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BOB(Bosa On Board)设计研究
1
作者
宋娟娟
《今日自动化》
2024年第7期85-87,共3页
采用bosa on board的方式,将光通信电路直接铺设在PCB板上,替代传统的光模块独立器件,实现GPON/EPON产品的低成本高性能。
关键词
BOSAOn
Board
APD
Gpon
driver
xgspon
driver
SERDES
layout
在线阅读
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职称材料
题名
BOB(Bosa On Board)设计研究
1
作者
宋娟娟
机构
上海市共进通信技术有限公司
出处
《今日自动化》
2024年第7期85-87,共3页
文摘
采用bosa on board的方式,将光通信电路直接铺设在PCB板上,替代传统的光模块独立器件,实现GPON/EPON产品的低成本高性能。
关键词
BOSAOn
Board
APD
Gpon
driver
xgspon
driver
SERDES
layout
Keywords
BOSA On Board
APD
Gpon
driver
xgspon driver
serdes
layout
分类号
TM46 [电气工程—电器]
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职称材料
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作者
出处
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1
BOB(Bosa On Board)设计研究
宋娟娟
《今日自动化》
2024
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