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高温氧化对SiC MOS器件栅氧可靠性的影响 被引量:2
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作者 周钦佩 张静 +3 位作者 夏经华 许恒宇 万彩萍 韩锴 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期754-758,共5页
SiC金属氧化物半导体(MOS)器件中SiO_2栅氧化层的可靠性直接影响器件的功能。为了开发高可靠性的栅氧化层,将n型4H-SiC(0001)外延片分别在1 200,1 250,1 350,1 450和1 550℃5种温度下进行高温干氧氧化实验来制备SiO_2栅氧化层。在室温下... SiC金属氧化物半导体(MOS)器件中SiO_2栅氧化层的可靠性直接影响器件的功能。为了开发高可靠性的栅氧化层,将n型4H-SiC(0001)外延片分别在1 200,1 250,1 350,1 450和1 550℃5种温度下进行高温干氧氧化实验来制备SiO_2栅氧化层。在室温下,对SiC MOS电容样品的栅氧化层进行零时击穿(TZDB)和与时间有关的击穿(TDDB)测试,并对不同干氧氧化温度处理下的栅氧化层样品分别进行了可靠性分析。结果发现,在1 250℃下进行高温干氧氧化时所得的击穿场强和击穿电荷最大,分别为11.21 MV/cm和5.5×10-4C/cm^2,势垒高度(2.43 eV)最接近理论值。当温度高于1 250℃时生成的SiO_2栅氧化层的可靠性随之降低。 展开更多
关键词 SiC金属氧化物半导体(MOS)器件 零时击穿(tzdb) 与时间有关的击穿(TDDB) 干氧氧化 可靠性
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基于AlON的4H-SiC MOS高k栅介质电性能
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作者 夏经华 桑玲 +5 位作者 查祎英 杨霏 吴军民 王世海 万彩萍 许恒宇 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第9期714-719,共6页
提高栅介质的界面质量和可靠性一直是功率碳化硅金属氧化物半导体(MOS)器件研发的核心任务之一。基于原子层沉积(ALD)技术,在n型4H-SiC上沉积了Al基高介电常数(k)栅介质材料AlON。在不同沉积后退火(PDA)温度下制备了AlON/4H-SiC MOS电容... 提高栅介质的界面质量和可靠性一直是功率碳化硅金属氧化物半导体(MOS)器件研发的核心任务之一。基于原子层沉积(ALD)技术,在n型4H-SiC上沉积了Al基高介电常数(k)栅介质材料AlON。在不同沉积后退火(PDA)温度下制备了AlON/4H-SiC MOS电容,对制备的AlON/4H-SiC MOS电容进行了高-低频电容-电压特性测试,并开展了介质零时击穿(TZDB)实验。发现当PDA温度为800℃时,得到的AlON/4H-SiC MOS电容有着较低的界面态密度、栅极电流密度和较高的介电击穿电场强度,表明经过合适的PDA工艺后,基于AlON高k栅介质材料的4H-SiC MOS器件栅介质的界面态密度得到显著降低,栅介质的介电性能和可靠性得到提高。 展开更多
关键词 4H-SIC 金属氧化物半导体(MOS)电容 原子层沉积(ALD) ALON 界面态 介质零时击穿(tzdb) 高k栅介质材料
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金属电迁移测试过程中的电介质击穿效应
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作者 于赫薇 尹彬锋 +1 位作者 周柯 钱燕妮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期314-318,共5页
金属互连电迁移有断路失效和短路失效两种常规失效模式,其中短路失效是由于发生了析出效应。目前对电迁移断路失效的研究较多,但是对于析出效应(短路失效)的研究较少。研究发现在金属电迁移析出效应监测过程中易产生两种电介质击穿效... 金属互连电迁移有断路失效和短路失效两种常规失效模式,其中短路失效是由于发生了析出效应。目前对电迁移断路失效的研究较多,但是对于析出效应(短路失效)的研究较少。研究发现在金属电迁移析出效应监测过程中易产生两种电介质击穿效应,分别为在实验刚开始发生的瞬时电介质击穿(TZDB)效应和测试过程中产生的时间依赖性电介质击穿(TDDB)效应。此外,电介质层材料的介电常数值越高,其耐电介质击穿的能力越高。析出效应的监测电场强度的设定值应该同时考虑电介质层材料与测试结构的特性,监测电场强度的设定范围建议为0.15~0.24 MV/cm,以防止在析出效应监测过程中发生电介质击穿,混淆两种不同的失效机理,造成误判。 展开更多
关键词 金属电迁移 短路失效模式 析出效应 时间依赖性电介质击穿(TDDB)效应 瞬时电介质击穿 ( tzdb) 效应
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Series resistance effect on time zero dielectrics breakdown characteristics of MOSCAP with ultra-thin EOT high-k/metal gate stacks
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作者 徐昊 杨红 +9 位作者 王艳蓉 王文武 万光星 任尚清 罗维春 祁路伟 赵超 陈大鹏 刘新宇 叶甜春 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第5期48-51,共4页
The time zero dielectric breakdown characteristics of MOSCAP with ultra-thin EOT high-k metal gate stacks are studied. The TZDB results show an abnormal area dependence due to the series resistance effect. The series ... The time zero dielectric breakdown characteristics of MOSCAP with ultra-thin EOT high-k metal gate stacks are studied. The TZDB results show an abnormal area dependence due to the series resistance effect. The series resistance components extracted from the Fowler-Nordheim tunneling relation are attributed to the spreading resistance due to the asymmetry electrodes. Based on a series model to eliminate the series resistance effect, an area acceleration dependence is obtained by correcting the TZDB results. The area dependence follows Poisson area scaling rules, which indicates that the mechanism of TZDB is the same as TDDB and could be considered as a trap generation process. 展开更多
关键词 high-k/metal gate stacks ultra-thin EOT tzdb series resistance effect
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