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具有“芯-壳”及纳米畴结构的X9R型钛酸钡基陶瓷介电性能研究 被引量：3
1
作者 厉琨 张蕾 +4 位作者 郭瑞 于淑会 曹秀华 付振晓 孙蓉 《集成技术》 2022年第2期79-88,共10页
高容高温是下一代片式多层陶瓷电容器的重要发展方向,因此,开发具有高容高温特性的X9R型钛酸钡基介质材料,对于促进高容高温多层陶瓷电容器的发展具有重要意义。该研究以钛酸钡(BaTiO_(3),BT)为原料,利用传统固相反应烧结法,并通过调节... 高容高温是下一代片式多层陶瓷电容器的重要发展方向,因此,开发具有高容高温特性的X9R型钛酸钡基介质材料,对于促进高容高温多层陶瓷电容器的发展具有重要意义。该研究以钛酸钡(BaTiO_(3),BT)为原料,利用传统固相反应烧结法,并通过调节钛酸铋钠(Bi_(1/2)Na_(1/2)TiO_(3),BNT)的基体固溶量和稀土元素铌(Nb)的掺杂量,成功制备出具有较高室温介电常数和较宽容温特性的Nb掺杂BT-BNT介质体系。在此基础上,对X9R型介质材料纳米畴及“芯-壳”结构与介温特性之间的关系进行了研究。实验结果表明,当BNT固溶量为10 mol%,BT-BNT的居里温度为190℃,晶粒具有典型的90°铁电畴;在0.9BT-0.1BNT固溶体中掺杂2.0 mol%的Nb元素,介电常数为1800,损耗<2.0%,容温系数(-55~200℃)≤15%,晶粒形成明显的“芯-壳”结构,其中“芯”部具有小尺寸的纳米尺度铁电纳米畴,“壳”部为Nb均匀分布的BT-BNT固溶体。因此,0.9BT-0.1BNT-2.0Nb陶瓷是一种极具前景的X9R型多层陶瓷电容器用电介质材料。 展开更多
关键词 BT-BNT 介电性能 “芯-壳”结构 纳米畴 x9r-mlcc陶瓷
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中温烧结X9R型陶瓷电容器介质材料的研究
2
作者 黄雪琛 陈文文 +2 位作者 陈亚西 林文昌 佘培婷 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期37-42,共6页
用溶胶-凝胶法制备Li-Ba-B-Si(LBBS)助烧剂粉体,通过固相法制备LBBS助烧剂添加BaTiO3-Na0.5Bi0.5TiO3-Nb2O5(BT-NBT-Nb)介质陶瓷,研究LBBS助烧剂含量对BT-NBT-Nb陶瓷的烧结性能、相结构、微观结构及介温温度稳定性的影响。随着LBBS助烧... 用溶胶-凝胶法制备Li-Ba-B-Si(LBBS)助烧剂粉体,通过固相法制备LBBS助烧剂添加BaTiO3-Na0.5Bi0.5TiO3-Nb2O5(BT-NBT-Nb)介质陶瓷,研究LBBS助烧剂含量对BT-NBT-Nb陶瓷的烧结性能、相结构、微观结构及介温温度稳定性的影响。随着LBBS助烧剂含量的增加,介质陶瓷的烧结温度逐渐降低,平均晶粒尺寸先增大后减小,所有的样品的介温曲线都出现了双峰结构,室温介电常数先增加后减小,介电损耗逐渐减小。结果表明,添加剂含量为1.0 wt%~1.5 wt%的陶瓷样品能满足X9R特性(在-55~200℃范围内ΔC/C25℃≤±15%)。当LBBS助烧剂添加量为1.0 wt%时,介质陶瓷性能最佳,室温介电常数为1266,介电损耗为0.018,烧结温度为1100℃,有望用于多层陶瓷电容器的介质陶瓷。 展开更多
关键词 MLCC x9R 介电性能 LBBS
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BaTiO_(3)基XNR系列多层陶瓷电容器陶瓷材料的研究进展 被引量：1
3
作者 张小冰 古梦圆 +2 位作者 叶壮 张文凤 高景霞 《黄河科技学院学报》 2022年第5期76-83,共8页
多层陶瓷电容器(MLCC)是现代电子产品中必需的一种片式元件。按照应用领域的不同,介绍了几种典型的BaTiO_(3)基XNR系列多层陶瓷电容器陶瓷材料的研究进展,论述了各系列陶瓷通过改进材料配方或加工技术后获得的满足各自系列相关的性能,并... 多层陶瓷电容器(MLCC)是现代电子产品中必需的一种片式元件。按照应用领域的不同,介绍了几种典型的BaTiO_(3)基XNR系列多层陶瓷电容器陶瓷材料的研究进展,论述了各系列陶瓷通过改进材料配方或加工技术后获得的满足各自系列相关的性能,并对MLCC陶瓷的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 BaTiO_(3)基 多层陶瓷电容器 x7R x8R x9R
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Dy、Ho稀土协同作用对X9R型钛酸钡基陶瓷介电性能影响研究 被引量：1
4
作者 栾赛伟 郭瑞 +4 位作者 张蕾 付振晓 曹秀华 于淑会 孙蓉 《现代技术陶瓷》 2024年第6期530-540,共11页
多层陶瓷电容器(MLCC)高容量、高温稳定性的发展加快了X9R型(-55至200℃,ΔC/C_(25℃)≤±15%)高性能陶瓷介质材料的开发。本文采用常规固相反应方法,系统研究了稀土元素Dy、Ho单掺和共掺协同作用对0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0... 多层陶瓷电容器(MLCC)高容量、高温稳定性的发展加快了X9R型(-55至200℃,ΔC/C_(25℃)≤±15%)高性能陶瓷介质材料的开发。本文采用常规固相反应方法,系统研究了稀土元素Dy、Ho单掺和共掺协同作用对0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_(3)–0.02Nb_(2)O_(5)陶瓷的相结构、微观形貌和介电性能影响,成功制备出宽温稳定X9R型钛酸钡基陶瓷介质材料。实验结果表明:稀土元素Dy、Ho陶瓷晶粒中显示典型的“芯—壳”结构,具有良好的温度稳定性。当Dy=0.75 mol%和Ho=0.25 mol%的双稀土协同作用时,在室温下获得最佳介电性能,介电常数最高为1725,容温系数(TCC,-55℃~200℃)≤15%,0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_(3)–0.02Nb_(2)O_(5)–0.75Dy_(2)O_(3)–0.25Ho_(2)O_(3)材料较高的介电常数和优异的X9R型容温特性是高温MLCC应用极具前途的介质材料。 展开更多
关键词 钛酸钡基陶瓷 Dy、Ho协同效应 “芯—壳”结构 x9r-mlcc 介电性能
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