对1.8 mm厚的TRIP780薄板进行点焊工艺性能研究,对试样进行了剪切试验、硬度试验、显微组织分析。结果表明,随着焊接电流的增加,试样的熔核直径将会增加,剪切力先增加后下降;焊接时间具有与焊接电流相似的影响规律,但焊接时间对焊接接...对1.8 mm厚的TRIP780薄板进行点焊工艺性能研究,对试样进行了剪切试验、硬度试验、显微组织分析。结果表明,随着焊接电流的增加,试样的熔核直径将会增加,剪切力先增加后下降;焊接时间具有与焊接电流相似的影响规律,但焊接时间对焊接接头剪切强度的影响要大于焊接电流。当电极压力为4.0 k N、焊接电流为7 k A、焊接时间为17 cyc时,焊缝区的组织最为均匀并且没有缺陷,相应的硬度分布也最均匀。展开更多
文摘对1.8 mm厚的TRIP780薄板进行点焊工艺性能研究,对试样进行了剪切试验、硬度试验、显微组织分析。结果表明,随着焊接电流的增加,试样的熔核直径将会增加,剪切力先增加后下降;焊接时间具有与焊接电流相似的影响规律,但焊接时间对焊接接头剪切强度的影响要大于焊接电流。当电极压力为4.0 k N、焊接电流为7 k A、焊接时间为17 cyc时,焊缝区的组织最为均匀并且没有缺陷,相应的硬度分布也最均匀。
