EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与...EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与陶瓷基座之间粘接用的环氧树脂胶高温分解导致CMOS芯片脱落无法成像的问题。为了解决上述问题,项目组采用三种熔点相近的Au_(88)Ge_(12)、Pb_(92.5)In_(5)Ag_(2.5)以及Zn-Al-Ag-Cu合金焊料焊接经过金属化后的CMOS硅基芯片和陶瓷基座。对上述3种焊料焊接的CMOS图像传感器剖面进行了SEM(Scanning Electron Microscope)和EDS(Energy Dispersive Spectrometer)测试表征,以分析焊接处的性能。结果表明,使用Au_(88)Ge_(12)焊接的CMOS图像传感器可以实现稳定可靠的连接性能。展开更多
文摘EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与陶瓷基座之间粘接用的环氧树脂胶高温分解导致CMOS芯片脱落无法成像的问题。为了解决上述问题,项目组采用三种熔点相近的Au_(88)Ge_(12)、Pb_(92.5)In_(5)Ag_(2.5)以及Zn-Al-Ag-Cu合金焊料焊接经过金属化后的CMOS硅基芯片和陶瓷基座。对上述3种焊料焊接的CMOS图像传感器剖面进行了SEM(Scanning Electron Microscope)和EDS(Energy Dispersive Spectrometer)测试表征,以分析焊接处的性能。结果表明,使用Au_(88)Ge_(12)焊接的CMOS图像传感器可以实现稳定可靠的连接性能。
