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TMS320VC5509A串行EEPROM自举的方法研究 被引量:2
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作者 陈孟奇 严新荣 《舰船电子工程》 2012年第6期73-75,94,共4页
针对DSP系统上电后的自启动问题,详细阐述了TMS320VC5509ADSP芯片在串行EEPROM模式下自举加载程序的方法以及EEPROM在线烧写方法,并给出了相应的软、硬件设计方案及部分源码。实验证明,该烧写方法简单有效,使用灵活,可靠性高,具有一定... 针对DSP系统上电后的自启动问题,详细阐述了TMS320VC5509ADSP芯片在串行EEPROM模式下自举加载程序的方法以及EEPROM在线烧写方法,并给出了相应的软、硬件设计方案及部分源码。实验证明,该烧写方法简单有效,使用灵活,可靠性高,具有一定的实用价值。 展开更多
关键词 tms320vc5509a 自举加载 eeprom 烧写
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高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引导 被引量:1
2
作者 杨兵 夏志忠 《单片机与嵌入式系统应用》 2007年第1期25-27,共3页
介绍TMS320VC55XX系列DSP基于24位高密度SPIEEPROM——SA25C020的引导、启动加载方法;分析整个过程,并结合实例着重研究基于C5509A的引导、加载方法和实现;提供具体的电路设计和编制的相应实现软件。
关键词 SPI eeprom BOOT tms320vc5509a SA25C020
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TMS320VC5509的二次引导加载方法 被引量:2
3
作者 张小波 廖新征 《单片机与嵌入式系统应用》 2006年第12期74-75,78,共3页
关键词 TMS320VC5509 加载方法 引导 非易失性存储器 高速微处理器 eeprom 嵌入式系统 系统运行
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