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微纳米SiGe-SOI弯曲波导的设计 被引量:1
1
作者 冯松 高勇 薛斌 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期71-75,共5页
在绝缘体上硅(Silicon-on-insulator,SOI)材料的基础上,建立了SiGe-SOI微纳米尺寸的光波导结构模型,选取了损耗较小的S型SiGe-SOI弯曲光波导进行设计,并对其直波导和弯曲波导的模场进行了分析。设计中采用保角变换和三维全矢量BPM算法... 在绝缘体上硅(Silicon-on-insulator,SOI)材料的基础上,建立了SiGe-SOI微纳米尺寸的光波导结构模型,选取了损耗较小的S型SiGe-SOI弯曲光波导进行设计,并对其直波导和弯曲波导的模场进行了分析。设计中采用保角变换和三维全矢量BPM算法相结合的方法,对SiGe-SOI弯曲光波导进行了弯曲损耗分析,得到了弯曲半径对弯曲损耗的影响,给出了影响微纳米SiGe-SOI弯曲光波导设计的敏感参数。最后根据理论分析的结果,绘制了不同宽度的光波导版图,制作了微纳米SiGe-SOI弯曲光波导,并对其进行了测试分析,最终实验结果与理论分析一致,从而验证了该设计方法和理论分析的正确性。 展开更多
关键词 光子器件 弯曲光波导 微纳米 锗硅绝缘体上硅 弯曲损耗
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Analysis of coupling between nanotaper SiGe-SOI waveguide and fiber
2
作者 冯松 高勇 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第7期78-83,共6页
Based on a submicrometer-sized SiGe-SOI waveguide, the coupling loss mechanism is analyzed between the submicrometer-sized SiGe-SOI waveguide and the fiber. The main sources of coupling loss are analyzed, and the mism... Based on a submicrometer-sized SiGe-SOI waveguide, the coupling loss mechanism is analyzed between the submicrometer-sized SiGe-SOI waveguide and the fiber. The main sources of coupling loss are analyzed, and the mismatch loss of the mode field is the mainly lost during connection between the submicrometer-sized waveguide and the fiber. In order to reduce the mismatch loss of the mode field, the structure ofa nanotaper SiGeSOI waveguide with a nanometer-sized tip is adopted. By reducing the waveguide dimensions to increase the mode field size, coupling loss could be reduced between the waveguide and the fiber. Different mode field dimensions ofnanotaper SiGe-SOI waveguides and fiber are quantitatively analyzed, and the quantitative relationship between nanotaper SiGe-SOI waveguide dimensions and mode field dimensions are obtained. Finally, nanotaper SiGe-SOI waveguides are made, and the test and analysis have been done. The final experimental results accord well with the theoretical analysis. When the waveguide width is 0.5 μm, the minimum coupling loss of the SiGe-SOI waveguide is 0.56 dB/facet, and also the correctness of the design method and theoretical analysis are verified. 展开更多
关键词 optical devices nanotaper sige-soi waveguide mode field coupling loss
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重离子导致的SOI SiGe HBT的SET效应数值模拟研究
3
作者 李府唐 郭刚 +4 位作者 张峥 孙浩瀚 刘翠翠 史慧琳 欧阳晓平 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期714-722,共9页
锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转... 锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转移(LET)值对SiGe HBT单粒子瞬态(SET)效应的影响。研究结果表明,集电极/衬底结及其附近是器件的SET效应敏感区域,绝缘体上硅(SOI)工艺的引入有助于提高SiGe HBT的抗SEE能力。此外,载流子迁移率与自由载流子浓度是影响器件SET温度依赖性的最主要因素,随着温度进一步降低至极端低温,杂质不完全电离的影响也愈发凸显。随着LET值升高,SOI SiGe HBT的SET效应显著增强。尤其在低温与高LET耦合作用下,器件的SET电流峰值和电荷收集量远超在其他辐照条件下的。 展开更多
关键词 锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT) 绝缘体上硅(SOI)工艺 单粒子瞬态(SET) 单粒子效应(SEE) 计算机辅助设计技术(TCAD)
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微电子器件抗辐射加固技术发展研究 被引量:18
4
作者 王健安 谢家志 赖凡 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期225-228,236,共5页
对微电子器件抗辐射加固的发展态势进行了分析研究。目前,对微电子器件进行抗辐射加固的主要技术是抗辐射加固设计和抗辐射加固工艺;微电子技术的进步促进了抗辐射加固的新设计技术、新工艺技术、封装技术和试验手段不断发展,刺激了完... 对微电子器件抗辐射加固的发展态势进行了分析研究。目前,对微电子器件进行抗辐射加固的主要技术是抗辐射加固设计和抗辐射加固工艺;微电子技术的进步促进了抗辐射加固的新设计技术、新工艺技术、封装技术和试验手段不断发展,刺激了完整有效的设计、验证体系和制造能力的形成;领先国家的技术发展重点在于加强设计、工艺、制造领域的抗辐射加固能力,提升微电子器件的抗辐射加固指标、容错能力和高可靠性品质。研究结果对建立完整的抗辐射加固体系,加速抗辐射加固技术发展具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 微电子器件 抗辐射加固 SOI SIGE
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Fabrication of SiGe/Si Multi-Quantum Wells Resonant-Cavity-Enhanced Detector 被引量:2
5
作者 李传波 毛荣伟 +6 位作者 左玉华 成步文 时文华 赵雷 罗丽萍 余金中 王启明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1576-1579,共4页
A SiGe/Si multi-quantum wells resonant-cavity-enhanced(RCE) detector with high reflectivity bottom mirror is fabricated by a new method.The bottom mirror is deposited in the hole,which is etched from the backside of t... A SiGe/Si multi-quantum wells resonant-cavity-enhanced(RCE) detector with high reflectivity bottom mirror is fabricated by a new method.The bottom mirror is deposited in the hole,which is etched from the backside of the sample by ethylenediamine-pyrocatechol-water(EPW) solution with the buried SiO 2 layer in SOI substrate as the etching-stop layer.Reflectivity spectrum indicates that the mirror deposited in the hole has a reflectivity as high as 99% in the range of 1.2~1.5μm.The peak responsivity of the RCE detector at 1.344μm is 1.2mA/W and the full width at half maximum is 12nm.Compared with the conventional p-i-n photodetector,the responsivity of RCE detector is enhanced 8 times. 展开更多
关键词 RCE DETECTOR SOI SIGE
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SiGe沟道SOI CMOS的设计及模拟 被引量:1
6
作者 李树荣 王纯 +5 位作者 王静 郭维廉 郑云光 郑元芬 陈培毅 黎晨 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期214-218,共5页
在 SOI(Silicon on Insulator)结构硅膜上面生长一层 Si Ge合金 ,采用类似 SOICMOS工艺制作成具有Si Ge沟道的 SOICMOS集成电路。该电路不仅具有 SOICMOS电路的优点 ,而且因为 Si Ge中的载流子迁移率明显高于 Si中载流子的迁移率 ,所以... 在 SOI(Silicon on Insulator)结构硅膜上面生长一层 Si Ge合金 ,采用类似 SOICMOS工艺制作成具有Si Ge沟道的 SOICMOS集成电路。该电路不仅具有 SOICMOS电路的优点 ,而且因为 Si Ge中的载流子迁移率明显高于 Si中载流子的迁移率 ,所以提高了电路的速度和驱动能力。另外由于两种极性的 SOI MOSFET都采用 Si Ge沟道 ,就避免了只有 SOIPMOSFET采用 Si Ge沟道带来的选择性生长 Si Ge层的麻烦。采用二维工艺模拟得到了器件的结构 ,并以此结构参数进行了器件模拟。模拟结果表明 ,N沟和 P沟两种 MOSFET的驱动电流都有所增加 。 展开更多
关键词 SIGE CMOS集成电路 锗—硅合金 锗—硅沟道SOI互补金属—氧化物—半导体 设计
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基于SOI结构的SiGe HBT频率特性研究 被引量:1
7
作者 戴广豪 李文杰 +2 位作者 王生荣 李竞春 杨谟华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期389-391,共3页
基于SOI技术原理,模拟仿真了SOI结构SiGe HBT的频率特性,并与相同条件下体SiGe HBT频率特性进行了比较分析。仿真结果显示,SOI结构中埋氧层BOX的引入,可使SOI结构SiGe HBT集电极-基极电容Ccb和衬底-基极电容Csb最大降幅分别达94.7%和94.... 基于SOI技术原理,模拟仿真了SOI结构SiGe HBT的频率特性,并与相同条件下体SiGe HBT频率特性进行了比较分析。仿真结果显示,SOI结构中埋氧层BOX的引入,可使SOI结构SiGe HBT集电极-基极电容Ccb和衬底-基极电容Csb最大降幅分别达94.7%和94.6%,且最高振荡频率fmax增加2.7倍。研究结果表明,SOI结构大幅度改善了SiGe HBT的频率性能,适用于高速、高功率集成电路技术。 展开更多
关键词 SOI SIGE 异质结晶体管 频率特性 最高振荡频率
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三维CMOS集成电路技术研究 被引量:3
8
作者 朱国良 张鹤鸣 +2 位作者 胡辉勇 李发宁 舒斌 《电子科技》 2004年第7期21-26,共6页
论述了三维集成电路(3D IC )的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术。并基于 SiGe 材料特性,提出了一种新型的 Si-SiGe 三维 CMOS 结构,即将第一... 论述了三维集成电路(3D IC )的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术。并基于 SiGe 材料特性,提出了一种新型的 Si-SiGe 三维 CMOS 结构,即将第一层器件(Si nMOS)做在 SOI(Si on insulator)材料上,接着利用 SiO2/SiO2低温直接键合的方法形成第二层器件的有源层,然后做第二层器件(SiGe pMOS),最终形成完整的三维 CMOS结构。与目前所报道的 Si 基三维集成电路相比,该电路特性明显提高。 展开更多
关键词 三维集成电路(3DIC) SI/SIGE CMOS SOI/SiGeOI 低温键合
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高性能双极型集成电路晶体管 被引量:1
9
作者 傅兴华 陈军宁 童勤义 《电子科学学刊》 CSCD 1993年第6期631-642,共12页
本文讨论作为集成电路元件的高性能双极型晶体管的现状和有关的工艺问题。
关键词 双极集成电路 异质结 双极型晶体管
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SOI结构P型SiGe沟道混合模式晶体管器件模型研究
10
作者 夏克军 李树荣 +4 位作者 王纯 郭维廉 郑云光 陈培毅 钱佩信 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期312-317,共6页
在带有应变SiGe沟道的SOIMOSFET结构中 ,把栅和衬底相连构成了新型的混合模式晶体管 (SiGeSOIBMHMT) .在SIVACO软件的器件数值模拟基础上 ,对这种结构的P型沟道管工作过程作了分析 ,并建立了数学模型 .提出在低电压 (小于 0 7V)下 ,衬... 在带有应变SiGe沟道的SOIMOSFET结构中 ,把栅和衬底相连构成了新型的混合模式晶体管 (SiGeSOIBMHMT) .在SIVACO软件的器件数值模拟基础上 ,对这种结构的P型沟道管工作过程作了分析 ,并建立了数学模型 .提出在低电压 (小于 0 7V)下 ,衬底电极的作用可近似等效成栅 ,然后依据电荷增量 (非平衡过剩载流子 )的方法 ,推导出该结构的I V特性方程 .该方程的计算结果与器件模拟结果相一致 . 展开更多
关键词 晶体管 BMHMT 器件模型 SIGE SOI MOSFET
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SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管的设计与模拟
11
作者 李树荣 刘真 +4 位作者 张生才 王静 郭维廉 郑云光 陈培毅 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期682-685,共4页
提出采用SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管(SiGeSOIBMHMT)构成适合在低电压下工作的新型集成电路,该电路比CMOS电路具有更大的电流驱动能力和更好的性能 对不同导电类型的SiGeSOIBMHMT、SiGeSOIMOSFET、SOIBMHMT和SOIMOSFET器件进行了工... 提出采用SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管(SiGeSOIBMHMT)构成适合在低电压下工作的新型集成电路,该电路比CMOS电路具有更大的电流驱动能力和更好的性能 对不同导电类型的SiGeSOIBMHMT、SiGeSOIMOSFET、SOIBMHMT和SOIMOSFET器件进行了工艺模拟和器件模拟,结果表明,SiGeSOIBMHMT由于应变SiGe层中空穴迁移率的提高,阈值电压降低,存在衬底栅极和横向双极晶体管。 展开更多
关键词 SiGe沟道 SOI结构 混合模式晶体管 设计 SOI MOSFET 动态阈值电压 横中双极晶体管
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氧化对SOI基SiGe薄膜残余应变弛豫的影响
12
作者 金波 王曦 +3 位作者 陈静 张峰 程新利 陈志君 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期86-90,共5页
研究了氧化对外延在SOI衬底上的Si Ge薄膜的残余应变弛豫过程的影响.通过对Si Ge薄膜采用不同工艺的氧化,从而了解不同氧化条件对SOI基Si Ge薄膜的应变弛豫过程的影响.氧化将会促使Si Ge薄膜中的Ge原子扩散到SOI材料的顶层硅中.而Si Ge... 研究了氧化对外延在SOI衬底上的Si Ge薄膜的残余应变弛豫过程的影响.通过对Si Ge薄膜采用不同工艺的氧化,从而了解不同氧化条件对SOI基Si Ge薄膜的应变弛豫过程的影响.氧化将会促使Si Ge薄膜中的Ge原子扩散到SOI材料的顶层硅中.而Si Ge薄膜的残余应变弛豫过程将会与Ge原子的扩散过程同时进行.通过对Si Ge薄膜和SOI顶层硅中位错分布的分析发现在氧化过程中,Si Ge薄膜和SOI衬底之间存在一个应力传递的过程. 展开更多
关键词 氧化 SIGE SOI 应变弛豫
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纳米MOSFET/SOI器件新结构 被引量:1
13
作者 张正选 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2003年第2期222-226,共5页
重点介绍器件进入纳米尺度后出现的MOSFET/SOI器件的新结构,如超薄SOI器件、双栅MOSFET、FinFET和应变沟道等SOI器件,并对它们的性能进行了分析。
关键词 纳米MOSFET/SOI器件 双栅MOSFET FINFET 应变沟道 结构 CMOS器件
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硅及硅基半导体材料中杂质缺陷和表面的研究 被引量:11
14
作者 屠海令 《中国工程科学》 2000年第1期7-17,共11页
随着超大规模集成电路设计线宽向深亚微米级(<05μm)和亚四分之一微米级(<025μm)发展,对半导体硅片及其它硅基材料的质量要求越来越高,研究上述材料中各种杂质的行为,控制缺陷类型及数量,提高晶体完整性,降低表面污染和采用缺陷... 随着超大规模集成电路设计线宽向深亚微米级(<05μm)和亚四分之一微米级(<025μm)发展,对半导体硅片及其它硅基材料的质量要求越来越高,研究上述材料中各种杂质的行为,控制缺陷类型及数量,提高晶体完整性,降低表面污染和采用缺陷工程的方法改善材料质量显得尤为重要。文章阐述了深亚微米级和亚四分之一微米级集成电路用大直径硅材料中铁、铜金属和氧、氢、氮非金属杂质元素的行为,点缺陷及其衍生缺陷的本质与控制方法,硅片表面形貌、表面污染与检测方法的研究热点。同时还介绍了外延硅、锗硅及绝缘体上硅(SOI)等硅基材料的特性、制备及工艺技术发展趋势,展望了跨世纪期间硅及硅基材料产业发展的技术经济前景。 展开更多
关键词 硅片 硅基半导体 杂质行为 缺陷控制 表面质量
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SOI衬底和n^+衬底上SiGe HBT的研制
15
作者 姚飞 薛春来 +1 位作者 成步文 王启明 《电子器件》 CAS 2007年第5期1529-1531,共3页
分别在高掺杂的Si衬底和SOI衬底上用超高真空化学汽相淀积(UHV/CVD)系统生长了SiGe/Si外延材料,并采用2μm的工艺制备出SiGe/SiHBT(Heterostructure Bipolar Transistor).使用晶体管图示仪测量晶体管的特性.性能测试表明,在SOI衬底上获... 分别在高掺杂的Si衬底和SOI衬底上用超高真空化学汽相淀积(UHV/CVD)系统生长了SiGe/Si外延材料,并采用2μm的工艺制备出SiGe/SiHBT(Heterostructure Bipolar Transistor).使用晶体管图示仪测量晶体管的特性.性能测试表明,在SOI衬底上获得了直流增益β大于300的SiGeHBT,但SOI衬底上的SiGeHBT表现出较严重的自热效应.此外,使用Al电极制备的HBT具有大于0.3V的开启电压,而使用TiAu电极的HBT开启电压远小于该值.对不同衬底上研制的不同电极的SiGeHBT的直流特性进行了比较,并对产生不同特性的原因进行了分析. 展开更多
关键词 Si基半导体器件 SIGE HBT SOI衬底 电极 特性曲线 直流增益β
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高浓度弛豫SiGe/SOI材料的制备研究
16
作者 程新利 张峰 《苏州科技学院学报(自然科学版)》 CAS 2006年第1期39-44,共6页
对SOI(绝缘体上的硅)衬底上外延生长的SiGe层进行了研究,并利用透射电镜、AES、Raman光谱、X-ray多晶衍射等技术对SiGe/SOI材料做了表征。结果表明:制备的材料中Ge/Si元素分布均匀,SiGe层是高度弛豫的,SiGe层中应变通过产生失配位错被... 对SOI(绝缘体上的硅)衬底上外延生长的SiGe层进行了研究,并利用透射电镜、AES、Raman光谱、X-ray多晶衍射等技术对SiGe/SOI材料做了表征。结果表明:制备的材料中Ge/Si元素分布均匀,SiGe层是高度弛豫的,SiGe层中应变通过产生失配位错被释放出来。 展开更多
关键词 SOI SiGe/SOI 应变 弛豫
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全部耗尽SOI SiGe HBT集电结渡越时间模型研究
17
作者 徐小波 李瑞雪 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期496-499,514,共5页
研究了与CMOS兼容的SOI SiGe HBT结构。首先,分析了SOI SiGe HBT与传统SiGe HBT在结构上的不同之处。然后,针对新结构的全部耗尽工作模式,建立了考虑电流效应的集电结渡越时间模型。最后,讨论了渡越时间与集电区掺杂浓度、集电结电压、... 研究了与CMOS兼容的SOI SiGe HBT结构。首先,分析了SOI SiGe HBT与传统SiGe HBT在结构上的不同之处。然后,针对新结构的全部耗尽工作模式,建立了考虑电流效应的集电结渡越时间模型。最后,讨论了渡越时间与集电区掺杂浓度、集电结电压、传输电流的关系,并与传统器件的渡越时间进行了比较。该渡越时间模型的建立为SOI SiGe HBT特征频率的设计与优化提供了理论基础。 展开更多
关键词 SIGE 绝缘体上硅 BICMOS
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小尺寸应变SOI SiGe异质结双极晶体管
18
作者 苗乃丹 王冠宇 +3 位作者 文剑豪 于明道 周春宇 王巍 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 CSCD 北大核心 2021年第6期955-961,共7页
为了满足通信系统中对核心器件工作频率更高的要求,设计了一种新型的器件结构,有效提高了SiGe异质结双极型晶体管(hetero-junction bipolar transistor,HBT)的频率特性。基于传统的SOI SiGe HBT器件结构,通过减小发射区和集电区的窗口尺... 为了满足通信系统中对核心器件工作频率更高的要求,设计了一种新型的器件结构,有效提高了SiGe异质结双极型晶体管(hetero-junction bipolar transistor,HBT)的频率特性。基于传统的SOI SiGe HBT器件结构,通过减小发射区和集电区的窗口尺寸,并在集电区引入单轴应力,集电区、基区、发射区均实现应变,提高了纵向载流子的迁移率,从而提高器件的电学特性和频率特性,并利用SILVACO TCAD软件对其电学参数和频率参数进行仿真分析。结果表明,当基区Ge组分为梯形分布时,电流增益最大值β_(max)为1062,厄尔利电压V_(A)为186 V,厄尔利电压与电流增益的优值为1.975×10^(5)V,截止频率f_(T)最大值为419 GHz。集电区引入Si_(1-y)Ge_(y)应力源的新型SOI SiGe HBT器件相比于集电区未引入应力源的器件结构,其截止频率f_(T)提高了1.1倍,所设计的新型小尺寸器件具有更优良的频率特性。 展开更多
关键词 单轴应变 SOI SiGe HBT 小尺寸 电学特性 频率特性
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硅基太赫兹功率放大器研究进展 被引量:1
19
作者 谢克南 李英杰 +1 位作者 张浩 王科平 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第6期467-479,共13页
太赫兹技术在探测、成像及通信等领域已展现出良好的应用前景,硅基太赫兹系统因为具有低成本、小尺寸、高集成度及易于实现大规模阵列化的优点受到广泛关注。太赫兹功率放大器是硅基太赫兹系统中的重要模块,决定系统的能耗、最大辐射距... 太赫兹技术在探测、成像及通信等领域已展现出良好的应用前景,硅基太赫兹系统因为具有低成本、小尺寸、高集成度及易于实现大规模阵列化的优点受到广泛关注。太赫兹功率放大器是硅基太赫兹系统中的重要模块,决定系统的能耗、最大辐射距离和信号质量,近年来硅基太赫兹功率放大器设计得到了长足的发展。本文将从太赫兹技术的应用场景与功率放大器在太赫兹收发系统中的地位、硅基太赫兹功率放大器的关键技术指标和设计难点、基于CMOS/CMOS SOI工艺的太赫兹功率放大器研究进展、基于SiGe工艺的太赫兹功率放大器研究进展四个方面对硅基太赫兹功率放大器的研究现状和技术发展趋势进行综述总结。 展开更多
关键词 太赫兹波 硅基功率放大器 CMOS CMOS SOI SiGe BiCMOS
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氮化物应力膜SOI SiGe异质结双极晶体管的频率特性研究
20
作者 刘培培 文剑豪 +2 位作者 魏进希 王冠宇 周春宇 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2021年第5期163-169,共7页
为了提高器件的频率特性,设计了一种表面覆盖氮化物(Si_(3)N_(4))应力膜的应变硅SOI SiGe异质结双极晶体管结构,通过在器件结构的最上层淀积一层Si_(3)N_(4),使其在基区引入单轴压应力,增强载流子的迁移率,来提高器件的截止频率f_(T)和... 为了提高器件的频率特性,设计了一种表面覆盖氮化物(Si_(3)N_(4))应力膜的应变硅SOI SiGe异质结双极晶体管结构,通过在器件结构的最上层淀积一层Si_(3)N_(4),使其在基区引入单轴压应力,增强载流子的迁移率,来提高器件的截止频率f_(T)和最高振荡频率f_(max)。采用SILVACO软件进行仿真,重点研究不同埋氧化层厚度和氮化膜对器件频率特性的影响。结果表明:在埋氧化层厚度为190nm,基区Ge组分为17%~30%的阶梯型分布且淀积Si_(3)N_(4)薄膜引入应力时,截止频率f_(T)约为638GHz,最高振荡频率f_(max)约为795GHz。与传统的SOISiGeHBT相比,截止频率f_(T)提高了38GHz,最高振荡频率f_(max)提高了44GHz。 展开更多
关键词 单轴应变 SOI SiGe HBT 埋氧化层厚度 频率特性
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