期刊文献+
共找到1,419篇文章
< 1 2 71 >
每页显示 20 50 100
SiGe沟道器件中高k介质/SiGe界面钝化技术研究进展与挑战
1
作者 林毅然 李忠贤 《功能材料与器件学报》 2025年第5期334-342,共9页
硅锗(SiGe)合金因其高空穴迁移率、优异的抗负偏压温度不稳定性以及灵活的阈值电压可调性,在5 nm及以下节点的p型场效应晶体管(p-type field-effect transistors,pFETs)中展现出广阔的应用前景,被视为突破传统硅基互补金属-氧化物-半导... 硅锗(SiGe)合金因其高空穴迁移率、优异的抗负偏压温度不稳定性以及灵活的阈值电压可调性,在5 nm及以下节点的p型场效应晶体管(p-type field-effect transistors,pFETs)中展现出广阔的应用前景,被视为突破传统硅基互补金属-氧化物-半导体(complementary metaloxide-semiconductor,CMOS)器件物理极限的关键材料。然而,高k(介电常数)介质/SiGe栅极堆叠界面上Si与Ge氧化活性的差异容易诱导氧化锗(GeO_(x))与锗富集层(Ge-rich layer,GRL)的生成,进而导致界面态密度(D_(it))过高,严重制约了SiGe器件性能的充分发挥。目前,尽管针对界面钝化的研究已取得一定进展,但现有技术仍存在明显局限:Si帽(Si-cap)技术难以适配高Ge含量的SiGe材料,且在3D器件中的应用受限;Ge清除法对退火条件的依赖性较强;Al/S/N元素钝化对热预算敏感,难以全面满足先进器件的需求。从SiGe器件的发展现状出发,系统阐述高k介质/SiGe界面质量调控的.必要性,重点综述主流界面钝化技术的最新研究进展。针对现有技术瓶颈,提出了多种工艺结合、强化可靠性的未来发展方向,以期为推进高迁移率SiGe技术在我国实现规模化应用提供理论指导与技术参考。 展开更多
关键词 sige沟道 高k介质/sige界面态 界面钝化
在线阅读 下载PDF
SiGe合金和SiGe/Si异质结构质子位移损伤的蒙特卡罗模拟
2
作者 邢天 刘书焕 +4 位作者 王炫 王超 周俊烨 张锡民 陈伟 《物理学报》 北大核心 2025年第16期167-177,共11页
基于SiGe合金的电子器件具有广阔的空间应用前景,但是也受到空间环境中粒子辐照损伤的威胁.本文通过蒙特卡罗模拟研究了1—1000 Me V质子对SiGe合金和SiGe/Si异质结构造成的位移损伤.结果表明,低能质子(1—100 Me V)在SiGe合金中主要通... 基于SiGe合金的电子器件具有广阔的空间应用前景,但是也受到空间环境中粒子辐照损伤的威胁.本文通过蒙特卡罗模拟研究了1—1000 Me V质子对SiGe合金和SiGe/Si异质结构造成的位移损伤.结果表明,低能质子(1—100 Me V)在SiGe合金中主要通过库仑散射和弹性碰撞产生Si初级离位原子(primary knock-on atom,PKA)和Ge PKA,损伤能分布在质子射程末端形成一个明显的布拉格峰,而高能质子(300—1000 Me V)在SiGe合金中的非弹性碰撞更加显著,出现更多的PKA类型,损伤能主要分布在质子射程前端.同时,质子在SiGe/Si异质结构中的损伤能随质子能量的增大呈现出整体下降的趋势,反向入射质子(10 Me V和100 Me V)比正向入射质子在界面处Si基底一侧产生的损伤能更大,导致界面两侧的损伤能起伏更为剧烈,可能造成更加严重的位移损伤.此外,Ge含量会影响质子在SiGe合金中的PKA类型、损伤能分布和非电离能量损失,随着Ge含量的增大,高能质子在SiGe合金中的非电离能量损失逐渐变大,但是,Ge含量对质子在小尺寸SiGe/Si异质结构中总损伤能的影响不显著.总体上,这项工作说明了质子在SiGe合金和SiGe/Si异质结构中产生的位移损伤和质子能量密切相关,低能质子倾向于产生更多的自反冲原子,并在小尺寸SiGe/Si异质结构中产生位移损伤,为SiGe合金基电子器件的位移损伤效应研究和抗辐照加固技术提供了数据支持. 展开更多
关键词 sige 异质结构 质子 位移损伤 蒙特卡罗模拟
在线阅读 下载PDF
Al掺杂调控SiGe合金的热电性能研究
3
作者 程展旗 李杰 段兴凯 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期87-91,97,共6页
SiGe合金是一种拥有巨大潜力的高温区热电材料。在硅锗合金体系中,p型SiGe合金系列热电材料的热电性能相对较低。为了提升p型SiGe合金的热电性能,最有效的手段是通过引入合适的第二相原子进行掺杂。将Al掺杂到Si_(0.85)Ge_(0.15)当中,... SiGe合金是一种拥有巨大潜力的高温区热电材料。在硅锗合金体系中,p型SiGe合金系列热电材料的热电性能相对较低。为了提升p型SiGe合金的热电性能,最有效的手段是通过引入合适的第二相原子进行掺杂。将Al掺杂到Si_(0.85)Ge_(0.15)当中,采取电弧熔炼结合热压制备了Si_(0.85-x)Al_(x)Ge_(0.15)(x=0,0.015,0.020,0.025,0.030)块体样品,探究了主元素掺杂对材料热电性能的影响。结果表明,Al部分替代Si后,明显提高了载流子浓度,改善了材料的热电性能。其中样品Si_(0.85-x)Al_(x)Ge_(0.15)(x=0.015)在900 K时,功率因子提升至0.9×10^(-3)W·m^(-1)·K^(-2),相比于没有掺杂的样品,提高了约8倍。合金样品的热电优值ZT值随着Al的掺杂也均有了一定提升,并且在900 K时,Si_(0.85-x)Al_(x)Ge_(0.15)(x=0.015)的ZT值提升至最大,为0.18。 展开更多
关键词 sige合金 掺杂 载流子浓度 功率因子 热电性能
原文传递
一款基于SiGe工艺的宽带射频驱动放大器
4
作者 张斌 蒋颖丹 +4 位作者 权帅超 汪柏康 孙莎莎 秦战明 孙文俊 《现代电子技术》 北大核心 2025年第2期14-20,共7页
为了降低温漂效应对放大器的影响,通过理论分析,设计了一款集成有温度补偿直流偏置网络的宽带射频驱动放大器。为了提高增益和输出功率,电路采用两级差分共射-共基极(cascode)结构,输出端口集成了一款结构新颖的差分转单端Marchand巴伦... 为了降低温漂效应对放大器的影响,通过理论分析,设计了一款集成有温度补偿直流偏置网络的宽带射频驱动放大器。为了提高增益和输出功率,电路采用两级差分共射-共基极(cascode)结构,输出端口集成了一款结构新颖的差分转单端Marchand巴伦,同时基于0.18μm SiGe BiCMOS高性能异质结双极晶体管工艺进行设计。电磁仿真结果显示,在8~16 GHz的频带范围内,放大器的增益>26 dB,输出1 dB功率压缩点≥10 dBm,饱和输出功率≥13 dBm,端口回波损耗≤-10 dB,-40~125℃范围内同频点增益浮动≤1.5 dB。所设计的驱动放大器电路性能稳定,2.8 V电源工作电流为45 mA,尺寸仅为0.50 mm×0.58 mm,实现了SiGe放大器高性能、小型化的设计要求。 展开更多
关键词 驱动放大器 宽带射频 sige工艺 温度补偿 共射-共基极(cascode)结构 Marchand巴伦 异质结双极晶体管
在线阅读 下载PDF
面向超表面天线设计的95~105 GHz SiGe BiCMOS宽带数控衰减器
5
作者 罗将 张文柱 程强 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第2期344-352,共9页
近年来,因对电磁波具备灵活的调控能力,超表面天线技术受到来自通信、雷达以及天线领域学者的广泛关注。其中,超表面天线单元中所使用的有源调控器件,是决定整个系统性能的最关键部件之一。该文基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺设计了一个95... 近年来,因对电磁波具备灵活的调控能力,超表面天线技术受到来自通信、雷达以及天线领域学者的广泛关注。其中,超表面天线单元中所使用的有源调控器件,是决定整个系统性能的最关键部件之一。该文基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺设计了一个95~105 GHz的五位宽带数控衰减器芯片。该衰减器采用了反射式和简化T型两种拓扑结构,其中4 dB与8 dB反射式衰减单元采用交叉耦合宽带耦合器代替传统的3 dB耦合器或定向耦合器,同时获得了高衰减精度和低插入损耗;而0.5 dB,1 dB,2 dB三个衰减单元均采用简化T型结构。此外,利用RC正斜率和负斜率校正网络分别应用于不同的衰减单元进行相位补偿,极大地改善了衰减器的附加相移。经过仿真验证,在95~105 GHz的感兴趣工作频率内,衰减器芯片在0.12 mm^(2)的紧凑的尺寸下实现了0~15.5 dB的衰减范围,步进为0.5 dB,基态插入损耗小于2.5 dB,幅度均方根误差小于0.31 dB,附加相移均方根误差小于2.2°。所提出的W波段衰减器可作为一个关键部件赋能集成T/R的辐散一体化超表面天线系统的硬件实现。 展开更多
关键词 sige BiCMOS W波段 衰减器 交叉耦合宽带耦合器 超表面
在线阅读 下载PDF
重离子导致的SOI SiGe HBT的SET效应数值模拟研究
6
作者 李府唐 郭刚 +4 位作者 张峥 孙浩瀚 刘翠翠 史慧琳 欧阳晓平 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期714-722,共9页
锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转... 锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转移(LET)值对SiGe HBT单粒子瞬态(SET)效应的影响。研究结果表明,集电极/衬底结及其附近是器件的SET效应敏感区域,绝缘体上硅(SOI)工艺的引入有助于提高SiGe HBT的抗SEE能力。此外,载流子迁移率与自由载流子浓度是影响器件SET温度依赖性的最主要因素,随着温度进一步降低至极端低温,杂质不完全电离的影响也愈发凸显。随着LET值升高,SOI SiGe HBT的SET效应显著增强。尤其在低温与高LET耦合作用下,器件的SET电流峰值和电荷收集量远超在其他辐照条件下的。 展开更多
关键词 锗硅异质结双极晶体管(sige HBT) 绝缘体上硅(SOI)工艺 单粒子瞬态(SET) 单粒子效应(SEE) 计算机辅助设计技术(TCAD)
原文传递
新型二维拉胀材料SiGeS的电子结构和光学性质的研究
7
作者 李金云 伍冬兰 +3 位作者 倪雯雯 黄金平 彭志斌 叶之成 《井冈山大学学报(自然科学版)》 2025年第1期100-106,共7页
采用第一性原理平面波赝势方法,系统地研究了新型二维拉胀材料SiGeS的物理特性。本研究计算单层SiGeS的能带宽度为0.821eV,属于直接带隙半导体拉胀材料。分波态密度图中费米能级附近,其中价带分别由Si、S原子的3s、3p价电子和Ge原子的4... 采用第一性原理平面波赝势方法,系统地研究了新型二维拉胀材料SiGeS的物理特性。本研究计算单层SiGeS的能带宽度为0.821eV,属于直接带隙半导体拉胀材料。分波态密度图中费米能级附近,其中价带分别由Si、S原子的3s、3p价电子和Ge原子的4s价电子起主要作用,导带主要由Si、S的3p和Ge的4p价电子的贡献。由获得光学性质参数发现,Ge原子的3d4s价电子和Si、S原子的3p价电子在光子能量为11.08 eV附近发生了共振,在低能区出现了复介电函数的峰值,在可见光到紫外波段光吸收能力较强,其最大吸收系数为9.08×10^(5)cm^(-1)。实验所得到的电子结构和光学性质参数,有望被用于纳米电子、光电子器件和紫外探测器等领域。 展开更多
关键词 拉胀材料sigeS 密度泛函理论 能带结构 光电性质
在线阅读 下载PDF
基于SiGe工艺的0.03~2 GHz正交解调器设计
8
作者 刘雪莲 吴舒桐 +4 位作者 孙新宇 尤飞龙 王春雨 钱成 孙文俊 《微电子学》 北大核心 2025年第3期359-363,共5页
基于SiGe工艺设计了一款宽带正交解调器电路。混频器电路的RF输入部分采用了共基极、发射极负反馈、片外接电感的结构,获得了更高的线性度和更大的逆向隔离。经测试验证,I/Q解调器的电压转换增益达到了4 dB以上,输入1 dB压缩点达到12.1 ... 基于SiGe工艺设计了一款宽带正交解调器电路。混频器电路的RF输入部分采用了共基极、发射极负反馈、片外接电感的结构,获得了更高的线性度和更大的逆向隔离。经测试验证,I/Q解调器的电压转换增益达到了4 dB以上,输入1 dB压缩点达到12.1 dBm,三阶交调点为27 dBm,从本振输入端口至中频输出端口的隔离度小于−47 dBc,噪声系数小于17.3 dB;幅度不平衡和相位不平衡分别约0.04 dB和0.7°,可在宽LO电平范围内达到出色的解调精度。可广泛应用于无线电收发机和通信系统中。 展开更多
关键词 正交解调器 混频器 宽带 线性度 sige
原文传递
河北地区2016—2019年儿童患者食物性与吸入性过敏原sIgE抗体检测结果大样本回顾性研究
9
作者 朱绘霖 吴晓蒙 《中国食品卫生杂志》 北大核心 2025年第5期446-453,共8页
目的通过对河北地区儿童7种吸入性过敏原和7种食物性过敏原的特异性IgE(sIgE)抗体检测结果进行回顾性分析,为过敏性疾病的预防和管理提供依据。方法采用免疫印迹法对2016年1月至2019年12月期间河北某医院23904例0~14岁儿童进行过敏原sIg... 目的通过对河北地区儿童7种吸入性过敏原和7种食物性过敏原的特异性IgE(sIgE)抗体检测结果进行回顾性分析,为过敏性疾病的预防和管理提供依据。方法采用免疫印迹法对2016年1月至2019年12月期间河北某医院23904例0~14岁儿童进行过敏原sIgE抗体检测结果,对检测结果按过敏原种类和等级、年龄段、季节、性别进行统计分析。结果河北地区儿童病例食物性过敏原阳性率(71.11%)大于吸入性过敏原阳性率(49.73%);大部分男性患儿检测过敏原的阳性率高于女性,差异具有统计学意义(P<0.01);吸入性过敏原方面,多数过敏原的阳性率呈现随年龄递增而上升的趋势,如矮豚草/艾蒿的阳性率婴儿期、幼儿期、学龄前期、学龄期为0.22%:0.98%:2.30%:3.94%(χ^(2)=240.51,P<0.01)。食物性过敏原方面,鸡蛋白、牛肉/羊肉和牛奶过敏原的阳性率达到一定高度后呈逐渐下降的趋势,如鸡蛋白的阳性率在四个时期分别为19.42%、38.30%、35.86%、21.25%(χ^(2)=790.19,P<0.01)。季节对过敏原阳性率有影响,多数吸入性过敏原在夏季和秋季的阳性率较高,而食物性过敏原随季节的波动性较大。春、夏、秋、冬吸入性过敏原中混合尘螨组的阳性率为16.52%、21.95%、11.91%、14.61%(χ^(2)=226.37,P<0.01),食物性过敏原中牛奶的阳性率春季最高,春、夏、秋、冬为37.98%、30.37%、33.41%、33.48%(χ^(2)=87.82,P<0.01)。结论不同性别、年龄和地区监测病原流行病学特征有所不同,应根据对应特征分布制定针对性措施预防儿童过敏性疾病发生。 展开更多
关键词 儿童 吸入性过敏原 食物性过敏原 sige 河北省
原文传递
支气管哮喘合并过敏性鼻炎患儿舌下特异性免疫治疗前后尘螨sIgE/sIgG4比值变化及对疗效的预测价值
10
作者 孙雪梅 周辉 段庆宁 《中国妇幼健康研究》 2025年第10期89-97,共9页
目的分析支气管哮喘合并过敏性鼻炎患儿舌下特异性免疫治疗(SLIT)前后尘螨特异性免疫球蛋白E(sIgE)/特异性免疫球蛋白G4(sIgG4)变化及对疗效的预测价值。方法将2021年6月至2023年6月于江苏省泰州市人民医院接受治疗的114例支气管哮喘合... 目的分析支气管哮喘合并过敏性鼻炎患儿舌下特异性免疫治疗(SLIT)前后尘螨特异性免疫球蛋白E(sIgE)/特异性免疫球蛋白G4(sIgG4)变化及对疗效的预测价值。方法将2021年6月至2023年6月于江苏省泰州市人民医院接受治疗的114例支气管哮喘合并过敏性鼻炎患儿作为研究对象,根据治疗1年后症状和药物综合评分(CSMS)分为控制稳定组(80例)和控制不稳定组(34例)。采用两因素方差分析比较两组患儿治疗期间sIgE、sIgG4及sIgE/sIgG4动态变化差异。采用多元线性逐步回归分析不同时间点的炎症因子与sIgE、sIgG4及sIgE/sIgG4的相关性。采用Logistic回归模型分析sIgE/sIgG4与患儿疗效的相关性。通过限制性立方样条模型评估sIgE/sIgG4与患儿疗效的剂量-反应关系。采用单因素log-binomial回归模型分析患儿sIgE/sIgG4与疗效及其亚型间的关联。结果控制稳定组哮喘视觉模拟评分量表(VAS)评分、鼻炎VAS评分、哮喘控制问卷(ACQ)评分、鼻炎症状评分、鼻炎体征评分、哮喘日间症状评分、哮喘夜间症状评分和嗜酸性粒细胞(Eos)计数均显著低于控制不稳定组(t介于2.015到9.343之间,P<0.05),第一秒用力呼气容积(FEV1)、肺活量(VC)和呼气峰流量(PEF)均显著高于控制不稳定组(t介于3.964到7.572之间,P<0.05)。治疗前后各时间点控制稳定组C-反应蛋白(CRP)、白细胞介素-17(IL-17)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)水平均显著低于控制不稳定组(t介于2.005和29.085之间,P<0.05),治疗后两组CRP、IL-17、TNF-α水平均显著降低,差异有统计学意义(t介于2.041和72.629之间,P<0.05)。控制稳定组治疗前后的sIgE和sIgE/sIgG4均低于控制不稳定组,sIgG4均高于控制不稳定组,差异有统计学意义(t介于2.009到11.404之间,P<0.05)。两组患儿sIgE、sIgG4和sIgE/sIgG4动态变化的时间效应、组间效应和交互效应显著(F介于86.013和303.471之间,P<0.05);与治疗前比较,治疗后两组患儿的sIgG4均显著升高,sIgE、sIgE/sIgG4显著降低,差异均有统计学意义(t介于2.259到24.388之间,P<0.05)。多元线性逐步回归分析结果显示,不同时间点的炎症因子与sIgE、sIgG4及sIgE/sIgG4具有一定相关性(β介于-4.836和5.791之间,P<0.05)。Logistic回归模型分析结果显示,sIgE/sIgG4与患儿疗效存在独立相关性(OR=1.68,95%CI:1.57~1.78,P<0.001)。限制性立方样条模型结果显示,sIgE/sIgG4与治疗无效的关联强度呈正向非线性剂量-反应关系(P=0.018),sIgE/sIgG4水平越高,患儿治疗无效风险越高。单因素log-binomial回归模型分析结果显示,sIgE/sIgG4水平与治疗有效呈负相关(RR=0.66)。结论支气管哮喘合并过敏性鼻炎患儿SLIT治疗后尘螨sIgE/sIgG4显著降低,且sIgE/sIgG4对患儿治疗疗效具有一定预测价值。 展开更多
关键词 儿童 支气管哮喘 过敏性鼻炎 舌下特异性免疫治疗 sige/sIgG4 治疗效果
暂未订购
A 0.1-5.1 GHz high-gain LNA with inductorless composite resistor-capacitor feedback structure based on a 0.25μm SiGe BiCMOS process
11
作者 Zhouhao Zhao Qian Chen +1 位作者 Yixing Lu Haigang Feng 《Journal of Semiconductors》 2025年第8期37-44,共8页
In this paper,a high-gain inductorless LNA(low-noise amplifier)compatible with multiple communication protocols from 0.1 to 5.1 GHz is proposed.A composite resistor-capacitor feedback structure is employed to achieve ... In this paper,a high-gain inductorless LNA(low-noise amplifier)compatible with multiple communication protocols from 0.1 to 5.1 GHz is proposed.A composite resistor-capacitor feedback structure is employed to achieve a wide bandwidth matching range and good gain flatness.A second stage with a Darlington pair is used to increase the overall gain of the amplifier,while the gain of the first stage is reduced to reduce the overall noise.The amplifier is based on a 0.25μm SiGe BiCMOS process,and thanks to the inductorless circuit structure,the core circuit area is only 0.03 mm^(2).Test results show that the lowest noise figure(NF)in the operating band is 1.99 dB,the power gain reaches 29.7 dB,the S_(11)and S_(22)are less than-10 dB,the S_(12)is less than-30 dB,the IIP3 is 0.81dBm,and the OP_(1dB)is 10.27 dBm.The operating current is 31.18 mA at 3.8 V supply. 展开更多
关键词 sige BiCMOS low noise amplifier wideband inductorless integrated circuits
在线阅读 下载PDF
基于转移SiGe薄膜上的高质量Si/SiGe异质结
12
作者 廖良欣 张结印 +5 位作者 刘方泽 颜谋回 明铭 符彬啸 张新定 张建军 《物理学报》 北大核心 2025年第12期343-349,共7页
高质量的Si/SiGe异质结薄膜材料在集成电路和半导体量子计算等领域都有重要的应用.本研究首先通过分子束外延(MBE)在SOI衬底上获得上下Si层厚度一致的Si/SiGe/Si异质结;随后利用湿法刻蚀剥离该异质结,并接着刻蚀上下Si层,得到应力弛豫的... 高质量的Si/SiGe异质结薄膜材料在集成电路和半导体量子计算等领域都有重要的应用.本研究首先通过分子束外延(MBE)在SOI衬底上获得上下Si层厚度一致的Si/SiGe/Si异质结;随后利用湿法刻蚀剥离该异质结,并接着刻蚀上下Si层,得到应力弛豫的SiGe薄膜;最后,将其转移到Si(001)衬底上并再次使用MBE在该转移SiGe薄膜上外延制备SiGe/Si/SiGe异质结.原子力显微镜表征显示异质结表面均方根粗糙度仅为0.118nm,透射电子显微镜和电子通道衬度成像均未观察到任何位错.研究显示基于转移SiGe薄膜上的Si/SiGe异质结完全消除了晶格失配引起的位错缺陷,为高性能的量子比特器件奠定了重要的材料基础. 展开更多
关键词 分子束外延 应力弛豫 硅锗 异质结
在线阅读 下载PDF
镓掺杂调控优化SiGe合金的热电性能研究
13
作者 林明 孙俊峰 +5 位作者 余细平 李杰 姚海龙 管晋钊 龙腾 段兴凯 《材料保护》 2025年第9期141-147,共7页
面向673~1373K极端环境应用需求,通过电弧熔炼结合热压烧结技术制备了Ga掺杂Si_(0.85)Ge_(0.15-x)(x=0~0.003)块体热电材料,系统揭示了Ga掺杂对电-热输运性能的协同调控机制。研究表明:Ga作为受主杂质固溶于Ge位点,能够提升热电材料的... 面向673~1373K极端环境应用需求,通过电弧熔炼结合热压烧结技术制备了Ga掺杂Si_(0.85)Ge_(0.15-x)(x=0~0.003)块体热电材料,系统揭示了Ga掺杂对电-热输运性能的协同调控机制。研究表明:Ga作为受主杂质固溶于Ge位点,能够提升热电材料的电导率。750K时x=0.003样品的功率因子达到4.6×10^(-4)W/(m·K^(2)),较未掺杂样品提升约3.6倍。Ga取代Ge位会引起点缺陷的产生,散射高频声子降低了材料的晶格热导率。950K时x=0.001样品的总热导率降至3.3W/(m·K),降幅达15.4%。此外,Ga的掺杂能优化材料的热电性能,当x从0增加到0.003时,950K时样品的ZT值从0.02跃升至0.13,增加5.5倍。本研究对于发展SiGe基合金热电材料在极端环境和材料表面改性领域的应用具有重要价值。 展开更多
关键词 硅锗合金 热电材料 功率因子 镓掺杂 晶格热导率
在线阅读 下载PDF
SiGe BiCMOS低噪声放大器激光单粒子效应研究 被引量:4
14
作者 李培 董志勇 +4 位作者 郭红霞 张凤祁 郭亚鑫 彭治钢 贺朝会 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期200-208,共9页
随着CMOS工艺的日益成熟和SiGe外延技术水平的不断提高,SiGe BiCMOS低噪声放大器(LNA)广泛应用于空间射频收发系统的第一级模块.SiGe HBT作为SiGe BiCMOS LNA的核心器件,天然具有优异的低温特性、抗总剂量效应和抗位移损伤效应的能力,然... 随着CMOS工艺的日益成熟和SiGe外延技术水平的不断提高,SiGe BiCMOS低噪声放大器(LNA)广泛应用于空间射频收发系统的第一级模块.SiGe HBT作为SiGe BiCMOS LNA的核心器件,天然具有优异的低温特性、抗总剂量效应和抗位移损伤效应的能力,然而,其瞬态电荷收集引起的空间单粒子效应是制约其空间应用的瓶颈问题.本文基于SiGe BiCMOS工艺低噪声放大器开展了单粒子效应激光微束实验,并定位了激光单粒子效应敏感区域.实验结果表明,SiGe HBT瞬态电荷收集是引起SiGe BiCMOS LNA单粒子效应的主要原因.TCAD模拟表明,离子在CMOS区域入射时,电离径迹会越过深沟槽隔离结构,进入SiGe HBT区域产生电子空穴对并引起瞬态电荷收集.ADS电路模拟分析表明,单粒子脉冲瞬态电压在越过第1级与第2级之间的电容时,瞬态电压峰值骤降,这表明电容在传递单粒子效应产生的瞬态脉冲过程中起着重要作用.本文实验和模拟工作为SiGe BiCMOS LNA单粒子效应抗辐射设计加固提供了技术支持. 展开更多
关键词 sige BiCMOS工艺 低噪声放大器 单粒子效应 激光模拟实验 TCAD数值模拟 ADS电路模拟
在线阅读 下载PDF
基于SiGe材料的热电器件输出性能仿真计算分析 被引量:1
15
作者 赵明 孙陆军 +2 位作者 黄望哩 肖尊奇 姜志忠 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期378-387,共10页
近年来,高温热电材料SiGe合金的制备工艺不断优化,其热电优值得到不断提升,作为温差发电器件材料在未来深空探测装备发电应用中展现出巨大的应用价值。基于目前研究发展的SiGe合金,在考虑接触电阻与热阻的基础上,利用ANSYS软件构建了平... 近年来,高温热电材料SiGe合金的制备工艺不断优化,其热电优值得到不断提升,作为温差发电器件材料在未来深空探测装备发电应用中展现出巨大的应用价值。基于目前研究发展的SiGe合金,在考虑接触电阻与热阻的基础上,利用ANSYS软件构建了平面型SiGe热电器件的仿真模型,分析电极厚度、电偶臂间距、电偶臂结构、热损和热端温度变化对器件输出性能影响。结果表明,器件开路电压和最大输出功率分别为0.315 V和0.56 W,与器件实验结果的误差均小于5%,模型具有较好的计算精度。减小热端SiMo电极厚度和电偶臂间距有效提高了器件输出性能,当器件电极厚度为1 mm,电偶臂间距为3 mm时,输出功率和热电效率达0.85 W和6.80%。结构设计发现,当n型和p型电偶臂横截面积比为0.90时,输出功率获得最大值;面积比为1.10时,转换效率获得最大值。器件与环境之间换热系数的增大有利于输出功率的提高,但转换效率大幅降低。器件输出性能变化相对热端温度变化具有滞后性,温度阶跃变化之后重新达到稳态所需要的时间为0.048 s,大于温度线性变化重新达到稳态所需要的时间0.022 s。研究结果可为后续器件的加工制备提供理论指导。 展开更多
关键词 sige 热电器件 数值模拟 输出性能
原文传递
急性荨麻疹患者血清IgE、sIgE、IL-6及CRP水平表达及临床价值
16
作者 林永丽 杨灿 +2 位作者 段振忠 郭莹 张艺杰 《西南医科大学学报》 2025年第5期498-502,共5页
目的探讨急性荨麻疹患者血清免疫球蛋白E(immunoglobulin E,IgE)、特异性免疫球蛋白E(specific immunoglobulin e,sIgE)、白细胞介素-6(interleukin-6,IL-6)、C反应蛋白(C-reactive protein,CRP)水平表达及临床价值。方法选取2023年3月... 目的探讨急性荨麻疹患者血清免疫球蛋白E(immunoglobulin E,IgE)、特异性免疫球蛋白E(specific immunoglobulin e,sIgE)、白细胞介素-6(interleukin-6,IL-6)、C反应蛋白(C-reactive protein,CRP)水平表达及临床价值。方法选取2023年3月至2024年3月驻马店市中心医院收治的120例急性荨麻疹患者资料行回顾性研究,并按1∶1比例选取同期体检健康者120例行病例对照研究,比较两组血清IgE、sIgE、IL-6、CRP水平的差异,通过ROC曲线分析血清IgE、sIgE、IL-6、CRP水平诊断急性荨麻疹的价值,以及IgE、sIgE、IL-6、CRP水平的相关性。结果相较于对照组,研究组吸入性过敏原总检测率、食入性过敏原总检测率更高(P<0.05);研究组总IgE抗体、过敏原sIgE抗体、CRP、IL-6水平也更高(P<0.05)。ROC曲线分析显示,血清IgE、sIgE、IL-6、CRP水平诊断急性荨麻疹的AUC分别为0.783、0.733、0.784、0.748;敏感度分别为0.492、0.508、0.492、0.500,特异度均为1.000。将上述因素纳入Logistic回归模型,通过回归系数(β值分别为0.028、2.167、0.681、0.257)统计分析得出联合数据(联合数据=0.028×IgE+2.167×sIgE+0.681×IL-6+0.257×CRP)。联合数据诊断急性荨麻疹的AUC为0.865,敏感度、特异度为0.850、0.883。Pearson相关性显示,血清IgE、sIgE、IL-6、CRP水平均呈正相关(r=0.494、0.568、0.576、0.461、0.403,P<0.05)。结论急性荨麻疹患者血清存在多种过敏原,IgE、sIgE、IL-6、CRP水平表达可作为临床诊断急性荨麻疹的有效指标,且联合数据诊断价值更优。 展开更多
关键词 急性荨麻疹 过敏原检测 免疫球蛋白E 特异性免疫球蛋白E 白细胞介素6 C反应蛋白 临床价值
暂未订购
具有N型赝埋层的新型SiGe-HBT器件及应用研究
17
作者 刘冬华 陈曦 钱文生 《固体电子学研究与进展》 2025年第2期97-100,共4页
提出了一种新型锗硅异质结双极晶体管(Germanium silicon heterojunction bipolar transistor,SiGe-HBT)结构,摒弃了传统SiGe-HBT中的深隔离沟槽、N型埋层以及通过外延生长形成的集电区。通过在浅隔离槽底部采用离子注入技术形成N型赝埋... 提出了一种新型锗硅异质结双极晶体管(Germanium silicon heterojunction bipolar transistor,SiGe-HBT)结构,摒弃了传统SiGe-HBT中的深隔离沟槽、N型埋层以及通过外延生长形成的集电区。通过在浅隔离槽底部采用离子注入技术形成N型赝埋层(N-type pseudo buried layer,PNBL),实现了集电区的横向扩展。该结构包含位于本征基区下方的纵向集电区以及场氧底部PNBL形成的横向集电区。对新型SiGe-HBT器件的直流与射频特性进行了测试,结果显示高速管的特征频率达到100 GHz,电流增益为270。通过增加PNBL与集电极有源区之间的距离,实现了器件的高耐压特性。采用BV_(ceo)=10 V的高压SiGe-HBT器件设计的一款功率放大器,在4.5 V电源电压下,当输入功率为0 dBm时,输出功率达到27.5 dBm,效率接近50%。 展开更多
关键词 N型赝埋层 锗硅异质结双极晶体管 深接触孔
原文传递
烟曲霉sIgE、嗜酸性粒细胞和总IgE联合检测对变应性支气管肺曲霉菌病的诊断价值 被引量:3
18
作者 胡恒贵 张静文 徐晓梦 《临床检验杂志》 CAS 2024年第1期36-39,共4页
目的探讨血清烟曲霉特异性IgE(sIgE)、嗜酸性粒细胞和总IgE联合检测对变应性支气管肺曲霉菌病(ABPA)的诊断价值。方法收集2021年6月至2023年4月皖北煤电集团总医院就诊且经临床诊断为ABPA患者26例作为ABPA组,支气管炎患者22例作为支气... 目的探讨血清烟曲霉特异性IgE(sIgE)、嗜酸性粒细胞和总IgE联合检测对变应性支气管肺曲霉菌病(ABPA)的诊断价值。方法收集2021年6月至2023年4月皖北煤电集团总医院就诊且经临床诊断为ABPA患者26例作为ABPA组,支气管炎患者22例作为支气管炎组,另选取体检健康者30例作为健康人对照组。采用荧光酶联技术测定3组受试者血清中烟曲霉sIgE和总IgE含量,仪器法测定外周血细胞中嗜酸性粒细胞数,并比较3组受试者血清烟曲霉sIgE、总IgE及外周血嗜酸性粒细胞水平;采用ROC曲线评估各项指标对ABPA诊断的效能;采用Pearson相关分析肺曲霉菌病患者血清烟曲霉sIgE、嗜酸性粒细胞与总IgE的相关性。结果ABPA组患者血清烟曲霉sIgE、嗜酸性粒细胞与总IgE水平分别为2.96(0.21,8.34)kU A/L、0.10(0.05,0.15)×10^(9)/L、206.00(31.55,377.00)kU/L;支气管组分别为0.015(0.01,0.08)kU A/L、0.075(0.01,0.20)×10^(9)/L、25.60(16.17,106.25)kU/L,健康人对照组分别为0.013(0.01,0.06)kU A/L、0.064(0.01,0.17)×10^(9)/L、15.30(11.21,26.16)kU/L。ABPA组患者血清烟曲霉sIgE和总IgE水平显著高于支气管炎组(Z分别为-2.416、-3.237,P均<0.05)和健康人对照组(Z分别为-2.642、-3.832,P均<0.05),支气管炎组患者血清总IgE水平高于健康人对照组(Z=-1.981,P均<0.05);3组受试者嗜酸性粒细胞水平比较差异无统计学意义(P>0.05);ABPA组患者血清总IgE与嗜酸性粒细胞水平呈正相关(r=0.676,P<0.05);ROC曲线分析结果显示,血清烟曲霉sIgE、嗜酸性粒细胞与总IgE诊断ABPA的ROC曲线下面积(AUC ROC)分别为0.813、0.523、0.829,总IgE的AUC^(ROC)最高,其敏感性和特异性分别为84.6%和81.4%,三项指标联合检测可将AUC ROC提高至0.840;血清烟曲霉sIgE、总IgE和嗜酸性粒细胞联合检测诊断ABPA的AUC^(ROC)、敏感性、特异性均高于单一指标检测。结论ABPA患者血清烟曲霉sIgE与总IgE水平升高,三项指标联合诊断ABPA的效能较高,可作为评估ABPA感染和诊疗的血液标志物。 展开更多
关键词 变应性支气管肺曲霉菌病 烟曲霉sige 总IGE 嗜酸性粒细胞
暂未订购
基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺的4GS/s、14 bit数模转换器
19
作者 张翼 戚骞 +4 位作者 张有涛 韩春林 王洋 张长春 郭宇锋 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2024年第3期42-47,共6页
基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计了超高速高精度数模转换器(DAC),其时钟采样率为4 GS/s、精度为14 bit。为满足4 GHz处理速度,该DAC中所有电路均采用异质结晶体管(HBTs)搭建。为了降低功耗和节约面积,本设计采用10+4分段译码的方式,... 基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计了超高速高精度数模转换器(DAC),其时钟采样率为4 GS/s、精度为14 bit。为满足4 GHz处理速度,该DAC中所有电路均采用异质结晶体管(HBTs)搭建。为了降低功耗和节约面积,本设计采用10+4分段译码的方式,其中低10位电流舵使用R-2R梯形电阻网络,而高4位使用温度计码结构。仿真结果表明,所设计DAC的DNL、INL分别为0.54 LSB和0.39 LSB,全奈奎斯特频域内的无杂散动态范围均大于82 dBc。在3.3 V和5 V混合电源供电下,整个DAC的平均功耗为2.39 W。芯片总面积为11.22 mm^(2)。 展开更多
关键词 数模转换器 sige HBT 电流模逻辑 电流舵
在线阅读 下载PDF
非掺杂型Si/SiGe异质结外延与表征 被引量:1
20
作者 耿鑫 张结印 +9 位作者 卢文龙 明铭 刘方泽 符彬啸 褚逸昕 颜谋回 王保传 张新定 郭国平 张建军 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第11期297-304,共8页
以自旋为编码单元的硅基半导体量子计算与传统微电子工艺兼容,易拓展且可以同位素纯化提高退相干时间,因而备受关注.本研究工作通过分子束外延生长了高质量非掺杂型Si/SiGe异质结并测试了二维电子气迁移率.球差电镜观察到原子级尖锐界面... 以自旋为编码单元的硅基半导体量子计算与传统微电子工艺兼容,易拓展且可以同位素纯化提高退相干时间,因而备受关注.本研究工作通过分子束外延生长了高质量非掺杂型Si/SiGe异质结并测试了二维电子气迁移率.球差电镜观察到原子级尖锐界面,原子力显微镜表征显示其表面均方根粗糙度仅为0.44 nm,低温下迁移率达到20.21×10^(4)cm^(2)·V^(–1)·s^(–1).不同栅压下载流子浓度和迁移率的幂指数为1.026,材料丁格比值在7—12之间,表明载流子主要受到背景杂质散射和半导体/氧化物的界面散射. 展开更多
关键词 Si/sige异质结 二维电子气 霍尔迁移率 硅基量子计算
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 71 下一页 到第
使用帮助 返回顶部