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SiO_2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响 被引量:2
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作者 龙世兵 马纪东 +4 位作者 于广华 赵洪辰 朱逢吾 张国海 夏洋 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期33-35,共3页
利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作... 利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作阻挡层的ULSI铜互连结构中这些反应产物可能有利于对Cu扩散的阻挡. 展开更多
关键词 sio2/ta界面 Cu 互连线 扩散阻挡层 界面反应 X射线光电子能谱 超大规模集成电路 互连结构
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磁控溅射制备磁性多层膜中SiO_2/Ta界面的研究 被引量:1
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作者 于广华 王安荣 +1 位作者 崔新发 金建灵 《真空电子技术》 2002年第2期1-4,共4页
磁性多层膜常用磁控溅射的方法制备,并且以金属Ta做为缓冲层。本研究利用这种方法在单晶硅基片上沉积了Ta/NiFe/Ta薄膜。采用X射线光电子能谱(XPS)对该薄膜进行了深度剖析,并且对获得的Ta 4f和Si 2p的高分辨率XPS谱进行计算机谱图拟合... 磁性多层膜常用磁控溅射的方法制备,并且以金属Ta做为缓冲层。本研究利用这种方法在单晶硅基片上沉积了Ta/NiFe/Ta薄膜。采用X射线光电子能谱(XPS)对该薄膜进行了深度剖析,并且对获得的Ta 4f和Si 2p的高分辨率XPS谱进行计算机谱图拟合分析。结果表明:磁控溅射这种高能量制膜技术导致了在SiO2/Ta界面处发生了化学反应:15SiO2+37Ta=6 Ta2O5+5 Ta5Si3,该反应使得界面有“互混层”存在,从而导致诱发NiFe膜(111)织构所需的Ta缓冲层实际厚度的增加。从本研究还可以看出XPS是表征磁性薄膜界面化学状态的一种有利工具。 展开更多
关键词 磁控溅射 sio2/ta界面 界面反应 X射线光电子能谱
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Interface Reaction of SiO_2/Ta and Its Influence on Cu Diffusion 被引量:1
3
作者 龙世兵 马纪东 +4 位作者 于广华 赵洪辰 朱逢吾 张国海 夏洋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1046-1050,共5页
Ta/NiFe film is deposited on Si substrate precoated with SiO_2 by magnetron sputtering.SiO_2/Ta interface and Ta_5Si_3 standard sample are investigated by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and peak decompos... Ta/NiFe film is deposited on Si substrate precoated with SiO_2 by magnetron sputtering.SiO_2/Ta interface and Ta_5Si_3 standard sample are investigated by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and peak decomposition technique.The results show that there is a thermodynamically favorable reaction at the SiO_2/Ta interface:37Ta+15SiO_2=5Ta_5Si_3+6Ta_2O_5.The more stable products Ta_5Si_3 and Ta_2O_5 may be beneficial to stop the diffusion of Cu into SiO_2. 展开更多
关键词 copper interconnection in ULSI diffusion barrier interface reaction X-ray photoelectron spectroscopy
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Cu/Ta/SiO2/Si多层膜纳米压痕与压痕下微观结构的研究
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作者 卢茜 吴子景 +2 位作者 吴晓京 Weidian Shen 蒋宾 《电子显微学报》 CAS CSCD 2008年第4期282-286,共5页
Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得。为了表征纳米压痕下的形变微观区域,采用聚焦离子束加工出压痕截面,同时进行扫描电子、扫描离子显微观察,发现样品衬底发生开裂,多... Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得。为了表征纳米压痕下的形变微观区域,采用聚焦离子束加工出压痕截面,同时进行扫描电子、扫描离子显微观察,发现样品衬底发生开裂,多层膜结构出现分层现象。TEM分析表明分层出现在Ta/SiO2界面,说明这是该结构的一个薄弱环节。 展开更多
关键词 Cu/ta/sio2/Si多层膜结构 纳米压入技术 压痕下微观结构
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磁性多层膜中SiO_2/Ta界面反应及其对缓冲层的影响 被引量:3
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作者 于广华 马纪东 +1 位作者 朱逢吾 柴春林 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第13期978-980,共3页
磁性多层膜常以金属Ta作为缓冲层.利用磁控溅射方法在表面有 300nm厚SiO2氧化膜的单晶硅(100)基片上沉积了Ta/NiFe/Ta薄膜.采用X射线光电子能谱(XPS)对该薄膜进行了深度剖析,并且对获得的Ta4f和Si 2p的高分辨XPS谱进行计算机谱图... 磁性多层膜常以金属Ta作为缓冲层.利用磁控溅射方法在表面有 300nm厚SiO2氧化膜的单晶硅(100)基片上沉积了Ta/NiFe/Ta薄膜.采用X射线光电子能谱(XPS)对该薄膜进行了深度剖析,并且对获得的Ta4f和Si 2p的高分辨XPS谱进行计算机谱图拟合分析.结果表明在SiO2/Ta界面处发生了化学反应:15 SiO2+37Ta=6Ta2O5+5Ta5Si3,该反应使得界面有“互混层”存在,从而导致诱发NiFe膜(111)织构所需的Ta缓冲层实际厚度的增加. 展开更多
关键词 磁性多层膜 缓冲层 sio2/ta界面 界面反应 X射线光电子能谱 界面结构 磁控溅射法 巨磁电阻效应
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SiO_2/Ta interface reaction in magnetic multilayers and its influence on Ta buffer layers
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作者 YU Guanghua, MA Jidong, ZHU Fengwu & CHAI ChunlinDepartment of Materials Physics, University of Science and Technology, Beijing 100083, China Institute of Semiconductor, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100083, China 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2002年第19期1601-1603,共3页
Ta is often used as a buffer layer in magnetic multilayers. In this study, Ta/Ni81Fe19/Ta multilayers were deposited by magnetron sputtering on sing-crystal Si with a 300-nm-thick SiO2 film. The composition and chemic... Ta is often used as a buffer layer in magnetic multilayers. In this study, Ta/Ni81Fe19/Ta multilayers were deposited by magnetron sputtering on sing-crystal Si with a 300-nm-thick SiO2 film. The composition and chemical states at the interface region of SiO2/Ta were studied using the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and peak decomposition technique. The results show that there is an "intermixing layer" at the SiO2/Ta interface due to a thermody-namically favorable reaction: 15 SiO2+37 Ta = 6 Ta2O5 + 5 Ta5Si3. Therefore, the Ta buffer layer thickness used to induce NiFe (111) texture increases. 展开更多
关键词 sio2/ta INTERFACE INTERFACE REACTION X-ray PHOTOELECTRON spectroscopy (XPS).
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