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基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法 被引量：6
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作者 张先青 邓泽峰 熊有伦 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2004年第17期202-204,共3页
用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用WireBonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该... 用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用WireBonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测WireBonding中焊点的质量。 展开更多
关键词 引线键合 视觉检测 图象处理 模式识别
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