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Sn元素对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca镁合金耐腐蚀性能的影响
1
作者 郭树国 刘绪栋 +2 位作者 贾征 寇荣辉 刘全 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第9期2345-2351,共7页
研究了添加1wt%的Sn对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca合金耐腐蚀性能的影响。通过OM、XRD、SEM、析氢、失重以及极化曲线实验来分析Mg-6Zn-Sn-0.25Ca以及Mg-6Zn-0.25Ca 2种合金的耐腐蚀性能。结果表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金主要第二相是Mg_(2)Ca相,... 研究了添加1wt%的Sn对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca合金耐腐蚀性能的影响。通过OM、XRD、SEM、析氢、失重以及极化曲线实验来分析Mg-6Zn-Sn-0.25Ca以及Mg-6Zn-0.25Ca 2种合金的耐腐蚀性能。结果表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金主要第二相是Mg_(2)Ca相,再加入Sn元素后,Mg-6Zn-Sn-0.25Ca合金中第二相的主要存在方式为Mg_(2)Sn相、Mg_(2)Ca相和少量CaMgSn相。加入Sn元素后,合金第二相分布更加均匀;合金的平均晶粒尺寸由145.6μm下降到了114.2μm,因为高熔点的Mg_(2)Sn相可以作为α-Mg基体非自发结晶的异质形核核心,从而细化晶粒尺寸。在两者共同作用下,合金因腐蚀而产生的腐蚀产物氧化膜更加绵密,阻止了析氢反应的继续进行。此外,极化曲线表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为–1.729 V和2.106×10^(–5)A/cm^(2),添加1wt%Sn元素后,自腐蚀电位升高到–1.525 V,自腐蚀电流密度减小为8.561×10^(–6)A/cm^(2),增强了Mg-6Zn-Sn-0.25Ca合金的耐蚀能力。 展开更多
关键词 Mg-6Zn-0.25Ca合金 Mg-6Zn-sn-0.25Ca合金 均匀化 Mg2sn相 耐蚀性能
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Sn-Zn氧化物改性GAC粒子电极的制备及协同二维电催化体系对MB的降解特性
2
作者 李冬梅 李莎莎 +4 位作者 詹志强 李弈锴 朱俊宇 孔悦颖 张津明 《环境科学学报》 北大核心 2025年第9期207-220,共14页
以活性炭(GAC)为载体,通过浸渍-煅烧法负载Sn-Zn氧化物制备复合粒子电极(Sn-Zn@GAC),构建三维电催化体系用于高效降解亚甲基蓝(MB)染料废水.同时,探讨了该体系降解MB过程的活性物种类型与机理.结果表明:(1)Sn-Zn@GAC粒子表面Sn/Zn原子比... 以活性炭(GAC)为载体,通过浸渍-煅烧法负载Sn-Zn氧化物制备复合粒子电极(Sn-Zn@GAC),构建三维电催化体系用于高效降解亚甲基蓝(MB)染料废水.同时,探讨了该体系降解MB过程的活性物种类型与机理.结果表明:(1)Sn-Zn@GAC粒子表面Sn/Zn原子比(2.57∶1)接近理论值,其表面覆盖的金属氧化物主要为SnO_(2)和ZnSnO_(3),它们可促进粒子极化形成微电极,提升自由基(·OH、SO_(4)^(-)·、H_(2)O_(2))产率;(2)三维体系在20 min内对MB的去除率达98.8%,为二维电催化体系(41.97%)的2.35倍;而二维体系的能耗却是Sn-Zn@GAC三维体系的3.78倍;(3)SnZn@GAC粒子循环使用5次后,其协同二维电催化体系的去除率仍高于90%,Sn^(4+)和Zn^(2+)析出率分别低至0.20%和1.50%;(4)在活性自由基和电极的氧化作用下,MB经过去甲基化和脱酰胺、开环、氧化等,最终产物为无机物(CO_(2)和H_(2)O)和小分子有机物. 展开更多
关键词 GAC粒子电极 sn-Zn氧化物改性剂 sn-Zn@GAC三维电催化体系 亚甲基蓝(MB) 活性自由基种类 电催化降解特性
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时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物生长行为的影响 被引量：2
3
作者 涂文斌 胡志华 +3 位作者 邹雨柔 刘冠鹏 王善林 陈玉华 《材料导报》 北大核心 2025年第6期189-194,共6页
无铅钎料焊点界面金属间化合物是影响焊点可靠性的重要因素。本工作采用扫描电镜研究了时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物形貌及生长动力学的影响。结果表明:随着时效时间的延长,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物... 无铅钎料焊点界面金属间化合物是影响焊点可靠性的重要因素。本工作采用扫描电镜研究了时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物形貌及生长动力学的影响。结果表明:随着时效时间的延长,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物厚度逐渐增加,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物为γ-Cu_(5)Zn_(8)相。Sb添加会减小长时效后的Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物厚度,其生长系数从0.67μm/h^(1/2)降至0.56μm/h^(1/2)。随着时效时间延长至168 h,焊点界面金属间化合物除了γ-Cu_(5)Zn_(8)相外,还会在靠近Cu基板处形成Cu_(6)Sn_(5)相和靠近钎料侧形成扩散反应层,Sb元素会扩散到焊点界面处Cu_(6)Sn_(5)相中,以固溶体形式存在。 展开更多
关键词 时效时间 Sb添加 sn-9Zn-3Bi钎料 界面组织 生长系数
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Sn和Nb对Zr-Sn-Nb-Fe锆合金晶粒组织和相变温度的影响
4
作者 范清松 田锋 +4 位作者 周军 李宇力 石明华 杨忠波 赵文金 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第5期93-98,共6页
利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)与电子背散射衍射(EBSD)分析了不同Sn、Nb含量的Zr-0.4Sn-1Nb-0.3Fe、Zr-1.2Sn-1Nb-0.3Fe和Zr-0.4Sn-0.65Nb-0.3Fe锆合金板材的晶粒组织和相变开始温度。结果表明,改变Sn和Nb含量对锆合金板材晶粒尺... 利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)与电子背散射衍射(EBSD)分析了不同Sn、Nb含量的Zr-0.4Sn-1Nb-0.3Fe、Zr-1.2Sn-1Nb-0.3Fe和Zr-0.4Sn-0.65Nb-0.3Fe锆合金板材的晶粒组织和相变开始温度。结果表明,改变Sn和Nb含量对锆合金板材晶粒尺寸的影响不明显,且Nb对合金的再结晶程度影响不大,而Sn含量的增加有利于合金再结晶;三种合金板材均具有细小、均匀分布的再结晶晶粒组织,晶粒度均达到12级以上;Sn含量的增加可提升锆合金的相变开始温度,而增加Nb含量后合金相变开始温度略有降低。 展开更多
关键词 Zr-sn-Nb-Fe锆合金 sn NB 晶粒组织 相变温度
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Ni、Sn比对热挤压态低Sn含量Cu-Ni合金组织和性能影响
5
作者 鲍子君 谢舜福 +4 位作者 钟锐 赵超 董浩凯 罗宗强 张卫文 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第10期1568-1574,共7页
基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从... 基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从2.5增大到10时,合金的晶格常数减小,再结晶晶粒尺寸减小,晶界处析出的γ相数量增多。Ni、Sn质量比为10时,合金的抗拉强度为486 MPa,屈服强度为293 MPa,伸长率为49.6%。在保持良好塑性的同时,合金的抗拉强度,屈服强度比Ni、Sn质量比为2.5的合金的分别提高了28.6%和60.1%。Ni、Sn质量比增大提高了合金的固溶强化效应,晶界析出的γ相促进了再结晶晶粒的细化,起到了细晶强化作用。合金强度的提升是固溶强化、细晶强化和位错强化的协同作用,且细晶强化起主导作用。 展开更多
关键词 CU-NI-sn合金 Ni、sn质量比 微观组织 力学性能
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电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
6
作者 罗灿琳 林畅 +6 位作者 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 《光电子技术》 2025年第1期10-17,共8页
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进... 以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究。结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性。金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多。雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢。因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成。通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8μm,像素阵列为1920×1080的超高密度Cu/SnAg金属凸点。 展开更多
关键词 Cu/sn凸点 Cu/snAg凸点 金属间化合物 电镀
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SnS_(x)基钠离子电池负极材料研究进展
7
作者 高利冬 焦烨亮 +2 位作者 李刚 王开鹰 潘跃德 《化工新型材料》 北大核心 2025年第3期23-28,41,共7页
钠离子电池因其低成本、高效率和钠资源储量丰富被视为锂离子电池和铅酸电池在储能和低速电动车等应用领域极具潜力的替代品。高比容量长循环寿命钠离子电池电极材料的研究,对于高比能长寿命钠离子电池的发展具有重要意义。SnS_(x)由于... 钠离子电池因其低成本、高效率和钠资源储量丰富被视为锂离子电池和铅酸电池在储能和低速电动车等应用领域极具潜力的替代品。高比容量长循环寿命钠离子电池电极材料的研究,对于高比能长寿命钠离子电池的发展具有重要意义。SnS_(x)由于高的理论比容量(>1000mAh/g)以及独特的层状结构,被视为潜在的高性能钠离子电池负极材料,但也存在电导率低、首效低、充放电体积变化大等重要挑战。综述了SnS_(x)基钠离子电池负极材料的最新进展,主要包括五部分内容:(1)通过非原位XRD等表征技术,阐述储钠机理;(2)通过调控纳米结构提高比表面积,增加电极和电解质之间的接触面积;(3)与碳材料复合,提高材料整体的电子导电性以及缓冲电化学反应过程中的体积变化;(4)与其他金属硫化物形成异质结构,提供更多的氧化还原位点;(5)构建与其他金属碳化物、氧化物等纳米材料的协同体系,增强表界面反应动力学。最后,展望了SnS_(x)基材料储钠性能进一步优化的可行性。 展开更多
关键词 snS snS_(2) 钠离子电池 负极材料 复合材料 异质结构
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大兴安岭南段黄岗锡铁钨多金属矿床的成矿过程:来自锡石矿物地球化学和原位Sn同位素的约束
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作者 师江朋 武广 +2 位作者 陈公正 张术清 李铁刚 《岩石学报》 北大核心 2025年第6期1879-1902,共24页
黄岗矽卡岩型锡铁钨多金属矿床位于大兴安岭南段,是黄岗-甘珠尔庙锡多金属成矿带内最重要的矿床之一,也是我国北方最大的锡铁共生矿床。黄岗矿床发育Sn-Fe矿体和Sn-W多金属矿体,矿体多呈似层状,主要产于燕山期正长花岗岩与中-下二叠统... 黄岗矽卡岩型锡铁钨多金属矿床位于大兴安岭南段,是黄岗-甘珠尔庙锡多金属成矿带内最重要的矿床之一,也是我国北方最大的锡铁共生矿床。黄岗矿床发育Sn-Fe矿体和Sn-W多金属矿体,矿体多呈似层状,主要产于燕山期正长花岗岩与中-下二叠统安山岩和大理岩接触带附近的矽卡岩中。黄岗矿床Sn-Fe-W多金属超常富集机制一直存在争议,锡成矿作用缺乏系统研究。为此,在详细的野外调查基础上,本文通过EMPA、LA-ICP-MS等多种分析手段,对矿石中不同世代的锡石进行了微区矿物学和Sn同位素地球化学研究,揭示了黄岗矿床锡石富集、沉淀过程和Sn同位素分馏机制。研究表明,黄岗矿床锡石可以分为3个世代,分别为Cst-1、Cst-2和Cst-3。黄岗矿床的锡石整体上具有富Fe和W,贫Nb和Ta特征,属于与花岗岩相关的锡石类型。Fe^(3+)、Al^(3+)、Nb^(5+)、Ta^(5+)、Zr^(4+)、Hf^(4+)、W^(4+)和Ti^(4+)等以不同形式耦合替代Sn^(4+)进入锡石晶格。早阶段锡石(Cst-1)指示高温、高氧逸度环境驱动W^(5+)+U^(5+)耦合迁移,Zr和Hf直接替代为主;中阶段锡石(Cst-2)形成的温度和氧逸度降低,激活Fe^(3+)的羟基补偿以及Nb和Ta的初始富集;晚阶段锡石(Cst-3)低温、还原条件促使Nb^(5+)+Ta^(5+)空位补偿主导。黄岗矿床锡石沉淀是由成矿流体温度、氧逸度、pH值和/或流体中F、Cl含量变化共同驱动的。岩浆分异的连续演化是黄岗矿床锡石的Sn同位素分馏主要控制因素,与成矿流体性质及动力学演化存在多阶段耦合关系。黄岗矿床锡矿化与花岗质岩浆作用密切相关,锡石为岩浆热液成因。黄岗矿床成矿过程中岩浆-热液演化通过Sn-Fe-W元素耦合及同位素-微量元素协同分馏,形成独特的Sn-Fe-W共生矿床。锡石矿物地球化学特征、Sn的赋存机制及Sn同位素示踪可以为大兴安岭南段Sn-Fe-W矿产勘查提供新的多元找矿指标。 展开更多
关键词 锡石矿物地球化学 锡石原位sn同位素 黄岗sn-Fe-W多金属矿床 大兴安岭南段
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Ni、Si元素的添加对Cu-7Sn合金组织及力学性能的影响
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作者 樊文欣 高阳 +5 位作者 王鹏飞 陈燕 原霞 彭丽军 付亚波 张忠涛 《有色金属科学与工程》 北大核心 2025年第1期85-95,共11页
在传统的固溶强化型Cu-7Sn合金的基础上,通过相图热力学和第一性原理结果对合金化成分及热处理制度进行设计,探究了不同温度条件下合金的物相组成,并对材料的微观组织演变进行表征。通过分析不同合金成分及温度条件下的物相组成,设计并... 在传统的固溶强化型Cu-7Sn合金的基础上,通过相图热力学和第一性原理结果对合金化成分及热处理制度进行设计,探究了不同温度条件下合金的物相组成,并对材料的微观组织演变进行表征。通过分析不同合金成分及温度条件下的物相组成,设计并制备出一种新型沉淀强化型Cu-7Sn-1Ni-0.4Si合金。研究表明,根据相图及第一性原理计算结果,将Ni和Si元素作为合金化元素,采用熔铸法制备的Cu-7Sn-1Ni-0.4Si合金,在850℃条件下进行3 h的固溶处理及400℃条件下进行5 h的时效处理后,大量δ-Ni2Si相析出,显著提升了合金的力学性能。此时,合金的维氏硬度、抗拉强度和延伸率分别可达160.7 HV、550 MPa和18%。 展开更多
关键词 Cu-7sn合金 热处理 析出相 力学性能
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Mo-Sn催化剂上CO催化氧化的研究
10
作者 张伟 高秀娟 +6 位作者 杨媛 曹国壮 王佳豪 宋法恩 伞晓广 韩怡卓 张清德 《燃料化学学报(中英文)》 北大核心 2025年第1期106-115,共10页
采用沉淀浸渍法制备了一系列不同Mo/Sn物质的量比的Mo-Sn催化剂,以CO氧化反应作为探针反应考察不同Mo含量对CO催化氧化反应性能的影响,进一步研究催化剂的活性中心结构及构效关系。结果表明,Mo1Sn20催化剂在300℃实现了CO完全转化,相比... 采用沉淀浸渍法制备了一系列不同Mo/Sn物质的量比的Mo-Sn催化剂,以CO氧化反应作为探针反应考察不同Mo含量对CO催化氧化反应性能的影响,进一步研究催化剂的活性中心结构及构效关系。结果表明,Mo1Sn20催化剂在300℃实现了CO完全转化,相比纯SnO_(2)催化剂的转化温度降低了50℃。采用XRD、Raman、XPS、H2-TPR及In situ FT-IR等表征手段对催化剂的结构、钼物种价态、氧化还原性等进行了研究。相较于纯SnO_(2)催化剂,当引入较少含量的Mo物种后,Mo1Sn20催化剂比表面积增大为反应提供了更多的活性位点,Mo-Sn之间的相互作用增强使得MoO3部分向MoOx转变,产生较多的Mo^(5+)物种,Mo^(5+)物种的存在促进了氧气的吸附活化以及氧原子的迁移,晶格氧与Mo^(5+)物种共同作用增强了CO的催化性能。 展开更多
关键词 CO 催化氧化 Mo-sn催化剂 Mo5+物种
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Al纳米颗粒掺杂对Sn基复合焊点组织与性能影响的研究
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作者 孙磊 王静 +2 位作者 王文昊 姜加伟 张亮 《热加工工艺》 北大核心 2025年第15期182-186,共5页
研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn... 研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn/Cu焊点界面层厚度由最初始的3.00μm下降到2.28μm。当Al纳米颗粒掺杂量超过0.3wt%时,复合焊点界面层厚度却出现增厚的趋势。此外,随着微量Al颗粒的掺杂,钎料的熔点未出现明显变化,Sn基钎料的润湿角得到降低。当Al纳米颗粒的掺杂量为0.3wt%时,Sn基钎料的润湿角由未掺杂的16.8°下降到13.4°,降幅20.2%。Sn-0.3Al复合焊点的剪切性能则达到了最大值16.9 MPa,增幅24.3%。继续增加Al纳米颗粒掺杂量,复合焊点的润湿性能和剪切强度逐渐下降。 展开更多
关键词 sn基复合焊点 Al纳米颗粒 界面组织 润湿角 剪切强度
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挤压Mg-Sn合金的显微组织和力学性能
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作者 毕广利 冉吉上 +4 位作者 姜静 李元东 蒋春宏 赵李斌 陈体军 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第7期961-968,共8页
通过光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和万能试验机研究了挤压比对挤压Mg-7Sn(质量分数,%)合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,挤压比为9∶1(9EX)和17∶1(17EX)时合金的显微组织均由α-Mg和纳米级Mg2Sn相组成,其... 通过光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和万能试验机研究了挤压比对挤压Mg-7Sn(质量分数,%)合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,挤压比为9∶1(9EX)和17∶1(17EX)时合金的显微组织均由α-Mg和纳米级Mg2Sn相组成,其平均晶粒尺寸分别为2.25μm和4.63μm,且形成了强烈的基面织构。9EX合金在室温下表现出优异的力学性能,屈服强度(σ_(0.2))、抗拉强度(σ_(b))和伸长率(δ)分别为232.8 MPa、320.8 MPa和8.01%,这主要归因于细晶强化、织构强化和异质变形诱导强化。此外,9EX合金显示了较低的拉压不对性,其垂直和平行c轴加载方向的压缩屈服强度比值(σ_(CYS)/σ_(TYS))分别为0.67和0.75,这主要归因于非基面滑移参与形成的高压缩应力。 展开更多
关键词 挤压Mg-7sn合金 显微组织 力学性能 拉压不对称性
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锻造温度对汽车用Mg-7Al-3Sn镁合金组织及性能的影响
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作者 赵训茶 卢秋霞 +1 位作者 刘洁 李研 《热加工工艺》 北大核心 2025年第15期134-139,共6页
为了研究锻造温度对汽车用镁合金组织及性能的影响,在锻造过程中砧座预热温度、锻造变形量等不变条件下,测试了不同始锻温度和终锻温度下Mg-7Al-3Sn镁合金试样的显微组织、耐腐蚀性能和力学性能。结果表明:在420℃始锻、300℃终锻的试... 为了研究锻造温度对汽车用镁合金组织及性能的影响,在锻造过程中砧座预热温度、锻造变形量等不变条件下,测试了不同始锻温度和终锻温度下Mg-7Al-3Sn镁合金试样的显微组织、耐腐蚀性能和力学性能。结果表明:在420℃始锻、300℃终锻的试样平均晶粒尺寸最大,耐腐蚀性能和力学性能最差;在470℃始锻、340℃终锻的试样平均晶粒尺寸最小,耐腐蚀性能和力学性能最佳。与420℃始锻、300℃终锻试样相比,470℃始锻、340℃终锻时试样的平均晶粒尺寸减小64.1%,腐蚀电位正移12.5%,抗拉强度提高23.7%,屈服强度提高23.1%。Mg-7Al-3Sn镁合金在470℃始锻、340℃终锻时具有良好的耐腐蚀性能和力学性能。 展开更多
关键词 锻造温度 Mg-7Al-3sn镁合金 耐腐蚀性能
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Ar^(+)辐照对Zr-Sn-Nb合金显微组织和耐腐蚀性能的影响
14
作者 胡丽娟 强媛媛 +7 位作者 周明扬 辛勇 顾志远 石进 谢耀平 徐诗彤 姚美意 周邦新 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第7期1755-1767,共13页
辐照会导致锆合金基体和氧化膜中产生大量缺陷,从而促进O^(2-)和腐蚀介质的迁移扩散,加速锆合金的腐蚀。为了研究辐照对Zr-Sn-Nb合金的影响,以5.1×10^(15)ions/cm^(2)的辐照注量将Ar^(+)注入合金中,对原始样品和辐照后样品分别在36... 辐照会导致锆合金基体和氧化膜中产生大量缺陷,从而促进O^(2-)和腐蚀介质的迁移扩散,加速锆合金的腐蚀。为了研究辐照对Zr-Sn-Nb合金的影响,以5.1×10^(15)ions/cm^(2)的辐照注量将Ar^(+)注入合金中,对原始样品和辐照后样品分别在360℃/18.6 MPa/3.5μL/L Li+1000μL/L B的水溶液中(碱性水质)和400℃/10.3 MPa水蒸汽中(中性水质)进行腐蚀,采用XRD、SEM和TEM表征手段对其显微组织进行分析,研究Ar^(+)辐照对Zr-1.0Sn-1.0Nb-0.1Fe合金在不同腐蚀环境中耐腐蚀性能的影响。结果表明:辐照会导致第二相粒子非晶化,其中hcp-Zr(Fe,Nb)_(2)第二相比bcc-β-Nb第二相更易形成非晶态,且第二相非晶化的同时伴随着元素扩散现象,并在第二相氧化过程中与氧化膜晶格失配,产生由第二相顶部向两侧扩展的裂纹;300 d内,在3.5μL/L Li+1000μL/L B的水溶液中,5 dpa的Ar离子辐照损伤剂量对Zr-1.0Sn-1.0Nb-0.1Fe合金的耐蚀性影响不大;而在400℃/10.3 MPa水蒸汽中,辐照过程产生应力弛豫作用,导致缺陷减少,进而使得氧化膜内氧扩散减缓令腐蚀进程减慢,因此辐照对锆合金的耐腐蚀性能有一定的改善作用。 展开更多
关键词 辐照 Zr-sn-Nb合金 耐腐蚀性 氧化膜 第二相
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Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
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作者 赵建华 杨杰 +1 位作者 严继康 廖俊杰 《有色金属(中英文)》 北大核心 2025年第5期777-787,共11页
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲... 用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。 展开更多
关键词 Ag_(3)sn纳米颗粒 界面IMC层 可靠性 生长机理
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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(TLPS) Cu@sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
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温度对Al-Sn-Bi-Pb复合粉末水反应特性的影响
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作者 周星 闫超宇 +1 位作者 陈珊姗 黄蕾 《固体火箭技术》 北大核心 2025年第3期390-396,共7页
铝(Al)粉表面存在的惰性氧化膜,极大降低了Al/H2O反应速率,限制了其在高活性金属燃料中的应用。为提高Al/H2O反应速率和反应效率,采用低熔点元素(Sn、Bi、Pb)对Al进行活化并制备了Al-Sn-Bi-Pb复合粉末,利用水反应测试装置研究了温度(25... 铝(Al)粉表面存在的惰性氧化膜,极大降低了Al/H2O反应速率,限制了其在高活性金属燃料中的应用。为提高Al/H2O反应速率和反应效率,采用低熔点元素(Sn、Bi、Pb)对Al进行活化并制备了Al-Sn-Bi-Pb复合粉末,利用水反应测试装置研究了温度(25~70℃)对Al-Sn-Bi-Pb复合粉末水反应特性的影响,并利用XRD和SEM对水反应产物物相组成和微观组织结构进行了分析。结果表明,Sn、Bi、Pb的加入提高了复合粉末的密度,促进了Al粉的燃烧,提高了Al粉的燃烧效率。随着温度升高,平均反应速率加快,在70℃时最高可达4 936 mL·g^(-1)·min^(-1);25℃时,Al-Sn-Bi-Pb复合粉末燃烧产物主要为蜂巢状花瓣结构的AlOOH和短棒状结构的Al(OH)_(3),70℃时则主要为蜂巢状花瓣结构AlOOH。蜂巢花瓣状结构的形成与H2的形成有直接关系,同时这些孔洞的存在又为水分子的进入提供了通道,促进了反应的发生。 展开更多
关键词 Al-sn-Bi-Pb复合粉末 水反应特性 微观结构 温度
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基于激光诱导击穿光谱(LIBS)的Nb_(3)Sn成相过程中Ta对Sn扩散的影响研究
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作者 李暾 何亚雄 +3 位作者 汪金凤 温起帆 赵栋烨 张红 《中国无机分析化学》 北大核心 2025年第9期1418-1426,共9页
Nb_(3)Sn超导体成相过程中的锡(Sn)扩散不完全问题显著影响其超导性能,因而限制了其应用领域。激光诱导击穿光谱(Laser-induced breakdown spectroscopy,LIBS)作为一种快速、微损的检测技术,具有多元素同步分析、响应迅速等优点。采用L... Nb_(3)Sn超导体成相过程中的锡(Sn)扩散不完全问题显著影响其超导性能,因而限制了其应用领域。激光诱导击穿光谱(Laser-induced breakdown spectroscopy,LIBS)作为一种快速、微损的检测技术,具有多元素同步分析、响应迅速等优点。采用LIBS技术研究掺杂0~7 at%Ta对Sn扩散法制备Nb_(3)Sn过程中Sn扩散行为的影响,并直观地观察到Ta的掺杂对Sn扩散行为的影响。通过微观形貌结构以及超导电性的观察,考察了Ta的掺杂对Sn扩散法制备Nb_(3)Sn样品的影响机理。一定量的Ta掺杂有利于样品中晶粒的减小,因而提供了更多的晶界。晶界是Sn扩散的主要通道,从而促进了Sn在样品中的扩散,同时促进了Nb_(3)Sn合成反应,Nb_(3)Sn合成又进一步促进Sn扩散。因此,在掺杂5 at%Ta时样品获得了最小晶粒且均匀分布,而且根据LIBS数据判断此时可获得最大的Sn扩散深度值。因此5 at%Ta样品具有最佳的超导电性。由此可知,一定量的Ta掺杂有利于解决Nb_(3)Sn样品制备中Sn扩散不完全的问题。另一方面,印证了LIBS技术可以直观有效地提供Sn扩散行为的判据,支持了LIBS技术的应用潜力。 展开更多
关键词 激光诱导击穿光谱 Nb_(3)sn块材 sn扩散 超导转变温度
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采用Sn-MOF构建对甲醛具有良好选择性的微纳形貌特征的SnO_(2)
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作者 胡悦 龚云鹏 +4 位作者 曹立久 马旭 桑柳波 唐毅 陈玉放 《广州化学》 2025年第5期45-49,I0003,共6页
SnO_(2)是一种广谱气敏响应材料,人们通过结构重构可实现对甲醛响应性,本文以所合成的锡金属有机框架化合物(Sn-MOF),制备了具有优良的甲醛选择响应特性的SnO_(2)粉体(CM-SnO_(2))。结果表明,CM-SnO_(2)粉体具有微纳形貌特征的表面,可... SnO_(2)是一种广谱气敏响应材料,人们通过结构重构可实现对甲醛响应性,本文以所合成的锡金属有机框架化合物(Sn-MOF),制备了具有优良的甲醛选择响应特性的SnO_(2)粉体(CM-SnO_(2))。结果表明,CM-SnO_(2)粉体具有微纳形貌特征的表面,可提供对甲醛分子的更多结合位点,有效提高了对甲醛的选择性。在70℃温度下对50 ppm的甲醛的响应值达到35.8。在10 ppm浓度下,对甲醛的响应度是排序第二位的三乙胺的5.46倍,对甲醛的选择系数达到0.69,对甲醛具有十分突出的选择性。该结论为构建高性能的甲醛选择响应材料与器件,提供了可行的技术依据。 展开更多
关键词 sn-MOF 烧蚀 CM-snO_(2) 微纳结构形貌 甲醛选择系数
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SnX(X=S,Se)/P3HT复合薄膜的制备及其热电应用
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作者 张继云 吴庆港 +3 位作者 查柯宇 李继青 海杰峰 陆振欢 《精细化工》 北大核心 2025年第1期78-85,共8页
将SnS纳米带或SnSe纳米片与聚(3-己基噻吩-2,5-二基)(P3HT)复合制备了两类无机/有机复合薄膜SnS/P3HT和SnSe/P3HT。采用XRD、SEM、EDS和Raman光谱对其进行了表征,考察了SnS或SnSe含量(以P3HT质量为基准,下同)对SnS/P3HT或SnSe/P3HT电导... 将SnS纳米带或SnSe纳米片与聚(3-己基噻吩-2,5-二基)(P3HT)复合制备了两类无机/有机复合薄膜SnS/P3HT和SnSe/P3HT。采用XRD、SEM、EDS和Raman光谱对其进行了表征,考察了SnS或SnSe含量(以P3HT质量为基准,下同)对SnS/P3HT或SnSe/P3HT电导率、塞贝克系数和功率因子的影响,评价了SnS/P3HT复合薄膜在柔性热电器件中的应用。结果表明,SnS纳米带或SnSe纳米片与P3HT的复合均为物理混合。SnS(4%)/P3HT(SnS含量为4%)的功率因子最大,为3.33μW/(m·K^(2)),比P3HT薄膜〔2.80μW/(m·K^(2))〕提高了18.9%;SnSe纳米片在SnSe/P3HT中的分散性差,其团聚程度随SnSe含量的增加而增强,导致其电导率大幅度降低,未能提高功率因子。SnS(4%)/P3HT的柔性热电器件在外负载电阻为1.5 kΩ时的最大输出功率为16.7 nW;当弯曲半径为4 mm时,SnS(4%)/P3HT复合薄膜经过1000次的弯曲循环后,其电阻相对偏差值为23.15%。 展开更多
关键词 热电材料 snS snSe 聚(3-己基噻吩-2 5-二基) 复合薄膜 功能材料
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