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添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响 被引量:8
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作者 申晓妮 赵冬梅 +1 位作者 任凤章 田保红 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期362-366,共5页
为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^(-1);PE... 为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^(-1);PEG和K_4Fe(CN)_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L^(-1)和20 mg·L^(-1)。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h^(-1),施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在(111)晶面择优沉积,背光级数达到10级。 展开更多
关键词 添加剂 化学镀厚铜 四羟丙基乙二胺 L-精氨酸 K4Fe(CN)6 聚乙二醇
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Anode oxidation of HCHO in THPED-containing electroless copper plating solution 被引量:1
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作者 郑雅杰 肖发新 +1 位作者 邹伟红 王勇 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2008年第5期669-673,共5页
The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N′, N′-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry cur... The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N′, N′-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry curves and anodic polarization curves. Three different oxidation peaks occur at the potentials of -0.62 V (Peak 1), -0.40 V (Peak 2) and -0.17 V (Peak 3) in the anode oxidation process of THPED-containing solution. The reaction at Peak 1, a main oxidation reaction, is the irreversible reaction of adsorbed HCHO with hydrogen evolution. The reaction at Peak 2, a secondary oxidation reaction, is the quasi-reversible reaction of adsorbed HCHO without hydrogen evolution. The reaction at Peak 3 is the irreversible oxidation of anode copper. The current density of Peak 1 increases gradually, that of Peak 2 remains constant and that of Peak 3 decreases with the increase of HCHO concentration. The current density of Peak 3 increases with the increase of THPED concentration and the complexation of THPED promotes the dissolution of anode copper. 展开更多
关键词 electroless copper plating anode oxidation thped HCHO electrochemical mechanism
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四羟丙基乙二胺/柠檬酸钠双络合体系的镁合金MAO层化学镀铜研究
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作者 晁盛远 陈源 《热加工工艺》 北大核心 2025年第17期161-166,173,共7页
为了改善镁合金微弧氧化层(MAO)的导电性能,以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为主络合剂,四羟丙基乙二胺(THPED)为添加剂,在AZ31B镁合金MAO陶瓷层上制备了化学镀铜层。利用SEM、XRD、EDS、电化学试验及四探针测试等手段研究了复合膜层的... 为了改善镁合金微弧氧化层(MAO)的导电性能,以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为主络合剂,四羟丙基乙二胺(THPED)为添加剂,在AZ31B镁合金MAO陶瓷层上制备了化学镀铜层。利用SEM、XRD、EDS、电化学试验及四探针测试等手段研究了复合膜层的微观结构、相组成、导电性和反应过程。结果表明:镀铜层的沉积速率随着THPED占比的增加呈现先增大后减小的趋势。络合剂的最佳配比为柠檬酸钠16 g/L、THPED 4g/L,此时铜镀层与MAO层紧密结合,电阻率为4.89×10^(-3)mΩ·cm。电化学结果显示,镍离子的加入会促进铜离子还原反应的进行,THPED占比较小时会促进还原反应的进行,但当THPED超过4 g/L时,会对还原反应起到抑制作用。 展开更多
关键词 镁合金 微弧氧化层 化学镀铜 四羟丙基乙二胺(thped)
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添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响 被引量:1
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作者 曹权根 陈世荣 +3 位作者 杨琼 汪浩 谢金平 范小玲 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期5-8,20,共5页
为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(>3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的... 为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(>3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,p H值12.5)下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。 展开更多
关键词 化学镀厚铜 添加剂 四羟丙基乙二胺(thped)-EDTA·2Na体系 沉积速率 稳定性 镀层质量
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四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究 被引量:7
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作者 郑雅杰 邹伟红 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期20-24,共5页
为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA-2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配住体化学镀铜体系。对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐... 为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA-2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配住体化学镀铜体系。对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α′-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0g/L,EDTA·2Na 8.7g/L,CuS04-5H2O 12.0g/L,甲醛(37%-40%)16.0mL/L,α,α′-联吡啶10.0mg/L,亚铁氰化钾40.0mg/L,PEG-1000 1.0g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑)0.5mg/L,pH值13.2及镀液温度50℃。在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05μm/h。由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致。 展开更多
关键词 化学镀铜 配体 镀速 四羟丙基Cz-2Na EDTA·2Na 工艺优化
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