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Y_(1-x)Nd_xBa_2Cu_3O_(7-δ)微结构及临界电流密度
被引量：
1
1
作者
罗愈业
游长江
+2 位作者
熊小敏
石舜森
何振辉
《中山大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期26-30,共5页
研究Ｎｄ替代Ｙ后对ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ（Ｙ１２３）超导织构体的临界电流密度及微结构的影响，采用溶胶－凝胶工艺制备名义组份为Ｙ１－ｘＮｄｘＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ的先驱物，用熔融织构生长（ＭＴＧ）工艺生长织构样品．结果表...
研究Ｎｄ替代Ｙ后对ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ（Ｙ１２３）超导织构体的临界电流密度及微结构的影响，采用溶胶－凝胶工艺制备名义组份为Ｙ１－ｘＮｄｘＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ的先驱物，用熔融织构生长（ＭＴＧ）工艺生长织构样品．结果表明，组份的熔点［θｍ（ｘ）］随着ｘ的增加而提高，并随着Δθ＝θｍａｘ－θｍ（ｘ）（θｍａｘ是ＭＴＧ工艺过程的最高保持温度）的提高，织构体中ＣｕＯ的含量增加，晶界之间及织构畴之间的弱连接的性质更加明显．由于晶粒内部及织构畴的磁通钉扎力得到一定程度的提高，临界电流密度ＪＣ随ｘ的变化有１个最大值．
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关键词
高TC
微结构
临界电流密度
超导体
ynbco
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职称材料
题名
Y_(1-x)Nd_xBa_2Cu_3O_(7-δ)微结构及临界电流密度
被引量：
1
1
作者
罗愈业
游长江
熊小敏
石舜森
何振辉
机构
中山大学物理学系
中山大学化学与化学工程学院
出处
《中山大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期26-30,共5页
基金
国家教委回国人员基金
中山大学测试基金
文摘
研究Ｎｄ替代Ｙ后对ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ（Ｙ１２３）超导织构体的临界电流密度及微结构的影响，采用溶胶－凝胶工艺制备名义组份为Ｙ１－ｘＮｄｘＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ的先驱物，用熔融织构生长（ＭＴＧ）工艺生长织构样品．结果表明，组份的熔点［θｍ（ｘ）］随着ｘ的增加而提高，并随着Δθ＝θｍａｘ－θｍ（ｘ）（θｍａｘ是ＭＴＧ工艺过程的最高保持温度）的提高，织构体中ＣｕＯ的含量增加，晶界之间及织构畴之间的弱连接的性质更加明显．由于晶粒内部及织构畴的磁通钉扎力得到一定程度的提高，临界电流密度ＪＣ随ｘ的变化有１个最大值．
关键词
高TC
微结构
临界电流密度
超导体
ynbco
Keywords
element substitution, texture Y 1- x Nd x Ba 2Cu 3O 7- δ ,microstructure
分类号
TM262 [一般工业技术—材料科学与工程]
O511.1 [理学—低温物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Y_(1-x)Nd_xBa_2Cu_3O_(7-δ)微结构及临界电流密度
罗愈业
游长江
熊小敏
石舜森
何振辉
《中山大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
1998
1
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