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温度对14nm FinFET SRAM单粒子效应的影响
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作者 谭钧元 郭刚 +4 位作者 张付强 江宜蓓 陈启明 韩金华 秦丰迪 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期87-93,共7页
由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET S... 由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET SRAM电荷收集机制的影响。结果表明,随着温度的升高,高线性能量转移(LET)离子诱导的电荷收集过程逐渐减弱,多节点电荷收集现象也会逐渐减弱,且当环境温度达到125℃临界值时,敏感节点会出现收集电荷的雪崩式累积现象。此外,随着温度的升高,器件的翻转截面从1.27×10^(-3)cm^(2)增大到1.81×10^(-3)cm^(2),增大了约43%,且在高温下翻转截面的增大趋势愈发显著,该结果与仿真结果良好吻合。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET sram) 单粒子效应(SEE) 电荷收集 TCAD 温度
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新型低电压SRAM读写辅助电路设计
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作者 刘勇 彭春雨 《中国集成电路》 2025年第1期54-58,64,共6页
随着微处理器对低功耗与高能效需求的增长,SRAM作为其主要功耗与面积来源,优化SRAM功耗至关重要。降低电源电压是降低功耗的重要方法,但也会严重影响SRAM的读写性能。针对此问题,本文提出了一种新型读写辅助电路结构,该结构可以增强写... 随着微处理器对低功耗与高能效需求的增长,SRAM作为其主要功耗与面积来源,优化SRAM功耗至关重要。降低电源电压是降低功耗的重要方法,但也会严重影响SRAM的读写性能。针对此问题,本文提出了一种新型读写辅助电路结构,该结构可以增强写入能力和加快位线放电速度。此电路通过在写入期间将字线电压先升至欠驱电压后升至过驱电压,以在确保稳定性的同时加强写能力;在读取时,轻微提高字线电压至高于VDD电压,从而加快位线放电速度,增大两条位线电压差值,从而提高SRAM的可靠性。仿真结果表明,提出的结构可以将最小工作电压降低至0.4V,相比未使用辅助电路的结构写能力提升一倍以上,字线打开相同的一段时间,两条位线电压差值可以增加40%以上。相比于传统结构在各自最小电压下功耗可降低20%以上,而相比于在标准电压下的传统结构,功耗可降低70%以上,且只增大3%的面积。 展开更多
关键词 低电压 低功耗 静态随机存取存储器(sram) 读写辅助电路
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混洗SRAM:SRAM中的并行按位数据混洗 被引量:1
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作者 张敦博 曾灵灵 +2 位作者 王若曦 王耀华 沈立 《计算机研究与发展》 北大核心 2025年第1期75-89,共15页
向量处理单元(vector processing unit,VPU)已被广泛应用于神经网络、信号处理和高性能计算等处理器设计中,但其总体性能仍受限于专门用于对齐数据的混洗操作.传统上,处理器使用其数据混洗单元来处理混洗操作.然而,使用数据混洗单元来... 向量处理单元(vector processing unit,VPU)已被广泛应用于神经网络、信号处理和高性能计算等处理器设计中,但其总体性能仍受限于专门用于对齐数据的混洗操作.传统上,处理器使用其数据混洗单元来处理混洗操作.然而,使用数据混洗单元来处理混洗指令将带来昂贵的数据移动开销,并且数据混洗单元只能串行混洗数据.事实上,混洗操作只会改变数据的布局,理想情况下混洗操作应在内存中完成.随着存内计算技术的发展,SRAM不仅可以作为存储部件,同时还能作为计算单元.为了实现存内混洗,提出了混洗SRAM,它可以在SRAM体中逐位地并行混洗多个向量.混洗SRAM的关键思想是利用SRAM体中位线的数据移动能力来改变数据的布局.这样SRAM体中位于同一位线上不同数据的相同位可以同时被移动,从而使混洗操作拥有高度的并行性.通过适当的数据布局和向量混洗扩展指令的支持,混洗SRAM可以高效地处理常用的混洗操作.评测结果表明,对于常用的混洗操作,混洗SRAM可以实现平均28倍的性能增益,对于FFT,AlexNet,VggNet等实际的应用,可以实现平均3.18倍的性能增益.混洗SRAM相较于传统SRAM的面积开销仅增加了4.4%. 展开更多
关键词 向量单指令多数据体系结构 静态随机访问存储器 混洗操作 向量内存 存内计算
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基于多元混合编码的SRAM数字存算一体宏设计
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作者 郭瑞琦 杨卓航 +4 位作者 陈销丰 王磊 王扬 胡杨 尹首一 《计算机工程与科学》 北大核心 2025年第12期2099-2107,共9页
存算一体芯片技术被认为是有望解决处理器芯片“存储墙”瓶颈,大幅提升人工智能算力能效和算力密度的关键技术和重要解决方案。提出了一款新型的数字式SRAM存算一体宏单元架构,利用权重数据、激励数据混合编码的方式优化功耗开销,提升... 存算一体芯片技术被认为是有望解决处理器芯片“存储墙”瓶颈,大幅提升人工智能算力能效和算力密度的关键技术和重要解决方案。提出了一款新型的数字式SRAM存算一体宏单元架构,利用权重数据、激励数据混合编码的方式优化功耗开销,提升芯片能效;并针对核心加法树电路进行了一系列电路层级的优化,提升芯片的面积效率。在TSMC28nm工艺库下,对所提出的数字式SRAM存算单元进行了仿真验证,测试模型为ResNet20。结果显示,在0.9V,250MHz下,混合编码优化可以提升2.17倍的能效;通过加法树优化可以将存算一体单元的面积减少14.2%;处理ResNet20模型时,256×64的存算阵列可以实现20.83TOPS/W能效。 展开更多
关键词 人工智能 sram 数字存算一体 混合编码 加法树优化
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多重散射对40nm SRAM和3D-SRAM单粒子翻转的影响
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作者 罗云龙 李刚 张宇 《安徽大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第1期53-60,共8页
基于RPP(rectangular parallelepiped)模型,利用Geant4软件包,构建了一个40 nm SRAM器件模型用于单粒子翻转效应模拟,通过Weibull函数拟合得到σ_(sat)和LET_(th)分别为8.98×10^(-9)cm^(2)·bit^(-1)和0.084 MeV/(mg·cm^(... 基于RPP(rectangular parallelepiped)模型,利用Geant4软件包,构建了一个40 nm SRAM器件模型用于单粒子翻转效应模拟,通过Weibull函数拟合得到σ_(sat)和LET_(th)分别为8.98×10^(-9)cm^(2)·bit^(-1)和0.084 MeV/(mg·cm^(-2)).基于3D-IC技术设计了一种新的3D-SRAM器件,通过Geant4进行了建模和单粒子翻转模拟,结果表明,在同一3D-SRAM器件中上层单元对下层单元有防护作用.通过改变覆盖层中的高Z材料,发现高Z材料可以有效地减少Fe离子在射程末端的多重散射,且Ta的效果优于W.在同一3D-SRAM器件中,下层单元(die3)的多重散射截面峰值更低. 展开更多
关键词 GEANT4 单粒子翻转 多重散射 3D-sram
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SRAM型FPGA微系统故障分析及测试覆盖性研究
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作者 张宇飞 华更新 +3 位作者 赵亚飞 刘群 张帆 李勇 《微电子学与计算机》 2025年第10期158-167,共10页
基于系统级封装(System in a Package, SiP)技术的SRAM型FPGA微系统广泛应用于航天领域。由于微系统复杂的封装结构,限制了大多数传统失效分析设备与分析方式的应用。针对微系统器件的故障诊断困难、测试流程复杂等可靠性问题,开展了常... 基于系统级封装(System in a Package, SiP)技术的SRAM型FPGA微系统广泛应用于航天领域。由于微系统复杂的封装结构,限制了大多数传统失效分析设备与分析方式的应用。针对微系统器件的故障诊断困难、测试流程复杂等可靠性问题,开展了常见故障分析研究。对SRAM配置固有缺陷和FPGA内部配置刷新电路异常等典型故障的产生机理进行了深入分析和总结。结合理论分析和问题现象,提出了配置位回读校验测试及比对、辅助电源VCC, AUX电流参数一致性控制等测试筛选方法,有效提升了测试覆盖性。利用相应测试手段和数据分析方法,可精准定位失效机理与失效部位,对后续宇航用SRAM型FPGA微系统应用及筛选有重要意义。 展开更多
关键词 sram型FPGA 微系统 故障分析 测试覆盖性
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一款基于PKUCNTFET工艺的SRAM编译器
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作者 王景麟 陈祉延 +1 位作者 袁珩洲 陈小文 《集成电路与嵌入式系统》 2025年第11期47-53,共7页
碳基电子器件凭借高载流子迁移率成为突破硅基集成电路物理极限的重要路径。然而,其核心工艺平台(如PKUCNTFET)尚未成熟,设计规则与传统硅基工艺差异显著,导致现有硅基SRAM编译器无法复用。SRAM作为处理器关键部件,在碳基研发中仍依赖... 碳基电子器件凭借高载流子迁移率成为突破硅基集成电路物理极限的重要路径。然而,其核心工艺平台(如PKUCNTFET)尚未成熟,设计规则与传统硅基工艺差异显著,导致现有硅基SRAM编译器无法复用。SRAM作为处理器关键部件,在碳基研发中仍依赖耗时的手工设计,严重制约了碳基处理器与存储器的开发。文中首次提出并实现了一款面向碳基工艺的可重构SRAM编译器,创新性地采用全定制单元设计,构建基本复用器件模块,并基于模块化架构(参数解析→电路生成→版图输出)实现全流程自动化。通过集成Hanan网格算法优化多层互连,结合A*搜索与通孔碰撞检测降低布线延迟,有效解决了碳基工艺适配与多工作模式灵活配置的核心挑战。实验结果表明,编译器生成的SRAM阵列通过严格LVS/DRC检查,支持单端口读/写、双端口同步读/写及一读一写三种可配置工作模式,可自动生成8~256位宽、64~4096位深度的阵列,并覆盖27个PVT工艺角的Liberty时序建模,为碳基集成电路的实验室开发提供了高效、自主可控的存储解决方案。 展开更多
关键词 碳基集成电路 sram编译器 sram存储器 可重构架构
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纳米级SRAM多位翻转检纠错方法实现
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作者 薛国凤 安军社 周昌义 《哈尔滨工业大学学报》 北大核心 2025年第9期39-45,共7页
为解决纳米级SRAM(100 nm以内工艺)在航天工程应用中出现的多位翻转问题,依据纳米级SRAM的翻转特性,在传统串行编译码的基础上优化改进,采用并行编译码的方式,实现了基于RS(12,8,4)码的纳米级SRAM的加固方法,在单时钟节拍内实现编译码... 为解决纳米级SRAM(100 nm以内工艺)在航天工程应用中出现的多位翻转问题,依据纳米级SRAM的翻转特性,在传统串行编译码的基础上优化改进,采用并行编译码的方式,实现了基于RS(12,8,4)码的纳米级SRAM的加固方法,在单时钟节拍内实现编译码输出。以FPGA为平台,验证该加固方法的延时和纠错能力。测试结果表明:与Xilinx自带的可检二纠一汉明码的块RAM相比,本文提出的方法访问延时相近,但纠错能力是汉明码的5~8倍;与FUEC-QUAEC、CLC等编译码方法相比,将连续5 bit翻转错误的纠正率提高到100%。采用并行编译码实现的基于RS(12,8,4)码加固方法可用于纳米级SRAM抗多位翻转加固,以较小的延时代价实现纠正一个码字(48 bit)内任意两个符号(最多8 bit)内的错误,可完全纠正空间单粒子环境中出现的单个字内连续5 bit翻转的错误。该加固方法可扩展应用到CPU外部存储器的访问控制以及CPU内部cache的加固,以解决现有航天处理器采用检二纠一码无法纠正其cache多位翻转错误的问题。 展开更多
关键词 单粒子效应 多位翻转 RS编码 纳米级sram
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重离子入射角度和LET对FinFET SRAM的单粒子效应仿真研究
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作者 张琦 岳素格 +4 位作者 张彦龙 苑靖爽 朱永钦 李同德 王亮 《微电子学》 北大核心 2025年第1期16-20,共5页
仿真研究了不同LET值的重离子沿不同方位、不同入射角度入射对FinFET SRAM的影响,研究发现对于FinFET SRAM其翻转状态受到离子入射方向的影响较为显著,沿着鳍方向入射更容易使SRAM单元发生翻转,垂直于鳍方向则不太容易使SRAM单元发生翻... 仿真研究了不同LET值的重离子沿不同方位、不同入射角度入射对FinFET SRAM的影响,研究发现对于FinFET SRAM其翻转状态受到离子入射方向的影响较为显著,沿着鳍方向入射更容易使SRAM单元发生翻转,垂直于鳍方向则不太容易使SRAM单元发生翻转。当离子LET值较低或者角度较大时,离子入射在敏感漏极中电离产生的电荷不足以使SRAM单元发生翻转。当离子LET值较高且有一定角度入射时,离子穿出N-FinFET的鳍影响N阱,触发寄生双极效应,当LET值足够高时,寄生双极电流超过漏极漂移收集机制导致的电流,就会发生单粒子翻转恢复。对于FinFET集成电路的抗辐射加固具有指导意义。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管 静态随机存取存储器 单粒子翻转 寄生双极放大效应
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基于单粒子效应的SRAM在线检错电路设计与实现
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作者 白创 周伟 《电子设计工程》 2025年第4期25-29,35,共6页
针对单粒子效应引起的航天器SRAM数据错误问题,提出一种基于错误检查纠正(ECC)与完整性检测器相结合的系统级SRAM在线检测错误电路。ECC采用(39,32)汉明码设计,实现数据被访问时自动纠正易发性的单比特错误。完整性检测器基于哈希算法... 针对单粒子效应引起的航天器SRAM数据错误问题,提出一种基于错误检查纠正(ECC)与完整性检测器相结合的系统级SRAM在线检测错误电路。ECC采用(39,32)汉明码设计,实现数据被访问时自动纠正易发性的单比特错误。完整性检测器基于哈希算法进行主动循环检测设计,在ECC检查的基础上,实现对数据的周期性检查,有效防止ECC错检错纠。基于CMOS 0.18μm工艺实现在线检错电路。仿真结果表明,该电路在读写内存数据的情况下能够修复1 bit错误,并能检测出多位错误,极大地提高了SRAM的抗SEU性能。 展开更多
关键词 单粒子效应 sram 系统级 在线检测错误
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面向模拟SRAM存算一体芯片的数字接口设计
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作者 孔鹤霖 魏知行 +1 位作者 陈挺然 潘彪 《集成电路与嵌入式系统》 2025年第7期1-8,共8页
针对模拟存算一体芯片设计中仿真验证难题,提出一种创新的数字接口设计方案,旨在提高大规模计算场景下的仿真效率。该方案分析SRAM存算一体原理,将SPICE模型与数字控制电路结合,利用数字方法完成模拟存算一体设计的仿真验证,从而提升开... 针对模拟存算一体芯片设计中仿真验证难题,提出一种创新的数字接口设计方案,旨在提高大规模计算场景下的仿真效率。该方案分析SRAM存算一体原理,将SPICE模型与数字控制电路结合,利用数字方法完成模拟存算一体设计的仿真验证,从而提升开发效率。为验证方案的有效性,构建评估体系,对比数字接口仿真与传统模拟电路仿真。结果显示,新方案仿真速度提升2倍以上,配置效率提升1000倍以上,优势显著。该研究获得科技部重点研发计划(2021YFB3601300)支持,已在180nm工艺节点完成流片验证,证实了数字接口设计方案在大规模计算场景下仿真存算一体设计的效率优势。 展开更多
关键词 神经网络 存算一体 数模混合仿真 模拟sram
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Back-gate bias and supply voltage dependency on the single-event upset susceptibility of 6 T CSOI-SRAM
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作者 Li-Wen Yao Jin-Hu Yang +12 位作者 Yu-Zhu Liu Bo Li Yang Jiao Shi-Wei Zhao Qi-Yu Chen Xin-Yu Li Tian-Qi Wang Fan-Yu Liu Jian-Tou Gao Jian-Li Liu Xing-Ji Li Jie Liu Pei-Xiong Zhao 《Nuclear Science and Techniques》 2025年第9期105-115,共11页
This paper explores the impact of back-gate bias (V_(soi)) and supply voltage (V_(DD)) on the single-event upset (SEU) cross section of 0.18μm configurable silicon-on-insulator static random-access memory (SRAM) unde... This paper explores the impact of back-gate bias (V_(soi)) and supply voltage (V_(DD)) on the single-event upset (SEU) cross section of 0.18μm configurable silicon-on-insulator static random-access memory (SRAM) under high linear energy transfer heavyion experimentation.The experimental findings demonstrate that applying a negative back-gate bias to NMOS and a positive back-gate bias to PMOS enhances the SEU resistance of SRAM.Specifically,as the back-gate bias for N-type transistors(V_(nsoi)) decreases from 0 to-10 V,the SEU cross section decreases by 93.23%,whereas an increase in the back-gate bias for P-type transistors (V_(psoi)) from 0 to 10 V correlates with an 83.7%reduction in SEU cross section.Furthermore,a significant increase in the SEU cross section was observed with increase in supply voltage,as evidenced by a 159%surge at V_(DD)=1.98 V compared with the nominal voltage of 1.8 V.To explore the physical mechanisms underlying these experimental data,we analyzed the dependence of the critical charge of the circuit and the collected charge on the bias voltage by simulating SEUs using technology computer-aided design. 展开更多
关键词 Single-event upset(SEU) Static random-access memory(sram) Back-gate voltage Supply voltage
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Comprehensive performance analysis of CMOS and CNTFET based 8T SRAM cell
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作者 Mahamudul Hassan Fuad Md Faysal Nayan +2 位作者 Sheikh Shahrier Noor Rahbaar Yeassin Russel Reza Mahmud 《Journal of Electronic Science and Technology》 2025年第2期31-44,共14页
In recent years,carbon nanotube field effect transistor(CNTFET)has become an attractive alternative to silicon for designing high-performance,highly stable,and low-power static random access memory(SRAM).SRAM serves a... In recent years,carbon nanotube field effect transistor(CNTFET)has become an attractive alternative to silicon for designing high-performance,highly stable,and low-power static random access memory(SRAM).SRAM serves as a cache memory in computers and many portable devices.Carbon nanotubes(CNTs),because of their exceptional transport capabilities,outstanding thermal conductivities,and impressive current handling capacities,have demonstrated great potential as an alternative device to the standard complementary metal-oxide-semiconductor(CMOS).The SRAM cell design using CNTFET is being compared to SRAM cell designs built using traditional CMOS technology.This paper presents the comprehensive analysis of CMOS&CNTFET based 8T SRAM cell design.Because of the nanoscale size,ballistic transport,and higher carrier mobility of the semiconducting nanotubes in CNTFET,it is integrated into the 8T SRAM cell.The approach incorporates several nonidealities,including the presence of quantum confinement consequences in the peripheral and transverse prescriptions,acoustic and transparent photon diffraction in the region surrounding the channel,as well as the screening effects by parallel CNTs in CNTFETs with multiple CNTs.By incorporating Stanford University CNTFET model in CADENCE(virtuoso)32 nm simulation,we have found that CNTFET SRAM cell is 4 times faster in terms of write/read delay and the write/read power delay product(PDP)value is almost 5 times lower compared to CMOS based SRAM.We have also analyzed the effect of temperature&different tube positions of CNTs on the performance evaluation of the 8T SRAM cell. 展开更多
关键词 Carbon nanotube field effect transistor(CNTFET) Power delay product(PDP) Static random access memory(sram) Temperature Tube position Write/read delay
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Enhancing neural network robustness: Laser fault injection resistance in 55-nm SRAM for space applications
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作者 Qing Liu Haomiao Cheng +3 位作者 Xiang Yao Zhengxuan Zhang Zhiyuan Hu Dawei Bi 《Chinese Physics B》 2025年第4期478-484,共7页
The integration of artificial intelligence(AI)with satellite technology is ushering in a new era of space exploration,with small satellites playing a pivotal role in advancing this field.However,the deployment of mach... The integration of artificial intelligence(AI)with satellite technology is ushering in a new era of space exploration,with small satellites playing a pivotal role in advancing this field.However,the deployment of machine learning(ML)models in space faces distinct challenges,such as single event upsets(SEUs),which are triggered by space radiation and can corrupt the outputs of neural networks.To defend against this threat,we investigate laser-based fault injection techniques on 55-nm SRAM cells,aiming to explore the impact of SEUs on neural network performance.In this paper,we propose a novel solution in the form of Bin-DNCNN,a binary neural network(BNN)-based model that significantly enhances robustness to radiation-induced faults.We conduct experiments to evaluate the denoising effectiveness of different neural network architectures,comparing their resilience to weight errors before and after fault injections.Our experimental results demonstrate that binary neural networks(BNNs)exhibit superior robustness to weight errors compared to traditional deep neural networks(DNNs),making them a promising candidate for spaceborne AI applications. 展开更多
关键词 single event effects convolutional neural network fault injection sram
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一种STT-MRAM型NVSRAM单元电路设计
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作者 李晓龙 王克鑫 叶海波 《电子与封装》 2025年第6期65-71,共7页
提出了一种基于自旋转移力矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)的非易失性静态随机存取存储器(NVSRAM)单元电路结构。该结构主要由传统6T SRAM单元和非易失性磁性隧道结(MTJ)2部分构成,2者相互独立。在电路正常进行读写操作时MTJ模块不工作,... 提出了一种基于自旋转移力矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)的非易失性静态随机存取存储器(NVSRAM)单元电路结构。该结构主要由传统6T SRAM单元和非易失性磁性隧道结(MTJ)2部分构成,2者相互独立。在电路正常进行读写操作时MTJ模块不工作,电路等效为传统6T单元。只有在电路断电前,MTJ才开始存储节点数据,上电后存储节点自动恢复为断电前状态。这种独立模式极大地降低了电路功耗和时序复杂度。该电路读写操作和MTJ数据操作可以同步进行,MTJ存储数据不会影响当前存储节点的数据状态。仿真结果表明,该电路结构具有较低的写功耗,与6T单元相当。电路具有较短的数据恢复时间,仅需194 ps。 展开更多
关键词 自旋转移力矩磁随机存取存储器 静态随机存取存储器 非易失性 低写功耗
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基于FPGA和SRAM的智能点胶机控制系统设计 被引量:12
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作者 李晓坤 刘百玉 +3 位作者 欧阳娴 白永林 党君礼 雷娟 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1378-1383,共6页
介绍了一种基于FPGA和SRAM的新型点胶机智能控制系统,可以采用手动、自动和连动三种模式对开启时间进行控制,其步进时间为0.01s,调节范围为0.01s~999.99s。此系统利用FPGA高密度、高可靠性、可反复擦写和可以现场编程、灵活调制的特点... 介绍了一种基于FPGA和SRAM的新型点胶机智能控制系统,可以采用手动、自动和连动三种模式对开启时间进行控制,其步进时间为0.01s,调节范围为0.01s~999.99s。此系统利用FPGA高密度、高可靠性、可反复擦写和可以现场编程、灵活调制的特点,将整个系统的大部分功能集成在FPGA里,将系统运行过程中产生的数据存放在SRAM中,利用一个4×5的矩阵键盘为输入,五位的数码管和四个LED为输出,可以很方便地对点胶机的工作状态进行控制,并在不改变硬件结构的情况下,对系统进行升级。此系统还可用作其他设备和仪器的控制开关。 展开更多
关键词 自动模式 连动模式 现场可编程逻辑阵列(FPGA) 静态随机存储器(sram)
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14MeV中子引发SRAM器件单粒子效应实验研究 被引量:10
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作者 范辉 郭刚 +9 位作者 沈东军 刘建成 陈红涛 赵芳 陈泉 何安林 史淑廷 惠宁 蔡莉 王贵良 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期171-175,共5页
在中国原子能科学研究院的高压倍加器装置上开展了SRAM器件的14 MeV中子单粒子效应实验研究。介绍了中子的产生、中子注量率的测量和调节以及中子单粒子效应的测试等的实验方法,获得了HM628512BLP型和R1LV1616HSA型SRAM器件的14 MeV中... 在中国原子能科学研究院的高压倍加器装置上开展了SRAM器件的14 MeV中子单粒子效应实验研究。介绍了中子的产生、中子注量率的测量和调节以及中子单粒子效应的测试等的实验方法,获得了HM628512BLP型和R1LV1616HSA型SRAM器件的14 MeV中子单粒子效应截面。前者与文献的单粒子效应截面在误差范围内一致,验证了实验方法的科学性和可行性。后者与由效应机制出发获得的理论分析结果在量级上一致,对实验结果给出了定性的解释。 展开更多
关键词 高压倍加器 sram 单粒子效应 截面
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SRAM单元单粒子翻转效应的电路模拟 被引量:12
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作者 刘征 孙永节 +1 位作者 李少青 梁斌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期138-141,共4页
在三维器件数值模拟的基础上,以经典的双指数模型为原型通过数值拟合得到了单粒子效应瞬态电流脉冲的表达式,在理论分析的基础上,引入了描述晶体管偏压和瞬态电流关系的方程,并将其带入电路模拟软件HSPICE中进行SRAM存储单元单粒子翻转... 在三维器件数值模拟的基础上,以经典的双指数模型为原型通过数值拟合得到了单粒子效应瞬态电流脉冲的表达式,在理论分析的基础上,引入了描述晶体管偏压和瞬态电流关系的方程,并将其带入电路模拟软件HSPICE中进行SRAM存储单元单粒子翻转效应的电路模拟,最后分别使用电路模拟和混合模拟两种方法得到了存储单元的LET阈值,通过在精度和时间开销上的对比,验证了这种模拟方法的实用性. 展开更多
关键词 单粒子翻转 双指数模型 电路模拟 器件模拟 sram
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CMOS/SOI 4Kb SRAM总剂量辐照实验 被引量:7
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作者 刘新宇 刘运龙 +3 位作者 孙海锋 吴德馨 和致经 刘忠立 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期213-216,共4页
研究了 CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储器的抗总剂量辐照性能 .CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储器采用 1K×4的并行结构体系 ,其地址取数时间为 30 ns,芯片尺寸为 3.6 mm× 3.84 m m ;在工作电压为 3V时 ,CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储... 研究了 CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储器的抗总剂量辐照性能 .CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储器采用 1K×4的并行结构体系 ,其地址取数时间为 30 ns,芯片尺寸为 3.6 mm× 3.84 m m ;在工作电压为 3V时 ,CMOS/ SOI 4 Kb静态随机存储器抗总剂量高达 5× 10 5Rad(Si) 。 展开更多
关键词 CMOS/SOI sram 抗总剂量辐照 实验 存储器
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纳米DDR SRAM器件重离子单粒子效应试验研究 被引量:8
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作者 罗尹虹 张凤祁 +3 位作者 郭红霞 周辉 王燕萍 张科营 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2705-2710,共6页
针对90nm和65nm DDR(双倍数率)SRAM器件,开展与纳米尺度SRAM单粒子效应相关性的试验研究。分析了特征尺寸、测试图形、离子入射角度、工作电压等不同试验条件对单粒子翻转(SEU)的影响和效应规律,并对现有试验方法的可行性进行了分析。... 针对90nm和65nm DDR(双倍数率)SRAM器件,开展与纳米尺度SRAM单粒子效应相关性的试验研究。分析了特征尺寸、测试图形、离子入射角度、工作电压等不同试验条件对单粒子翻转(SEU)的影响和效应规律,并对现有试验方法的可行性进行了分析。研究表明:特征尺寸减小导致翻转截面降低,测试图形和工作电压对器件单粒子翻转截面影响不大;随着入射角度增加,多位翻转的增加导致器件SEU截面有所增大;余弦倾角的试验方法对于纳米器件的适用性与离子种类和线性能量转移(LET)值相关,具有很大的局限性。 展开更多
关键词 纳米sram 单粒子效应 多位翻转 测试图形 倾角
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