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Sn-Pb铜核微焊点液-固界面反应及力学性能研究
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作者 丁钰罡 陈湜 +1 位作者 乔媛媛 赵宁 《电子与封装》 2025年第10期37-43,共7页
Cu核微焊点相比传统Sn基微焊点具有更好的导电、导热及力学性能,且可有效控制焊点高度。探究了Sn-Pb合金电沉积工艺,电镀制备出Cu@Sn-Pb、Cu@Ni@Sn-Pb 2种Cu核微焊球,进一步研究了微焊点在250℃下回流的液-固界面反应,并探究了微焊点的... Cu核微焊点相比传统Sn基微焊点具有更好的导电、导热及力学性能,且可有效控制焊点高度。探究了Sn-Pb合金电沉积工艺,电镀制备出Cu@Sn-Pb、Cu@Ni@Sn-Pb 2种Cu核微焊球,进一步研究了微焊点在250℃下回流的液-固界面反应,并探究了微焊点的剪切断裂机理。结果表明,Sn-Pb镀层成分受Pb^(2+)浓度、络合剂浓度、电流密度以及镀液温度等因素影响。镀液温度为25℃、电流密度为1~2 A/dm^(2)时电镀效果最佳。回流后,Cu/Cu@Sn-Pb/Cu微焊点中Sn-Pb/Cu核及Sn-Pb/Cu基板界面处均形成厚度相近的扇贝状Cu6Sn5及薄层状Cu3Sn界面金属间化合物(IMC);而Cu/Cu@Ni@Sn-Pb/Cu微焊点中Sn-Pb/Ni/Cu核及Sn-Pb/Cu基板界面上均形成扇贝状(Cu,Ni)6Sn5 IMC,由于Cu-Ni的交互作用,Cu3Sn IMC生长受到抑制,且Cu基板侧IMC层厚度明显大于Cu核侧。剪切测试结果表明,回流1 min时,Cu/Cu@Ni@Sn-Pb/Cu微焊点与Cu/Cu@Sn-Pb/Cu微焊点剪切强度分别为55.2 MPa和47.9 MPa,镀Ni层后焊点强度提高15.2%。 展开更多
关键词 电子封装 sn-pb钎料 Cu核微焊点 液-固界面反应 金属间化合物
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Regulating crystallization and retarding oxidation in Sn-Pb perovskite via 1D cation engineering for high performance all-perovskite tandem solar cells
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作者 Ranran Liu Xin Zheng +10 位作者 Zaiwei Wang Miaomiao Zeng Chunxiang Lan Shaomin Yang Shangzhi Li Awen Wang Min Li Jing Guo Xuefei Weng Yaoguang Rong Xiong Li 《Journal of Energy Chemistry》 2025年第1期646-652,共7页
All-perovskite tandem solar cells have the potential to surpass the theoretical efficiency limit of single junction solar cells by reducing thermalization losses.However,the challenges encompass the oxidation of Sn^(2... All-perovskite tandem solar cells have the potential to surpass the theoretical efficiency limit of single junction solar cells by reducing thermalization losses.However,the challenges encompass the oxidation of Sn^(2+)to Sn^(4+)and uncontrolled crystallization kinetics in Sn-Pb perovskites,leading to nonradiative recombination and compositional heterogeneity to decrease photovoltaic efficiency and operational stability.Herein,we introduced an ionic liquid additive,1-ethyl-3-methylimidazolium iodide (EMIMI) into Sn-Pb perovskite precursor to form low-dimensional Sn-rich/pure-Sn perovskites at grain boundaries,which mitigates oxidation of Sn^(2+)to Sn^(4+)and regulates the film-forming dynamics of Sn/Pb-based perovskite films.The optimized single-junction Sn-Pb perovskite devices incorporating EMIMI achieved a high efficiency of 22.87%.Furthermore,combined with wide-bandgap perovskite sub-cells in tandem device,we demonstrate 2-terminal all-perovskite tandem solar cells with a power conversion efficiency of 28.34%,achieving improved operational stability. 展开更多
关键词 All-perovskite tandem solar cells sn-pb perovskite 1D Regulated crystallization ANTIOXIDATION
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Sn-Pb合金微粒的制备和微结构 被引量:7
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作者 吴萍 TeiichiAndo +1 位作者 HirokiFukuda ChuckTuffile 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期92-96,共5页
采用均匀颗粒成型法(Uniform Droplet Spray-UDS)制备出Sn-5%Pb合金微粒,颗粒的粒度分布均匀,性能一致。用非绝热容量法测量了在N_2—2%H_2气氛下Sn-5%Pb微粒的焓,并分析了颗粒的显微结构,结果表明:Sn-5%Pb微粒具有较大的过冷度和... 采用均匀颗粒成型法(Uniform Droplet Spray-UDS)制备出Sn-5%Pb合金微粒,颗粒的粒度分布均匀,性能一致。用非绝热容量法测量了在N_2—2%H_2气氛下Sn-5%Pb微粒的焓,并分析了颗粒的显微结构,结果表明:Sn-5%Pb微粒具有较大的过冷度和亚稳态结构。 展开更多
关键词 sn-pb合金微粒 制备 微结构 均匀颗粒成型法 锡铅合金
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Zn对Sn-Pb-Ag合金中Ag富集规律的影响 被引量:1
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作者 白平平 刘大春 +3 位作者 蒋文龙 李一夫 徐光耀 胡亮 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期33-40,共8页
以Sn-36.6%Pb-1%Ag为研究对象,采用扫描电子显微镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)和化学成分分析等手段,对Sn-Pb-Ag中加入Zn后Ag与Sn,Zn反应的热力学、浮渣含银量及Ag-Zn化合物的组成、形貌及分布进行研究。研究结果表明:Ag更易与Zn生成Ag-Zn金... 以Sn-36.6%Pb-1%Ag为研究对象,采用扫描电子显微镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)和化学成分分析等手段,对Sn-Pb-Ag中加入Zn后Ag与Sn,Zn反应的热力学、浮渣含银量及Ag-Zn化合物的组成、形貌及分布进行研究。研究结果表明:Ag更易与Zn生成Ag-Zn金属间化合物;浮渣含银低于1%(质量分数);体系上部、中部和底部均存在3种金相:富锡相(Sn-12.21%Pb-0.52%Ag-2.42%Zn)、富铅相(Pb-31.34%Sn-1.89%Zn)和Ag-Zn化合物相(Zn-27.30%Ag-10.87%Sn-3.70%Pb),Ag-Zn化合物相不发生偏析,且体系中不存在分层区域。原因可能是Sn-36.6%Pb-1%Ag的密度仅比Ag-Zn化合物密度大0.35 g/cm^3;Sn-36.6%Pb-1%Ag为富锡基体系,富锡基中不存在双液相分层区。但是在Sn-Pb-Ag体系中加入Pb,不仅能增大体系的密度,当铅的质量分数大于60%时液相将存在双液相分层区,使得加锌富集Sn-Pb-Ag中的银成为可能。 展开更多
关键词 sn-pb-Ag Ag-Zn化合物 密度 液相分层
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Ag对Sn-Pb电子钎料合金性能的影响 被引量:2
5
作者 刘晓波 王国勇 《电子工艺技术》 2002年第4期152-154,共3页
研究了Ag的合金化对Sn -Pb钎料合金材料性能的影响 ,并从钎料的润湿性能、机械性能及抗腐蚀性能等方面讨论了Ag的有利作用。研究表明 ,在一些特定条件下的电子元件的焊接 ,Sn -Pb -Ag钎料可部分地或全部地替代昂贵的贵金属钎料合金。
关键词 元素Ag sn-pb钎料合金 材料性能
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化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究
6
作者 樊江莉 赵国鹏 温青 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第7期24-25,36,共3页
Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %~ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀工艺研究较少。为此 ,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性... Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %~ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀工艺研究较少。为此 ,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn Pb合金 (Sn∶Pb为 9∶1左右 )新工艺 ,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到 4 .2 μm/ 10min ,镀层为银白色无光合金镀层 ,可焊性优良 ;当镀液中不添加Pb2 + 时 ,该工艺也可用于化学镀Sn。 展开更多
关键词 可焊性 化学镀 sn-pb合金
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10t/dSn-Pb真空脱铅炉的最优控制算法研究
7
作者 冯丽辉 《控制工程》 CSCD 2002年第4期76-78,共3页
以 1 0t/d焊锡真空蒸馏脱铅炉为研究对象 ,在已获多变量动态辨识模型基础上 ,进行了最优控制算法的研究。仿真结果表明 ,所提出的设定值可变的前馈 -比例最优控制算法 ,对此型真空炉具有良好的控制效果 。
关键词 10t/d sn-pb真空脱铅炉 最优控制算法 锡冶金 建模
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Sn-Pb合金填充聚合物导电复合材料的PTC效应 被引量:9
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作者 刘静 潘颐 张向武 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期116-119,共4页
 通过球磨、热压制备了Sn-Pb/PS,Sn-Pb/HDPE复合材料。研究了复合材料的导电性能。结果证明:Sn-Pb/PS复合材料具有PTC效应,有PTC强度大、转变陡的突出优点;其PTC性能是由填料相变的发生引起的。Sn-Pb/HDPE复合材料具有双PTC效应,两次PT...  通过球磨、热压制备了Sn-Pb/PS,Sn-Pb/HDPE复合材料。研究了复合材料的导电性能。结果证明:Sn-Pb/PS复合材料具有PTC效应,有PTC强度大、转变陡的突出优点;其PTC性能是由填料相变的发生引起的。Sn-Pb/HDPE复合材料具有双PTC效应,两次PTC转变分别由基体和填料在其熔点处发生相变引起的,其PTC强度也有独特之处。 展开更多
关键词 sn-pb合金 低熔点合金 聚合物导电复合材料 PTC效应 双PTC效应 锡铅合金
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Zr对铸态Mg-Sn-Pb合金显微组织的影响 被引量:2
9
作者 张雅坤 潘志强 +3 位作者 朱云鹏 唐彬彬 王金辉 金培鹏 《铸造技术》 CAS 北大核心 2016年第2期205-208,共4页
利用传统重力铸造方法,制备了Mg-4Sn-2.5Pb-(1.0-2.5)Zr镁合金。采用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和电子探针分析了Zr对合金组织的影响。结果表明,1.0%的Zr加入Mg-4Sn-2.5Pb合金并未显著细化晶粒,使得合金中的Mg_2Sn相有沿晶界呈... 利用传统重力铸造方法,制备了Mg-4Sn-2.5Pb-(1.0-2.5)Zr镁合金。采用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和电子探针分析了Zr对合金组织的影响。结果表明,1.0%的Zr加入Mg-4Sn-2.5Pb合金并未显著细化晶粒,使得合金中的Mg_2Sn相有沿晶界呈网状析出的趋势,在一定程度上提高了合金的抗拉强度和硬度;Mg-Sn-Pb-Zr合金没有良好的塑性。 展开更多
关键词 Mg-sn-pb-Zr 显微组织 力学性能
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脉冲电流对Sn-Pb合金凝固组织的影响 被引量:131
10
作者 鄢红春 何冠虎 +3 位作者 周本濂 秦荣山 郭敬东 沈以赴 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期352-358,共7页
研究了脉冲电流对Sn-10%Pb合金凝固组织的影响。实验表明:粗大的富Sn树枝状初晶细化成近球状结构,提出了一个脉冲电流对凝固组织影响的唯象机制,用经典的均匀形核理论和电动力学理论导出了脉冲压力与脉冲电流之间和成核率与脉冲压... 研究了脉冲电流对Sn-10%Pb合金凝固组织的影响。实验表明:粗大的富Sn树枝状初晶细化成近球状结构,提出了一个脉冲电流对凝固组织影响的唯象机制,用经典的均匀形核理论和电动力学理论导出了脉冲压力与脉冲电流之间和成核率与脉冲压力之间的关系,脉冲电流产生的大小不同的脉冲压力对晶核的形成和长大产生不同程度的影响是导致不同观测结果的基本原因。 展开更多
关键词 凝固组织 脉冲电流 成核率 锡铅合金
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多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响 被引量:6
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作者 文惠东 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 王勇 姚全斌 《电子与封装》 2016年第3期4-8,共5页
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的... 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。 展开更多
关键词 倒装焊 sn-pb凸点 多次回流 IMC生长
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Sn-Pb合金枝晶生长的同步辐射X射线衍射增强成像研究 被引量:5
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作者 王同敏 许菁菁 +3 位作者 黄万霞 刘晟初 曹志强 李廷举 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期443-446,共4页
用北京同步辐射光源X射线衍射增强成像法对Sn-Pb金属合金的结晶过程进行实时成像研究,成功地获得枝晶生长行为及形貌演变的系列动态图像,为研究金属合金结晶理论提供直接的实验数据。实验观察到接近共晶成分的Sn-50wt.%Pb合金,在一定的... 用北京同步辐射光源X射线衍射增强成像法对Sn-Pb金属合金的结晶过程进行实时成像研究,成功地获得枝晶生长行为及形貌演变的系列动态图像,为研究金属合金结晶理论提供直接的实验数据。实验观察到接近共晶成分的Sn-50wt.%Pb合金,在一定的温度梯度和冷却速率下呈现先等轴晶后柱状晶形貌生长。同步辐射X射线衍射增强成像技术为原位研究不透明的金属合金枝晶生长过程提供了崭新的实验手段,为验证或完善金属合金结晶过程的微观动力学模型提供了有效途径。 展开更多
关键词 枝晶生长 同步辐射 结晶 衍射增强成像 Sn—Pb
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不同温度下Sn-Pb-RE钎料的力学性能实验研究 被引量:3
13
作者 朱颖 康慧 +2 位作者 曲平 方洪渊 钱乙余 《稀土》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期54-56,共3页
本文分别在-55℃、25℃及125℃下对稀土含量为0~1.5%的Sn-Pb-RE系列钎料的拉伸性能进行了研究,结果表明,不同温度下,稀土的加入均可使钎料的拉伸强度提高,且稀土含量增加,提高程度增加。同时,本文还对稀土... 本文分别在-55℃、25℃及125℃下对稀土含量为0~1.5%的Sn-Pb-RE系列钎料的拉伸性能进行了研究,结果表明,不同温度下,稀土的加入均可使钎料的拉伸强度提高,且稀土含量增加,提高程度增加。同时,本文还对稀土的作用行为进行了初步讨论。 展开更多
关键词 稀土 钎粒 拉伸强度 力学性能
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Sn-Pb合金颗粒异质成核及其冷却凝固行为预测 被引量:4
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作者 吴萍 田雅丽 +3 位作者 姜恩永 唐文超 Hiroki Fukudab Teiichi Andob 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第4期471-475,共5页
采用均匀颗粒成型法 (UniformDropletSpray ,UDS)在氮气氛下 (氧含量为 1.3 6μmol/L)制备了 15 0和 185μmSn 5 %Pb合金颗粒 .采用光学显微镜观测颗粒的外观形貌 ,结果表明 ,UDS方法制备的微粒是粒度均匀的球状颗粒 ;利用非绝热容量法... 采用均匀颗粒成型法 (UniformDropletSpray ,UDS)在氮气氛下 (氧含量为 1.3 6μmol/L)制备了 15 0和 185μmSn 5 %Pb合金颗粒 .采用光学显微镜观测颗粒的外观形貌 ,结果表明 ,UDS方法制备的微粒是粒度均匀的球状颗粒 ;利用非绝热容量法确定了颗粒的形核点及过冷度 ;计算了以时间和温度为函数的颗粒表面被氧化的比例 ,提出了以颗粒表面氧化为催化媒质的异质成核理论模型 ,合理反映了颗粒的异质成核过程 .在此基础上计算了微粒表面异质形核条件下的连续冷却转变 (ContinuousCoolingTransformation ,CCT)曲线 ,同时以线性冷却条件为例预测了颗粒的冷却凝固行为 . 展开更多
关键词 锡-铅合金颗粒 异质成核 均匀颗粒成型法 过冷度 冷却凝固行为 连续冷却转变曲线
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柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究 被引量:9
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作者 覃奇贤 张红梅 +1 位作者 俞萍 王保玉 《电镀与精饰》 CAS 1995年第3期4-7,共4页
研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn^(2+)]/[Pb^(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合... 研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn^(2+)]/[Pb^(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。 展开更多
关键词 电镀 柠檬酸 铅含量 镀合金 锡铅合金
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基于Sn-Pb钎料的Cu/Al钎焊接头组织结构分析 被引量:7
16
作者 夏春智 李亚江 王娟 《焊接》 北大核心 2009年第3期38-41,共4页
采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu_3Sn和Cu_6Sn_5两种金属间化... 采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu_3Sn和Cu_6Sn_5两种金属间化合物,在铝侧过渡区生成AlNi、NiSn、Ni_3P及Sn_4P_3等金属间化合物。 展开更多
关键词 Cu/Al焊接 Sn—Pb钎料 钎焊 界面 组织结构
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Thermodynamic Assessment of Interaction Relation between Lanthanum and Constituent Elements in Sn-Pb Alloy 被引量:10
17
作者 薛松柏 马鑫 钱乙余 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第2期107-109,共3页
The interaction relation between lanthanum and the constituent elements of Sn-Pb alloy system was analyzed by using the thermodynamic models including Miedema formation energy model for binary system, Tanaka modificat... The interaction relation between lanthanum and the constituent elements of Sn-Pb alloy system was analyzed by using the thermodynamic models including Miedema formation energy model for binary system, Tanaka modification by excess entropy and the Chou geometric model for ternary system. The thermodynamic calculaton results show that lanthanum has higher affinity for Sn in the Sn-Pb system. This is an important foundation for the improvement of the metallurgical properties of Sn-Pb solder alloy by adding rare earth elements. 展开更多
关键词 rare earths LANTHANUM sn-pb alloy INTERACTION THERMODYNAMIC
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Grain nucleation and growth behavior of a Sn-Pb alloy affected by direct current: An in situ investigation 被引量:6
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作者 Fenfen Yang Zongning Chen +7 位作者 Fei Cao Rong Fan Huijun Kang Wanxia Huang Qingxi Yuan Tiqiao Xiao Yanan Fu Tongmin Wang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第10期1134-1140,共7页
In situ synchrotron X-ray radiography was used to study the effect of direct current(DC) on the grain nucleation and growth of Sn-50 wt.%Pb alloy. The results showed that applying DC adequately during solidification... In situ synchrotron X-ray radiography was used to study the effect of direct current(DC) on the grain nucleation and growth of Sn-50 wt.%Pb alloy. The results showed that applying DC adequately during solidification could effectively enhance the grain nucleation and inhibit its growth. Imaging of comparative experiments with varying DC intensity indicated that the final grain size, determined by the competition between grain nucleation and growth, was sensitively dependent on the DC intensity. It was found that the average grain size was decreased from 1632 to 567 μm with DC density of 1.5 A/mm^2 compared to the case without DC. Beyond this value, raising the current density may cause a significant decrease in the nucleation rate, and thus lead to a coarsening of the grain structure. 展开更多
关键词 sn-pb alloy SYNCHROTRON X-ray radiography SOLIDIFICATION Microstructure Electric current
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羟基烷基磺酸镀液电镀Sn-Pb合金的研究 被引量:4
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作者 覃奇贤 刘淑兰 +1 位作者 刘军贤 胡志敏 《电镀与精饰》 CAS 1993年第1期5-8,共4页
我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及... 我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨. 展开更多
关键词 电镀 羟基烷基磺权 锡铅合金
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抗氧化光亮 Sn-Pb 合金镀层电镀工艺的研究 被引量:1
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作者 王兵 于海燕 +2 位作者 孙硕 张林楠 王占奎 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 1998年第2期84-87,共4页
研究了在柠檬酸盐-醋酸盐-EDTA体系中镀覆的Sn-Pb合金打底层上再以硫酸体系镀覆Sn抗氧层的工艺方法(简称双层镀覆法)及所需稳定剂、光亮剂和抗氧剂等系列添加剂,用此工艺所得到的双层镀层共含Pb10%,在空气中经(... 研究了在柠檬酸盐-醋酸盐-EDTA体系中镀覆的Sn-Pb合金打底层上再以硫酸体系镀覆Sn抗氧层的工艺方法(简称双层镀覆法)及所需稳定剂、光亮剂和抗氧剂等系列添加剂,用此工艺所得到的双层镀层共含Pb10%,在空气中经(190±2)℃下1h老化试验后无斑点、无剥离脱落、不氧化变色。 展开更多
关键词 电镀 镀层 抗氧化 锡-铅合金 光亮
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