为了研究氮气气压对Ti Si N涂层显微结构与腐蚀行为的影响,采用自制多弧离子镀设备,在抛光的单晶(100)硅片与不锈钢基底上沉积Ti Si N涂层,沉积气压0.5~2.5 Pa,利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM...为了研究氮气气压对Ti Si N涂层显微结构与腐蚀行为的影响,采用自制多弧离子镀设备,在抛光的单晶(100)硅片与不锈钢基底上沉积Ti Si N涂层,沉积气压0.5~2.5 Pa,利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)与电化学阻抗谱(EIS)表征涂层显微结构与电化学性能。结果表明:沉积的Ti Si N涂层为纳米晶-非晶复合结构,其中纳米Ti N晶体被非晶的Si3N4包围。当氮气气压从0.5 Pa升高到2.5 Pa之后,Ti Si N涂层晶粒尺寸由19.5 nm减小到8.0 nm。电化学阻抗随着氮气气压升高先增大后逐渐下降,沉积气压为1.0 Pa时,涂层抗腐蚀性能最强。展开更多
文摘为了研究氮气气压对Ti Si N涂层显微结构与腐蚀行为的影响,采用自制多弧离子镀设备,在抛光的单晶(100)硅片与不锈钢基底上沉积Ti Si N涂层,沉积气压0.5~2.5 Pa,利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)与电化学阻抗谱(EIS)表征涂层显微结构与电化学性能。结果表明:沉积的Ti Si N涂层为纳米晶-非晶复合结构,其中纳米Ti N晶体被非晶的Si3N4包围。当氮气气压从0.5 Pa升高到2.5 Pa之后,Ti Si N涂层晶粒尺寸由19.5 nm减小到8.0 nm。电化学阻抗随着氮气气压升高先增大后逐渐下降,沉积气压为1.0 Pa时,涂层抗腐蚀性能最强。