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异构计算系统的任务调度算法SMT-GA 被引量：7
1
作者 陆鑫达 郑飞 陈楚询 《小型微型计算机系统》 CSCD 北大核心 1999年第4期241-245,共5页
给出一种对异构计算系统（ＨＣＳ）进行任务映射与调度的遗传算法——ＳＭＴ－ＧＡ算法．首先对ＨＣＳ任务调度问题作出形式描述，然后分别介绍ＳＭＴ－ＧＡ算法的总体框架，染色体设计，从染色体获取调度方案的方法，染色体适合度函数... 给出一种对异构计算系统（ＨＣＳ）进行任务映射与调度的遗传算法——ＳＭＴ－ＧＡ算法．首先对ＨＣＳ任务调度问题作出形式描述，然后分别介绍ＳＭＴ－ＧＡ算法的总体框架，染色体设计，从染色体获取调度方案的方法，染色体适合度函数设计，交叉与变异遗传操作算子设计等．最后给出算法实现情况及实验结果分析与结论等． 展开更多
关键词 异构计算系统 任务调度 smt-ga 算法
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应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望 被引量：2
2
作者 赵麦群 于喜良 +1 位作者 张卫华 赵高扬 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第12期19-21,共3页
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求... 无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。 展开更多
关键词 SMT 表面组装技术 无铅焊锡微粉 化学还原法 电解法 机构粉碎法 雾化法 焊膏
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气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析 被引量：2
3
作者 杨敏 邹增大 +2 位作者 王春青 王育福 李立英 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期708-711,共4页
通过用统一的粘塑性本构方程描述 SMT焊点的力学行为 ,对气孔缺陷在 SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型 ,并采用有限元方法分析了气孔位置对 SMT焊点疲劳寿命的影响。分析发现 ,与无缺陷焊点相比 ,气孔使焊点中应力应变分... 通过用统一的粘塑性本构方程描述 SMT焊点的力学行为 ,对气孔缺陷在 SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型 ,并采用有限元方法分析了气孔位置对 SMT焊点疲劳寿命的影响。分析发现 ,与无缺陷焊点相比 ,气孔使焊点中应力应变分布发生了改变 ,使焊点疲劳寿命缩短 ;焊角、焊趾和焊点中部位置的气孔对焊点中的应力应变和焊点的疲劳寿命影响较小 ,而焊点根部气孔的影响则显著。 展开更多
关键词 气孔 SMT焊点 粘塑性 疲劳寿命
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