Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响 被引量：1

1

作者 李小红 阎峰云 +1 位作者 张芳芳 王振 《中国铸造装备与技术》 CAS 2020年第1期12-18,共7页

为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%... 为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。 展开更多

关键词 铜基复合材料 ti2snc导电陶瓷 直热法粉末烧结 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

片状晶Ti2SnC的制备

2

作者 董红英 周延春 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第Z10期2-3,共2页

采用Ｔｉ、Ｓｎ和石墨粉末为原料，利用固液相反应用成功地制备出片状晶Ｔｉ２ＳｎＣ粉末。实验结果表明，所制备出的Ｔｉ２ＳｎＣ带有明显的取向性。应用Ｘ射线衍射及扫描电镜技术对Ｔｉ２ＳｎＣ粉末相进行成分及形貌分析和表征。

关键词 ti2snc 片状晶 固液相反应 制备 复合材料

在线阅读 下载PDF 职称材料

M_(n+1)AX_n三元层状陶瓷增强铜基复合材料的研究进展 被引量：11

3

作者 高立强 周洋 +1 位作者 翟洪祥 李世波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F11期397-400,共4页

回顾了颗粒增强铜基复合材料的发展和常用颗粒增强相;简介了新型三元层状陶瓷材料Mn+1AXn,并将其主要成员与常用铜基复合材料增强相进行比较;介绍了Mn+1AXn陶瓷与铜的复合材料目前的研究进展;展望了该类复合材料的发展和应用前景。

关键词 颗粒增强铜基复合材料 Mn+1 AXn TI3SIC2 Ti3 AlC2 ti2snc

在线阅读 下载PDF 职称材料

机械合金化-放电等离子烧结制备Ti_2SnC导电陶瓷 被引量：7

4

作者 金松哲 任露泉 +2 位作者 张力辉 王蕾 孙世成 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期68-71,共4页

采用放电等离子烧结(SPS)技术对机械合金化合成的Ti2SnC粉体进行烧结,研究了烧结温度对机械合金化和SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体相组成、显微组织及微结构的影响。结果表明:机械合金化合成Ti2SnC粉体在800~1000℃之间进行SPS烧结可以获... 采用放电等离子烧结(SPS)技术对机械合金化合成的Ti2SnC粉体进行烧结,研究了烧结温度对机械合金化和SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体相组成、显微组织及微结构的影响。结果表明:机械合金化合成Ti2SnC粉体在800~1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的致密块体,在1000℃进行烧结时,孔隙率低于2%。在600~1000℃范围内,烧结块体中Ti2SnC的含量随烧结温度的提高逐渐增加;Ti2SnC的晶粒大小随温度升高逐渐长大。 展开更多

关键词 ti2snc 放电等离子烧结(SPS) 机械合金化

在线阅读 下载PDF 职称材料

热爆反应合成Ti_2SnC材料及反应机制的研究 被引量：4

5

作者 李新 梁宝岩 刘荣跃 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第6期60-63,66,共5页

采用热爆反应技术制备Ti2SnC材料,研究了两种不同原料对反应合成Ti2SnC的影响,探讨了反应合成机制。结果表明,2Ti/Sn/C粉体反应合成产物的主相为TiSnx、TiC,产物中Ti2SnC含量较少,同时残留少量未反应完全的Sn。Ti/Sn/TiC粉体反应合成的... 采用热爆反应技术制备Ti2SnC材料,研究了两种不同原料对反应合成Ti2SnC的影响,探讨了反应合成机制。结果表明,2Ti/Sn/C粉体反应合成产物的主相为TiSnx、TiC,产物中Ti2SnC含量较少,同时残留少量未反应完全的Sn。Ti/Sn/TiC粉体反应合成的产物主相为Ti2SnC,同时含有少量未反应完全的Sn和TiC。热爆反应合成Ti2SnC的反应机制:Ti2SnC由两种反应路径合成,一种是TiSnx与TiC发生固相反应合成的Ti2SnC;另一种是Ti-Sn共晶液相与TiC发生反应合成的Ti2SnC。 展开更多

关键词 ti2snc 热爆反应 反应机制

原文传递

微波诱发自蔓延高温反应合成Ti_2SnC材料 被引量：2

6

作者 梁宝岩 张旺玺 +2 位作者 王艳芝 闫帅帅 王俊和 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2016年第5期685-689,共5页

以Ti,Sn和C粉末为原料,通过微波诱发SHS反应制备Ti2SnC材料。研究结果表明,采用活性炭为C源,会发生自蔓延高温反应,反应后得到Ti2SnC为主相的材料,同时含有一定量的TiO2,Sn,TiC和Ti6Sn5相。样品的表面由大量钛锡氧化物的柱状和针状晶粒... 以Ti,Sn和C粉末为原料,通过微波诱发SHS反应制备Ti2SnC材料。研究结果表明,采用活性炭为C源,会发生自蔓延高温反应,反应后得到Ti2SnC为主相的材料,同时含有一定量的TiO2,Sn,TiC和Ti6Sn5相。样品的表面由大量钛锡氧化物的柱状和针状晶粒构成。柱状晶粒长约12-18μm,宽度约为1-4μm。针状晶粒长约1-4μm,宽度约为0.2μm。试样的内部主要为颗粒状钛锡化合物与碳化钛晶粒,以及片状Ti2SnC晶粒。采用碳黑为C源,更易于促进Ti2SnC材料的合成。 展开更多

关键词 ti2snc 微波合成 自蔓延高温合成反应 活性碳 碳黑

在线阅读 下载PDF 职称材料

自蔓延高温烧结制备钛锡碳结合剂金刚石复合材料 被引量：2

7

作者 梁宝岩 关耀君 +1 位作者 刘嘉霖 徐世帅 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第1期35-38,43,共5页

采用自蔓延高温烧结(SHS)技术,以Ti/Sn/石墨/Diamond粉体为原料,制备了Ti2SnC结合剂金刚石复合材料。研究了金刚石粒径和质量分数对试样的物相组成与金刚石表面显微形貌的影响。研究结果表明:2Ti/Sn/C试样反应后生成Ti2SnC,同时生成TiC... 采用自蔓延高温烧结(SHS)技术,以Ti/Sn/石墨/Diamond粉体为原料,制备了Ti2SnC结合剂金刚石复合材料。研究了金刚石粒径和质量分数对试样的物相组成与金刚石表面显微形貌的影响。研究结果表明:2Ti/Sn/C试样反应后生成Ti2SnC,同时生成TiC,剩余一定量Sn。添加不同粒度(M10/20、120/140、80/100和30/40)的金刚石后,Ti2SnC含量有所下降。金刚石表面会形成TiC与Sn构成的涂层。随着金刚石质量分数(120/140)的增加,样品中Ti2SnC的形成相应地受到抑制,同时金刚石与基体结合也变差,当金刚石质量分数为40%时,金刚石表面无法形成良好的涂覆。 展开更多

关键词 ti2snc 金刚石 自蔓延高温烧结

在线阅读 下载PDF 职称材料

自蔓延高温合成Ti_2SnC材料研究 被引量：1

8

作者 梁宝岩 张旺玺 +1 位作者 王艳芝 徐世帅 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期43-46,共4页

以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉末为原料,采用自蔓延高温合成(SHS)技术合成Ti2SnC材料,并研究两种粉末原料对反应合成Ti2SnC的影响。研究结果表明,采用SHS技术以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉末为原料,均可合成Ti2SnC,产物中含有少量的TiC和Sn。以2Ti... 以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉末为原料,采用自蔓延高温合成(SHS)技术合成Ti2SnC材料,并研究两种粉末原料对反应合成Ti2SnC的影响。研究结果表明,采用SHS技术以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉末为原料,均可合成Ti2SnC,产物中含有少量的TiC和Sn。以2Ti/Sn/C原料合成的Ti2SnC,其板条晶粒发育良好,晶粒长约10μm,宽约2μm;以Ti/Sn/TiC原料合成的Ti2SnC,其晶粒较细小,呈颗粒状,粒度约1~5μm。 展开更多

关键词 ti2snc 自蔓延高温合成 显微形貌 反应机理

原文传递

烧结温度对Ti_2SnC/TiC复合材料摩擦磨损特性的影响 被引量：1

9

作者 赵明月 段连峰 +1 位作者 金松哲 高风辉 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期106-108,共3页

以Ti、Sn和C的单质粉体为原料,通过放电等离子烧结技术合成Ti2SnC和TiC的复合材料。研究烧结温度对Ti2SnC/TiC复合材料组织和摩擦磨损等性能的影响。结果表明,烧结温度低于700℃时,烧结块体主要由Ti6Sn5相组成;烧结温度升高到900～1000... 以Ti、Sn和C的单质粉体为原料,通过放电等离子烧结技术合成Ti2SnC和TiC的复合材料。研究烧结温度对Ti2SnC/TiC复合材料组织和摩擦磨损等性能的影响。结果表明,烧结温度低于700℃时,烧结块体主要由Ti6Sn5相组成;烧结温度升高到900～1000℃时相组成变为Ti2SnC+TiC;当温度高于1000℃时Ti2SnC有分解迹象。1000℃烧结的复合材料具有较低的硬度和较小的摩擦因数。 展开更多

关键词 ti2snc 放电等离子烧结(SPS) 摩擦磨损

原文传递

SPS烧结温度对Ti_2SnC导电陶瓷致密化的影响 被引量：2

10

作者 张力辉 金松哲 +1 位作者 王蕾 孙世成 《长春工业大学学报》 CAS 2009年第1期1-4,共4页

机械合金化制备Ti2SnC粉体，采用放电等离子烧结（SPS）技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明，机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后，气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-100... 机械合金化制备Ti2SnC粉体，采用放电等离子烧结（SPS）技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明，机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后，气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的块体。当温度在600-900℃范围内时，密度随烧结温度的提高而逐渐增大，当温度进一步提高时，则略呈下降趋势。 展开更多

关键词 ti2snc 脉冲放电等离子烧结 机械合金化

在线阅读 下载PDF 职称材料

烧结温度对Ti_2SnC导电陶瓷摩擦磨损性能的影响

11

作者 邢健 刘可心 程艳艳 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期98-101,共4页

采用Ti粉、Sn粉和C粉为反应物原料,通过机械合金化和放电等离子（SPS）烧结进行Ti2SnC导电陶瓷的制备,探讨烧结温度对机械合金化产物和烧结块体的相组成及微观形貌的影响,同时对烧结块体的硬度、摩擦磨损性能进行分析。研究表明：温度为... 采用Ti粉、Sn粉和C粉为反应物原料,通过机械合金化和放电等离子（SPS）烧结进行Ti2SnC导电陶瓷的制备,探讨烧结温度对机械合金化产物和烧结块体的相组成及微观形貌的影响,同时对烧结块体的硬度、摩擦磨损性能进行分析。研究表明：温度为600～1 000℃,块体的硬度和摩擦因数随着烧结温度的提升而逐渐降低;温度为1 000℃;块体具有较低的硬度和较小的摩擦因数;温度超过1000℃,高温导致部分Ti2SnC开始分解,块体的硬度开始增加,摩擦磨损性能下降。 展开更多

关键词 ti2snc 制备 放电等离子烧结

原文传递

球磨工艺对机械合金化合成Ti_2SnC导电陶瓷的影响

12

作者 刘可心 金松哲 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期2903-2907,共5页

采用Ti,Sn和C元素粉末作为反应原料,按Ti2SnC化学计量比作为原料配比(Ti∶Sn∶C=2∶1∶1),通过机械合金化(MA)制备出Ti2SnC导电陶瓷粉体。研究球磨时间、转速、球料比和磨球直径对机械合金化合成Ti2SnC形貌和相变的影响。研究表明:单质... 采用Ti,Sn和C元素粉末作为反应原料,按Ti2SnC化学计量比作为原料配比(Ti∶Sn∶C=2∶1∶1),通过机械合金化(MA)制备出Ti2SnC导电陶瓷粉体。研究球磨时间、转速、球料比和磨球直径对机械合金化合成Ti2SnC形貌和相变的影响。研究表明:单质混合粉体经过机械合金化(球磨转速550r/min,球料比10∶1,磨球直径12mm)球磨10h,生成以Ti2SnC为主晶相且含有少量Sn和TiC杂质相的混合粉体。较长的球磨时间或较高的转速会抑制Ti2SnC的合成;同样,较大直径的磨球或较高的球料比会使反应体系能量过高,使Ti2SnC分解转化成较稳定的TiC。 展开更多

关键词 球磨 机械合金化 ti2snc 导电陶瓷

在线阅读 下载PDF 职称材料

球磨时间对Ti-Sn-C系机械合金化产物相组成和形貌的影响

13

作者 金成功 张云峰 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期82-85,共4页

以Ti、Sn和C单质粉体为反应原料,通过机械合金化方式合成Ti_2SnC导电陶瓷材料。研究球磨时间对Ti-Sn-C系粉体的相组成和微观形貌的影响。研究表明:随着球磨时间的延长,粉体颗粒不断细化,当球磨8 h时,出现了以Ti_2SnC为主峰的XRD图谱,观... 以Ti、Sn和C单质粉体为反应原料,通过机械合金化方式合成Ti_2SnC导电陶瓷材料。研究球磨时间对Ti-Sn-C系粉体的相组成和微观形貌的影响。研究表明:随着球磨时间的延长,粉体颗粒不断细化,当球磨8 h时,出现了以Ti_2SnC为主峰的XRD图谱,观察到Ti_2SnC典型的层片结构。当球磨时间接近其自蔓延反应的临界点时,球磨粉体放置过程中长出大量Sn晶须,分析原因为单质Sn经过球磨后细化且发生强烈的塑性变形,经过再结晶快速定向生长的结果。 展开更多

关键词 机械合金化 ti2snc SN晶须

原文传递

Ti_2SnC原位自生TiC_(0.5)增强Cu基复合材料的制备及压缩特性

14

作者 黄振莺 王雅正 +2 位作者 郝素明 蔡乐平 翟洪祥 《现代技术陶瓷》 CAS 2017年第1期40-47,共8页

本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、... 本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响。结果表明,Ti_2SnC与Cu在900°C就开始发生反应,Ti_2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC_(0.5)作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150°C时,Ti_2SnC全部分解,形成亚微米TiC_(0.5)增强Cu(Sn)复合材料。TiC_(0.5)颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内。对于初始Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%。 展开更多

关键词 ti2snc 原位自生 TiC0.5/Cu基复合材料 压缩特性

在线阅读 下载PDF 职称材料

不同热处理工艺合成Ti_2SnC材料的研究

15

作者 梁宝岩 穆云超 樊平 《中原工学院学报》 CAS 2013年第1期52-55,共4页

研究了不同热处理工艺对合成Ti2SnC材料的影响,并利用X射线衍射仪测定了合成产物的物相组成,通过扫描电镜观察其显微形貌.研究表明:以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉体为原料,采用传统热处理技术,在1 000℃保温2h可合成高Ti2SnC含量的产物;通过... 研究了不同热处理工艺对合成Ti2SnC材料的影响,并利用X射线衍射仪测定了合成产物的物相组成,通过扫描电镜观察其显微形貌.研究表明:以2Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC粉体为原料,采用传统热处理技术,在1 000℃保温2h可合成高Ti2SnC含量的产物;通过热爆反应技术,在800℃保温2min,也可合成Ti2SnC,其中以2Ti/Sn/C粉体为原料所得产物中有较高含量的TiC和TiSnX相,而以Ti/Sn/TiC粉体为原料所得产物中Ti2SnC含量较高. 展开更多

关键词 ti2snc 热处理工艺 反应机制

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ti_2SnC的合成及其反应机制的研究 被引量：8

16

作者 贝国平 李世波 +1 位作者 翟洪祥 周洋 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2007年第3期47-50,共4页

采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950-1250℃温度范围、保温15-360 min,真空条件下进行烧结。结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉。利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对... 采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950-1250℃温度范围、保温15-360 min,真空条件下进行烧结。结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉。利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析。所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10μm,厚度约为1-2μm。Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC。此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证。 展开更多

关键词 ti2snc 常压合成 表征 反应机制

在线阅读 下载PDF 职称材料

(Ti_2SnC+TiB_2)颗粒增强铜基复合材料的研究 被引量：2

17

作者 丁昱寰 张修庆 +1 位作者 徐金鹏 陆钦鑫 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第12期143-145,149,共4页

在一定的Ti2SnC体积分数下,研究了添加不同体积分数TiB2对铜基复合材料组织和性能的影响。用X射线衍射(XRD)对不同烧结温度下的试样进行检测,分析其物相成分,确定了最佳烧结温度为850℃,观察不同配比试样的金相组织,对试样进行硬度、强... 在一定的Ti2SnC体积分数下,研究了添加不同体积分数TiB2对铜基复合材料组织和性能的影响。用X射线衍射(XRD)对不同烧结温度下的试样进行检测,分析其物相成分,确定了最佳烧结温度为850℃,观察不同配比试样的金相组织,对试样进行硬度、强度及电导率的测定。结果表明,当Ti2SnC含量为5%时,添加4%TiB2时,得到的铜基复合材料具有最佳的综合性能。 展开更多

关键词 ti2snc TIB2 铜基复合材料 烧结温度 综合性能

原文传递

三元层状陶瓷Ti_2SnC的研究进展 被引量：2

18

作者 蔡璋文 李啸轩 +1 位作者 王春晓 朱春城 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期99-104,共6页

MAX相化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注,Ti_2SnC与其他M2AX相化合物相比很少被研究。Ti_2SnC具有高的韧性及模量、高的损伤容限、良好的导热导电性能及抗热震和抗氧化性能等。这些优异的性能使其成为高温结... MAX相化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注,Ti_2SnC与其他M2AX相化合物相比很少被研究。Ti_2SnC具有高的韧性及模量、高的损伤容限、良好的导热导电性能及抗热震和抗氧化性能等。这些优异的性能使其成为高温结构和功能应用的潜在材料。文章主要综述了三元层状陶瓷Ti_2SnC的晶体结构、理论研究、合成方法、性能的研究进展,分析了利用不同方法合成Ti_2SnC的机理,并展望了其应用前景。 展开更多

关键词 三元层状陶瓷 ti2snc 性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

机械合金化合成Ti_2SnC粉体的真空热处理 被引量：1

19

作者 李响 刘可心 +2 位作者 张立辉 赵明月 金松哲 《长春工业大学学报》 CAS 2010年第6期636-640,共5页

研究真空热处理对机械合金化Ti2SnC纯度、粉体形态以及晶体微结构的影响。结果表明,真空热处理可以显著提高机械合金化粉体中的Ti2SnC的含量。热处理的粉体中,Ti2SnC的含量在650~750℃范围内随着热处理温度的提高而增加。当温度继续升... 研究真空热处理对机械合金化Ti2SnC纯度、粉体形态以及晶体微结构的影响。结果表明,真空热处理可以显著提高机械合金化粉体中的Ti2SnC的含量。热处理的粉体中,Ti2SnC的含量在650~750℃范围内随着热处理温度的提高而增加。当温度继续升高时纯度会有所降低,随着热处理温度上升晶体的微应变逐渐下降,晶粒尺寸逐渐增大。当热处理温度为950℃时,点阵常数接近理论值。 展开更多

关键词 ti2snc粉体 真空热处理 纯度 晶粒尺寸

在线阅读 下载PDF 职称材料

自蔓延高温合成Ti_2SnC粉体及反应机理的研究 被引量：2

20

作者 孙和鑫 宋柏萱 +1 位作者 陈红任 朱春城 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第14期84-87,共4页

采用自蔓延高温合成技术制备了Ti_2SnC粉体材料,利用XRD、SEM、EDS、TEM及DTA等分析手段对其形貌结构进行表征,在室温条件下其晶格参数a和c分别为3.186和13.630。分析了Ti2SnC的形成机制。在Ti-Sn-C反应体系中,Sn在232℃时熔化为液... 采用自蔓延高温合成技术制备了Ti_2SnC粉体材料,利用XRD、SEM、EDS、TEM及DTA等分析手段对其形貌结构进行表征,在室温条件下其晶格参数a和c分别为3.186和13.630。分析了Ti2SnC的形成机制。在Ti-Sn-C反应体系中,Sn在232℃时熔化为液态,随着温度的升高,钛包裹在碳的外面形成钛碳层,继续加热Ti和Sn反应生成Ti-Sn金属间化合物TixSny,如Ti_6Sn_5和Ti_5Sn_3,在800℃左右钛碳层形成了TiC,在1100℃左右TiC与TixSny发生反应生成类盘状的Ti_2SnC。 展开更多

关键词 ti2snc 自蔓延高温合成 反应机理

在线阅读 下载PDF 职称材料