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Microstructural and textural evolutions in multilayered Ti/Cu composites processed by accumulative roll bonding 被引量:8
1
作者 Shuang Jiang Ru Lin Peng +2 位作者 Nan Jia Xiang Zhao Liang Zuo 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第6期1165-1174,共10页
Ti/Cu multilayered composites were fabricated via accumulative roll bonding(ARB). During codeformation of the constituent metals, the hard Ti layers necked preferentially and then fragmented with the development of sh... Ti/Cu multilayered composites were fabricated via accumulative roll bonding(ARB). During codeformation of the constituent metals, the hard Ti layers necked preferentially and then fragmented with the development of shear bands. Transmission electron microscopy showed that with increasing ARB cycles, grains in Ti were significantly refined even though dynamic recrystallization has occurred. For Cu the significant grain refinement was only found within the shear banded region when the composite was processed after five ARB cycles. Due to the diffusion of Cu atoms into Ti at the heterophase interfaces, amorphization with a width less than 10 nm was identified even in the composite processed by one cycle. At higher ARB cycles, the width of amorphous region increased and intermetallic compounds CuTi appeared from the region. The lattice defects introduced at the heterophase interfaces under roll bonding was responsible for the formation of the nano-scaled compounds. X-ray diffraction showed that an abnormal {1120} fiber texture was developed in Ti layers, while significant brass-type textures were developed in Cu layers. Some orientations along the {1120} fiber favored the prismatic < a> slip for Ti.Tensile tests revealed the elevated strength without a substantial sacrifice of ductility in the composites during ARB. The unique mechanical properties were attributed to the significantly refined grains in individual metals, the good bonding between the constituent metals, as well as the development of an abnormal {1120} fiber texture in Ti layers. 展开更多
关键词 titanium/copper multilayered composite ACCUMULATIVE roll bonding Microstructure Texture Mechanical properties
原文传递
采用激光预置铜层钛钢接头成形与组织 被引量:1
2
作者 朱明 祁先刚 +1 位作者 张宗智 石玗 《焊接学报》 北大核心 2025年第3期18-26,88,共10页
钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔... 钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔覆钛层实现复合板的局部修复,采用半导体激光熔覆试验系统,分析了激光功率、送粉速率、扫描速度对铜层熔覆成形参数及微观组织的影响,并在铜层表面继续TIG熔覆钛层,工艺优化后得到了成形良好的Ti-Cu-Fe接头并对接头进行了微观组织测试与性能评价.结果表明,采用半导体激光可以实现铜层熔覆厚度的精确控制,厚度范围为0.236~0.462 mm;从Cu-Fe接头能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)可以发现,通过铜层厚度的控制,上表面区域的Fe元素含量明显减小,有利于减少脆硬的Fe-Ti金属间化合物生成;TIG堆焊钛层后,接头主要以CuTi2金属间化合物为主,接头平均抗剪强度为194MPa,接头断裂方式为脆性断裂.创新点:(1)通过半导体激光熔覆可以在钢基材表面实现铜熔覆层成形的精确控制(2)激光熔覆的Cu层厚度能满足TIG堆焊钛层对熔深的要求,接头以CuTi2金属间化合物为主,性能良好. 展开更多
关键词 钛钢复合板 Cu过渡层 激光熔覆 同轴送粉 熔覆成形工艺
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钛/钢和钛/铜/钢复合板焊接接头组织和性能
3
作者 褚巧玲 王君尧 +3 位作者 杨聃 王中莹 曹齐鲁 YAN Cheng 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期25-35,共11页
采用电弧焊接方法(TIG/MIG)进行钛/钢(TA1/Q345)和钛/铜/钢(TA1/T2/Q345)复合板的对接焊接,借助SEM,EBSD,TEM,显微硬度、纳米压痕和拉伸试验系统研究了对接焊缝中的显微结构和力学性能.结果表明,钛/钢对接接头中,Cu-V焊缝主要以铜基固... 采用电弧焊接方法(TIG/MIG)进行钛/钢(TA1/Q345)和钛/铜/钢(TA1/T2/Q345)复合板的对接焊接,借助SEM,EBSD,TEM,显微硬度、纳米压痕和拉伸试验系统研究了对接焊缝中的显微结构和力学性能.结果表明,钛/钢对接接头中,Cu-V焊缝主要以铜基固溶体和铁基固溶体为主,局部生成的Fe_(2)Ti相被韧性较好的铜基固溶体包围;Cu-V/ERTi-1焊缝界面处存在多种Cu-Ti和Fe-Ti金属间化合物;Cu-V焊缝与TA1/Q345界面处,存在Fe-Ti,CuTi_(2)和β-Ti化合物.钛/铜/钢对接接头中,Cu/ERTi-1焊缝界面处分布着多种Cu-Ti金属间化合物,分布范围较广.钛/钢对接焊缝中Fe_(2)Ti脆性相的硬度较高,为20.7GPa,但由于其尺寸相对较小,因此接头的显微硬度分布与钛/铜/钢对接焊缝类似,高硬度区域均在铜基焊缝与ERTi-1焊缝界面处,达到400HV0.3,两种对接接头中大量分布的Cu-Ti化合物的硬度处于8~11GPa.钛/钢异质接头的抗拉强度为440MPa,钛/铜/钢异质接头的抗拉强度为225MPa,断裂位置均在焊缝区域,并且铜基焊缝与ERTi-1焊缝界面处均是脆性断裂特征.钛/钢对接焊缝中不可避免会存在Fe-Ti脆性相,虽然采用钛/铜/钢三层复合板的形式可以避免Fe-Ti脆性相的生成,但是接头中分布较广的Cu-Ti化合物仍旧是接头的一个薄弱区域. 展开更多
关键词 异质接头 钛/钢复合板 钛/铜/钢复合板 金属间化合物 力学性能
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铜锶二元掺杂硅酸钙涂层改性钛合金的促成骨和抗菌效应 被引量:1
4
作者 程新奇 邵龙辉 +1 位作者 沈华侨 刘宏伟 《中国组织工程研究》 CAS 北大核心 2025年第22期4639-4646,共8页
背景:钛合金作为骨科植入物时缺乏生物活性,可导致种植体松动和假体周围感染,因此,研究一种兼顾促成骨和抗感染复合功能的钛合金表面改性方法具有重要意义。目的:研究铜、锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金的理化性质,评估其促成骨和... 背景:钛合金作为骨科植入物时缺乏生物活性,可导致种植体松动和假体周围感染,因此,研究一种兼顾促成骨和抗感染复合功能的钛合金表面改性方法具有重要意义。目的:研究铜、锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金的理化性质,评估其促成骨和抗菌方面的潜能。方法:采用球磨、造粒方法制备含有氧化铜、氧化锶及硅酸钙的复合粉末,采用大气等离子喷涂技术在钛合金(Ti6Al4V)表面制备铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层,对复合涂层进行表征。将钛合金浸提液、硅酸钙涂层改性钛合金浸提液、铜掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金浸提液、铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金浸提液分别与MC3T3-E1细胞共培养,检测材料的生物安全性与促成骨性能。将金黄色葡萄球菌(或大肠埃希菌)分别与钛合金、硅酸钙涂层改性钛合金、铜掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金、铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金共培养,扫描电镜、平板计数法检测材料的体外抗菌性能。结果与结论:(1)扫描电子显微镜下可见铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层粗糙表面存在大量的纳米结构,该复合涂层成功喷涂在钛合金表面,在体外可缓释Sr^(2+)和Cu^(2+),并且Sr^(2+)的释放浓度大于Cu^(2+);(2)CCK-8和细胞活死染色结果显示,铜掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金具有一定的细胞毒性,硅酸钙涂层与铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金具有良好的生物相容性;碱性磷酸酶与茜素红染色结果显示,相较于钛合金、硅酸钙涂层改性钛合金,铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金表现出更优的促成骨性能;(3)扫描电镜观察、细菌涂布和细菌计数法结果表明,相较于钛合金、硅酸钙涂层改性钛合金,铜掺杂硅酸钙复合涂层与铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛合金能有效抑制金黄色葡萄球菌和大肠埃希菌的生长,表现出抗菌潜能;(4)结果表明,铜锶二元掺杂硅酸钙复合涂层改性钛片具备良好的生物相容性、促成骨性能与抗菌性能。 展开更多
关键词 钛合金 等离子体喷涂 复合涂层 氧化铜 氧化锶 硅酸钙 成骨 金黄色葡萄球菌 大肠埃希菌
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原位生成TiB_2/Cu复合材料的研究 被引量:15
5
作者 董仕节 雷永平 史耀武 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期69-74,共6页
通过对Cu B Ti粉末在机械合金化和烧结过程中结构变化的分析 ,研究了Cu B Ti体系原位生成TiB2 的热力学和动力学 ,并建立了反应生成TiB2 的微观反应机制 .结果表明 :在Cu B Ti混合粉末机械合金化的后期及Cu(B ,Ti)粉末加热烧结的前期有T... 通过对Cu B Ti粉末在机械合金化和烧结过程中结构变化的分析 ,研究了Cu B Ti体系原位生成TiB2 的热力学和动力学 ,并建立了反应生成TiB2 的微观反应机制 .结果表明 :在Cu B Ti混合粉末机械合金化的后期及Cu(B ,Ti)粉末加热烧结的前期有TiCu3生成 ;机械合金化的时间对TiCu3生成的开始温度及温度区间有一定的影响 ,随机械合金化时间的延长 ,生成TiCu3的开始温度及温度区间都向低温移动 ;TiB2 主要是靠生成TiCu3时产生的富B相和TiCu3熔解产生的富Ti相的相互扩散产生原位反应生成的 . 展开更多
关键词 复合材料 原位生成 硼化钛 机械合金化
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铜离子掺杂对二氧化钛薄膜光催化性能的影响 被引量:26
6
作者 任成军 钟本和 +1 位作者 陈国强 方为茂 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期39-43,共5页
采用溶胶凝胶法在玻璃表面制备了Cu2+掺杂TiO2复合纳米薄膜。掺杂Cu2+的数量和方式及前驱体对TiO2光催化降解甲基橙有不同程度的影响。当合成TiO2前驱体的原料为Ti(OC4H9)4时,预涂一层质量分数(下同)为1.0%的Cu(CH3COO)2水溶液,可使TiO... 采用溶胶凝胶法在玻璃表面制备了Cu2+掺杂TiO2复合纳米薄膜。掺杂Cu2+的数量和方式及前驱体对TiO2光催化降解甲基橙有不同程度的影响。当合成TiO2前驱体的原料为Ti(OC4H9)4时,预涂一层质量分数(下同)为1.0%的Cu(CH3COO)2水溶液,可使TiO2光催化氧化活性提高53%,最外层掺入Cu2+会减弱TiO2光催化氧化活性。当TiO2的前驱体为工业偏钛酸时,预涂一层1.0%Cu(CH3COO)2水溶液,仅使TiO2光催化氧化活性提高14%。用X射线衍射对纳米薄膜进行表征。Cu2+掺杂会诱导生成金红石相。 展开更多
关键词 二氧化钛 复合纳米膜 铜离子掺杂 光催化活性 相变
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多层复合BZN电介质/Ni-Zn-Cu铁氧体的共烧行为 被引量:8
7
作者 岳振星 李龙土 +1 位作者 周济 桂治轮 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期709-713,共5页
由BZN 介电陶瓷与Ni- Zn - Cu 铁氧体构成多层复合体,借助XRD,SEM,EDS和TMA等技术研究了共烧过程中两种材料界面的相互作用和共烧行为. 结果表明,共烧过程中界面元素扩散导致界面附近材料相结构和显微结构... 由BZN 介电陶瓷与Ni- Zn - Cu 铁氧体构成多层复合体,借助XRD,SEM,EDS和TMA等技术研究了共烧过程中两种材料界面的相互作用和共烧行为. 结果表明,共烧过程中界面元素扩散导致界面附近材料相结构和显微结构发生明显变化,两种材料烧成动力学失配造成共烧体中产生裂纹等缺陷. 展开更多
关键词 铌锌酸铋 介电陶瓷 镍锌铜铁氧体 共烧 铁氧体
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镀铜石墨烯增强钛基复合材料的组织及性能研究 被引量:5
8
作者 罗军明 谢娟 +1 位作者 徐吉林 邓莉萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第22期22098-22103,共6页
本实验通过超声搅拌加球磨的方式制备了镀铜石墨烯(GNPs)增强Ti6Al4V(TC4)钛基混合粉体,将粉体压制后采用微波烧结制备GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料。通过X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱分析、显微硬度、室温压缩和摩擦磨损等测试手段,研... 本实验通过超声搅拌加球磨的方式制备了镀铜石墨烯(GNPs)增强Ti6Al4V(TC4)钛基混合粉体,将粉体压制后采用微波烧结制备GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料。通过X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱分析、显微硬度、室温压缩和摩擦磨损等测试手段,研究了石墨烯含量对钛基复合材料微观组织及力学性能的影响。研究结果表明:各石墨烯含量的钛基复合材料均出现Ti_(2)Cu、TiC相,当石墨烯含量为0.5%时出现GNPs相,且含量越高GNPs相的峰越高。随着石墨烯含量增加,钛基复合材料的相对密度、显微硬度、室温压缩强度和耐磨性先增加后降低,其中石墨烯含量为0.8%时复合材料的性能最好。与未加入石墨烯的Ti6Al4V基体相比,石墨烯含量为0.8%的GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的显微硬度和压缩强度分别提高80.9%、69.9%。GNPs/Ti6Al4V和GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的压缩强度分别比Ti6Al4V基体高33.2%和69.9%。微波烧结制备GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的压缩强度分别比真空烧结和热压烧结高41.6%、22.9%。GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的磨损机制为磨粒磨损与粘着磨损共存。 展开更多
关键词 镀铜石墨烯 钛基复合材料 微波烧结 微观组织 力学性能
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镀钛对金属结合剂金刚石节块把持力的影响 被引量:4
9
作者 肖长江 栗晓龙 +1 位作者 李娟 栗正新 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期407-410,共4页
以铁基和铜基为结合剂,分别加入表面未修饰金刚石和真空蒸发镀钛金刚石,在不同的烧结温度下热压烧结得到铁基和铜基结合剂金刚石节块。用扫描电镜观测了节块的断面形貌,用三点弯曲法测试了节块的抗弯强度。结果表明:与表面未镀金刚石节... 以铁基和铜基为结合剂,分别加入表面未修饰金刚石和真空蒸发镀钛金刚石,在不同的烧结温度下热压烧结得到铁基和铜基结合剂金刚石节块。用扫描电镜观测了节块的断面形貌,用三点弯曲法测试了节块的抗弯强度。结果表明:与表面未镀金刚石节块相比,表面镀钛金刚石的铁基和铜基结合剂节块的抗弯强度和把持力系数都有所提高。表面镀钛层能加强金刚石与金属基体间的结合,从而提高把持力。 展开更多
关键词 金属基金刚石复合物 真空蒸发镀钛 热压 烧结温度 把持力
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火焰原子吸收光谱法测定铜-钛改性的碳/碳-碳化硅复合材料中高含量铜 被引量:2
10
作者 邹爱兰 韦秋云 逯雨海 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期20-23,共4页
铜-钛改性的碳/碳-碳化硅(C/C-SiC)复合材料的主要成分为铜钛碳硅,不易被常规方法溶解。采用在800~820℃先将样品灼烧20min以消除碳的干扰,再从瓷坩埚转于刚玉坩埚中碱熔,并加入盐酸和硝酸进一步溶解样品,建立了以2.0%盐酸为测定溶液介... 铜-钛改性的碳/碳-碳化硅(C/C-SiC)复合材料的主要成分为铜钛碳硅,不易被常规方法溶解。采用在800~820℃先将样品灼烧20min以消除碳的干扰,再从瓷坩埚转于刚玉坩埚中碱熔,并加入盐酸和硝酸进一步溶解样品,建立了以2.0%盐酸为测定溶液介质、火焰原子吸收光谱法测定铜-钛改性的C/C-SiC复合材料中铜的方法。研究表明,铜浓度在2~12μg/mL范围内与吸光度呈良好的线性关系,线性回归方程为y=0.015 31+0.059 66x,线性相关系数R=0.999 4,方法检出限为0.011 2μg/mL。采用方法对铜-钛改性的C/C-SiC复合材料自制样品FL-2和内控样品C6分别进行测定,结果与参考值或碘量法基本一致,相对标准偏差(RSD,n=6或12)分别为0.39%和1.1%。 展开更多
关键词 火焰原子吸收光谱法(FAAS) 碳/碳-碳化硅(C/C-SiC)复合材料 铜-钛改性
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纯钛超声微弧氧化-化学镀铜涂层的制备及抗菌性 被引量:6
11
作者 李慕勤 Asmaa Alzalab +4 位作者 新朋礼 蔡丁森 田钦文 马臣 Maudhah Alaa Ali 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期13-16,21,共5页
为了赋予纯钛口腔种植体表面涂层生物活性及抗菌性,发挥酸蚀、微弧氧化技术、碱处理及化学镀铜技术各自优势,在TA2纯钛表面制备载铜生物涂层。研究了镀铜时间和温度对载铜含量及涂层表面形貌、结合力和抗菌性的影响。结果表明:钛基体酸... 为了赋予纯钛口腔种植体表面涂层生物活性及抗菌性,发挥酸蚀、微弧氧化技术、碱处理及化学镀铜技术各自优势,在TA2纯钛表面制备载铜生物涂层。研究了镀铜时间和温度对载铜含量及涂层表面形貌、结合力和抗菌性的影响。结果表明:钛基体酸蚀获得表面腐蚀均匀的微纳米结构,为超声微弧氧化提供了更多的氧化物生长空间;钛超声微弧氧化涂层碱处理使陶瓷层Ti O2活化,并利于载铜;利用多孔涂层进行化学镀铜时,涂层中铜元素含量随化学镀铜温度的升高和时间增长而增大,而涂层结合力随着化学镀铜时间增长而下降;50℃下化学镀铜3 min时,涂层抗菌率为98.3%,表面铜含量适宜,载铜破坏生物膜的形成使细菌黏附的微环境发生改变,造成细菌难以正常生长,实现了抗菌效果。 展开更多
关键词 超声微弧氧化 生物涂层 化学镀铜 抗菌性 TA2纯钛 表面技术复合
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Cu/V_2O_5-TiO_2的结构、光吸收性能与催化反应性能研究 被引量:8
12
作者 梅长松 钟顺和 肖秀芬 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期256-259,共4页
用溶胶 凝胶法制得复合半导体 V2O5 TiO2,用等体积浸渍法制得Cu/V2O5 TiO2 光催化剂。利用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、程序升温还原(TPR)、红外光谱(IR)、X 射线光电子能谱(XPS)、紫外可见漫反射光谱(UV VisDRS)和光反应器等技... 用溶胶 凝胶法制得复合半导体 V2O5 TiO2,用等体积浸渍法制得Cu/V2O5 TiO2 光催化剂。利用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、程序升温还原(TPR)、红外光谱(IR)、X 射线光电子能谱(XPS)、紫外可见漫反射光谱(UV VisDRS)和光反应器等技术研究了 Cu/V2O5 TiO2 的物相结构、光吸收性能和光催化反应性能。结果表明:含量为 10%(质量分数)的V2O5 单分子层分散在 TiO2 表面;V2O5 负载量超过单分子层分散(> 10% (质量分数))有晶相V2O5 生成,光吸收性能下降;负载金属 Cu 促进四面体配位V向八面体配位 V转化,使 TiO2 光吸收限发生蓝移,对可见光部分的吸收明显增加,拓宽了催化剂的光响应范围,提高了材料的光催化性能, CO2 和C3H6 合成MAA反应的光量子效率显著增加;催化剂的光吸收性能与反应性能呈顺变关系,Cu/10%V2O5 TiO2 的催化活性优于其它含量的催化剂,光量子效率达到15.5%。 展开更多
关键词 复合半导体 光催化剂 材料结构 光吸收性能
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Cu_2O/TiO_2复合物的制备及抗菌和除氨气性能 被引量:1
13
作者 郑康 郑敏 +2 位作者 黄鹏杰 赵松铭 沈凯旋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第20期3504-3509,共6页
通过调控钛酸四丁酯的浓度,制备了两种形貌的Cu_2O/TiO_2复合物。利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FTIR)光谱、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对样品进行了表征,并将复合材料的抗菌性能和除氨气性能与Cu_2O进行了详细比较。结果表明... 通过调控钛酸四丁酯的浓度,制备了两种形貌的Cu_2O/TiO_2复合物。利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FTIR)光谱、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对样品进行了表征,并将复合材料的抗菌性能和除氨气性能与Cu_2O进行了详细比较。结果表明,钛酸四丁酯的浓度由0.04%变为0.12%时,TiO_2在Cu_2O表面由膜状变为粒状。性能测试结果表明,与纯相Cu_2O相比,膜状表面的Cu_2O/TiO_2复合物的抗菌性能有所提高,而粒状表面的Cu_2O/TiO_2复合物的抗菌性能略有降低。两种形貌的Cu_2O/TiO_2复合物对氨气的去除性能均好于纯相Cu_2O,但粒状表面的Cu_2O/TiO_2复合物的除氨气性能优于膜状表面的复合物。 展开更多
关键词 氧化亚铜 二氧化钛 复合材料 抗菌性能 氨气去除
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TiC/Ti2Cu增强钛基复合材料的组织性能 被引量:2
14
作者 罗军明 谢娟 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1-6,共6页
采用表面无敏化、无活化的化学镀铜法对石墨烯进行表面镀铜,并通过微波烧结法原位合成TiC/Ti2Cu增强钛基复合材料,研究烧结温度对钛基复合材料显微组织和性能的影响。结果表明:石墨烯表面成功镀覆了一层较为均匀分布的铜颗粒,石墨烯与基... 采用表面无敏化、无活化的化学镀铜法对石墨烯进行表面镀铜,并通过微波烧结法原位合成TiC/Ti2Cu增强钛基复合材料,研究烧结温度对钛基复合材料显微组织和性能的影响。结果表明:石墨烯表面成功镀覆了一层较为均匀分布的铜颗粒,石墨烯与基体Ti界面反应生成TiC和Ti2Cu相。随烧结温度的升高,复合材料的相对密度、压缩强度和耐磨性先升高后下降,摩擦系数先降低后升高,烧结温度1150℃时复合材料的性能最佳,其相对密度、抗压强度、摩擦系数分别为97.56%、1614 MPa、0.55。 展开更多
关键词 石墨烯表面镀铜 TiC/Ti2Cu 微波烧结 钛基复合材料 原位合成
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真空退火对TC4钛合金表面Ti/TiN多层复合涂层性能的影响
15
作者 王彦峰 李争显 +1 位作者 刘林涛 张长伟 《钛工业进展》 CAS 北大核心 2018年第6期36-40,共5页
金属基体材料表面硬质膜层在服役过程中,残余应力在膜基界面以及膜层内部界面之间的积聚会导致膜层发生界面剥落失效。以TC4钛合金基体表面Ti/TiN多层复合膜层为研究对象,探讨真空退火对复合膜层结构及性能的影响,并表征退火前后复合膜... 金属基体材料表面硬质膜层在服役过程中,残余应力在膜基界面以及膜层内部界面之间的积聚会导致膜层发生界面剥落失效。以TC4钛合金基体表面Ti/TiN多层复合膜层为研究对象,探讨真空退火对复合膜层结构及性能的影响,并表征退火前后复合膜层的界面划痕失效以及抗粒子冲蚀性能。结果表明,真空退火促进了膜层内部以及膜基界面两侧原子的热扩散,使得界面结构特征明显弱化。界面状态的改变使得复合膜层的表面显微硬度降低以及膜基结合强度提高。在划痕载荷作用下,复合膜层抵抗裂纹沿界面扩展的能力得到增强。真空退火有助于提高膜层的强韧性匹配,可有效抵抗小角度冲蚀粒子的犁削以及大角度粒子冲蚀下的疲劳,因此Ti/TiN多层复合膜层表现出较好的抗冲蚀性能。 展开更多
关键词 钛合金 硬质膜层 多层复合结构 抗冲蚀性能
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钛合金表面硬质膜层研究进展
16
作者 王彦峰 李争显 《钛工业进展》 北大核心 2017年第6期9-13,共5页
综述了近年来钛合金材料表面硬质膜层的研究进展,详述了钛合金表面扩渗层、多元素掺杂复合强化硬质膜层以及多层复合结构强化硬质膜层的研究现状及取得的成果,分析了现有钛合金表面硬质膜层研究存在的问题,指出:钛合金表面硬质膜层的强... 综述了近年来钛合金材料表面硬质膜层的研究进展,详述了钛合金表面扩渗层、多元素掺杂复合强化硬质膜层以及多层复合结构强化硬质膜层的研究现状及取得的成果,分析了现有钛合金表面硬质膜层研究存在的问题,指出:钛合金表面硬质膜层的强韧性匹配与界面强化仍需深入研究,同时需有效开展钛合金表面硬质膜层的工程应用研究,促进硬质膜层在钛合金材料表面的产业化应用。 展开更多
关键词 钛合金 硬质膜层 多元素掺杂 多层复合结构
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原位生成TiC制备弥散强化铜材料 被引量:6
17
作者 汪志斌 谭敦强 +1 位作者 王巍 余方新 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期486-488,共3页
采用将Ti粉、石墨粉、铜粉混合球磨,把粉末制成压片,加入到铜熔体中,利用铜熔体的高温使压片发生热爆反应的方法,制备TiC弥散强化铜,研究预压块中Ti/C原子数比值,TiC体积分数对试验结果的影响并对TiC形成机制初步探讨。结果表明,这种方... 采用将Ti粉、石墨粉、铜粉混合球磨,把粉末制成压片,加入到铜熔体中,利用铜熔体的高温使压片发生热爆反应的方法,制备TiC弥散强化铜,研究预压块中Ti/C原子数比值,TiC体积分数对试验结果的影响并对TiC形成机制初步探讨。结果表明,这种方法制备的特点是TiC颗粒细小,对于同一Ti/C原子比值,TiC颗粒在铜熔体中体积分数为5%较2%时,得到的弥散效果更好,在预压块中,当Ti/C原子数比值为2.0时,得到的试验效果较理想。 展开更多
关键词 原位生成 弥散强化 碳化钛 铜基复合材料
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基于铜中间层的钛合金与不锈钢的真空扩散焊研究 被引量:8
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作者 刘彦峰 邱云云 +2 位作者 张美丽 刘佳 王献辉 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期10-14,共5页
采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊... 采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊接温度下均形成3个新相层。A层主要为富集Ti、Cu形成的混合Fe基固溶体;B层主要为TiCu金属间化合物、β-Ti(Fe)及Fe-Cu共析混合物;C层主要是β-Ti为基的混合固溶体和少量Ti-Cu化合物。过渡层生成Cu Ti2、Cu3Ti2,主要分布在B、C层。焊接温度为1 050℃、保温为60 min时,焊接缺陷较少,具有良好的焊接质量。结合区厚度适中,组织分布较均匀,显微硬度在A/B界面附近达到峰值,为667.2HV。 展开更多
关键词 TC4钛合金 304不锈钢 Cu中间层 复合材料 扩散连接
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钛铜合金无压浸渗石墨基复合材料的制备及其组织与性能 被引量:4
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作者 张雅丁 张涛 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期39-42,47,共5页
采用无压浸渗方法成功制备了钛铜合金浸渗石墨基金属复合材料。浸渗温度控制在合金成分的熔点附近(1273-1373K),浸渗时间在5~20s,然后保温10min以充分浸渗。采用X射线衍射、扫描电镜和元素能谱分析等手段对该复合材料进行的研究表明,... 采用无压浸渗方法成功制备了钛铜合金浸渗石墨基金属复合材料。浸渗温度控制在合金成分的熔点附近(1273-1373K),浸渗时间在5~20s,然后保温10min以充分浸渗。采用X射线衍射、扫描电镜和元素能谱分析等手段对该复合材料进行的研究表明,复合材料中由C,TiC,Cu和TiCu组成,浸渗组织呈均匀网状分布于石墨基体,浸渗相和石墨基体的界面处主要为TiC。对浸渗前后材料的密度、孔隙率和摩擦因数进行的比较研究表明采用该工艺进行的钛铜合金浸渗可填充石墨预制体82%的原有孔隙,浸渗效果良好;复合材料中界面处浸渗相显微硬度达到660(HV),具有较高硬度,使获得的石墨/合金复合材料摩擦因数降低1/3,改善了材料的耐磨性。 展开更多
关键词 钛铜合金 浸渗 石墨 复合材料
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低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化 被引量:5
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作者 凌羽 张少强 +6 位作者 卢伟伟 徐鹏 朱倩倩 胡浩 宋克兴 杨祥魁 朱义刚 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第20期11-20,共10页
采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为:钛基体表面... 采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为:钛基体表面粗糙度(Rz)1~2μm,电流密度4.0 A/dm^(2),硫酸100 g/L,铜离子60 g/L,电解液温度37°C。所得铜箔表面形貌良好,粗糙度(Rz)小于1.8μm。 展开更多
关键词 电解铜箔 直流电沉积 钛基体 电解液成分 温度 表面形貌 粗糙度
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