期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Chiplet接口IP 3DIC混合信号仿真验证 被引量：2
1
作者 龙志军 郝颖丽 +1 位作者 丁学伟 欧阳可青 《中国集成电路》 2022年第8期55-62,共8页
随着半导体工艺节点向7nm、5nm、甚至3nm等先进工艺演进,大芯片的成本在不断增加,这意味着用先进的工艺节点制造大型SOC芯片正在削弱其经济效益。为了突破这一瓶颈,Chiplet架构应运而生并进入了快速发展期。接口IP与3D封装做为其关键技... 随着半导体工艺节点向7nm、5nm、甚至3nm等先进工艺演进,大芯片的成本在不断增加,这意味着用先进的工艺节点制造大型SOC芯片正在削弱其经济效益。为了突破这一瓶颈,Chiplet架构应运而生并进入了快速发展期。接口IP与3D封装做为其关键技术,如何保证通过3D封装互联的各接口IP通讯的可靠性成为设计首要考虑因素。本文首先阐述了Chiplet多die互联设计以及顶层验证面临的挑战,接下来详细说明如何使用VCS AMS混合仿真工具来解决当前验证的瓶颈和提升设计效率。 展开更多
关键词 Chiplet 3DIC 先进工艺 vcs ams
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部