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Stabilizing Cu^(+)active sites by small molecule modulation on copper electrocatalyst for boosting semi-hydrogenation of alkynes in water
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作者 Ran Li Hui Li +7 位作者 Jing Luo Jie Zhou Qi Sui Yujie Gao Hongshuai Zheng Lixin Xia Fei Li Yi Jiang 《Journal of Energy Chemistry》 2025年第3期800-807,共8页
Selective electrocatalytic semi-hydrogenation(ECSH)of alkynes in water using Cu catalysts is highly relevant for the production of value-added chemicals.However,achieving high olefin selectivity still poses extreme ch... Selective electrocatalytic semi-hydrogenation(ECSH)of alkynes in water using Cu catalysts is highly relevant for the production of value-added chemicals.However,achieving high olefin selectivity still poses extreme challenges due to the susceptibility of the copper cathode in a reduction environment.Herein,a small molecule modulation electrodeposition strategy is introduced that regulates the structure of Cubased materials through modification with citric acid(CA)ligands,aiming for highly active and selective ECSH.The as-prepared EDCu-CA electrode achieves more than 97%alkyne conversion and 99%olefin selectivity.In-situ Raman and Auger electron spectroscopy(AES)data provide evidence that active Cu^(+)sites can stably exist in the EDCu-CA during the catalytic process.Density functional theory(DFT)calculations indicate that the modulation by CA contributes to maintaining Cu in a positive valence state,and Cu^(+)can inhibit the over-hydrogenation of olefins.Moreover,by utilizing a large-area electrode for longterm electrolysis,g-level conversion and a 92%separation yield of olefin can be achieved,demonstrating a viable application prospect.This study offers a promising route for designing Cu-based catalysts for the highly selective electrocata lytic conversion of organic substrates to value-added chemicals in water. 展开更多
关键词 Electrocatalysis cu catalysts Alkyne semi-hydrogenation Citric acid modulation Stabilizing cu^(+)
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缺陷团簇对Cu/W纳米多层膜辐照肿胀影响的分子动力学模拟研究
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作者 陈文 李敏 +3 位作者 付宝勤 陈暾 崔节超 侯氢 《四川大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第4期931-939,共9页
纳米结构材料具有优异的抗辐照损伤性能,可以抑制辐照肿胀,但其潜在物理机制仍待深入研究.为此,本文采用分子动力学方法模拟对比研究了单晶Cu、单晶W和Cu/W纳米多层膜3种材料中空位和间隙型缺陷团簇对辐照肿胀的影响.模拟结果表明,相同... 纳米结构材料具有优异的抗辐照损伤性能,可以抑制辐照肿胀,但其潜在物理机制仍待深入研究.为此,本文采用分子动力学方法模拟对比研究了单晶Cu、单晶W和Cu/W纳米多层膜3种材料中空位和间隙型缺陷团簇对辐照肿胀的影响.模拟结果表明,相同缺陷浓度时,间隙团簇引起的3种材料体积肿胀差异较小.空位团簇则不同,Cu/W纳米多层膜中空位团簇导致的体积收缩程度与单晶Cu类似,但显著高于单晶W.此外,Cu/W异质界面作为优异的缺陷陷阱,能够有效捕获空位/间隙型缺陷,有效降低晶粒中缺陷浓度.上述效应协同作用,使得Cu/W纳米多层膜展现出优异的抗辐照肿胀性能. 展开更多
关键词 cu/w纳米多层膜 分子动力学 缺陷团簇 辐照肿胀
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电接触用W-Cu合金制备方法及增强方式研究进展
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作者 尹彩流 杨明 +3 位作者 伊春强 张新疆 许征兵 王秀飞 《粉末冶金工业》 北大核心 2025年第3期1-11,共11页
在高压输变电系统中,W-Cu电接触合金需承受高温电弧烧蚀、SF6气体冲蚀及机械磨损的复合环境,亟需兼具高导电、强韧性与耐腐蚀特性。系统综述了化学镀、熔渗法、放电等离子烧结、机械合金化及微波烧结等制备技术的微观结构调控机制,论述... 在高压输变电系统中,W-Cu电接触合金需承受高温电弧烧蚀、SF6气体冲蚀及机械磨损的复合环境,亟需兼具高导电、强韧性与耐腐蚀特性。系统综述了化学镀、熔渗法、放电等离子烧结、机械合金化及微波烧结等制备技术的微观结构调控机制,论述不同工艺对W/Cu界面结合特性的影响规律;重点剖析了金属颗粒、陶瓷相及纤维增强体通过细晶强化、第二相强化等机制提升合金抗电弧侵蚀性能的作用效果,总结增强相形态分布与界面反应对材料综合性能的协同调控机制。当前研究表明,多元复合增强体系可有效缓解导电-力学性能倒置矛盾,其中纳米双相增强微波烧结材料硬度提升时仍保持高的导电率。未来应着力开发核壳结构纳米增强体、外场辅助烧结技术、机器学习设计平台及全寿命性能评估体系,以突破导电-强度协同优化难题。随着多学科交叉融合,W-Cu合金将为智能电网与极端环境电器提供新一代高性能接触材料解决方案。 展开更多
关键词 w-cu合金 电接触材料 放电等离子烧结 混杂增强 结构调控
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W/Cu/S簇基超分子大环及其三阶非线性光学性质 被引量:1
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作者 黄志文 刘琦 郎建平 《无机化学学报》 北大核心 2025年第1期79-87,共9页
以前驱簇[Et_(4)N][Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)]与三氟甲烷磺酸银(AgOTf)及3个有机桥联配体2,5‑二(吡啶‑4‑基)噻吩(L1)、5,5'‑双(4‑吡啶基)‑2,2'‑双噻吩(L_(2))和2,7‑双(4‑吡啶基)芘(L_(3))分别反应,得到了3个阳离子型W/Cu/S簇基超分... 以前驱簇[Et_(4)N][Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)]与三氟甲烷磺酸银(AgOTf)及3个有机桥联配体2,5‑二(吡啶‑4‑基)噻吩(L1)、5,5'‑双(4‑吡啶基)‑2,2'‑双噻吩(L_(2))和2,7‑双(4‑吡啶基)芘(L_(3))分别反应,得到了3个阳离子型W/Cu/S簇基超分子大环化合物[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(1))]_(2)(OTf)_(2)(1)、[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(2))]_(2)(OTf)_(2)·2CHCl_(3)(2·2CHCl_(3))和[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(3))]_(2)(OTf)_(2)·2DMF(3·2DMF),其中Tp*=hydridotris(3,5‑dimethylpyrazol‑1‑yl)borate。对3个化合物分别进行了单晶X射线衍射、核磁、质谱、红外光谱、紫外可见光谱和元素分析等结构表征。单晶X射线衍射结果表明,3个大环的主体均是由2个L1、L_(2)和L_(3)配体和3个氯桥连接的[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)]^(2+)阳离子簇核组成。3个大环通过不同方式堆叠形成三维结构。核磁氢谱(^(1)H NMR)和电喷雾飞行质谱(ESI‑TOF MS)结果表明这些化合物在溶液中有较好的稳定性。Z扫描测试结果表明,3个化合物的溶液有一定的三阶非线性光学响应。 展开更多
关键词 w/cu/S簇 组装 超分子大环 结构 三阶非线性光学响应
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基于炔/硫环加成反应构筑W/Cu/S簇基超分子及其三阶非线性光学性质
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作者 王玉杰 王劳棒 +2 位作者 张政 刘琦 郎建平 《无机化学学报》 北大核心 2025年第10期2069-2077,共9页
以(Et_(4)N)[Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)](A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)为前驱簇,经Ag(OTf)脱氯后,分别与2种含炔基双齿吡啶配体1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙烷(L_(1))和1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙-2-酮(L_(2))进行自... 以(Et_(4)N)[Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)](A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)为前驱簇,经Ag(OTf)脱氯后,分别与2种含炔基双齿吡啶配体1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙烷(L_(1))和1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙-2-酮(L_(2))进行自组装,构筑了2个W/Cu/S簇基超分子矩形大环化合物[(Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl)_(4)(L_(1))_(2)]·6CH_(2)Cl_(2)(1·6CH_(2)Cl_(2))和[(Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl)_(4)(L_(2))_(2)]·6CH_(2)Cl_(2)(2·6CH_(2)Cl_(2))。在构筑这2个簇合物的过程中,L_(1)或L_(2)中的1个炔基与前驱簇A中2个S发生了不多见的环加成反应,从而形成了1和2簇基超分子矩形大环。在1·6CH_(2)Cl_(2)和2·6CH_(2)Cl_(2)的反应体系中引入吡啶(Py)作为第二配体,获得了新型簇合物[Tp*WS_(3)Cu_(3)(μ_(3)-Cl)(Py)_(3)](OTf)(3)。通过单晶X射线衍射、电喷雾电离质谱、红外光谱、紫外可见光谱和元素分析对3个簇合物进行了系统表征。单晶X射线衍射结果表明,1·6CH_(2)Cl_(2)和2·6CH_(2)Cl_(2)均是由2个双齿配体(L_(1)或L_(2))桥联4个[Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl]簇单元形成的簇基超分子矩形大环。簇合物3含有3个吡啶分子配位的阳离子[Tp*WS_(3)Cu_(3)(μ_(3)-Cl)]^(+)类立方烷型结构。采用Z扫描法对簇合物1·6CH_(2)Cl_(2)、2·6CH_(2)Cl_(2)和3的溶液的三阶非线性光学(NLO)性质进行测试,结果表明它们具有良好的三阶NLO响应。 展开更多
关键词 w/cu/S簇 炔/硫环加成反应 超分子矩形大环 三阶非线性光学响应
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三维互穿结构Cu-W触头接触器合闸弹跳抑制
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作者 韩颖 刘东睿 +3 位作者 张钧涵 侯春光 安跃军 李述军 《中国电机工程学报》 北大核心 2025年第8期3270-3280,I0034,共12页
为更好地抑制接触器合闸过程引起的触头弹跳现象,该文利用3D打印和熔渗技术制备立方体(cube,CB)与菱形十二面体(rhombic dodecahedron,RD)三维互穿结构的Cu-W触头材料,从材料结构参数和缓冲吸振特性角度分析触头合闸弹跳过程的影响机制... 为更好地抑制接触器合闸过程引起的触头弹跳现象,该文利用3D打印和熔渗技术制备立方体(cube,CB)与菱形十二面体(rhombic dodecahedron,RD)三维互穿结构的Cu-W触头材料,从材料结构参数和缓冲吸振特性角度分析触头合闸弹跳过程的影响机制。基于Hertz接触理论及其延伸理论,分析接触器触头的碰撞能量损耗,并测试3种Cu-W触头的应力应变曲线和阻尼性能。利用触头弹跳检测实验装置,获取不同参数下3种结构的触头合闸弹跳运动曲线。对某型号接触器进行建模,评估不同结构Cu-W触头在触头系统中的弹跳抑制效果。结果表明:材料结构的改变能够使触头的力学性能和阻尼性能发生变化。RD结构Cu-W触头具有较大的阻尼系数,在受到碰撞压缩时形变量大、内摩擦多、吸能效果好,碰撞时具有更多的能量耗散抑制触头弹跳,在高速合闸下具有更优异的抗弹跳性能。因此,RD结构Cu-W触头的应用可有效抑制触头弹跳,提升接触器的可靠性和使用寿命。 展开更多
关键词 接触器 触头弹跳 cu-w触头 三维互穿 阻尼
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粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料
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作者 李革民 张玉莹 +3 位作者 王浩 陈睿智 陈鹏起 程继贵 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第7期2380-2391,共12页
粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析... 粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析,制定合适的热脱脂工艺,利用正交试验优化打印工艺参数,研究W粉粒度级配对粉末临界装载量和W-20Cu微观组织与性能的影响。结果表明:以50%(质量分数)D50为2.32μm的细W粉和50%D50为21.74μm的粗W粉以及Cu粉制成喂料,在优化后的工艺参数下打印成形,所得生坯在1350℃下烧结90 min后,可获得致密度为93.41%、拉伸强度为307 MPa、热导率为182.95 W/(m·K)的W-20Cu烧结体试样。本研究通过调整W粉粒度级配来提高打印喂料中的临界粉末装载量,获得综合性能良好的W-20Cu复合材料,为PEP制备W-20Cu复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 粉末挤出打印 粒度级配 烧结温度 拉伸强度
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回火温度对旋转锻造W-Ni-Cu-Co合金微观组织和力学性能的影响
8
作者 谢杨 史垚 +1 位作者 李昆 戴彦璋 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第4期36-43,72,共9页
采用液相烧结和旋转锻造方法制备了W-Ni-Cu-Co合金,研究了不同回火温度对其微观组织和力学性能的影响。结果表明:旋转锻造后,W-Ni-Cu-Co合金主要由W相和γ相组成。适当温度的回火处理能够有效消除旋转锻造引起的残余应力,促进原子的扩... 采用液相烧结和旋转锻造方法制备了W-Ni-Cu-Co合金,研究了不同回火温度对其微观组织和力学性能的影响。结果表明:旋转锻造后,W-Ni-Cu-Co合金主要由W相和γ相组成。适当温度的回火处理能够有效消除旋转锻造引起的残余应力,促进原子的扩散和重排,使W颗粒尺寸分布更加均匀;同时W-γ界面结合强度更高,W颗粒的塑性变形能力增强。W-Ni-Cu-Co合金经500℃回火处理后表现出最佳的力学性能,抗拉强度、断后伸长率和显微硬度分别为804 MPa、8.3%和445 HV1,拉伸断裂模式为W颗粒的解理断裂。过高的回火温度导致WNi4脆性相的生成和长大,恶化合金的力学性能,断裂模式转变为W-γ界面失效的晶间脆断。 展开更多
关键词 w-Ni-cu-Co 回火温度 旋转锻造 力学性能 断裂机制
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W⁃Cu合金与45#钢应用于金刚石修整滚轮基体的制备研究
9
作者 李凯歌 陈佳林 赛自力 《信息记录材料》 2025年第11期34-36,84,共4页
针对金刚石修整滚轮在实际生产环境中的适应性问题,本文提出了一种基于不同制备方法的滚轮基体制备工艺,并进行了对比研究。通过系统分析钢制基体与烧结法制备的钨铜(W⁃Cu)合金基体的性能差异,证实了W⁃Cu合金基体在热膨胀系数匹配性、... 针对金刚石修整滚轮在实际生产环境中的适应性问题,本文提出了一种基于不同制备方法的滚轮基体制备工艺,并进行了对比研究。通过系统分析钢制基体与烧结法制备的钨铜(W⁃Cu)合金基体的性能差异,证实了W⁃Cu合金基体在热膨胀系数匹配性、耐磨性能及复杂工况适应性方面具有显著优势。研究表明:W⁃Cu合金基体与金刚石颗粒的结合强度更高,其磨削刃口锋利度更优,在高效率、高精度加工场景中展现出更好的性价比。此外,恒定应力加速寿命实验结果表明,钢制基体的寿命明显低于W⁃Cu合金基体。因此,采用浸渍法制备的滚轮具有更优的经济性和实用性。 展开更多
关键词 钨铜(wcu)合金 金刚石修整滚轮 基体 粉末冶金 恒定应力加速寿命实验
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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
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作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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消弧装置CuW电极微观侵蚀仿真与实验 被引量:1
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作者 贾明灿 皇涛 +3 位作者 宋克兴 国秀花 冯江 宋海通 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期186-196,共11页
针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔... 针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔池形成的动态演变过程,通过等效热熔法描述金属相变,用动网格描述CuW电弧斑点侵蚀面演化,模拟CuW金属界面烧蚀过程,根据温度分布、烧蚀坑形貌分析电弧的热、力作用对Cu-W两相材料熔池溅射及侵蚀的影响。电弧光斑转移后,对比了不同Cu粒径大小的Cu(X)W合金的电弧侵蚀、熔池溅射过程。结果表明:在电弧侵蚀过程中,W相分布对熔池扩散有明显的抑制作用,Cu(2.0)W合金烧蚀过程中,溅射角度及速度可达52.5°和120 m/s,烧蚀形貌更为均匀,最大程度避免局部区域严重侵蚀而导致材料失效现象。在两Cu相光斑相距较近时,邻近侧熔融Cu液滴溅射角度会相应增大10°左右。与电弧烧蚀后合金的微观形貌进行比对,验证了模型的可靠性。 展开更多
关键词 电弧侵蚀 cu(X)w合金 熔池 蒸发 熔池演变
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[WS_(3)Cu_(2)]簇基超分子框的组装、结构及其三阶非线性光学响应 被引量:2
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作者 余蕙敏 王志康 +3 位作者 李洁 宋瑛林 杜明浩 郎建平 《无机化学学报》 SCIE CSCD 北大核心 2024年第1期71-78,共8页
将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6... 将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6))_(2)·2Me CN·2CHCl_(3)(1·2Me CN·2CHCl_(3))和[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(2))(Me CN)]_(2)(PF_(6))_(2)·4Me CN(2·4Me CN)。对配合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4Me CN分别进行了单晶X射线衍射、核磁、质谱、红外、紫外可见和元素分析表征。单晶X射线衍射分析表明,它们是由2个L_(1)/L_(2)配体连接2个[Tp*WS_(3)Cu_(2)]~+簇核形成的阳离子型簇基超分子框。核磁氢谱和高分辨电喷雾离子化质谱(HRESI-MS)证明它们在溶液中具有一定的稳定性。并利用Z扫描技术测试了超分子化合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4MeCN溶液的三阶非线性光学特性,测试结果表明它们的三阶非线性光学响应强于前驱体A。 展开更多
关键词 w/cu/S簇 超分子框 三阶非线性光学性质
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偏滤器部件中W/Cu模块传热的数值模拟分析 被引量:1
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作者 张小强 鲁碧为 +2 位作者 刘家琴 孙飞 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期133-140,共8页
利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W... 利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W·(m^(2)·K)^(‒1)。此外,两种稳态热分析方式得到的W/Cu模块的温度场数值相近;在20MW·m^(‒2)热流密度下,W/Cu模块的温度场、应力场分析结果均超出了对应材料的许用范围,严重影响了偏滤器部件的稳定运行。 展开更多
关键词 偏滤器 w/cu模块 稳态热分析 对流传热系数 有限元仿真
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焊接工艺对1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢和Co6B合金堆焊层相容性的影响 被引量:3
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作者 吴伟建 刘城淼 李权 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期326-330,共5页
对比分析了氧乙炔焊和氩弧焊两种焊接方法下,热处理前后1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢表面Co6B堆焊层的组织性能,探究焊接工艺对1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢与Co6B合金相容性的影响。结果表明,1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢与Co6B合金具有良好的相容性。较氩... 对比分析了氧乙炔焊和氩弧焊两种焊接方法下,热处理前后1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢表面Co6B堆焊层的组织性能,探究焊接工艺对1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢与Co6B合金相容性的影响。结果表明,1Cr16Ni4Mo2Cu2W1VN钢与Co6B合金具有良好的相容性。较氩弧焊堆焊层,氧乙炔焊堆焊层熔合过渡区宽,硬度较氩弧焊堆焊层高7.3 HRC。经固溶+深冷+回火热处理后,氧乙炔焊堆焊层致密,组织细小、均匀,硬度45.3 HRC,冲击吸收能量84.7 J,表现出更优的综合性能。 展开更多
关键词 氧乙炔焊 氩弧焊 1Cr16Ni4Mo2cu2w1VN钢 Co6B合金堆焊层 相容性 性能
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基于骨架结构设计的高性能W10Cu材料制备及表征
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作者 金秀军 陈子明 +5 位作者 汪明明 蒋博宇 林飘扬 冯宏伟 黄伟 曹立军 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期52-57,共6页
用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的... 用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的W骨架可保持低的W-W连接度及良好的通孔率,为熔渗提供高品质骨架材料。W骨架经熔渗4h后获得W10Cu块体材料,其室温拉伸强度为680MPa,电导率为1.856S/m,比商用W10Cu的拉伸强度、电导率分别提升了41%、28%,可归因于低W-W连接度、Cu相良好的网状结构、Cu对W颗粒的包覆协同作用结果。本研究中新型低W-W连接度骨架结构设计可为高比重W、高通孔率W-Cu材料设计与开发提供思路。 展开更多
关键词 w10cu 球形w 室温拉伸强度 高温拉伸强度 电导率
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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
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作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页
W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多
关键词 纳米w-cu复合粉体 w-cu复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势
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HfO_(2)掺杂对湿化学法制备W-20Cu复合材料微观组织和性能的影响
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作者 许皖南 王彩艳 +2 位作者 丁希鹏 罗来马 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2318-2329,共12页
采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小Hf... 采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小HfO_(2)颗粒均匀分布的W-20Cu复合材料。结果表明:由于HfO_(2)颗粒在W颗粒表面和W/Cu界面间隙中弥散分布,抑制了W颗粒在烧结过程中的粗化,从而降低了W-W的连通性,使得W-20Cu复合材料表现出较高的综合性能。其中,烧结温度在1350℃时,块体的致密度较高,均为97%,掺杂0.5%HfO_(2)制备得到的复合材料综合性能最佳,其硬度最大可达到338HV,抗弯强度为826 MPa,热导率为209 W/(m·K)。 展开更多
关键词 湿化学法 w-cu复合材料 HfO_(2)颗粒 综合性能
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W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展 被引量:1
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作者 娄文鹏 李秀青 +4 位作者 魏世忠 王琪 梁菁琨 陈良栋 徐流杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期6-16,共11页
W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结... W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 掺杂改性 钨铜互溶性 应用现状 性能
原文传递
细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究
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作者 刘子禛 杨明川 +1 位作者 罗荣梅 李博 《科技创新与应用》 2024年第29期98-101,共4页
利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶... 利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶粒形貌规则,大小约为10μm,黏结相均匀包裹W颗粒。静态拉伸强度最大达到659 MPa,延伸率为8%。应变率在1500~5000/s范围内,细晶W-Cu冲击压缩强度最高达到1450 MPa,压缩试件的塑形变形主要体现为W颗粒压扁形变。 展开更多
关键词 钨铜 喷雾干燥 细晶 力学性能 微观组织
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烧结温度对W-Cu合金微观组织及性能的影响
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作者 杨明 许征兵 +3 位作者 尹彩流 张新疆 张明豪 李尚谌 《上海化工》 CAS 2024年第2期5-8,共4页
以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,... 以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,合金微观组织中的孔隙先减少后增加。在1100℃时,可以得到综合性能最佳的W-Cu合金,其密度和冲击强度分别达到11.51 g/cm^(3)和18.78 kJ/m^(2)。 展开更多
关键词 w-cu 合金 烧结温度 致密度 冲击强度
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