TEMIC系列射频卡读写器的研制 被引量：3

1

作者 罗繁 王焕磊 张保平 《电子技术应用》 北大核心 2004年第4期22-24,共3页

介绍了TEMIC系列射频卡的一种读写器,它可以对ATMEL公司的TEMIC系列射频卡E5550、E5551和T5557进行读写。通过使用这个读写器,可以对上述射频卡进行块写、块读、规则读、工作模式设置、密码设置、取消密码和更改密码等操作。

关键词 temic系列 射频卡读写器 U2270B AT89S52 密码设置 密码设置 工作模式 非接触式智能IC卡

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使用TEMIC感应卡技术的智能电子门锁系统 被引量：5

2

作者 何海曦 林岩 谢丽萍 《单片机与嵌入式系统应用》 2003年第7期58-61,共4页

简要介绍基于TFMIC感应卡技术的电子门锁系统,包括主要功能、工作模式、系统组成;重点介绍在提高系统安全性、可靠性,降低功耗方面采取的部分措施。该系统可与门禁系统、考勤系统、消费系统及停车场系统等一起构成“一卡通”系统。

关键词 智能电子门锁系统 temic 感应卡 微控制器 磁卡锁

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TEMIC V3000控制器在热卷箱系统中的应用

3

作者 张顺旺 王英 《科技情报开发与经济》 2010年第20期206-207,共2页

以太钢不锈钢股份有限公司热连轧厂热卷箱为例,介绍了热卷箱的主要组成及功能,分析了TEMIC V3000控制系统的特点,阐述了TEMIC V3000在热卷箱系统中的应用。

关键词 热卷箱系统 temic V3000控制器 热连轧厂

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电驱压缩机用TEMIC电机正压吹扫装置故障分析及解决方法

4

作者 范钟文 《电气防爆》 2015年第4期29-31,共3页

通过对压气站电机正压吹扫装置多次故障排查和分析,找到TEMIC电机吹扫装置故障时的具体原因和解决方法。

关键词 西气东输二线 电驱压缩机 temic电机 正压吹扫装置

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Temic系列射频卡及R／W基站芯片的开发与使用

5

作者 李江涛 《电子与金系列工程信息》 1999年第5期18-20,共3页

关键词 射频卡 R/W基站芯片 非接触卡 temic系列 开发

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TEMIC射频卡的速率自适应读卡算法

6

作者 任小军 《通信技术》 2003年第12期112-113,共2页

提出种基于TEMIC射频卡Manchester编码的速率自适应读卡算法,并对该算法进行了说明和示例。

关键词 temic射频卡 Manchester编码 读卡算法 速率因子

原文传递

射频卡基站芯片U2270B的原理及应用 被引量：11

7

作者 贾振国 许琳 谷春苗 《国外电子元器件》 2004年第1期66-68,共3页

U2270B是由美国TEMIC公司生产的、发射频率为125kHz的射频卡基站芯片。文中详细介绍了U2270B的内部结构、引脚描述和基本功能 ,给出了U2270B的典型应用电路 。

关键词 射频卡 基站 U2270B 应用电路 temic公司

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可读/写射频卡芯片e5550及其应用 被引量：2

8

作者 贾振国 许琳 谷春苗 《国外电子元器件》 2003年第12期41-43,共3页

介绍了美国TEMIC公司生产的e5550射频卡的功能和特点 ,阐述了e5550的使用和操作方法 ,结合应用实践指出了使用e5550射频卡的注意事项。

关键词 temic公司 e5550 射频卡 使用方法 读/写功能

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RFID读写器的设计 被引量：8

9

作者 田径 储海兵 《现代电子技术》 2009年第1期54-57,共4页

为了掌握RFID技术并应用,介绍一个基于U2270B的125 kHz的射频卡读写器。它主要用软件实现射频信号的调制和解调,进而实现了对Temic卡读和写操作,且利用CH375芯片实现系统的USB通信及数据传输,及利用SD卡实现数据及原始数据库存储,利用S... 为了掌握RFID技术并应用,介绍一个基于U2270B的125 kHz的射频卡读写器。它主要用软件实现射频信号的调制和解调,进而实现了对Temic卡读和写操作,且利用CH375芯片实现系统的USB通信及数据传输,及利用SD卡实现数据及原始数据库存储,利用SD卡桥接芯片W86L388D实现简单的SD卡SD模式通信操作。该读卡器在解决实际问题时取得了很好的效果,相对于传统条形码识别有巨大优势,且引入USB和SD技术。 展开更多

关键词 RFID USB SD U2270B CH375 W86L388D temic EM4100

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T5557射频卡读写软件设计及实现

10

作者 裴大明 《科技信息》 2012年第34期296-297,共2页

为方便对ATMEL公司TEMIC系列射频卡T5557读写,在以STC12C5410AD作为主控芯片的读写器硬件基础上,开发了T5557射频卡读写软件。软件以VC++为开发平台,MSComm控件负责上下位机的通讯,可以对T5557射频卡进行常规块读写、保护块读写、工作... 为方便对ATMEL公司TEMIC系列射频卡T5557读写,在以STC12C5410AD作为主控芯片的读写器硬件基础上,开发了T5557射频卡读写软件。软件以VC++为开发平台,MSComm控件负责上下位机的通讯,可以对T5557射频卡进行常规块读写、保护块读写、工作模式设置、密码设置和更改密码等操作。 展开更多

关键词 T5557 软件设计 读写器 射频卡 STC12C5410AD MSComm控制 temic系列 ATMEL公司

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系统动力学在企业定额编制中的应用研究

11

作者 江卫丰 《城市建筑》 2013年第20期285-285,301,共2页

企业定额是建筑企业市场竞争力的核心体现。鉴于大部分建筑企业没有编制自己的企业定额,本文提出编制时要注重其动态性和系统性,研究了系统动力学在企业定额编制中的应用模型,为编制企业定额提供了新思路。

关键词 企业定额 系统动力学 动态性 系统性

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一种非接触式射频卡译码软件设计 被引量：1

12

作者 马秀丽 李莹 华宇宁 《沈阳工业学院学报》 2003年第4期13-16,共4页

介绍了Temic系列射频卡的工作原理和特点,以及读卡电路的硬件组成,阐述了在该种射频卡译码软件设计中,数据的采集、处理和使用曼彻斯特编码时的译码方法,给出了主要的软件流程。

关键词 非接触式射频卡 译码软件 temic系列射频卡 工作原理 读卡电路 译码方法 软件流程 芯片特点 调制器

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迁钢热轧精轧换辊系统提速研究 被引量：3

13

作者 夏永彬 王海深 +4 位作者 赵春光 李伟 姜兴旺 李洁明 李春元 《冶金设备》 2023年第1期29-31,23,共4页

主要介绍迁钢热轧1580精轧换辊系统,该系统主要通过精准的机械结构设计和自动程序,实现工作辊系统的更换,然而传统工作辊换辊设计动作时序单一,部分参数设定不合理等,导致换辊时间长,无法满足轧钢生产对换辊时间的需求,本文为换辊系统... 主要介绍迁钢热轧1580精轧换辊系统,该系统主要通过精准的机械结构设计和自动程序,实现工作辊系统的更换,然而传统工作辊换辊设计动作时序单一,部分参数设定不合理等,导致换辊时间长,无法满足轧钢生产对换辊时间的需求,本文为换辊系统提速优化设计提供几种优化方案,可有效降低换辊时间,大大提高换辊效率。 展开更多

关键词 热轧精轧 换辊系统 换辊时间 temic系统

原文传递

外周血炎症指标与口腔鳞状细胞癌患者术后复发转移相关性研究

14

作者 姑海尔尼沙·开合热曼 吾兰·金恩斯 姚志涛 《口腔疾病防治》 2024年第6期436-443,共8页

目的探讨手术前后中性粒细胞⁃淋巴细胞比值(neutrophil⁃to⁃lymphocyte ratio,NLR)、血小板⁃淋巴细胞比值(platelet⁃to⁃lymphocyte ratio,PLR)、淋巴细胞⁃单核细胞比值(lymphocye⁃to⁃monocyte ratio,LMR)、全身免疫炎症指数(systemic imm... 目的探讨手术前后中性粒细胞⁃淋巴细胞比值(neutrophil⁃to⁃lymphocyte ratio,NLR)、血小板⁃淋巴细胞比值(platelet⁃to⁃lymphocyte ratio,PLR)、淋巴细胞⁃单核细胞比值(lymphocye⁃to⁃monocyte ratio,LMR)、全身免疫炎症指数(systemic immune⁃inflammation index,SII)、系统性炎症反应指数(systemic inflammation response in⁃dex,SIRI)等外周血炎症指标与口腔鳞状细胞癌(oral squamous cell carcinoma,OSCC)患者术后复发转移的相关性,为临床评估OSCC患者的预后提供参考。方法本研究通过医院伦理委员会批准,并获得患者知情同意。对行OSCC根治术的160例原发性OSCC患者,收集其术前最后一次和术后1个月血常规,根据是否术前淋巴结转移、分化程度、临床T分期以及是否术后复发转移分组,分析OSCC患者NLR、PLR、LMR、SII、SIRI等外周血炎症指标与以上临床病理指标、术后复发转移的关系。结果160例OSCC患者,术前淋巴结转移和无转移组的术前SII差异有统计学意义(P<0.05);术前NLR、SII、SIRI在不同分化程度组间差异有统计学意义(P<0.05);不同临床T分期组的术前SIRI指标差异有统计学意义(P<0.05)。术前NLR、PLR、SII、SIRI在术后复发转移组和无复发转移组间的差异有统计学意义(P<0.05),术后外周血炎症指标与术后复发转移无关。单因素Cox分析显示:术前外周血炎症指标中,术前NLR、PLR、SII、SIRI是影响OSCC患者复发转移的影响因素;多因素Cox分析结果显示:术前外周血炎症指标中,只有术前NLR是影响患者复发转移的独立危险因素。结论外周血炎症指标中,术前NLR是OSCC患者术后复发转移的独立危险因素,有一定的预测价值。 展开更多

关键词 口腔鳞状细胞癌 中性粒细胞⁃淋巴细胞比值 血小板⁃淋巴细胞比值 全身免疫炎症指数 系统性炎症反应指数 临床T分期 术前淋巴结转移 预后 复发转移

暂未订购

崛起中的德国半导体工业

15

作者 成泉 《世界电子元器件》 1999年第7期12-15,共4页

80年代初,正当高技术革命兴起的时候,由于对以半导体为代表的微电子技术对科技进步和经济发展的意义和影响作用认识不足,德国象其他西欧国家一样,不重视发展微电子技术,而将精力放在传统工业的改进上。发展战略的失误导致微电子技术及... 80年代初,正当高技术革命兴起的时候,由于对以半导体为代表的微电子技术对科技进步和经济发展的意义和影响作用认识不足,德国象其他西欧国家一样,不重视发展微电子技术,而将精力放在传统工业的改进上。发展战略的失误导致微电子技术及半导体工业落后。 展开更多

关键词 德国 半导体工业 西门子公司 AMD temic

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基于新型汽车总线的数字接口芯片设计

16

作者 赵昕明 W.Tobias D.Hammerschmidt 《深圳大学学报（理工版）》 EI CAS 北大核心 2009年第2期182-187,共6页

比较BST(Bosch Siemens Temic)、SBW(safe-by-wire)和DSI(distributed system interface)3种新型汽车安全总线标准.定义BST总线接口芯片的各功能子模块,用VHDL硬件描述语言设计此接口电路.仿真结果表明,总线接口芯片能满足传感器在BST... 比较BST(Bosch Siemens Temic)、SBW(safe-by-wire)和DSI(distributed system interface)3种新型汽车安全总线标准.定义BST总线接口芯片的各功能子模块,用VHDL硬件描述语言设计此接口电路.仿真结果表明,总线接口芯片能满足传感器在BST总线协议下通信设计要求. 展开更多

关键词 局域网 汽车 汽车安全总线 BST VHDL 接口芯片

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自身免疫性疾病介导的血小板减少机制研究进展 被引量：5

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作者 秦伟 李四强 《中国基层医药》 CAS 2019年第23期2941-2944,共4页

自身免疫性疾病(AID)是由于自身抗原免疫耐受缺失导致的一类慢性、异质性疾病,可累及特定的靶器官或多个系统,如造血功能常常受累,出现造血功能障碍,引起血小板减少.自身免疫性疾病伴发血小板减少的机制与免疫性血小板减少症(ITP)的发... 自身免疫性疾病(AID)是由于自身抗原免疫耐受缺失导致的一类慢性、异质性疾病,可累及特定的靶器官或多个系统,如造血功能常常受累,出现造血功能障碍,引起血小板减少.自身免疫性疾病伴发血小板减少的机制与免疫性血小板减少症(ITP)的发病机制均与免疫因素有关,其病理机制可以概括为血小板的破坏增多及血小板的生成减少,但是自身免疫性疾病伴发血小板减少的病理机制与ITP不完全相同,本研究重点从血小板的生成及破坏阐述AID并发血小板减少的病理机制研究进展. 展开更多

关键词 免疫系统疾病 自身免疫 血小板减少 红斑狼疮 系统性

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