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基于三维集成的Ku波段双面引出高功率T/R模块
1
作者 程玺琮 周彪 +1 位作者 许向前 王子杰 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期57-62,76,共7页
面向低剖面有源相控阵天线系统,基于三维集成技术研制了一款Ku波段双面引出四通道高功率收发(T/R)模块。模块通过多功能芯片集成技术实现大功率、高密度单层瓦式集成;设计了类同轴垂直互连结构,可通过球栅阵列实现双面对外信号互连,解... 面向低剖面有源相控阵天线系统,基于三维集成技术研制了一款Ku波段双面引出四通道高功率收发(T/R)模块。模块通过多功能芯片集成技术实现大功率、高密度单层瓦式集成;设计了类同轴垂直互连结构,可通过球栅阵列实现双面对外信号互连,解决了当前模块仅能单面互连的问题,并对关键结构进行电路分析及电磁仿真;为确保高输出功率工作,进行了散热设计和仿真验证。测试结果表明,在Ku波段发射通道饱和输出功率大于40 dBm,接收通道增益大于25 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸仅为16.0 mm×16.0 mm×2.2 mm。 展开更多
关键词 收发(t/r)模块 KU波段 双面引出 高功率 三维集成
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基于GaN功率器件的星载高功率T/R组件加速寿命试验方法
2
作者 武小坡 肖连辉 +1 位作者 李阳斌 吴家锋 《航天器环境工程》 2025年第2期214-220,共7页
针对GaN器件在宇航应用中可靠性数据匮乏的问题,开展地面加速寿命试验研究。通过对GaN器件的失效模式和高温退化机理分析,结合阿伦尼乌斯模型,计算得出该型器件的加速寿命试验激活能和加速系数,进而确定了科学合理的试验温度和试验时间... 针对GaN器件在宇航应用中可靠性数据匮乏的问题,开展地面加速寿命试验研究。通过对GaN器件的失效模式和高温退化机理分析,结合阿伦尼乌斯模型,计算得出该型器件的加速寿命试验激活能和加速系数,进而确定了科学合理的试验温度和试验时间。针对某基于GaN器件的星载T/R组件,设计了一种加速寿命试验方法。按照该方法将该T/R组件置于真空罐中进行480 h的加速寿命试验,结果表明,T/R组件的各项电性指标和功能全程均保持正常稳定,有效验证了T/R组件(及其中GaN器件)的长期可靠性,为后续同类星载大功率T/R组件的可靠性评估提供了指导和借鉴。 展开更多
关键词 星载高功率t/r组件 GaN功率器件 加速寿命试验 可靠性评估
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基于mini-core module伪装勘测SAR-X波段功率收发组件设计
3
作者 樊锡元 沈项东 《雷达与对抗》 2017年第2期45-50,59,共7页
伪装勘测SAR设备通过实时调整等效噪声散射系数可实现不同灵敏度下伪装效果的检验与评估。收发组件是该设备的核心部件之一。通过对射频链路的分析计算、散热方式的选择,以及对耦合电路的仿真,并基于mini-core module技术,设计了一种X... 伪装勘测SAR设备通过实时调整等效噪声散射系数可实现不同灵敏度下伪装效果的检验与评估。收发组件是该设备的核心部件之一。通过对射频链路的分析计算、散热方式的选择,以及对耦合电路的仿真,并基于mini-core module技术,设计了一种X波段功率收发组件,实现设备的在线调整等效噪声散射系数及功率发射功能,解决了机载平台风冷散热方式对功率收发组件体积、质量的限制。实际获得的结果表明该组件完全满足系统要求。 展开更多
关键词 伪装勘测 等效噪声散射系数 收发组件 核心功能模块 热设计
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大功率天线T/R组件嵌入式散热结构优化设计
4
作者 秦亚凡 陈竞覃 +7 位作者 王艳 杨兴 王志海 宋学官 郑士昆 马小飞 王猛 王从思 《电子机械工程》 2025年第3期59-65,共7页
有源相控阵天线的高功率和集成化发展导致内部关键功能单元T/R组件的热通量攀升,进一步致使内部热敏元件温漂及天线电性能恶化。文中针对常规冷板展开结构创新,基于嵌入式思想结合局部加密的微通道优化策略,针对T/R组件的高热流密度与... 有源相控阵天线的高功率和集成化发展导致内部关键功能单元T/R组件的热通量攀升,进一步致使内部热敏元件温漂及天线电性能恶化。文中针对常规冷板展开结构创新,基于嵌入式思想结合局部加密的微通道优化策略,针对T/R组件的高热流密度与局部热点问题,设计了一种四棱锥形微肋圆阵列的微尺度结构。通过仿真模型探究不同热源功率与微肋阵排布位置的协同优化结果,发现加密排布结构有利于高热源功率下的散热,器件最高温度降低了22.58 K,温度均匀性改善了22.5%。将结构置于远热源位置可提升嵌入式冷板的热对流过程,置于近热源位置可进一步提升散热性能,但会增大电子器件整体布局设计与封装的难度。以上研究为解决T/R组件等大功率电子器件嵌入式冷却散热问题提供了理论指导。 展开更多
关键词 结构优化 t/r组件 嵌入式散热 微肋阵
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激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用
5
作者 李嘉伟 刘迅 +2 位作者 贾海斌 郑家春 陈永碧 《现代雷达》 北大核心 2025年第6期104-108,共5页
针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料... 针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料不易被钎料润湿的特性,提升阻焊效果。首先,通过多次激光刻印实验,得到了T/R组件激光刻印的最佳参数;其次,通过高温和氧化实验,证明了激光刻印技术不会对刻印线边缘造成额外损伤;然后,通过阻焊实验,证明了激光刻印阻焊技术能够有效阻止钎料的漫溢,且不会对壳体的可焊性产生其他影响;最后,通过实际生产验证,证明了激光阻焊刻印技术再配合专门的定位工装,可以满足实际生产的焊料阻焊需求。 展开更多
关键词 收发组件 焊料漫溢 激光刻印 焊料阻焊技术 微组装技术
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一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
6
作者 林朋 高艳红 冯文杰 《电讯技术》 北大核心 2025年第4期608-613,共6页
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)... 针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)进行硅腔埋置,并将其与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成,设计了共面波导(Co-planar Waveguide,CPW)-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术,组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试,在92~94 GHz内,饱和发射功率为29 dBm,单通道发射增益达到27 dB,接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm,在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能,具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 相控阵雷达 瓦片式t/r组件 W波段 MMIC异构集成 硅基三维封装
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T/R组件抽样检验的可行性研究
7
作者 曹礼宝 赵莹莹 +3 位作者 代鹏 陈楠 王妍 蔡争 《电子质量》 2025年第10期112-117,共6页
发射/接收(T/R)组件是相控阵雷达系统的核心部件,其质量与性能直接关系到整个系统的探测能力与抗干扰水平,因此对其实施有效、可靠的质量检验具有重要意义。聚焦于T/R组件的质量特性,深入探讨抽样检验在其实际生产中的应用可行性[1]。... 发射/接收(T/R)组件是相控阵雷达系统的核心部件,其质量与性能直接关系到整个系统的探测能力与抗干扰水平,因此对其实施有效、可靠的质量检验具有重要意义。聚焦于T/R组件的质量特性,深入探讨抽样检验在其实际生产中的应用可行性[1]。通过设计合理的抽样检验方案,结合数理统计与实验验证方法,依据T/R组件的质量特性和生产批次,对实验数据进行整合分析,从而评估整批产品的质量水平。研究结果表明,抽样检验作为一种科学有效的质量控制手段,在T/R组件检验中具备可行性与实用性,能够为相关质量检验工作提供有力支持。此外,相较于传统全面检验方法,抽样检验在实施中展现出更高的灵活性与扩展性。 展开更多
关键词 t/r组件 抽样检验 质量控制 可行性研究
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多通道大功率氮化镓T/R组件模块散热技术研究
8
作者 张文超 孙嘉庆 《电子技术应用》 2025年第9期84-89,共6页
总结了多通道大功率T/R组件散热设计中面临的问题和挑战,分析了各种散热方案的散热能力。微通道和歧管微通道散热技术在高热流密度散热场景得到广泛关注,成为大功率、高热流密度集成电路一种有效散热手段,同时多通道的流量分配是影响温... 总结了多通道大功率T/R组件散热设计中面临的问题和挑战,分析了各种散热方案的散热能力。微通道和歧管微通道散热技术在高热流密度散热场景得到广泛关注,成为大功率、高热流密度集成电路一种有效散热手段,同时多通道的流量分配是影响温度均匀性的重要因素。应用上述技术,提出一种应用于多通道T/R组件模块散热方案的设计方法并应用在具体散热方案设计中,采用计算流体动力学方法对各种方案分析比较和评价,嵌入载台的歧管微通道及并联分流方案,可有效解决局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R组件冷却问题,热阻和通道间温度均匀度小于2℃。 展开更多
关键词 氮化镓 多通道 t/r组件 微通道 歧管微通道 流量分配
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新型相变储能材料在T/R组件设计中的应用
9
作者 周振华 王海健 张波 《丝网印刷》 2025年第10期42-45,共4页
阐述新型相变储能材料的种类、特性、相变原理等,分析T/R组件工作原理,介绍将新型相变储能材料应用于T/R组件设计的关键技术,包括抗大功率脉冲干扰、相变储能材料散热、壳体共形大功率设计和垂直互联技术。经测试,采用上述技术的T/R组件... 阐述新型相变储能材料的种类、特性、相变原理等,分析T/R组件工作原理,介绍将新型相变储能材料应用于T/R组件设计的关键技术,包括抗大功率脉冲干扰、相变储能材料散热、壳体共形大功率设计和垂直互联技术。经测试,采用上述技术的T/R组件在S波段性能优异,功率通道饱和输出功率≥47 dBm(50 W),接收通道增益≥31d B,能够为通信、雷达领域发展提供支持。 展开更多
关键词 新型相变储能材料 t/r组件
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相控阵雷达数字T/R组件研究 被引量：30
10
作者 吴曼青 靳学明 谭剑美 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2001年第2期57-60,共4页
简要介绍了基于直接数字合成 (DDS)技术的数字 T/ R组件的基本原理 ,对基于 DDS的相控阵数字发射组件进行了实验研究 ,文章给出了实验结果 ,并进行了分析。
关键词 数字t/r组件 直接数字民 波束控制 相控阵雷达
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S波段八通道数字T/R组件研究与设计 被引量：15
11
作者 苏力争 钟剑锋 +1 位作者 张建增 唐宝富 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第9期66-68,72,共4页
研究了一种S波段相控阵雷达数字T/R组件,讨论了组件结构总体布局及装配工艺设计,并对八单元T/R组件设计中存在的散热、电磁兼容等关键技术进行了重点阐述,提出了具体解决措施。研制出的八单元数字T/R组件输出功率达到50 W,同时实现了组... 研究了一种S波段相控阵雷达数字T/R组件,讨论了组件结构总体布局及装配工艺设计,并对八单元T/R组件设计中存在的散热、电磁兼容等关键技术进行了重点阐述,提出了具体解决措施。研制出的八单元数字T/R组件输出功率达到50 W,同时实现了组件小型化,性能指标达到电信及结构总体的设计要求。 展开更多
关键词 数字t r组件 多通道 散热 电磁兼容
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铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制 被引量：13
12
作者 熊德赣 刘希从 +1 位作者 赵恂 卓钺 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期17-19,共3页
介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料... 介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料。构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳。 展开更多
关键词 封装 铝碳化硅复合材料 预制件 t/r组件 压力浸渗
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新一代有源相控阵雷达T/R组件热设计 被引量：16
13
作者 高玉良 万建岗 周艳 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第24期91-93,98,共4页
针对T/R组件体积小,内部热流密度大,散热要求高的特点,采用强迫液冷的热设计方案,设计了液冷式冷板,冷却液流经管道间接带走热量,管道采用易于加工的方形结构,并且为蛇形走向,管道的位置处于热源的下方,大大缩短了传热路径,减小了热阻,... 针对T/R组件体积小,内部热流密度大,散热要求高的特点,采用强迫液冷的热设计方案,设计了液冷式冷板,冷却液流经管道间接带走热量,管道采用易于加工的方形结构,并且为蛇形走向,管道的位置处于热源的下方,大大缩短了传热路径,减小了热阻,提高了冷却效率,最后对冷板进行了校核计算及实际测量,测试结果表明功率管管壳最高温度为58.5℃,冷却液的压力损失为34.5 kPa,满足设计要求。 展开更多
关键词 t/r组件 热设计 冷板 强迫液冷
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一种高功率小型化T/R组件发射通道的设计 被引量：9
14
作者 王卫华 周章洪 江元俊 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2005年第7期54-57,共4页
介绍了一种高功率小型化T/R组件的组成及工作原理;结合该型T/R组件发射通道的特点,论述了小型化发射通道设计的几项关键技术,这主要包括:匹配电路小型化设计;3dB电桥的设计;输出功率可调的实现。
关键词 t/r组件 发射通道 小型化
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小型化X波段双通道T/R组件的设计与实现 被引量：6
15
作者 廖原 王洁 +1 位作者 张娟 张生春 《电子科技》 2014年第4期66-68,共3页
介绍了一种X波段的双通道T/R组件,采用MCM工艺进行小型化设计,并结合电磁仿真软件对组件中的关键电路和结构进行分析和优化,最终实现的T/R组件具有体积小、重量轻的优点。测试结果表明,该组件具有良好的电气性能。
关键词 双通道t r组件 多芯片组件 小型化 MMIC
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一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式 被引量：12
16
作者 张之光 徐正 +2 位作者 刘骁 齐向阳 许哲 《科学技术与工程》 北大核心 2013年第11期3104-3108,共5页
在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应... 在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。 展开更多
关键词 微波垂直互连 瓦片式t r组件 低温共烧陶瓷(LtCC) 偏置带状线HFSS
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L波段8通道宽带数字T/R组件技术 被引量：7
17
作者 王玉辉 牛戴楠 张晋 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2012年第10期63-69,共7页
研究了一种L波段8通道宽带数字T/R组件设计技术。组件具有瞬时带宽宽和发射功率大的特点,可以产生带宽为100 MHz的线性调频信号(LFM),单通道输出功率可达50 W。该组件集成了8个独立的收发通道,上下变频都采用一次变频,简化了电路设计,... 研究了一种L波段8通道宽带数字T/R组件设计技术。组件具有瞬时带宽宽和发射功率大的特点,可以产生带宽为100 MHz的线性调频信号(LFM),单通道输出功率可达50 W。该组件集成了8个独立的收发通道,上下变频都采用一次变频,简化了电路设计,控制组件的体积、重量和成本,取得了良好的效果。通过对研制样件的测试,设计性能达到要求,其通道间相位长期稳定性即同频点相位差RMS达到发射小于2.5°,接收小于0.7°的指标。利用2个样件构建了16单元数字线阵试验平台,给出了发射和接收方向图。 展开更多
关键词 数字t/r组件 宽带 多通道
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S波段四通道小型化数字T/R组件设计与实现 被引量：6
18
作者 付德龙 刘登宝 +1 位作者 张岳华 胡啸 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第S1期169-172,共4页
数字T/R组件是数字阵列雷达系统的核心模块之一,系统要求高性能的同时实现小型化和轻型化。本文研究并实现了一种S波段四通道T/R组件。该T/R组件采用收发均数字化的体制;发射通道功放模块基于第三代半导体技术—Ga N。采用集成化设计方... 数字T/R组件是数字阵列雷达系统的核心模块之一,系统要求高性能的同时实现小型化和轻型化。本文研究并实现了一种S波段四通道T/R组件。该T/R组件采用收发均数字化的体制;发射通道功放模块基于第三代半导体技术—Ga N。采用集成化设计方法,T/R组件具有工作带宽宽,输出功率大,通用性强,小型化和轻型化等优点。 展开更多
关键词 数字t/r组件 小型化 氮化镓 S波段
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基于金基钎料的毫米波T/R组件连接技术研究 被引量：5
19
作者 许立讲 李孝轩 +1 位作者 刘刚 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第12期60-62,66,共4页
介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用。基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密... 介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用。基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术。试验结果表明,共晶焊接试验芯片通过X-ray检测焊透率高于95%,焊接接头剪切强度满足国军标要求;组件气密封装试验组件气密性达到10-10Pa.m3/s,毫米波T/R组件电性能测试满足设计要求。 展开更多
关键词 金锡 金锗 毫米波 t/r组件 连接
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基于多指标相似性的T/R组件剩余寿命融合预测方法 被引量：9
20
作者 侯晓东 杨江平 +3 位作者 邓斌 夏亮 王挺 朱新权 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期190-198,共9页
为实现对T/R组件剩余寿命的准确预测,及时掌握装备当前健康状态和提高装备维修保障水平,分析T/R组件的故障特点,筛选出反映T/R组件状态退化过程的状态监测指标,通过计算每个指标对应的剩余寿命信息和权重,得到T/R组件的剩余寿命预测结... 为实现对T/R组件剩余寿命的准确预测,及时掌握装备当前健康状态和提高装备维修保障水平,分析T/R组件的故障特点,筛选出反映T/R组件状态退化过程的状态监测指标,通过计算每个指标对应的剩余寿命信息和权重,得到T/R组件的剩余寿命预测结果。通过算例分析与比较,验证了预测方法的实用性与有效性。研究结果可为电子装备剩余寿命预测提供理论指导,对合理计划维修资源和提高装备战斗力具有重要意义。 展开更多
关键词 t/r组件 剩余寿命预测 相似性 状态监测指标 大型相控阵雷达
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