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STS与XACTIX合推新型大批量生产XeF2蚀刻设备
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《电子工业专用设备》 2008年第8期63-64,共2页
Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙(XeF2)气体的Chemical Vapor Etch(CVE)设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间,从而使XeF... Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙(XeF2)气体的Chemical Vapor Etch(CVE)设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间,从而使XeF2蚀刻成为可行的大批量生产工艺。 展开更多
关键词 大批量生产 xef2 STS 设备 蚀刻 SURFACE TECHNOLOGY Systems公司 生产工艺
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XeF_2光解离波时空特性研究 被引量:5
2
作者 于力 易爱平 +2 位作者 刘晶儒 马连英 张永生 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期177-180,共4页
利用分幅相机拍摄了不同实验条件下的 XeF2 光解离波图像,反映了解离波的形成过程,获得了不同XeF2 初始浓度下光解离波半径、解离层厚度、发展速度随时间的变化曲线,分析了光解离波参数的时间、空间特性。结果表明,光解离波在目前实验... 利用分幅相机拍摄了不同实验条件下的 XeF2 光解离波图像,反映了解离波的形成过程,获得了不同XeF2 初始浓度下光解离波半径、解离层厚度、发展速度随时间的变化曲线,分析了光解离波参数的时间、空间特性。结果表明,光解离波在目前实验条件下所达到的最大距离约 3 cm,解离波发展速度最大达 28km/s;XeF2 初始浓度越低解离波半径越大,发展速度越快,解离层厚度越厚。 展开更多
关键词 光解离 光解离波 xef2 初始xef2浓度
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XeF_2对SiO_2/Si的干法刻蚀 被引量:2
3
作者 尉伟 吴晓伟 +4 位作者 吕凡 肖云峰 付绍军 裴元吉 韩正甫 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期603-607,共5页
XeF2是一种可以在常温下与硅发生反应的气体,可用作对硅进行干法刻蚀的工作气体,其对硅刻蚀特性呈现各向同性.研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,刻蚀系统简单且操作容易.利用该系统成功地刻蚀出"蘑菇状&qu... XeF2是一种可以在常温下与硅发生反应的气体,可用作对硅进行干法刻蚀的工作气体,其对硅刻蚀特性呈现各向同性.研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,刻蚀系统简单且操作容易.利用该系统成功地刻蚀出"蘑菇状"的SiO2/Si结构,得到的刻蚀选择比大于1000. 展开更多
关键词 xef2 硅刻蚀 各向同性干法刻蚀 光学微腔
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宽带RF-MEMS开关驱动电压的分析研究 被引量:7
4
作者 孙建海 崔大付 +1 位作者 苏波 王海宁 《微纳电子技术》 CAS 2004年第9期37-40,48,共5页
根据国内外发展的经验,从绝缘介质膜的制备、微桥膜内的残余应力到微桥膜的弹性系数这些影响驱动电压的关键因素出发,提出了一些新的微加工工艺和设计方法,为设计性能优良的RF-MEMS开关提供一种有效的方案,也为RF-MEMS开关设计和研制提... 根据国内外发展的经验,从绝缘介质膜的制备、微桥膜内的残余应力到微桥膜的弹性系数这些影响驱动电压的关键因素出发,提出了一些新的微加工工艺和设计方法,为设计性能优良的RF-MEMS开关提供一种有效的方案,也为RF-MEMS开关设计和研制提供了有意义的探讨。 展开更多
关键词 宽带RF-MEMS开关 驱动电压 高密度感应耦合等离子体化学汽相淀积 二氟化氙(xef2)干法刻蚀
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重频XeF(C-A)蓝绿激光器中XeF_2浓度的监测与控制 被引量:1
5
作者 黄超 于力 +5 位作者 马莲英 易爱平 安晓霞 李辉 陈广宇 刘晶儒 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期785-788,共4页
介绍了采用光谱吸收法实时监测重复频率XeF(C-A)蓝绿激光器中XeF2气体浓度的原理和控制XeF2气体浓度的方法;给出了监测窗中XeF2气体浓度与激光器气室中的XeF2气体浓度之间的关系,获得了在不同主/载气路气流量条件下激光器气室中XeF2气... 介绍了采用光谱吸收法实时监测重复频率XeF(C-A)蓝绿激光器中XeF2气体浓度的原理和控制XeF2气体浓度的方法;给出了监测窗中XeF2气体浓度与激光器气室中的XeF2气体浓度之间的关系,获得了在不同主/载气路气流量条件下激光器气室中XeF2气体浓度值,通过调节主/载气路的气流量实现了对激光器腔室内XeF2气体浓度的控制,保证了XeF(C-A)蓝绿激光器1 Hz重频运行。 展开更多
关键词 浓度监控 光谱吸收 XeF(C-A)蓝绿激光器 xef2
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XeF_2光解离波的空间传输对形成XeF(C—A)激光的影响 被引量:1
6
作者 于力 刘晶儒 +3 位作者 马连英 易爱平 黄超 安晓霞 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期78-79,共2页
利用XeF2光解离波图像,测量了现有激光实验条件下的解离波半径及传输速度,解离波厚度为5~8mm,传输速度随泵浦时间的增加而减慢,平均速度约13km/s。选择四种不同的腔轴位置,腔轴距泵浦源表面的距离d分别为10、13、16、20mm,激光... 利用XeF2光解离波图像,测量了现有激光实验条件下的解离波半径及传输速度,解离波厚度为5~8mm,传输速度随泵浦时间的增加而减慢,平均速度约13km/s。选择四种不同的腔轴位置,腔轴距泵浦源表面的距离d分别为10、13、16、20mm,激光实验结果表明,XeF2光解离波的空间传输对XeF(C—A)激光的形成有影响,激光形成时间、脉宽均随腔轴远离泵浦源而增加;输出能量在腔轴取13mm处最大。 展开更多
关键词 光解离波 空间传输 XeF(C—A)激光 xef2
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一种XeF_2对硅的脉冲自发刻蚀 被引量:1
7
作者 尉伟 王勇 +3 位作者 吴晓伟 范乐 付绍军 王建平 《真空》 CAS 北大核心 2008年第4期93-95,共3页
XeF2不需要任何电离作用,与硅可发生自发反应,可用作对硅各向同性干法刻蚀。研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,利用该系统实现了高SiO2/Si、光刻胶/Si刻蚀选择比之硅刻蚀,并对刻蚀速率与刻蚀压强、刻蚀表面粗... XeF2不需要任何电离作用,与硅可发生自发反应,可用作对硅各向同性干法刻蚀。研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,利用该系统实现了高SiO2/Si、光刻胶/Si刻蚀选择比之硅刻蚀,并对刻蚀速率与刻蚀压强、刻蚀表面粗糙度与刻蚀深度之间的关系进行实验研究。 展开更多
关键词 xef2 各向同性干法刻蚀 自发硅刻蚀 脉冲刻蚀
原文传递
CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器 被引量:3
8
作者 杨恒昭 熊斌 +1 位作者 李铁 王跃林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期759-761,765,共4页
提出了一种CMOS工艺兼容的、并采用xeF2气体干法刻蚀工艺释放的热电堆红外探测器。探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口等。作为红外吸收层的氧化硅/氮化硅复合介质膜具有多种形状的腐蚀开口,使用各向同性... 提出了一种CMOS工艺兼容的、并采用xeF2气体干法刻蚀工艺释放的热电堆红外探测器。探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口等。作为红外吸收层的氧化硅/氮化硅复合介质膜具有多种形状的腐蚀开口,使用各向同性的干法刻蚀从正面刻蚀衬底释放器件。探测器尺寸为2mm×2mm,由20对多晶硅-铝热电偶组成,串联电阻16~18kΩ。释放后的器件特性响应率13-15V/W,探测率(1.85~2.15)×10^7cmHz^1/2/W,时间常数20-25ms。 展开更多
关键词 热电堆 红外探测器 干法刻蚀 xef2气体
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XeF激光器中XeF_2气体的监测 被引量:1
9
作者 赖富相 张永生 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期469-472,共4页
给出了一种用吸收光谱法实时监测XeF激光器中XeF2 气体压强的方法 ,标定了XeF2气体在波长为 2 5 3.7nm处的吸收截面的大小σXeF22 53 .7=(1.5 5± 0 .0 5 )× 10 - 19cm2 。用该监测系统测量了XeF2 气体与 3种作为激光器气室材... 给出了一种用吸收光谱法实时监测XeF激光器中XeF2 气体压强的方法 ,标定了XeF2气体在波长为 2 5 3.7nm处的吸收截面的大小σXeF22 53 .7=(1.5 5± 0 .0 5 )× 10 - 19cm2 。用该监测系统测量了XeF2 气体与 3种作为激光器气室材料的反应速率 ,同时研究了XeF蓝绿激光器中输出激光能量与XeF2 气体压强的关系。 展开更多
关键词 xef2 吸收截面 准分子激光 氟化氙激光器 气体监测 压强监测 反应速度
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产品
10
作者 王玲 田惠娟 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第1期62-62,共1页
关键词 产品 MEMS Tec公司 传感器件 xef2 键合机 STS 定位仪
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高压下XeF_2结构和电子性质的第一性原理研究 被引量:2
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作者 廖大麟 李佐 +1 位作者 王朴 程新路 《四川师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期907-910,共4页
二氟化氙(XeF2)晶体是一种重要的化学刻蚀材料和激光器件材料.利用密度泛函理论(DFT),分别采用广义梯度近似(GGA)和局域密度近似(LDA)对XeF2晶体在0~120 GPa范围内的结构进行相关分子动力学模拟,得到了压强-体积(p-V)关系.结果表明,低... 二氟化氙(XeF2)晶体是一种重要的化学刻蚀材料和激光器件材料.利用密度泛函理论(DFT),分别采用广义梯度近似(GGA)和局域密度近似(LDA)对XeF2晶体在0~120 GPa范围内的结构进行相关分子动力学模拟,得到了压强-体积(p-V)关系.结果表明,低压下用2种方法得到的XeF2晶体数据与实验比较吻合.同时,分析了高压下原子态密度的变化,得到了XeF2晶体带隙与压强的变化关系,表明XeF2晶体在高压下是一种半导体材料.研究其在高压下的变化特征,对实验研究具有一定参考价值. 展开更多
关键词 二氟化氙 态密度 高压
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基于XeF_2硅刻蚀工艺的低阻硅衬底低损耗共面波导 被引量:1
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作者 刘米丰 熊斌 +1 位作者 徐德辉 王跃林 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期456-462,共7页
在低阻硅(1-10Ω.cm)衬底上采用XeF2硅腐蚀工艺成功制备了长度为2 mm、结构尺寸为w/s=40/60μm间断悬浮和全悬浮两种结构的共面波导。SEM照片显示器件释放后的悬浮结构未出现粘附或破裂现象。通过WYKO三维形貌观察得到两种结构共面波... 在低阻硅(1-10Ω.cm)衬底上采用XeF2硅腐蚀工艺成功制备了长度为2 mm、结构尺寸为w/s=40/60μm间断悬浮和全悬浮两种结构的共面波导。SEM照片显示器件释放后的悬浮结构未出现粘附或破裂现象。通过WYKO三维形貌观察得到两种结构共面波导悬浮信号线最大翘曲量分别为10μm和16μm。微波性能测试结果表明两种悬浮结构共面波导在1-10 GHz频率范围内插入损耗分别低于4.5 dB/2 mm和3.2 dB/2 mm,远小于制作在低阻硅衬底上的普通共面波导插入损耗9.4 dB/2 mm;在1-3 GHz频率范围内插入损耗分别低于0.54 dB/2 mm和0.17 dB/2 mm,小于制作在高阻硅(1 400-1 500Ω.cm)衬底上普通共面波导的插入损耗0.55 dB/2 mm。 展开更多
关键词 共面波导 插入损耗 二氟化氙 硅腐蚀 低阻硅衬底
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An innovative way of etching MoS2: Characterization and mechanistic investigation 被引量:3
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作者 Yuan Huang Jing Wu +9 位作者 Xiangfan Xu Yuda Ho Guangxin Ni Qiang Zou Gavin Kok Wai Koon Weijie Zhao A. H. Castro Neto Goki Eda Chengmin Shen Barbaros Ozyilmaz 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第3期200-207,共8页
We report a systematic study of the etching of MoSs crystals by using XeF2 as a gaseous reactant. By controlling the etching process, monolayer MoS2 with uniform morphology can be obtained. The Raman and photoluminesc... We report a systematic study of the etching of MoSs crystals by using XeF2 as a gaseous reactant. By controlling the etching process, monolayer MoS2 with uniform morphology can be obtained. The Raman and photoluminescence spectra of the resulting material were similar to those of exfoliated MoS2. Utilizing this strategy, different patterns such as a Hall bar structure and a hexagonal array can be realized. Furthermore, the etching mechanism was studied by introducing graphene as an etching mask. We believe our technique opens an easy and controllable way of etching MoS2, which can be used to fabricate complex nanostructures, such as nanoribbons, quantum dots, and transistor structures. This etching process using XeF2 can also be extended to other interesting two-dimensional crystals. 展开更多
关键词 MOS2 ETCHING xef2 graphene PHOTOLUMINESCENCE HEXAGONAL
原文传递
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