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TCAD技术及其在半导体工艺中的应用 被引量：6
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作者 尹胜连 冯彬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期480-482,共3页
阐述了计算机辅助设计技术(TCAD)的应用发展历程,介绍了相关软件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能。分别对以改善pn结边缘曲率效应,提高结击穿电压为目的功率器件结终端结构——场限环、场板进行了模拟。以某型号器件的芯片设计生产为实... 阐述了计算机辅助设计技术(TCAD)的应用发展历程,介绍了相关软件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能。分别对以改善pn结边缘曲率效应,提高结击穿电压为目的功率器件结终端结构——场限环、场板进行了模拟。以某型号器件的芯片设计生产为实例,通过工艺与器件电学性能的仿真结果与最终器件实测结果进行比较,展示出TCAD技术的特点,体现了TCAD技术对于半导体生产制造的重要作用。 展开更多
关键词 计算机辅助设计技术 tsupprem4 MEDICI 曲率效应 功率器件
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