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TSOP器件焊点开裂原因分析
1
作者 任康 王奇锋 +1 位作者 张娅妮 何睿 《电子工艺技术》 2014年第5期264-267,283,共5页
通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后... 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。 展开更多
关键词 tsop 焊点开裂 可靠性 引线成形 封装材料
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Vishay微型红外(IR)接收器模块TSOP39xxx和TSOP59xxx系列用于红外遥控应用
2
《世界电子元器件》 2017年第3期34-34,共1页
日前,Vishay Intertechnology,Inc.发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器,在消费类产品中能有... 日前,Vishay Intertechnology,Inc.发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器,在消费类产品中能有效节省空间。为适配需要顶视红外接收器的应用,通常需要将引脚折弯90°。今天发布的器件不需要折弯引脚,并可应用于对PCB空间有要求的机顶盒、空调和高端音响系统等产品。 展开更多
关键词 接收器 电子设备 红外遥控 tsop59xxx VISHAY tsop39xxx 红外 模块 模件 IR
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国际有机岩石学学会(TSOP)第23届年会将于2006年9月在北京召开
3
《古地理学报》 CAS CSCD 2006年第1期16-16,共1页
国际有机岩石学会（TSOP）第23届年会将于2006年9月15日～22日在北京西郊宾馆举行。国际有机岩石学会（TSOP）于1984年在美国成立，其每年一度的年会是国际上重要的关于有机岩石学、煤岩学、干酪根岩石学、有机地球化学的学术交流。以往... 国际有机岩石学会（TSOP）第23届年会将于2006年9月15日～22日在北京西郊宾馆举行。国际有机岩石学会（TSOP）于1984年在美国成立，其每年一度的年会是国际上重要的关于有机岩石学、煤岩学、干酪根岩石学、有机地球化学的学术交流。以往的TSOP年会都在美国和加拿大等发达国家举行。2006年的TSOP年会是第一次在中国、也是第一次在发展中国家召开。 展开更多
关键词 有机岩石学 年会 国际 学会 北京 发展中国家 有机地球化学 tsop 学术交流 发达国家
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TSOP18238119238／14838，12238：IR接收器模块
4
《世界电子元器件》 2007年第1期81-81,共1页
Vishay推出TSOP 1xxx IR收发器系列四款具有出色脉冲距离编码性能的新型模块。
关键词 模块 IR 接收器 tsop 收发器 编码
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技术倒退还是利润为先 细瞧TSOP Ⅱ版DD2内存
5
作者 胡川 《计算机应用文摘》 2006年第7期40-40,共1页
今年．Intel会继续不遗余力的推广支持DDR2内存的i915P／i945P主板。并且．AMD也即将发布支持DDR2内存的Socket M2处理器。因此．2006年是DDR2内存彻底翻身年．DDR2普及已是大势所趋。就在大家普遍看好DDR2内存之际．在DDR2内存市场上... 今年．Intel会继续不遗余力的推广支持DDR2内存的i915P／i945P主板。并且．AMD也即将发布支持DDR2内存的Socket M2处理器。因此．2006年是DDR2内存彻底翻身年．DDR2普及已是大势所趋。就在大家普遍看好DDR2内存之际．在DDR2内存市场上却出现了一些“乱象”，笔者不能不说。 展开更多
关键词 DDR2内存 tsop 利润 技术 SOCKET INTEL 内存市场 AMD 处理器 主板
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TSOP36xxx：IR接收器模块
6
《世界电子元器件》 2004年第6期14-14,共1页
关键词 Vishay公司 tsop36xxx IR接收器 自动增益控制
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TSOP封装技术及其可靠性
7
作者 筱原彰 刘学根 《江南半导体通讯》 1991年第5期77-83,共7页
关键词 集成电路 tsop封装
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高数据传输率红外接收器TSOP5700
8
《无线电》 2003年第3期56-56,共1页
关键词 特点 应用 数据传输率 红外接收器 tsop5700
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基于激光编码调制的光电检测电路设计 被引量：8
9
作者 曹勇 张宇 +2 位作者 陈丽 熊伟 沈斌 《四川兵工学报》 CAS 2010年第12期103-106,共4页
针对光敏三极管检测电路存在易受太阳光干扰、响应慢的问题,提出了一种基于红外遥控芯片SC9148A的激光编码调制光电检测电路。通过分析激光编码调制技术原理,设计了激光编码发射电路和调制接收电路。实验结果表明,设计的检测电路抗干扰... 针对光敏三极管检测电路存在易受太阳光干扰、响应慢的问题,提出了一种基于红外遥控芯片SC9148A的激光编码调制光电检测电路。通过分析激光编码调制技术原理,设计了激光编码发射电路和调制接收电路。实验结果表明,设计的检测电路抗干扰能力强、响应快,满足设计要求。 展开更多
关键词 激光编码调制 SC9148A tsop34838
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基于激光调制技术的射击训练模拟系统 被引量：2
10
作者 曹勇 何凯平 +1 位作者 邵思杰 容晓龙 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期693-695,共3页
为了设计贴近部队轻武器射击训练的模拟系统,基于激光调制技术,结合TSOP34838芯片作为光电接收器件设计了仿真靶。使用滤光薄膜解决普通激光器光斑过大的问题,通过阵列式多路信号检测的方法简化了系统硬件设计,实现了多路数据信号快速... 为了设计贴近部队轻武器射击训练的模拟系统,基于激光调制技术,结合TSOP34838芯片作为光电接收器件设计了仿真靶。使用滤光薄膜解决普通激光器光斑过大的问题,通过阵列式多路信号检测的方法简化了系统硬件设计,实现了多路数据信号快速简单的采集,通过设置振动传感器识别脱靶情况并增加了模拟训练的逼真度。结果表明,该系统使用无线通信方式,具有操作简单、稳定性高、细节处理得当、实用性较强等优点。 展开更多
关键词 激光技术 仿真靶 激光调制 tsop34838 阵列检测法
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红外通讯技术在电能表数据交换中的应用 被引量：11
11
作者 罗兆虹 詹学文 戴学安 《电测与仪表》 北大核心 2002年第12期56-58,18,共4页
介绍了在多功能电能表红外远距离数据通讯中红外发射器和红外接收器的选择及红外通讯接口电路设计等有关技术。
关键词 数据交换 红外通讯 多功能电表 单片机 tsop1838 TSAL6200
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内存芯片封装技术的发展
12
作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2003年第6期80-81,共2页
本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
关键词 内存芯片 封装技术 tsop TinyBGA 计算机
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压裂防砂在埕岛油田的应用 被引量：10
13
作者 卢宗平 《海洋石油》 CAS 2006年第4期47-51,共5页
针对埕岛油田馆陶组油层特点和开发后期出砂严重的实际,依据压裂防砂机理,利用新引进的撬装泵和研制的TSOP压裂充填等工具,在海上压裂防砂取得了成功;现场应用效果较好,拓宽了埕岛油田馆陶组防砂工艺。
关键词 压裂防砂 埕岛油田 馆陶组 端部脱砂 分层压裂防砂
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对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析 被引量：3
14
作者 杨建生 王永忠 陈建军 《电子与封装》 2003年第3期16-22,共7页
为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题。把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄型小外形封装(TSOP)翘曲问题的最佳方法。研究结果表明预测翘曲问题最合适的方法是使用多层壳体元缩减... 为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题。把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄型小外形封装(TSOP)翘曲问题的最佳方法。研究结果表明预测翘曲问题最合适的方法是使用多层壳体元缩减切变模量和体积模量,计算出粘弹性GK。所有的计算结果证明化合物厚度比为1.2,会使大芯片TSOP的翘曲问题最小化。对小芯片TSOP而言,化合物厚度比为2.0～2.9,减轻了封装翘曲问题。小芯片TSOP的翘曲显示出严重的鞍形状况。封装的翘曲率及翘曲幅度依赖于模塑料的特性。 展开更多
关键词 薄型小外形封装 粘弹性翘曲 化合物厚度比匕 多层壳体元
暂未订购
红外通讯在放射源监测系统中的应用
15
作者 张振 吕海燕 《湖南农机（学术版）》 2010年第2期64-65,共2页
放射源已经被广泛应用于测井、探伤、医疗、辐照加工、科学研究等诸多部门。长期以来,放射源的监控工作一直处于落后的人工监管状态,因此加强放射源使用过程中的安全监管工作变得日益紧迫。通过设计相匹配的监测手段和智能化装置,从而... 放射源已经被广泛应用于测井、探伤、医疗、辐照加工、科学研究等诸多部门。长期以来,放射源的监控工作一直处于落后的人工监管状态,因此加强放射源使用过程中的安全监管工作变得日益紧迫。通过设计相匹配的监测手段和智能化装置,从而实现整个监测过程的无缝连接,在各个监测位置利用红外传输放射源的有关信息,实现自动化操作,尽可能缩短操作人员接触放射源的时间。 展开更多
关键词 数据采集模块 红外通讯 TSAL6200 tsop1136
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CSP引发内存封装技术的革命
16
作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期45-47,共3页
简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。
关键词 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装:芯片尺寸封装:
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英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
17
《自动化仪表》 CAS 2015年第6期I0002-I0002,共1页
英飞凌5月14日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字10C接口可在传... 英飞凌5月14日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字10C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。未来，3D磁性传感器TLV493D-A1B6将取代所有三个维度的传感器，从而让电表变得更小巧、更节能。 展开更多
关键词 磁性传感器 工业应用 3D 功耗 消费品 高精度 tsop封装 A186
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team DDR400 256MB内存
18
《微型计算机》 北大核心 2004年第6期28-28,共1页
关键词 TEAM DDR400 256MB内存 tsop封装 DDR433 测试
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影驰5200显卡
19
作者 雷军 《微型计算机》 北大核心 2005年第3期12-12,共1页
影驰5200显卡是香港嘉威推出的一款面向入门级市场的GeForce FX 5200显卡产品，采用了128MB，128bit显存架构和热管散热设计，PCB为蓝色，散热片也 蓝色，正反各一片，通过一根热管相连，该显卡搭配了8颗TSOP封装的三星4ns显存颗粒，
关键词 显卡 tsop封装 显存颗粒 FX 散热片 架构 散热设计 PCB 三星 入门级
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DDR2回归 DDR2系列显卡测试
20
《微型计算机》 北大核心 2005年第14期26-27,共2页
继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（... 继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（英飞凌）回归显存市场有了明显的变化。 展开更多
关键词 DDR2 显卡测试 回归 GEFORCE tsop封装 ULTRA 显存颗粒 生产工艺 FX
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