa,相较于未处理体系提高了123.81%,提升幅度明显大于乳液型界面剂。SEM分析表明,双组分界面剂与石膏基自流平及瓷砖粘结剂之间存在水化产物与聚合物的相互交织及化学键合,形成齿状交错的有机-无机复合网络结构,微观结构更为致密,可明显提高界面粘结强度。 展开更多
关键词 石膏基自流平地面 界面剂 瓷砖铺贴 粘结强度 微观形貌
在线阅读 下载PDF
一种硅四层键合的高对称电容式加速度传感器 被引量:7
16
作者 徐玮鹤 车录锋 +2 位作者 李玉芳 熊斌 王跃林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1620-1624,共5页
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线... 提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz. 展开更多
关键词 电容式加速度传感器 硅/硅键合 圆片级真空封装
在线阅读 下载PDF
一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感器 被引量:6
17
作者 徐玮鹤 林友玲 +3 位作者 车录锋 李玉芳 熊斌 王跃林 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期230-232,共3页
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合。在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线... 提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合。在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.26mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.42mm。对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器灵敏度约4.15pF/g,品质因子为56,谐振频率为774Hz。 展开更多
关键词 电容式加速度传感器 硅硅键合 圆片级真空封装
在线阅读 下载PDF
金-硅共晶键合技术及其应用 被引量:7
18
作者 陈颖慧 施志贵 +2 位作者 郑英彬 王旭光 张慧 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期69-73,共5页
采用金属过渡层来实现硅-硅低温键合,首先介绍了选择钛金作为金属过渡层的原因和金硅共晶键合的基本原理,然后探索了不同键合面积和不同金层厚度对金硅共晶键合质量的影响规律,开展了图形化的硅晶圆和硅盖板之间的低温共晶键合实验研究... 采用金属过渡层来实现硅-硅低温键合,首先介绍了选择钛金作为金属过渡层的原因和金硅共晶键合的基本原理,然后探索了不同键合面积和不同金层厚度对金硅共晶键合质量的影响规律,开展了图形化的硅晶圆和硅盖板之间的低温共晶键合实验研究,获取了最优键合面积的阈值和最优金层厚度.最后将该低温金硅共晶键合技术应用到MEMS器件圆片级封装实验中,实验结果表明较好地实现了MEMS惯性器件的封装强度,但是还存在密封性差的缺陷,需进一步进行实验改进. 展开更多
关键词 圆片级封装 键合 共晶 低温 键合质量检测
原文传递
用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装 被引量:5
19
作者 杜利东 赵湛 +2 位作者 方震 孙学金 王晓蕾 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期3044-3049,共6页
开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数,实现了结构参数为:Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜;通过共晶... 开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数,实现了结构参数为:Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜;通过共晶键合实验确定圆片级气密封装的参数,进行了基于铜锡材料的气密封装温度实验。通过比较各种不同温度下气密封装的结果,确定了完成圆片级气密封装的条件为:静态压力0.02 MPa,加热温度280°,保持20min。最后,对气密封装效果进行X-射线衍射谱(XRD)、X射线分析、剪切力以及氦气泄露分析等实验研究。XRD分析显示:在键合界面出现了Cu3Sn相,证明形成了很好的键合;X射线分析表明封装面无明显孔洞;剪切力分析给出平均键合强度为9.32 MPa,氦气泄露分析则显示泄露很小。得到的结果表明:基于电镀铜锡合金薄膜可以很好地实现绝压气压传感器的圆片级气密封装。 展开更多
关键词 微机械 气密封装 气压传感器 圆片级键合 电镀铜锡合金薄膜
在线阅读 下载PDF
基于SPAN系统的中国国债期货保证金水平研究 被引量:3
20
作者 谭浩 余湄 +1 位作者 董纪昌 黄海 《管理评论》 CSSCI 北大核心 2016年第6期3-10,共8页
本文基于我国国债期货真实数据,依据SPAN保证金分析系统的方法,采用GARCH-VaR建模,给出了合理设置我国国债期货保证金水平的规范性分析。实证结果表明,我国国债期货合约所需保证金应在0.6%左右,低于现行最低交易保证金2%的要求,长期而... 本文基于我国国债期货真实数据,依据SPAN保证金分析系统的方法,采用GARCH-VaR建模,给出了合理设置我国国债期货保证金水平的规范性分析。实证结果表明,我国国债期货合约所需保证金应在0.6%左右,低于现行最低交易保证金2%的要求,长期而言应降低保证金水平,提高投资者资金利用效率。 展开更多
关键词 国债期货 保证金 标准投资组合风险分析(SPAN系统)
原文传递
上一页 1 2 9 下一页 到第
使用帮助 返回顶部