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脉冲激光-超声复合辅助车削SiCp/Al的切屑形成演变过程分析 被引量:1
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作者 林洁琼 解略 +2 位作者 于行 谷岩 周晓勤 《表面技术》 北大核心 2025年第8期167-179,共13页
目的 SiCp/Al复合材料与传统的金属材料相比具有高硬度、高抗弯强度以及热膨胀系数低等优异的物理性能,但其加工过程困难。旨在揭示脉冲激光-超声复合辅助车削SiCp/Al复合材料的切屑形成机理。方法 建立理论模型来确定最小未变形切屑厚... 目的 SiCp/Al复合材料与传统的金属材料相比具有高硬度、高抗弯强度以及热膨胀系数低等优异的物理性能,但其加工过程困难。旨在揭示脉冲激光-超声复合辅助车削SiCp/Al复合材料的切屑形成机理。方法 建立理论模型来确定最小未变形切屑厚度,进而揭示脉冲激光-超声复合辅助车削SiCp/Al切屑形成的临界条件。并比较常规车削、脉冲激光辅助车削和脉冲激光-超声复合辅助车削的切屑形态,探究脉冲激光功率对切屑形成机理的影响。结果 研究表明,当脉冲激光作用于材料表面时,会产生热软化效应。这种效应使材料更易去除,并减少了切屑自由表面颗粒的破损程度。此外,在超声振动的辅助下,切屑连续性得到进一步改善。通过对加工后工件表面形貌测试发现,脉冲激光-超声复合辅助加工的表面粗糙度最小,为0.388μm,与常规加工相比降低了70.8%;脉冲激光-超声复合辅助加工的亚表面变形层厚度最小,为37.28μm。结论 通过深入分析复合车削切屑的形成及其对表面质量的影响,为优化SiCp/Al复合材料的表面质量提供了有力的理论支撑和实用的加工方法。 展开更多
关键词 脉冲激光-超声复合辅助车削 sicp/al 切屑形成机理 表面质量
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正向电压对SiCp/Al复合材料微弧氧化膜层微观结构及性能的影响
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作者 杜春燕 杨海成 +1 位作者 黄树涛 于晓琳 《热加工工艺》 北大核心 2025年第19期139-144,共6页
以NaAlO_(2)和NaOH为电解液体系,采用恒压模式在SiCp/Al复合材料表面制备微弧氧化膜层。通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪对膜层微观结构及相组成进行表征,采用划痕仪对膜层结合力进行分析,利用电化学工作站分析耐蚀性。结果表明:在恒... 以NaAlO_(2)和NaOH为电解液体系,采用恒压模式在SiCp/Al复合材料表面制备微弧氧化膜层。通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪对膜层微观结构及相组成进行表征,采用划痕仪对膜层结合力进行分析,利用电化学工作站分析耐蚀性。结果表明:在恒压模式下,SiCp/Al复合材料微弧氧化过程包括钝化及微弧放电、均匀火花放电和弧光放电三个阶段。随着正向电压增加,微弧氧化膜层逐渐变得连续,厚度先增大后减小,正向电压较高时,膜层容易出现微裂纹。正向电压对SiCp/Al复合材料微弧氧化膜层的物相有一定影响。正向电压为450 V时,制备的膜层与基体结合力达到最大23.55 N。不同正向电压下的微弧氧化均能提高SiCp/Al复合材料的耐蚀性,正向电压为550 V时,微弧氧化膜层具有优异的耐蚀性。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 微弧氧化 微观结构 结合力 耐蚀性
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SiCp/Al-Si基复合材料制备工艺的研究现状 被引量:2
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作者 苏嶓 王爱琴 +2 位作者 刘瑛 张津浩 谢敬佩 《粉末冶金工业》 北大核心 2025年第2期125-135,共11页
碳化硅颗粒增强铝硅基复合材料由于其具有高的比强度、高的比刚度,耐磨性良好和不易变形等优点,作为结构功能材料在车辆交通、航空航天和精密仪器等领域有着广阔的应用前景。但其在制备和加工过程中会受到热/应力场耦合作用,复合材料微... 碳化硅颗粒增强铝硅基复合材料由于其具有高的比强度、高的比刚度,耐磨性良好和不易变形等优点,作为结构功能材料在车辆交通、航空航天和精密仪器等领域有着广阔的应用前景。但其在制备和加工过程中会受到热/应力场耦合作用,复合材料微观组织中会出现界面反应、增强相的偏聚、Si相及金属间化合物相的多尺度析出及微观结构演变现象,这对于复合材料力学性能的调控是不利的。主要总结了粉末冶金、搅拌铸造、浸渗制备和喷射沉积几种较为成熟的制备工艺的优缺点,并分析了几种制备工艺在参数变量上对复合材料组织和性能的影响。 展开更多
关键词 sicp/al-Si复合材料 制备工艺 组织与性能 颗粒增强 粉末冶金 搅拌铸造 浸渗制备 喷射沉积
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高体积分数SiCp/Al复合材料电火花加工的工艺参数优化
4
作者 和利伟 孟建兵 +3 位作者 董小娟 郑泽旭 王承志 高弘霖 《制造技术与机床》 北大核心 2025年第10期199-204,共6页
针对高体积分数SiCp/Al复合材料加工难度较大、加工质量不理想等问题,开展了SiCp/Al复合材料的电火花加工(electrical discharge machining,EDM)工艺试验研究。以峰值电流、脉冲宽度和放电电压为输入参数,以材料去除率、电极损耗率、表... 针对高体积分数SiCp/Al复合材料加工难度较大、加工质量不理想等问题,开展了SiCp/Al复合材料的电火花加工(electrical discharge machining,EDM)工艺试验研究。以峰值电流、脉冲宽度和放电电压为输入参数,以材料去除率、电极损耗率、表面粗糙度为EDM加工的表征手段,设计正交试验;采用灰色关联法(grey relational analysis,GRA)将多项工艺指标转化为一种综合评价指标,并获得峰值电流、脉冲宽度、放电电压等主要工艺参数的最佳组合。研究结果表明,在峰值电流1.5 A、脉冲宽度60μs和放电电压35 V的条件下,高体积分数SiCp/Al复合材料EDM加工的电极损耗率和表面粗糙度显著降低,表面质量明显提升。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 电火花加工 灰色关联度 参数优化 表面形貌
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SiCp/Al复合材料切削去除机理仿真分析与试验验证
5
作者 周家康 卢明明 魏文庆 《机械科学与技术》 北大核心 2025年第8期1401-1407,共7页
SiCp/Al复合材料的高比强度/比刚度、良好的韧性等优点使其在工程领域具有很大的应用潜力。针对25vol%SiCp/Al复合材料切削去除过程,建立多相二维微观有限元模型,结合实验从颗粒变形行为、切屑形成及表面形貌等方面探究材料去除机理。... SiCp/Al复合材料的高比强度/比刚度、良好的韧性等优点使其在工程领域具有很大的应用潜力。针对25vol%SiCp/Al复合材料切削去除过程,建立多相二维微观有限元模型,结合实验从颗粒变形行为、切屑形成及表面形貌等方面探究材料去除机理。研究表明仿真分析与实验结果具有良好的一致性,SiC颗粒变形行为受刀具-颗粒相对位置影响,主要体现为断裂、脱粘以及压入基体等形式。界面脱粘及基体塑性断裂导致的裂纹扩展是分段锯齿型切屑产生的主要原因,凹坑、划痕、基体撕裂以及颗粒断裂是加工表面/亚表面损伤的主要形式。研究结果从微观上揭示了SiCp/Al复合材料去除机理,为提高其可加工性提供有益借鉴。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元 切削 去除机理
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SiCp/Al超低温材料流动行为和本构模型构建 被引量:3
6
作者 郭维诚 吴杰 +1 位作者 郭淼现 孙启梦 《材料导报》 北大核心 2025年第4期200-207,共8页
碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)由于优异的综合性能在航空航天领域应用广泛,而超低温处理已被证明在材料成形工艺中能进一步提升材料性能,面对愈加苛刻的工业要求,研究SiCp/Al在超低温下的流变特性显得尤为重要。本工作通过电子... 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)由于优异的综合性能在航空航天领域应用广泛,而超低温处理已被证明在材料成形工艺中能进一步提升材料性能,面对愈加苛刻的工业要求,研究SiCp/Al在超低温下的流变特性显得尤为重要。本工作通过电子拉伸试验机对20%SiCp/Al进行了-196℃下准静态拉伸试验,并利用分离式霍普金森压杆装置进行了温度范围-196~20℃、应变率范围1 000~3 000 s^(-1)的动态压缩试验。结果表明,SiCp/Al的应变率强化效应不显著,而超低温对材料的流动应力具有显著的强化效果。结合位错运动、应变硬化与动态再结晶软化分析了材料流动行为的变形机制。综合考虑应变、温度和应变率对材料流变特性影响的耦合效应对所建立的Johnson Cook本构模型进行修正,对比发现,修正Johnson Cook(MJC)模型能够较好地反映材料不同条件下的流动应力,预测误差降低了50%以上。 展开更多
关键词 sicp/al 分离式霍普金森压杆 静动态力学性能 超低温 本构模型
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杯形砂轮旋转超声磨削SiCp/Al复合材料表面微观形貌预测与试验
7
作者 邱俊宇 秦慧斌 +1 位作者 冯毅 贺牧 《机械科学与技术》 北大核心 2025年第1期67-74,共8页
SiCp/Al复合材料具有优异的综合性能,在高科技制造领域得到了广泛应用,但其硬度高、加工困难。杯形砂轮旋转超声磨削常被用来端磨硬脆材料表面,但大尺寸杯形砂轮的谐振模态多样、加工机理复杂,凭经验难以预判磨削后工件的表面微观形貌... SiCp/Al复合材料具有优异的综合性能,在高科技制造领域得到了广泛应用,但其硬度高、加工困难。杯形砂轮旋转超声磨削常被用来端磨硬脆材料表面,但大尺寸杯形砂轮的谐振模态多样、加工机理复杂,凭经验难以预判磨削后工件的表面微观形貌和粗糙度。为此,该文基于数值模拟方法,以杯形砂轮磨粒随机分布为原则,在MATLAB中建立了数值仿真模型,推导了旋转超声磨削磨粒的运动方程,预测了磨削试件的表面微观形貌与粗糙度。最后,以SiCp/Al复合材料为磨削对象,对比仿真与试验结果,验证了仿真模型的有效性。该方法可为杯形砂轮旋转超声磨削最优化参数的选择提供参考,并实现高质量、高效率和低成本的磨削。 展开更多
关键词 旋转超声磨削 sicp/al复合材料 仿真 表面形貌 表面粗糙度
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SiCp/Al材料的超低温磨削工艺与表面完整性
8
作者 郭维诚 韩少杰 +1 位作者 何启超 郭淼现 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2025年第4期486-495,共10页
SiCp/Al作为一种典型的颗粒增强金属基复合材料,凭借其优异的综合性能在航空航天、精密电子等领域得到了广泛应用,但其物理特性与可加工性能仍有提升空间。针对20%体积分数的SiCp/Al复合材料进行液氮超低温与室温风冷磨削实验,对比2种... SiCp/Al作为一种典型的颗粒增强金属基复合材料,凭借其优异的综合性能在航空航天、精密电子等领域得到了广泛应用,但其物理特性与可加工性能仍有提升空间。针对20%体积分数的SiCp/Al复合材料进行液氮超低温与室温风冷磨削实验,对比2种冷却介质下工艺参数对其磨削力、表面损伤的影响,并分析其表面粗糙度、残余应力和显微硬度的变化规律。结果表明:SiCp/Al的超低温磨削力和表面完整性变化趋势与室温风冷磨削时的相近;超低温增加了铝基体的致密性与均匀性,提高了材料整体和界面结合强度,使其磨削力较室温风冷时的更大,且能有效抑制铝基体和SiC颗粒的磨削损伤,降低材料表面粗糙度,提高材料的残余压应力和硬度,从而综合提升材料表面质量。 展开更多
关键词 sicp/al 超低温 磨削 材料损伤 表面完整性
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SiCp/Al制动盘摩擦面热裂纹形成机制
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作者 臧传相 邹震 余毅权 《失效分析与预防》 2025年第5期391-398,409,共9页
SiCp/Al复合材料制动盘在严苛载荷条件的台架试验中,在制动盘摩擦面萌生热裂纹。本文针对台架试验后的SiCp/Al制动盘摩擦面出现裂纹的现象,采用试验与模拟的方法进行失效分析。使用MTS Landmark伺服液压测试系统、布氏硬度计、扫描电镜... SiCp/Al复合材料制动盘在严苛载荷条件的台架试验中,在制动盘摩擦面萌生热裂纹。本文针对台架试验后的SiCp/Al制动盘摩擦面出现裂纹的现象,采用试验与模拟的方法进行失效分析。使用MTS Landmark伺服液压测试系统、布氏硬度计、扫描电镜、金相显微镜、高精度工业CT等设备,开展制动盘力学性能测试、裂纹微观分析、断口分析、裂纹CT扫描;从制动盘服役、成型角度,开展制动盘制动热仿真和制动盘成形工艺仿真。结果表明:严苛台架试验后制动盘的力学性能衰退和严苛制动工况产生的高应力是台架试验制动盘裂纹形成的主要因素;同时制动热循环过程中,孔洞和夹杂对裂纹的萌生、扩展具有诱发和引导作用,SiC颗粒尖端和SiC颗粒偏聚处易诱发基体材料损伤,加剧微裂纹萌生和扩展。通过阐明制动盘裂纹的形成机制和形成原因,可以为制动盘成形质量控制提供科学依据,并为将来铝基复合材料制动盘在更高速度等级列车的应用指明改进方向。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 制动盘 热损伤 热裂纹 数值模拟
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55%体积分数SiCp/Al复合材料超声辅助磨削实验研究
10
作者 王艳 王心悦 《机电工程技术》 2025年第15期58-62,共5页
针对SiCp/Al复合材料加工过程中SiC颗粒容易出现脱落、破碎,导致加工表面质量差以及切削力大等问题,以体积分数为55%的SiCp/Al复合材料为研究对象,首次融合端面磨削运动学及超声振动断续切削效应耦合机制,开展了切削力和表面粗糙度的理... 针对SiCp/Al复合材料加工过程中SiC颗粒容易出现脱落、破碎,导致加工表面质量差以及切削力大等问题,以体积分数为55%的SiCp/Al复合材料为研究对象,首次融合端面磨削运动学及超声振动断续切削效应耦合机制,开展了切削力和表面粗糙度的理论分析和超声振动辅助磨削实验,研究了超声振动作用效应及主轴转速、进给速度和切削深度对切削力和表面粗糙度的影响规律。研究发现:随着主轴转速的提升,表面粗糙度呈现下降趋势;而随着进给速度的增加,表面粗糙度则逐渐增大。此外,当切削深度较浅时,SiC颗粒容易发生破碎,从而导致表面粗糙度降低。切削深度较大时,表面粗糙度随切削深度的增大而减小。超声振动辅助端面磨削与非超声端面磨削相比,表面粗糙度值显著降低,最大降低了30.7%。切削力随主轴转速的增大而减小,随切削深度和进给速度的增加而增加,且主轴转速和切削深度对切削力的影响较大。超声振动辅助端面磨削与非超声端面磨削相比,切削力显著降低,最大降低了22.3%。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 超声振动 表面粗糙度 切削力
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Study on Dry Electrical Discharge Assisted Grinding of SiCp/Al Composite
11
作者 Yanjun Lu Yuming Huang +2 位作者 Xiaobu Liu Rong Cheng Shunda Zhan 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 2025年第1期106-118,共13页
SiC-reinforced aluminum matrix(SiCp/Al)composite is widely utilized in the aerospace,automotive,and electronics industries due to the combination of ceramic hardness and metal toughness.However,the significant dispari... SiC-reinforced aluminum matrix(SiCp/Al)composite is widely utilized in the aerospace,automotive,and electronics industries due to the combination of ceramic hardness and metal toughness.However,the significant disparity in properties between SiC particles and the aluminum matrix results in severe tool wear and diminished surface quality during conventional machining.This study proposes an environmentally friendly and clean dry electrical discharge assisted grinding process as an efficient and low-damage machining method for SiCp/Al.An experimental platform was set up to study the impact of grinding and discharge process parameters on surface quality.The study compared the chip formation mechanism and surface quality between dry electrical discharge assisted grinding and conventional grinding,revealing relationships between surface roughness,grinding force,grinding temperature,and related parameters.The results indicate that the proposed grinding method leads to smaller chip sizes,lower grinding forces and temperatures,and an average reduction of 19.2%in surface roughness compared to conventional grinding.The axial,tangential,and normal grinding forces were reduced by roughly 10.5%,37.8%,and 23.0%,respectively.The optimized process parameters were determined to be N=2500 r/min,vf=30 mm/min,a=10μm,E=15 V,f=5000 Hz,dc=80%,resulting in a surface roughness of 0.161μm. 展开更多
关键词 Dry electrical discharge assisted grinding sicp/al composite Surface quality Grinding force Grinding temperature
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高温氧化对SiCp/Al复合材料摩擦磨损行为的影响
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作者 刘涣平 邱敬文 +2 位作者 张书璇 刘春轩 兰阳春 《材料科学》 2025年第4期835-845,共11页
本文采用了粉末冶金法制备了SiC含量为30%体积分数SiCp/Al复合材料,并在180℃条件下进行固溶时效处理,研究了在300℃和400℃温度下氧化处理后SiCp/Al复合材料的微观组织。以GCr15小球为摩擦对偶对高温氧化后SiCp/Al复合材料进行往复式... 本文采用了粉末冶金法制备了SiC含量为30%体积分数SiCp/Al复合材料,并在180℃条件下进行固溶时效处理,研究了在300℃和400℃温度下氧化处理后SiCp/Al复合材料的微观组织。以GCr15小球为摩擦对偶对高温氧化后SiCp/Al复合材料进行往复式摩擦磨损实验,研究不同氧化温度对摩擦磨损行为的影响规律。结果表明:经过25 h高温氧化之后,SiCp/Al复合材料的样品硬度总体都是降低的。300℃-25 h试样硬度下降的原因Al2CuMg和Al2Cu在晶界析出且尺寸更加细小,破坏了晶界的连续性,引发晶界弱化。基体中Mg元素的固溶减少,削弱了固溶强化,晶界弱化是300℃-25 h试样材料损伤的主导原因。而400℃-25 h试样硬度下降是因为界面处脆性的MgAl2O4相导致界面结合强度降低,热应力与MgAl2O4脆性协同作用,是造成材料损伤显著增加的主要原因;SiCp/Al复合材料经过300℃氧化处理后其磨损量增加,摩擦系数较高。而400℃-25 h试样的磨损量接近于烧结态,摩擦系数较低。磨损量的差异是因为不同的硬度以及界面强度造成的,摩擦系数的差异取决于表面氧化膜的组成不同;SiCp/Al复合材料烧结态和400℃-25 h试样的磨损机制主要为磨粒磨损,300℃-25 h试样其磨损机制由磨粒磨损为主转变为粘着磨损为主、磨粒磨损为辅。In this paper, SiCp/Al composites with 30% volume fraction of SiC were prepared by powder metallurgy method, and the microstructure of SiCp/Al composites after oxidation treatment at 300˚C and 400˚C was studied by solution aging treatment at 180˚C. Reciprocating friction and wear experiments were carried out on SiCp/Al composites after high temperature oxidation using GCr15 small balls as friction pairs, and the influence of different oxidation temperatures on friction and wear behavior was studied. The results show that after 25 h of high-temperature oxidation, the sample hardness of SiCp/Al composites decreases in general. The reason for the decrease of the hardness of the sample at 300˚C-25 h is that Al2CuMg and Al2Cu are precipitated at the grain boundary and the size is smaller, which destroys the continuity of the grain boundary and causes the weakening of the grain boundary. The reduction of the solid solution of Mg in the matrix weakened the solution strengthening, and the weakening of grain boundaries was the main reason for the material damage of the sample at 300˚C-25 h. However, the decrease in hardness of the 400˚C-25 h specimen is due to the decrease of the interfacial bonding strength caused by the brittle MgAl2O4 spinel phase at the interface, and the synergistic effect of thermal stress and MgAl2O4 brittleness is the main reason for the significant increase of material damage. After 300˚C oxidation treatment, the wear of SiCp/Al composites increases, and the friction coefficient is high. However, the wear amount of the 400˚C-25 h specimen is close to that of the sintered state, and the friction coefficient is low. The difference in the amount of wear is caused by different hardness and interfacial strength, and the difference in friction coefficient depends on the composition of the surface oxide film. The wear mechanism of SiCp/Al composites in the sintered state and 400˚C-25 h samples is mainly abrasive wear, and the wear mechanism of 300˚C-25 h samples is mainly abrasive wear to adhesion wear and abrasive wear is supplemented. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 高温氧化 摩擦磨损
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SiCp/Al复合材料界面反应研究现状 被引量:30
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作者 王文明 潘复生 +2 位作者 孙旭炜 曾苏民 Lu Yun 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期108-113,共6页
界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模... 界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模型、界面上的相等;界面反应影响因素方面研究了界面反应与制备工艺过程、参数的关系;界面反应有效控制途径方面研究了、基体合金化、SiC颗粒表面处理、工艺选择与工艺参数控制等。今后的界面反应研究方向为:界面精细结构的研究;界面反应的化学热力学及动力学研究等。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒 铝基复合材料 界面反应 界面结构 化学热力学 sicp/al复合材料
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高速铣削高体积分数SiCp/Al复合材料表面形貌及切屑机制的研究 被引量:15
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作者 于晓琳 黄树涛 +2 位作者 赵文珍 周丽 周家林 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期519-524,共6页
为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的切削机理及工件表面形貌,采用PCD刀具对干式切削和水溶性冷却液浇注冷却的湿式切削两种切削条件下的高速铣削进行了研究。结果表明,在对颗粒尺寸大、体积分数高的SiCp/Al复合材料进行高速铣削时,干... 为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的切削机理及工件表面形貌,采用PCD刀具对干式切削和水溶性冷却液浇注冷却的湿式切削两种切削条件下的高速铣削进行了研究。结果表明,在对颗粒尺寸大、体积分数高的SiCp/Al复合材料进行高速铣削时,干式切削无论是在工件已加工表面形貌和微观结构,还是在切屑形成及形貌上,都好于湿式切削。两种切削条件下均可获得较理想的表面粗糙度。 展开更多
关键词 高速铣削 sicp/al复合材料 表面形貌 切屑形成
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SiCp/Al复合材料的离心熔渗法制备及其性能 被引量:11
15
作者 谢盛辉 曾燮榕 +2 位作者 汤皎宁 陈康华 刘红卫 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期3-6,共4页
研究了反应离心熔渗法制备高体积比SiCp/Al复合材料的工艺过程及其抗弯强度。结果表明 :通过适当的粒度配比 ,可在低温、低离心力下熔渗制备组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数可达到 63 % ;复合材料的强度在很大程度... 研究了反应离心熔渗法制备高体积比SiCp/Al复合材料的工艺过程及其抗弯强度。结果表明 :通过适当的粒度配比 ,可在低温、低离心力下熔渗制备组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数可达到 63 % ;复合材料的强度在很大程度上依赖于SiC颗粒尺寸及界面反应程度 ,合适的界面结合及细SiC颗粒的掺入有利于复合材料强度的提高 ;基体热处理改变了SiC颗粒所受应力状态 ,提高了复合材料的强度 ,其最高值可达 5 19MPa。 展开更多
关键词 高体积比 sicp/al复合材料 界面反应 粒度配比 抗弯强度 离心熔渗法
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不同SiCp预处理的SiCp/Al复合材料界面特征及耐蚀性 被引量:14
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作者 崔霞 周贤良 +2 位作者 欧阳德来 刘阳 邹爱华 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期5-9,共5页
采用无压渗透法制备了经不同SiCp表面预处理的SiCp/Al复合材料,研究了SiC颗粒表面预处理对SiCp/Al复合材料界面特征及其腐蚀行为的影响。结果表明,高温氧化处理使SiC颗粒边界钝化,颗粒表面形成均匀SiO2氧化膜,复合材料界面结合良好,而... 采用无压渗透法制备了经不同SiCp表面预处理的SiCp/Al复合材料,研究了SiC颗粒表面预处理对SiCp/Al复合材料界面特征及其腐蚀行为的影响。结果表明,高温氧化处理使SiC颗粒边界钝化,颗粒表面形成均匀SiO2氧化膜,复合材料界面结合良好,而未表面处理和酸洗的复合材料界面孔隙多,界面结合较差。经高温氧化SiC颗粒表面预处理的SiCp/Al复合材料耐腐蚀性能最好,酸洗次之,未表面处理最差。高温氧化处理形成的SiO2氧化膜对SiC颗粒起着保护作用,抑制了SiCp/Al界面Al4C3相形成,对复合材料耐腐蚀性能有利。 展开更多
关键词 SiC预处理 sicp/al复合材料 界面特征 腐蚀
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SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展 被引量:14
17
作者 向华 曲选辉 +1 位作者 肖平安 李乐思 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第2期54-57,共4页
随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。
关键词 sicp/al 电子封装 复合材料 封装材料 制备工艺 碳化硅
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SiCp/Al复合材料制动盘用树脂基摩擦材料研究 被引量:8
18
作者 陈振华 刘耀宗 +2 位作者 陈刚 滕杰 严红革 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期73-77,共5页
为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数... 为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数和适当的磨损率,因此钢/铜纤维适合作为SiCp/Al复合材料制动盘用摩擦材料的增强纤维.摩擦表面的SEM形貌显示,钢/铜纤维摩擦材料的摩擦表面主要由铜纤维涂抹形成的大块不连续的摩擦膜组成;Kevlar纤维/钛酸钾晶须摩擦材料的摩擦膜细密而又连续;碳纤维摩擦材料表面没有形成致密的摩擦膜. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 摩擦材料 摩擦磨损 增强纤维
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等离子弧焊接SiCp/Al基复合材料焊缝“原位”合金化分析 被引量:15
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作者 雷玉成 袁为进 +1 位作者 朱飞 包旭东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期13-16,共4页
采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊... 采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并且由于Ti的加入,改善了增强相和Al基体之间的润湿性,形成了稳定的熔池,得到以均匀分布的TiN、AlN等为增强相的新型铝基复合材料焊缝,焊接性能得到有效提高。同时还研究了Ti的添加量对焊缝显微组织的影响,结果发现,随着Ti含量的增加,焊缝中还生成如Ti5Si3等新的增强相。焊缝“原位”合金化等离子弧焊接是焊接SiCp/Al基复合材料的一种新方法。 展开更多
关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧焊接 焊缝“原位”合金化
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SiCp/Al复合材料-GCr15钢干摩擦磨损行为研究 被引量:11
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作者 吕一中 王宝顺 +1 位作者 崔岩 曲敬信 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期87-92,共6页
采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料。在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环。采用SEM对铝基复合材料磨损... 采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料。在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环。采用SEM对铝基复合材料磨损表面及亚表面形貌进行了分析,采用EDX分析了磨损表面及亚表面的元素组成。研究结果表明,铝基复合材料的摩擦系数随着SiC颗粒体积分数的增加而上升,随着载荷的升高而降低,磨损率随着SiC颗粒体积分数的增加而下降。铝基复合材料磨损表面有一层机械混合层,它的出现有利于降低铝基复合材料的磨损率,混合层的厚度随着SiC颗粒体积分数和外加载荷的增加而增加,随着载荷的增加,混合层内出现裂纹并产生剥落。铝基复合材料的磨损机理主要是磨粒磨损、氧化磨损和剥层磨损。 展开更多
关键词 无压浸渗 sicp/al 摩擦磨损 机械混合层 GCR15钢
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