EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介...EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介绍基于DOE (Design of Experiments)方法,分析EBC连接器SMT工艺过程中,焊锡不良缺陷特征、规律,导致不良缺陷产生的可能原因;结合所有工序中,设备、工装夹具、物料、工艺参数,确定关键因子,排除非关键因子。通过Minitab软件,在DOE中创建因子,依据设计试验表序列,安排试验。采用响应曲面方法来分析响应变量“不良缺陷率”依赖于自变量因子,找到自变量因子的设置在望目0.5时,在响应曲面设计的响应优化器可得到,降低与解决SMT不良缺陷率最优试验区域:钢网开孔方式“梅花开孔”,锡粉型号TYPE3,回流曲线升温斜率1.166 7℃/s。基于DOE的接器SMT不良缺陷分析方法,可以系统地研究各种因素对不良缺陷的影响,找出关键因子并优化工艺条件。展开更多
文摘EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介绍基于DOE (Design of Experiments)方法,分析EBC连接器SMT工艺过程中,焊锡不良缺陷特征、规律,导致不良缺陷产生的可能原因;结合所有工序中,设备、工装夹具、物料、工艺参数,确定关键因子,排除非关键因子。通过Minitab软件,在DOE中创建因子,依据设计试验表序列,安排试验。采用响应曲面方法来分析响应变量“不良缺陷率”依赖于自变量因子,找到自变量因子的设置在望目0.5时,在响应曲面设计的响应优化器可得到,降低与解决SMT不良缺陷率最优试验区域:钢网开孔方式“梅花开孔”,锡粉型号TYPE3,回流曲线升温斜率1.166 7℃/s。基于DOE的接器SMT不良缺陷分析方法,可以系统地研究各种因素对不良缺陷的影响,找出关键因子并优化工艺条件。
文摘可满足性模理论(satisfiability modulo theories,SMT)是判定一阶逻辑公式在组合背景理论下的可满足性问题.SMT的背景理论使其能很好地描述实际领域中的各种问题,结合高效的可满足性判定算法,SMT在测试用例自动生成、程序缺陷检测、RTL(register transfer level)验证、程序分析与验证、线性逻辑约束公式优化问题求解等一些最新研究领域中有着突出的优势.首先阐述SMT问题的基础SAT(satisfiability)问题及判定算法;其次对SMT问题、判定算法进行了总结,分析了主流的SMT求解器,包括Z3,Yices2,CVC4等;然后着重介绍了SMT求解技术在典型领域中的实际应用,对目前的研究热点进行了阐述;最后对SMT未来的发展前景进行了展望,目的是试图推动SMT的发展,为此领域的相关人员提供有益的参考.
