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基于引线键合的高速高精度微动台结构设计与分析
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作者 陈国聪 高健 张揽宇 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第12期96-102,共7页
由压电陶瓷驱动的柔性微动台在高速精密定位领域占有重要地位,针对引线键合过程焊头会产生过冲对芯片冲击,降低芯片质量的问题,提出了一种基于压电陶瓷驱动的微动台的焊头过冲补偿原理,设计了一种基于弹簧-放大机构复合结构高速高精度... 由压电陶瓷驱动的柔性微动台在高速精密定位领域占有重要地位,针对引线键合过程焊头会产生过冲对芯片冲击,降低芯片质量的问题,提出了一种基于压电陶瓷驱动的微动台的焊头过冲补偿原理,设计了一种基于弹簧-放大机构复合结构高速高精度微动台。对微动台进行理论分析和有限元分析,结果表明,微动台放大比为4.02倍,一阶固有频率为683.57 Hz,且在动态运动下最大应力满足材料要求。得到施加弹簧的微动平台比没有施加弹簧的微动平台复位速度提高了100μs,证实了弹簧-放大机构复合结构的有效性。最后,搭建实验系统实验,得到平台实际放大倍数为3.6倍,并具有良好的信号跟踪性能。微动台满足高速高精度定位要求。 展开更多
关键词 引线键合 高速 高精度 有限元分析
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绝缘栅双极型晶体管失效机理与寿命预测模型分析 被引量:40
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作者 陈明 胡安 刘宾礼 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期65-71,共7页
针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要失效机理,特别是键合引线失效过程,采用高速红外热成像仪对键合引线失效过程的结温温度场分布实时探测试验,同时对IGBT模块电气与传热特性进行监控,发现IGBT在高结温与高温度梯度时主要的失效形式是... 针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要失效机理,特别是键合引线失效过程,采用高速红外热成像仪对键合引线失效过程的结温温度场分布实时探测试验,同时对IGBT模块电气与传热特性进行监控,发现IGBT在高结温与高温度梯度时主要的失效形式是键合引线翘曲与熔化,在外部特性上表现为集射极压降值增大,而热阻基本不变.提出了提高器件可靠性、延长使用寿命的方法.在加速寿命试验原理的基础上,通过开展高温下的功率循环测试,并对试验数据进行拟合,得到了加入电流等级和最高工作结温的改进寿命预测模型.通过试验数据误差分析对比,发现该模型精度较原有模型在不同测试条件下均有提高,适用范围从80 K拓宽到100K. 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 失效机理 寿命预测模型 键合引线
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IC引线键合引线轮廓成形仿真研究 被引量:6
3
作者 范柱子 陈学东 姜伟 《机械与电子》 2005年第5期59-62,共4页
针对引线成形过程中的材料非线性和几何非线性问题,选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状.应用仿真分析对比了键合头运动轨迹中3 种不同反向段形... 针对引线成形过程中的材料非线性和几何非线性问题,选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状.应用仿真分析对比了键合头运动轨迹中3 种不同反向段形式下的引线轮廓成形.结果表明,反向段有利于引线理想轮廓颈部的形成,并能减轻引线轮廓的下垂;应用2 个塑性变形段更有利于理想轮廓颈部的形成,且轮廓的高度有所减小. 展开更多
关键词 IC引线键合 引线轮廓成形 仿真 轨迹规划
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工序能力指数评价在可靠性试验中的应用 被引量:1
4
作者 杜迎 亢亚军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期29-31,48,共4页
讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤。对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得出了结论。
关键词 工序能力指数 键合 可靠性试验 拉力 热冲击 实施步骤 作用 具体
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IC引线键合头运动轨迹仿真研究
5
作者 张玲莉 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期100-104,共5页
选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状。仿真与实验结果接近,仿真省时、成本低,可满足参数优化的要求。文章进一步应用仿真分析对比了键合头运动... 选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状。仿真与实验结果接近,仿真省时、成本低,可满足参数优化的要求。文章进一步应用仿真分析对比了键合头运动轨迹中3种不同反向段形式下的引线轮廓成形。结果表明,反向段有利于引线理想轮廓颈部的形成,并能减轻引线轮廓的下垂;应用2个塑性变形段更有利于理想轮廓颈部的形成,且轮廓的高度有所减小。 展开更多
关键词 键合头运动轨迹 轮廓成形 运动仿真 轨迹规划
原文传递
Reconfigurable Digital Circuits Based on Chip Expander with Integrated Temperature Regulation
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作者 Vaclav Simek Richard Ruzicka +1 位作者 Adam Crha Michal Reznicek 《Journal of Computer and Communications》 2015年第11期169-175,共7页
This article is dealing with a development of custom chip expander platform with the possibility of accurate temperature control and integration of additional silicon-based features. Such platform may serve as a usefu... This article is dealing with a development of custom chip expander platform with the possibility of accurate temperature control and integration of additional silicon-based features. Such platform may serve as a useful tool which facilitates the burdens connected with measurement and analysis tasks of experimental semiconductor structures. The devised solution provides the functionality of carrier substrate (Al2O3 compound) with CTE compatibility to the experimental silicon chip and is fully customizable with respect to a particular chip. It also allows achieving an easy fan-out of small-diameter chip terminals into a larger, more convenient area and placement of chip specimens conveniently into space-constrained chamber of the AFM microscopes, probe stations, etc. Real application of the developed chip expander platform is demonstrated in context of digital reconfigurable circuits based on polymorphic electronics. In this case the chip expander with attached polymorphic chip REPOMO is thermally stabilized at an ambient temperature level up to approximately 135。C and its sensitivity to this phenomenon is demonstrated. 展开更多
关键词 RECONFIGURATION Digital Circuits POLYMORPHIC Electronics CHIP EXPANDER THICK Film wirebonding
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压焊方式对肖特基器件通态压降的影响 被引量:1
7
作者 叶俊龙 梁建锋 +1 位作者 张少云 简亚平 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2004年第5期89-91,共3页
在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降。根据肖特基器件的电流鄄电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻... 在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降。根据肖特基器件的电流鄄电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻。通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率。 展开更多
关键词 半导体元器件 接触电阻 压焊方式 通态压降 曲线拟合
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显卡封装形式的学问
8
《家庭电脑世界》 2004年第09S期27-28,共2页
关键词 显卡 封装形式 wirebond FC-BGA
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