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退火温度对TA1/TC4波纹轧复合板力学性能及微观组织的影响
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作者 张鹏 宁少波 +4 位作者 王涛 任忠凯 赵浩 刘文文 郭继保 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第2期194-202,共9页
对波纹轧制工艺制备得到的TA1/TC4复合板进行轧后退火研究,通过拉伸、拉剪测试以及界面微观组织表征,研究了退火温度对波纹热轧TA1/TC4复合板变形失效行为的作用机制。结果表明,低温退火(350~450℃)时,复合板基材的静态回复程度较低,复... 对波纹轧制工艺制备得到的TA1/TC4复合板进行轧后退火研究,通过拉伸、拉剪测试以及界面微观组织表征,研究了退火温度对波纹热轧TA1/TC4复合板变形失效行为的作用机制。结果表明,低温退火(350~450℃)时,复合板基材的静态回复程度较低,复合板内部的加工硬化现象仍较明显,导致复合板韧塑性能力提升不明显,随着退火温度的升高,复合板塑性改善明显。当退火温度高于500℃时,复合板的拉伸和剪切性能下降明显,对复合板的综合力学性能存在不利影响。力学性能测试结果表明,在500℃,1 h的退火条件下,复合板的综合力学性能最佳,此时屈服强度为802.3 MPa,剪切强度为366.54 MPa,伸长率接近10.5%。 展开更多
关键词 波纹轧制 ta1/tc4复合板 退火温度 力学性能 界面微观组织
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Influence mechanism of reduction rate on interface microstructure and mechanical properties of TA1/TC4 composite plate
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作者 Peng ZHANG Hao ZHAO +4 位作者 Jin-zhou ZHU Tao WANG Zhong-kai REN Jian-chao HAN Wen-wen LIU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2025年第12期4118-4136,共19页
The effects of the reduction rate of the corrugated rolling on the microstructure and mechanical properties of TA1/TC4 composite plate that was prepared via corrugated rolling+flat rolling process were investigated.Th... The effects of the reduction rate of the corrugated rolling on the microstructure and mechanical properties of TA1/TC4 composite plate that was prepared via corrugated rolling+flat rolling process were investigated.The finite element model was developed and validated for the corrugated rolling process of the composite plate.Experimental findings reveal the absence of significant defects and intermetallic compounds at the bonding interface.When the rolling temperature is 700℃with the reduction rate of 44%in the first pass of corrugated rolling,the tensile and interfacial shear strengths of the composite plate reach 749 and 403.97 MPa,respectively.The simulation results demonstrate that the plastic strain in the TC4 substrate is enhanced by corrugated rolling and the compressive stress at the trough is high.These results confirm that interfacial bonding is promoted by corrugated rolling,and the mechanical properties of the composite plate are improved significantly with the increase of reduction rate. 展开更多
关键词 corrugated rolling ta1/tc4 composite plate reduction rate interface microstructure interface bonding properties
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TiZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程 被引量:3
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作者 高德君 武绍旺 +4 位作者 杨生旭 张承浩 刘永旭 司晓庆 曹健 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期8-14,I0003,共8页
试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律.而后进行了... 试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律.而后进行了填缝试验,用于衡量Ti51ZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的润湿铺展能力,总结了钎料填充经验公式.结果表明,在试验参数为935℃/3 min的条件下,TiZrNiCu钎料对TA1和TC4母材填充能力可简化为经验公式:h=4000/α,其中钎缝间隙α的单位为μm,爬升高度h单位为mm. 展开更多
关键词 tc4合金 ta1合金 TiZrNiCu钎料 润湿 填缝试验
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TiZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程
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作者 高德君 武绍旺 +4 位作者 杨生旭 张承浩 刘永旭 司晓庆 曹健 《机械制造文摘(焊接分册)》 2023年第5期12-18,共7页
试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律。而后进行了... 试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律。而后进行了填缝试验,用于衡量Ti51ZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的润湿铺展能力,总结了钎料填充经验公式。结果表明,在试验参数为935℃/3 min的条件下,TiZrNiCu钎料对TA1和TC4母材填充能力可简化为经验公式:h=4000/a,其中钎缝间隙a的单位为μm,爬升高度h单位为mm。 展开更多
关键词 tc4合金 ta1合金 TiZrNiCu钎料 润湿 填缝试验
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高温时效对TA1/TC4钎焊接头组织与性能的影响研究 被引量:1
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作者 高德君 武绍旺 +6 位作者 杨生旭 张承浩 周龙 司晓庆 李淳 亓钧雷 曹健 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第14期109-116,共8页
试验采用Ti51ZrNiCu钎料,实现了TA1/TC4异种钛合金的真空钎焊连接,使用扫描电子显微镜(Scanning electron microscope, SEM)、能谱分析仪(Energy dispersive spectrometer, EDS)及X射线衍射仪(X-ray diffraction XRD)等分析方法研究了... 试验采用Ti51ZrNiCu钎料,实现了TA1/TC4异种钛合金的真空钎焊连接,使用扫描电子显微镜(Scanning electron microscope, SEM)、能谱分析仪(Energy dispersive spectrometer, EDS)及X射线衍射仪(X-ray diffraction XRD)等分析方法研究了焊接接头的界面组织,分别研究了钎焊与高温时效过程,明确了两个阶段对接头组织与性能的影响,并总结了焊接工艺参数及焊后高温时效处理对组织结构的影响规律。结果表明,TA1/Ti51ZrNiCu/TC4接头的典型界面组织结构为:TAl/α-Ti+β-Ti+(Ti,Zr)_(2)(Ni,Cu)/TC4,其中焊接参数对接头界面组织的影响较小,试验具有较宽的工艺窗口,而高温时效处理对界面组织及力学性能具有较大影响,即高温时效消除焊后脆性组织是获得高质量接头的关键。高温时效处理后,(Ti,Zr)_(2)(Ni,Cu)化合物含量降低,界面组织更加均匀,力学性能显著提高且具有更好的稳定性,在935℃/3 min焊接参数下,高温时效处理120 min后,获得最大抗拉强度为319 MPa的钎焊接头。 展开更多
关键词 tc4合金 ta1合金 TiZrNiCu钎料 真空钎焊 高温时效
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TC4-TA1等离子弧增材制造单道模型及成形研究 被引量:3
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作者 秦伟铭 王克鸿 +1 位作者 叶约翰 章晓勇 《热加工工艺》 北大核心 2019年第14期58-62,共5页
合适的焊道尺寸及道间距对于控制增材制造过程中工件的表面成形起到至关重要的作用。采用高能量密度的等离子弧为热源,研究了两种材料(TC4钛合金、TA1纯钛为丝材)沉积单道的成形特性及焊道截面模型。结果表明:电流一定(ITC4=130A,ITA1=1... 合适的焊道尺寸及道间距对于控制增材制造过程中工件的表面成形起到至关重要的作用。采用高能量密度的等离子弧为热源,研究了两种材料(TC4钛合金、TA1纯钛为丝材)沉积单道的成形特性及焊道截面模型。结果表明:电流一定(ITC4=130A,ITA1=140A)、熔积比n∈(0,16)时,TC4、TA1沉积单道截面均为抛物线模型,且n∈(6,10)时拟合误差值小于2.5%;筛选出最佳增材工艺参数,TC4:电流为130A、送丝速度为1.8m/min、行走速度为3.5mm/s;TA1:电流为140A、送丝速度为1.8m/min、行走速度为3.5mm/s。异种材料增材最佳道间距为0.738W(W为单道宽度)。 展开更多
关键词 tc4-ta1 等离子弧增材 沉积单道模型 工艺参数 道间距
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TA1纯钛和TC4钛合金板热轧过程中表面氧化和渗氧行为 被引量:2
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作者 崔岩 孙新军 +1 位作者 董常青 陈玉东 《热加工工艺》 北大核心 2022年第3期13-16,25,共5页
对比分析了TA1纯钛和TC4钛合金板的氧化皮的形貌、氧化皮厚度、富氧层和硬化层的厚度差异,并讨论了产生差异的原因。发现:TC4疏松多孔的氧化皮结构促进氧传质和加速氧化,导致TC4比TA1氧化皮明显厚;TA1和TC4的富氧层厚度分别为5μm和60... 对比分析了TA1纯钛和TC4钛合金板的氧化皮的形貌、氧化皮厚度、富氧层和硬化层的厚度差异,并讨论了产生差异的原因。发现:TC4疏松多孔的氧化皮结构促进氧传质和加速氧化,导致TC4比TA1氧化皮明显厚;TA1和TC4的富氧层厚度分别为5μm和60μm,且TC4钛合金板氧化皮的多孔结构有利于氧的传质,使TC4具有比TA1更厚的富氧层;富氧层厚度和硬化层厚度基本一致,富氧层中氧原子间隙固溶强化作用促使形成硬化层。 展开更多
关键词 tc4钛合金 ta1纯钛 氧化皮 富氧层
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强流脉冲离子束辐照TA1与TC4表面形貌特征
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作者 孙崇波 张凤 +2 位作者 陈占兴 张罡 王龙晨 《沈阳理工大学学报》 CAS 2014年第5期58-62,共5页
强流脉冲离子束(HIPIB)以其高密度能量沉积的特点,被广泛应用在材料表面改性上.本实验采用用强流脉冲离子束脉冲辐照工业纯钛TA1与钛合金TC4,实验参数为:束流结构为70%C+ +30%H+,加速电压为250kV,束流密度为170~200A/cm2,束流... 强流脉冲离子束(HIPIB)以其高密度能量沉积的特点,被广泛应用在材料表面改性上.本实验采用用强流脉冲离子束脉冲辐照工业纯钛TA1与钛合金TC4,实验参数为:束流结构为70%C+ +30%H+,加速电压为250kV,束流密度为170~200A/cm2,束流脉冲宽度为80ns.分别研究5次、10次、15次和20次辐照下表面形貌特征.结果表明:辐照后材料表面在热力学作用下先后形成带状发亮“山脊”及环状起伏形貌;在表层选择性烧蚀作用下形成内部光滑的凹坑,在亚表层喷发作用下有中间带空洞的凹坑产生;随着辐照次数的增加,材料表层及亚表层的成分及结构趋于均匀,热传导及力学作用亦趋于稳定平衡,TA1表面起伏和凹坑逐渐减少甚至消失,逐渐趋于光滑;由于相界的存在,TC4表面还有少数相界处选择性烧蚀及喷发所形成凹坑. 展开更多
关键词 强流脉冲离子束 ta1 tc4 凹坑
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