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高性能触头材料WCu10的研究 被引量:6
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作者 陈文革 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期41-42,48,共3页
对真空负荷开关触头用 WCu10材料的几种制造工艺进行了研究分析,表明采用氢气保护预烧钨骨架、真空渗铜工艺能使WCu10触头获得较佳的综合性能。
关键词 wcu10 触头材料 真空开关 烧结工艺
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WCu10型纳米复合粉的压制与烧结行为研究 被引量:2
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作者 杨迎新 《硬质合金》 CAS 北大核心 2007年第3期158-161,共4页
本文对用化学方法制备的WCu10型低Cu含量W-Cu纳米复合粉末进行了压制和烧结性能方面的研究,与传统W-Cu混合粉相比较,发现该粉末具有其特殊的性质。要达到相同的压坯密度,纳米复合粉所需要的压制压力要大的多,几乎是常规W与Cu混合粉所需... 本文对用化学方法制备的WCu10型低Cu含量W-Cu纳米复合粉末进行了压制和烧结性能方面的研究,与传统W-Cu混合粉相比较,发现该粉末具有其特殊的性质。要达到相同的压坯密度,纳米复合粉所需要的压制压力要大的多,几乎是常规W与Cu混合粉所需压力的2.5倍。而由于粉末本身高的氧含量和低的Cu含量,需在很高的烧结温度下才能达到致密化。 展开更多
关键词 wcu10 纳米复合粉 压制与烧结行为
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钨铜合金与铜扩散连接界面结构及性能研究 被引量:5
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作者 代野 李忠盛 +2 位作者 戴明辉 陈大军 李晓晖 《兵器装备工程学报》 CAS 北大核心 2020年第10期170-173,共4页
采用BAg72Cu中间层,在800℃/4 MPa/20 min的工艺条件下,对WCu10/Cu进行了真空扩散连接,对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究。结果表明:采用BAg72Cu中间层能够实现WCu10与Cu的有效连接,接头各界面完好,... 采用BAg72Cu中间层,在800℃/4 MPa/20 min的工艺条件下,对WCu10/Cu进行了真空扩散连接,对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究。结果表明:采用BAg72Cu中间层能够实现WCu10与Cu的有效连接,接头各界面完好,结合紧密,无裂纹、孔洞等焊接缺陷;接头的平均抗拉强度为217.6 MPa;通过断口形貌及EDS扫描发现接头断裂位置发生在WCu10/BAg72Cu界面处,断裂方式属于沿晶断裂和韧窝断裂组成的混合断裂。 展开更多
关键词 钨铜合金 扩散连接 中间层 界面结构 力学性能
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热变形对WCu(10)触头钎焊质量的影响
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作者 曹小军 《电工材料》 CAS 2012年第3期42-43,共2页
介绍了一例真空灭弧室WCu(10)触头钎焊质量问题的分析及解决方法,论证了热变形对该触头材料钎焊质量的影响。
关键词 WCu(10)触头 钎焊 热膨胀
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