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New method for determination of arsenic content in tail gases during semiconductor processing
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作者 Wen Ruimei, Peng Yongqin(Institute of microconductors, Chinese Academy of Sciences , Beijing 100083 , China) 《Journal of Environmental Sciences》 SCIE EI CAS CSCD 1995年第2期229-232,共4页
NewmethodfordeterminationofarseniccontentintailgasesduringsemiconductorprocessingWenRuimei,PengYongqin(Insti... NewmethodfordeterminationofarseniccontentintailgasesduringsemiconductorprocessingWenRuimei,PengYongqin(Instituteofmicroconduc... 展开更多
关键词 ARSENIC tail gasesi semiconductor processing.
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Processing Time Prediction Method Based on SVR in Semiconductor Manufacturing 被引量:1
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作者 朱雪初 乔非 《Journal of Donghua University(English Edition)》 EI CAS 2014年第2期98-101,共4页
The prediction problem of the actual value of the dynamic parameters in the simulation model in semiconductor manufacturing was discussed. Considering the fact that the default value of processing time of one certain ... The prediction problem of the actual value of the dynamic parameters in the simulation model in semiconductor manufacturing was discussed. Considering the fact that the default value of processing time of one certain equipment in the simulation model was not the same as its actual value,a general data driven prediction model of the processing time was built based on support vector regression( SVR),with the utilization of manufacturing information in manufacturing execution system( MES). The processing time of one certain equipment was highly related to the status of the equipment itself and the wafers being processed. To uncover the relationship of the processing time with the information of historical products,process flow,technical standard of silicon wafers and manual intervention,data were extracted from MES and used to build a prediction model. This model was employed on an ion implantation equipment as a case, and the effectiveness of the proposed method was shown by comparing with other approaches. 展开更多
关键词 semiconductor MANUFACTURING SUPPORT VECTOR regression(SVR) processING time prediction
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半导体制造业用碳化硅制备工艺研究与实践
3
作者 徐生龙 冶艳 +1 位作者 白璐璐 廉泽宁 《模具制造》 2025年第5期243-245,共3页
碳化硅制备工艺对于生产高质量碳化硅晶圆有着直接影响,目前碳化硅晶圆被应用到了各个高新领域之中,是制作高新产品的重要材料之一。但由于碳化硅制备工艺仍然较为落后,这一定程度影响了科技的发展。因此,半导体制造业一定要深入研究碳... 碳化硅制备工艺对于生产高质量碳化硅晶圆有着直接影响,目前碳化硅晶圆被应用到了各个高新领域之中,是制作高新产品的重要材料之一。但由于碳化硅制备工艺仍然较为落后,这一定程度影响了科技的发展。因此,半导体制造业一定要深入研究碳化硅制备工艺,进一步提升制备水平,这样才能生产更多、更高质量的碳化硅。阐述了半导体制造业的趋势,分析了半导体制造业碳化硅制备工艺的研究情况,并对目前的制备工艺研究开展了分析阐述,希望能为相关从业者开展工作提供一定的理论依据。 展开更多
关键词 半导体 碳化硅 制备工艺
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半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法
4
作者 宋婉贞 《自动化应用》 2025年第6期225-227,共3页
由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然... 由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然后通过电容量计算加工焦点和被加工对象间位置,实现加工焦点位置的高精度自动检测。实验结果表明,应用设计方法,其半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测结果最大误差仅为0.09 mm,满足高精度的检测需求。 展开更多
关键词 半导体晶圆 激光切割 加工焦点 焦点位置 高精度自动检测 柔性电容式传感器
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固溶处理对半导体加工设备用6061铝合金阳极氧化性能的影响
5
作者 莫灼强 莫肇月 +4 位作者 任月路 杨旭 何杰 雷浩成 叶文韬 《金属热处理》 北大核心 2025年第8期144-149,共6页
利用光学显微镜、扫描电镜、维氏硬度计、耐压测试仪等研究了不同温度固溶及时效后半导体加工设备用6061铝合金的显微组织、力学性能和阳极氧化性能。结果表明,不同固溶温度下,合金的强度、硬度和导电率无明显差异,但在520℃和530℃下... 利用光学显微镜、扫描电镜、维氏硬度计、耐压测试仪等研究了不同温度固溶及时效后半导体加工设备用6061铝合金的显微组织、力学性能和阳极氧化性能。结果表明,不同固溶温度下,合金的强度、硬度和导电率无明显差异,但在520℃和530℃下固溶处理会导致固溶不充分,出现了数量较多的Mg 2Si相,且宏观表现出较差的阳极氧化效果,其氧化膜耐5%盐酸腐蚀的时间<4 h,耐击穿电压<640 V.DC/mil,显微硬度也低于400 HV0.1。在540~560℃下固溶处理,合金的力学性能和阳极氧化性能均符合使用要求。试验高洁净6061铝合金中抑制晶粒长大的元素含量偏低,第二相数量偏少,在560℃×2 h固溶处理容易使晶粒粗化,存在阳极氧化花斑不良的风险。综合力学性能和阳极氧化性能,最优的热处理工艺为(540~550)℃×2 h固溶+170℃×12 h时效。 展开更多
关键词 铝合金 半导体加工设备 阳极氧化 固溶工艺 耐击穿电压
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快速退火工艺中辐射测温系统的光学设计研究
6
作者 孙硕实 许吉禅 凌必利 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 2025年第4期76-79,共4页
为解决辐射测温系统因晶圆传输和发射率变化导致的测量精度不足问题,针对晶圆在氮气和固定气流环境下从400℃快速升温至1000℃-1150℃并迅速降温至600℃的快速退火过程,采用光学设计原理设计温度测控系统。通过蓝宝石导光棒收集晶圆辐... 为解决辐射测温系统因晶圆传输和发射率变化导致的测量精度不足问题,针对晶圆在氮气和固定气流环境下从400℃快速升温至1000℃-1150℃并迅速降温至600℃的快速退火过程,采用光学设计原理设计温度测控系统。通过蓝宝石导光棒收集晶圆辐射信号,优化光路设计以减少光学损失并提高探测器接收效率,成功研发了适用于半导体退火工艺的非接触式测温装置。实验结果表明,系统优化光路后显著提升了晶圆温度测量的精度和可靠性,能够有效支持快速退火过程中的温度控制。得出结论,该系统为半导体制造工艺的优化提供了可靠的技术保障,并为提高生产效率和产品质量奠定了基础。 展开更多
关键词 快速热处理 非接触式测温 蓝宝石导光棒 半导体退火工艺 晶圆温度测量
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低温超临界流体工艺对退化的Ni/β-Ga_(2)O_(3)肖特基势垒二极管电学性能的影响
7
作者 宋昱杉 陈浩 +7 位作者 李松 杨明超 杨松泉 杨森 周磊簜 耿莉 郝跃 欧阳晓平 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第9期1574-1583,共10页
先进半导体工艺是提升β-Ga_(2)O_(3)基器件电学性能和修复其在工作环境中性能退化效应的关键技术。近年来,低温超临界流体工艺在降低半导体器件界面态、修复刻蚀工艺损伤和提高器件稳定性等方面展现出显著优势。本研究采用130℃和20 MP... 先进半导体工艺是提升β-Ga_(2)O_(3)基器件电学性能和修复其在工作环境中性能退化效应的关键技术。近年来,低温超临界流体工艺在降低半导体器件界面态、修复刻蚀工艺损伤和提高器件稳定性等方面展现出显著优势。本研究采用130℃和20 MPa的N_(2)O流体,对暴露在空气环境中导致电学性能退化的Ni/β-Ga_(2)O_(3)肖特基势垒二极管(SBDs)进行处理,通过电流-电压和电容-电压特性表征,探究低温超临界流体(SCF)处理前、后电学性能退化的SBDs器件导通特性和击穿特性的变化机理。研究结果表明:经SCF处理的SBDs正向饱和电流密度的升高伴随着体电子陷阱的减少和串联电阻的降低;肖特基势垒高度的提高和耗尽层的展宽有效抑制了电子隧穿,进而导致了漏电流的减小。此外,研究表明,退化后的Ni/β-Ga_(2)O_(3)SBDs的金半接触界面态密度未受到SCF处理的显著影响,具有大时间常数的界面缺陷也未对肖特基势垒高度产生明显影响。本研究为低温超临界流体工艺在优化β-Ga_(2)O_(3)基器件性能方面的应用提供了重要的实验依据和理论支持。 展开更多
关键词 低温超临界流体工艺 超宽禁带半导体 β-Ga_(2)O_(3) 肖特基势垒二极管 界面态密度 电学性能
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半导体工艺设备互联通信的研究及应用
8
作者 赵辉良 邬啸宇 +3 位作者 邬远航 何永平 罗超 谢政廷 《中国集成电路》 2025年第4期80-85,共6页
半导体工艺设备的互联通信是半导体制造工厂向具有高洁净度、高无尘环境,无人值守状态下全自动控制的智能制造模式方向发展的关键基础。介绍半导体控制SEMI标准模型和设备通信标准、工艺设备互联通信功能需求以及SECS/GEM、GEM300通信... 半导体工艺设备的互联通信是半导体制造工厂向具有高洁净度、高无尘环境,无人值守状态下全自动控制的智能制造模式方向发展的关键基础。介绍半导体控制SEMI标准模型和设备通信标准、工艺设备互联通信功能需求以及SECS/GEM、GEM300通信标准在设备控制系统的实现方案和应用案例,可为类似设备的互联通信功能开发提供参考。 展开更多
关键词 SEMI 半导体工艺设备 SECS/GEM GEM300
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锑化物半导体材料及其分子束外延生长研究进展 被引量:2
9
作者 胡德鹏 王红真 +1 位作者 路云峰 贺训军 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期229-240,共12页
锑化物半导体的带隙能量覆盖了整个红外区域,为开展材料的能带工程提供了很大的自由度和灵活性。分子束外延(MBE)是一种在超高真空环境下能够高度可控地生长高纯化合物薄膜材料的技术,在III-V族化合物半导体尤其是锑化物半导体材料生长... 锑化物半导体的带隙能量覆盖了整个红外区域,为开展材料的能带工程提供了很大的自由度和灵活性。分子束外延(MBE)是一种在超高真空环境下能够高度可控地生长高纯化合物薄膜材料的技术,在III-V族化合物半导体尤其是锑化物半导体材料生长中得到了广泛应用。通过对锑化物半导体材料的特性、实际应用的探讨,着重介绍了分子束外延技术在锑化物生长领域的最新研究进展。首先,阐述了二元、三元和四元锑化物半导体材料的物理特性;其次,总结了相关的红外探测器、激光器和热光伏电池等器件在低暗电流和高工作温度等研究方向的进展;最后,针对锑化物半导体的MBE生长工艺和过程中存在的问题,总结了一些切实可行的解决方案,并且展望了未来锑化物半导体材料分子束外延的发展趋势。 展开更多
关键词 锑化物 半导体 分子束外延(MBE) 能带结构 生长工艺
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半导体自动涂胶显影技术及设备研究
10
作者 黄华佑 杨丹 李运泉 《电子工业专用设备》 2025年第1期46-49,72,共5页
随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均... 随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均匀性与精度控制、设备温度控制和自动化控制等关键技术进行了探讨。 展开更多
关键词 半导体 涂胶显影设备 工艺技术 涂胶均匀性 温度控制 自动化
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半导体设备应用及产业状况分析 被引量:5
11
作者 周晓雪 谢观如 《科技创新与应用》 2025年第4期173-176,共4页
半导体行业的发展不仅关系到国防安全和社会经济发展,更是赋能各个行业的基石。它属于资金、知识密集型行业,涉及学科门类多,工艺复杂,投资周期长,产业链长,这些都是造成其发展很难一蹴而就的重要因素。当前,国际上一些主要发达国家联... 半导体行业的发展不仅关系到国防安全和社会经济发展,更是赋能各个行业的基石。它属于资金、知识密集型行业,涉及学科门类多,工艺复杂,投资周期长,产业链长,这些都是造成其发展很难一蹴而就的重要因素。当前,国际上一些主要发达国家联合起来,为达到一定的政治目的,利用其行业先发优势,营造逆全球化格局。迫使人们更加重视整个半导体产业的发展。该文简述半导体产业的发展历程,结合产业链上下游概况,最终着笔于半导体制造工艺的主要应用设备及国内外相关制造厂商的分布格局。在分析逆全球化对国产设备发展影响的基础上,提出一些破局思考,以期对改变现状有所裨益。 展开更多
关键词 半导体 制造装备 产业状况 集成电路 制造工艺
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浅谈三代半导体材料的应用现状及前景展望
12
作者 廖师师 谢邱虹 蒋琦 《中国集成电路》 2025年第1期34-39,共6页
硅(Si)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)分别作为第一代、第二代、第三代半导体典型材料之一,在各自的应用领域都发挥着重要作用,成为现代科技支柱的一部分。本文分别从材料物理特性、器件结构及工艺制造、未来挑战三个方面对Si、GaAs、GaN... 硅(Si)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)分别作为第一代、第二代、第三代半导体典型材料之一,在各自的应用领域都发挥着重要作用,成为现代科技支柱的一部分。本文分别从材料物理特性、器件结构及工艺制造、未来挑战三个方面对Si、GaAs、GaN三种半导体材料进行了对比分析,说明了三种半导体材料在各自的应用领域都有着重要的应用前景,但同时也面临新的挑战。 展开更多
关键词 SI GAAS GAN 半导体 器件结构 工艺制造
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半导体光刻过程中的图像处理技术与算法
13
作者 王世恩 《科学与信息化》 2025年第4期79-81,共3页
本文以半导体光刻为研究对象,重点探讨了图像处理技术与算法在实现纳米级特征图案化中的关键作用。针对小特征尺寸、高图案密度及工艺变异性等挑战,研究了亚分辨率辅助特征(SRAF)优化、反向光刻技术(ILT)以及人工智能等内容。通过引入... 本文以半导体光刻为研究对象,重点探讨了图像处理技术与算法在实现纳米级特征图案化中的关键作用。针对小特征尺寸、高图案密度及工艺变异性等挑战,研究了亚分辨率辅助特征(SRAF)优化、反向光刻技术(ILT)以及人工智能等内容。通过引入模型校正、缺陷检测与实时优化技术,验证了这些算法在提高光刻精度、效率和稳定性方面的显著效果。研究结果表明,先进的图像处理技术和算法为半导体光刻工艺的持续创新提供了有力支持。 展开更多
关键词 半导体光刻 图像处理 模式识别 处理技术
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基于互耦合半导体激光器的储备池计算
14
作者 谭旻 高华 郭园园 《激光杂志》 北大核心 2025年第9期41-48,共8页
本研究提出并数值研究了一种基于互耦合半导体激光器的时延型储备池计算系统。通过对比单端注入和双端注入两种结构在混沌时间序列预测任务和非线性信道均衡中的表现,发现两种结构在较大的归一化电流范围内均可实现良好的预测效果(NMSE&... 本研究提出并数值研究了一种基于互耦合半导体激光器的时延型储备池计算系统。通过对比单端注入和双端注入两种结构在混沌时间序列预测任务和非线性信道均衡中的表现,发现两种结构在较大的归一化电流范围内均可实现良好的预测效果(NMSE<0.1)和分类效果(SER<0.1)。但当归一化电流较大时,单端注入结构的性能优于双端注入结构。耦合强度和注入强度也对预测性能存在较大影响,当耦合强度越小,注入强度越大时,两种结构均可实现更好的预测效果,但单端注入结构预测良好的参数范围比双端注入结构大。另外,通过分析采样周期、节点间隔以及输入增益等参数,发现两种结构均可实现效果显著的高速信息处理。此种储备池计算系统的提出为提高储备池计算性能提供了参考。 展开更多
关键词 储备池计算 互耦合半导体激光器 高速信息处理
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半导体材料在精密机械加工中的应用研究
15
作者 杨志雨 《流体测量与控制》 2025年第3期94-97,共4页
随着科学技术的快速发展,具有优异电学和力学性质的半导体材料在电子、能源、精密机械加工等方面具有广阔的应用前景。尤其是在精密机械加工方面,半导体材料已经成为促进微电子加工、光电子器件加工和精密零件加工的重要因素。阐述了半... 随着科学技术的快速发展,具有优异电学和力学性质的半导体材料在电子、能源、精密机械加工等方面具有广阔的应用前景。尤其是在精密机械加工方面,半导体材料已经成为促进微电子加工、光电子器件加工和精密零件加工的重要因素。阐述了半导体材料与精密机械加工的相关知识,分析半导体材料在精密机械加工应用中面临的挑战,并对应用策略进行了探讨。 展开更多
关键词 半导体材料 精密机械加工 微电子加工
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晶圆加工腔室自清洗模块的系统设计
16
作者 郭燕涛 曾聪 熊文清 《自动化应用》 2025年第5期190-193,共4页
随着半导体制造工艺的进步,对晶圆制造环境的要求更为严苛。晶圆腔室中残余的污染会干扰后续加工,导致晶圆表面的加工质量下降,因此清洁晶圆加工腔室至关重要。基于腔室清洗设计了晶圆加工腔室自清洗模块的三维模型,并利用有限元分析软... 随着半导体制造工艺的进步,对晶圆制造环境的要求更为严苛。晶圆腔室中残余的污染会干扰后续加工,导致晶圆表面的加工质量下降,因此清洁晶圆加工腔室至关重要。基于腔室清洗设计了晶圆加工腔室自清洗模块的三维模型,并利用有限元分析软件对结构强度进行了验证。通过不同进气角度和高度下的气体流场仿真实验,验证了自清洗模块在不同条件下的清洗效果,为实际应用奠定了坚实的基础。 展开更多
关键词 半导体制造 晶圆加工 腔室清洗 静力学分析 气流场分析
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流体辅助飞秒激光技术在半导体材料微纳加工中的应用与进展
17
作者 孙凯霖 田志强 +3 位作者 杨德坤 赵鹤然 黄煜华 王诗兆 《电子与封装》 2025年第8期100-115,共16页
飞秒激光由于短脉冲、高能量密度特性可在一定程度上实现“冷加工”效果,得到微纳加工领域的广泛关注,然而,“冷加工”效果在不同材料中不尽相同。流体可增强加工中的换热作用、减少热效应,与飞秒激光作用后产生空化气泡促进材料去除,... 飞秒激光由于短脉冲、高能量密度特性可在一定程度上实现“冷加工”效果,得到微纳加工领域的广泛关注,然而,“冷加工”效果在不同材料中不尽相同。流体可增强加工中的换热作用、减少热效应,与飞秒激光作用后产生空化气泡促进材料去除,提升加工效率和质量,因此,流体辅助飞秒激光成为新兴的微纳加工方法。对半导体中常见材料的流体辅助飞秒激光微纳加工过程进行了综述,涵盖了不同辅助流体的实验应用、理论计算和机制机理等方面的研究。流体辅助飞秒激光加工在微纳加工领域具有独特优势,但仍存在一些未解决的问题,如不同流体环境下的具体作用机制、加工参数与材料性能之间的精确关系、加工过程中的热力学模型建立等。 展开更多
关键词 飞秒激光加工 流体辅助 硬脆材料 半导体材料 微纳加工 加工机理
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面向后摩尔Ge-CMOS制造的超薄高介电常数LaLuO_(3)栅介质工艺研究
18
作者 唐晓雨 刘玉杰 花涛 《物理学报》 北大核心 2025年第9期277-283,共7页
Ⅳ族元素锗材料由于具有电子和空穴迁移率高、禁带宽度小、与硅工艺相兼容等优势,在低功耗高迁移率场效应晶体管领域具有广泛的应用潜力,相应的Ge基金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)技术成为延续摩尔(more Moore)和超越摩尔(more... Ⅳ族元素锗材料由于具有电子和空穴迁移率高、禁带宽度小、与硅工艺相兼容等优势,在低功耗高迁移率场效应晶体管领域具有广泛的应用潜力,相应的Ge基金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)技术成为延续摩尔(more Moore)和超越摩尔(more than Moore)技术领域的前沿研究热点.面向高迁移率的Ge基晶体管制备,高质量栅极氧化物工艺是关键.而高介电常数的Ge基栅极氧化物可以在提高栅控能力的同时,有效降低器件栅极漏电,提升器件的性能.稀土系氧化物LaLuO_(3)介电常数较高,并且晶化温度高,是制备Ge基MOSFET栅介质的优选方案.本文通过磁控溅射技术制备Ge基氧化物LaLuO_(3)介质,并系统研究了退火工艺的气体种类、压强等氛围条件对Ge MOS栅电容特性的影响,揭示了常压氧气氛围退火可以改善器件栅电容迟滞现象,但存在栅界面层厚度增大的问题;通过进一步发展基于高压低氧含量(0.1%O_(2))气体氛围退火技术,在修复LaLuO_(3)/Ge界面缺陷并减少氧空位产生的同时,实现了极低的等效氧化层厚度(1.8 nm),相应的LaLuO_(3)/Ge MOS结构电容-电压曲线迟滞仅为40 mV,为Ge MOSFET提供了高性能LaLuO_(3)/Ge栅极工艺方案. 展开更多
关键词 Ge 基金属-氧化物-半导体场效应晶体管 栅极结构工艺 稀土氧化物 高介电常数
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基于梯度提升回归树的光纤与半导体复合激光焊成形质量预测及优化
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作者 杨方毅 吴頔 +5 位作者 李小婷 董金枋 曾达 黄宏星 叶欣 张培磊 《应用激光》 北大核心 2025年第2期13-25,共13页
光纤与半导体复合激光焊由于能够充分发挥光纤激光和半导体激光热源的独特优势,在激光精密连接领域得到广泛的应用。然而,激光工艺多参数之间相互耦合,对实际焊接质量的影响尚未明确,如何准确预测焊缝成形和工艺优化是提高焊接质量的关... 光纤与半导体复合激光焊由于能够充分发挥光纤激光和半导体激光热源的独特优势,在激光精密连接领域得到广泛的应用。然而,激光工艺多参数之间相互耦合,对实际焊接质量的影响尚未明确,如何准确预测焊缝成形和工艺优化是提高焊接质量的关键。因此,针对动力电池3003铝合金开展光纤与半导体复合激光焊接工艺试验,系统研究了不同能量配比对焊缝形貌的影响规律,并阐述其形成机理。结果表明:光纤激光主要改变匙孔对激光能量的吸收效率,直接影响熔深,而半导体激光主要决定表面熔宽和内部有效熔宽。同时,以激光工艺参数为多维输入向量,构建基于梯度提升回归树GBRT的焊缝形貌预测模型,其均方根误差RMSE低于20%,具有较高的预测精度和强泛化能力。最终通过构建的预测模型实现激光焊接工艺优化,当光纤激光功率为0.6~1.0 kW,半导体激光功率为1.6~2.0 kW时,能够获得良好的焊接质量。研究成果可为光纤与半导体复合激光焊质量预测和工艺优化提供关键的理论支撑和指导依据。 展开更多
关键词 铝合金 光纤与半导体复合激光焊 梯度回归树 成形预测 工艺优化
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《半导体器件与集成电路设计基础》课程实践教学改革——场效应管中Si纳米线湿法腐蚀
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作者 张杰 范瑜 《广州化工》 2025年第1期208-211,共4页
硅湿法腐蚀工艺作为硅基集成电路制造中最基础、最关键技术之一,已被广泛地应用于实际生产中。利用硅各向异性湿法腐蚀,我们设计制作了场效应管中Si纳米线沟道。该实践教学覆盖了《半导体器件与集成电路设计基础》课程中多个重要知识点... 硅湿法腐蚀工艺作为硅基集成电路制造中最基础、最关键技术之一,已被广泛地应用于实际生产中。利用硅各向异性湿法腐蚀,我们设计制作了场效应管中Si纳米线沟道。该实践教学覆盖了《半导体器件与集成电路设计基础》课程中多个重要知识点,包含MOSFET器件、薄膜淀积、光刻、干法刻蚀及湿法腐蚀等内容。理论与实践彼此相互促进的整合教学模式,能加深学生对专业理论知识的理解,培养学生工程实践能力,同时帮助学生了解科学前沿,激发其科研兴趣。 展开更多
关键词 半导体器件 集成电路制造工艺 实践课程 场效应管 硅湿法腐蚀
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