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BiCMOS工艺中纵向晶体管β和广义SPC
1
作者
鲍荣生
《半导体情报》
2001年第2期31-36,共6页
采用 SPC获得影响 Bi CMOS工艺中纵向晶体管电流放大系数 β值波动的因素仅和基区方块电阻相关。进一步采用 SUPREM3工艺模拟得到影响 β波动的重要因素是扩散炉温度。试验结果定量证明温度的影响 ,由此说明批量生产时测试基区方块电阻...
采用 SPC获得影响 Bi CMOS工艺中纵向晶体管电流放大系数 β值波动的因素仅和基区方块电阻相关。进一步采用 SUPREM3工艺模拟得到影响 β波动的重要因素是扩散炉温度。试验结果定量证明温度的影响 ,由此说明批量生产时测试基区方块电阻而无需测试结深就能预测其 β值。最后建议采用广义的 SPC使
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关键词
纵向晶体管
广义SPC
BICMOS工艺
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职称材料
题名
BiCMOS工艺中纵向晶体管β和广义SPC
1
作者
鲍荣生
机构
上海贝岭股份公司
出处
《半导体情报》
2001年第2期31-36,共6页
文摘
采用 SPC获得影响 Bi CMOS工艺中纵向晶体管电流放大系数 β值波动的因素仅和基区方块电阻相关。进一步采用 SUPREM3工艺模拟得到影响 β波动的重要因素是扩散炉温度。试验结果定量证明温度的影响 ,由此说明批量生产时测试基区方块电阻而无需测试结深就能预测其 β值。最后建议采用广义的 SPC使
关键词
纵向晶体管
广义SPC
BICMOS工艺
Keywords
current gain β
suprem3
SPC in a broad sense
分类号
TN320.5 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
BiCMOS工艺中纵向晶体管β和广义SPC
鲍荣生
《半导体情报》
2001
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