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Silvaco TCAD仿真软件的应用对于学生实践能力的培养 被引量:3
1
作者 黄玮 徐振邦 《教育教学论坛》 2018年第24期246-247,共2页
高职院校学生实践能力的培养是重中之重,针对微电子专业学生,本文讨论了工艺和器件仿真软件Silvcaco在教学和创新实践培养中的应用,通过软件的使用,使学生锻炼了自己的分析能力,加强了对专业知识的认知,提高了自身的实践能力。
关键词 silvaco TCAD 实践能力 仿真应用
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利用SILVACO TCAD软件改进集成电路实践教学的研究 被引量:9
2
作者 朱筠 《数字技术与应用》 2012年第7期114-116,共3页
日益成熟的集成电路工艺与器件计算机辅助设计工具有助于缩短半导体工艺和器件的开发周期、降低开发成本,因而越来越被广泛应用。通过模拟软件Silvaco TCAD对工艺进行仿真,了解实际集成电路生产涉及的氧化、扩散、淀积、光刻、刻蚀、平... 日益成熟的集成电路工艺与器件计算机辅助设计工具有助于缩短半导体工艺和器件的开发周期、降低开发成本,因而越来越被广泛应用。通过模拟软件Silvaco TCAD对工艺进行仿真,了解实际集成电路生产涉及的氧化、扩散、淀积、光刻、刻蚀、平坦化等一系列工艺过程;对器件的仿真,熟悉专业基础课程内容如器件的基本结构、材料的性能、载流子的浓度和工作电压等对器件各种性能的影响。并可以加深学生对课程理论的理解,同时提高学习兴趣,从而获得良好教学效果。 展开更多
关键词 silvaco TCAD 工艺仿真 器件仿真
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浅谈SILVACO TCAD在VDMOS功率器件设计中的应用
3
作者 张海磊 陆建恩 +2 位作者 严古响 徐成保 孟欢 《电子技术与软件工程》 2016年第9期92-93,共2页
SILVACO TCAD是一款半导体工艺和器件仿真的专用软件,具有良好的界面,精确的模型设计被广泛应用。本文利用SILVACO TCAD软件对VDMOS功率器件的工艺和器件参数进行仿真,根据仿真过程及结果,提出了该仿真软件应用过程应该注意的一些问题。
关键词 silvaco 半导体工艺 器件仿真 VDMOS
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Silvaco TCAD仿真在《微电子工艺》实验教学中的应用 被引量:2
4
作者 于文娟 董可秀 +3 位作者 王炳庭 周昌海 付翔 胡毅 《廊坊师范学院学报(自然科学版)》 2022年第4期118-121,128,共5页
为支撑微电子工艺实验课程建设,采用Silvaco TCAD半导体工艺及器件仿真软件,加强学生对微电子工艺中氧化、掺杂、离子注入、光刻等工艺的直观理解,搭建了从网格建设、工艺仿真、PN结分析到NMOS器件全工艺流程设计的系统化仿真实例,让学... 为支撑微电子工艺实验课程建设,采用Silvaco TCAD半导体工艺及器件仿真软件,加强学生对微电子工艺中氧化、掺杂、离子注入、光刻等工艺的直观理解,搭建了从网格建设、工艺仿真、PN结分析到NMOS器件全工艺流程设计的系统化仿真实例,让学生在熟悉半导体器件基本结构、载流子参数等性能的同时,深刻理解微电子器件的工艺过程。软件仿真直观的图形展现,既可加深学生课程知识理解,又能提升实践能力,为应用型人才的培养提供坚实基础。 展开更多
关键词 微电子工艺 集成电路 实验课程建设 silvaco TCAD
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Silvaco TCAD仿真软件在《半导体物理与器件》科研导向型教学中的应用 被引量:5
5
作者 薛俊俊 徐鑫池 +3 位作者 朱清凡 汪金 智婷 李培丽 《信息记录材料》 2020年第10期92-94,共3页
作为微电子、集成电路等专业高年级本科生和研究生的核心专业课程,《半导体物理与器件》相关课程对信息技术产业的作用已经处于无法取代的地位。本文讨论了展示了利用Silvaco TCAD模拟仿真软件在《半导体物理与器件》科研导向型教学中... 作为微电子、集成电路等专业高年级本科生和研究生的核心专业课程,《半导体物理与器件》相关课程对信息技术产业的作用已经处于无法取代的地位。本文讨论了展示了利用Silvaco TCAD模拟仿真软件在《半导体物理与器件》科研导向型教学中的重要辅助作用,从四个方面分析了该软件在学生科研能力培养工作的促进作用。对提升人才培养质量和促进学生科研能力进行了新探索。 展开更多
关键词 silvaco TCAD 半导体物理与器件 科研导向型教学
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基于Silvaco的RFSOICMOS工艺仿真
6
作者 张剑 商世广 《纳米科技》 2013年第5期5-9,20,共6页
近年来,随着便携式系统和无线通讯系统的迅速发展,电子产品的消费已经转移到射频领域。这为SOI技术的应用开辟了广阔的前景:一方面,由于射频领域的便携式系统和无线通讯系统多数是使用电池作为能源的,因此降低系统功耗和驱动电压... 近年来,随着便携式系统和无线通讯系统的迅速发展,电子产品的消费已经转移到射频领域。这为SOI技术的应用开辟了广阔的前景:一方面,由于射频领域的便携式系统和无线通讯系统多数是使用电池作为能源的,因此降低系统功耗和驱动电压就成为需要解决的首要问题。在这方面,SOIcMOS技术由于寄生电容小而成为解决功耗问题的一项关键技术。另一方面,射频领域的发展要求集成水平和工作频率提高,藕合噪声问题变得更加关键。采用全氧隔离的SOICMOS技术实现了器件和基片之间的完全隔离,显著降低了高频RF和数字、混合信号器件之间的串扰现象,从而使藕合噪声问题得到很大改善。文章详细介绍了0.5umSOICMOS的工艺流程,并利用silvaco软件对工艺进行仿真。 展开更多
关键词 射频SOI CMOS 工艺仿真 silvaco
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基于Silvaco Atlas的SOI器件性能仿真研究
7
作者 黄玮 杨月霞 林慧敏 《电子制作》 2017年第12期26-27,共2页
本文主要针对SOI器件结构展开研究,对于SOIMOS器件的结果和特性进行分析,讨论,并利用SILVACO TCAD软件来对SOI的器件结构与性能进行仿真,与研究分析结果进行比对,可以看出SOI器件能够有效改善MOS器件的阈值和亚阈值特性。
关键词 silvaco ATLAS SOI结构 SOIMOS器件
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Silvaco TCAD仿真在《集成电路工艺》课程教学中的应用 被引量:4
8
作者 唐云 《湖南科技学院学报》 2018年第10期27-29,共3页
《集成电路工艺》是电子科学与技术专业的必修课,是承上启下的一门课程。通过本门课程的学习,使学生对半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的认识,并具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力,但由于... 《集成电路工艺》是电子科学与技术专业的必修课,是承上启下的一门课程。通过本门课程的学习,使学生对半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的认识,并具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力,但由于本课程所需的集成电路工艺线建设成本太高,无法开设实验课程。于是,特提出在《集成电路工艺》课程中采用Silvaco TCAD软件进行集成电路工艺仿真,从而培养学生工艺分析、设计和解决工艺问题的能力。 展开更多
关键词 集成电路 工艺原理 silvaco TCAD仿真 课程教学
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Numerical Analysis of Efficiency Enhancement in Plasmonic Thin-Film Solar Cells by Using the SILVACO TCAD Simulator
9
作者 KIM Un-Chol JIANG Xiao-Qing 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2012年第6期246-248,共3页
A physical model for simulating plasmonic solar cells (SCs) using the SILVACO TCAD simulator is establisled and the effects of some factors on the efficiency enhancement of the amorphous silicon thin film SCs are simu... A physical model for simulating plasmonic solar cells (SCs) using the SILVACO TCAD simulator is establisled and the effects of some factors on the efficiency enhancement of the amorphous silicon thin film SCs are simulated.Through this simulation,it is demonstrated that our method can successfully simulate the optical and electrical properties of plasmonic solar cells without the overestimation of the characteristics and without the neglect of parameter change in the device operation process.It is shown that not only the size and kind of metal nanoparticles but also other factors,such as the surrounding medium,the distance from the bottom of particles to the device surface,and the light incident angle,play important roles in the optical and electrical properties of plasmonic SCs. 展开更多
关键词 silvaco EFFICIENCY SOLAR
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Simulation of electric properties of MFIS capacitor with BNT ferroelectric thin film using Silvaco/Atlas 被引量:1
10
作者 郑学军 张俊杰 +3 位作者 周益春 唐明华 杨博 陈义强 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2007年第A02期752-755,共4页
Metal-ferroelectric-insulator-silicon(MFIS) capacitors with Bi3.15Nd0.85Ti3O12(BNT) ferroelectric thin film were simulated using a commercial software Silvaco/Atlas,and the effects of applied voltage and insulator lay... Metal-ferroelectric-insulator-silicon(MFIS) capacitors with Bi3.15Nd0.85Ti3O12(BNT) ferroelectric thin film were simulated using a commercial software Silvaco/Atlas,and the effects of applied voltage and insulator layer on capacitance-voltage(C-V) hysteresis loops and memory windows were investigated. For the MFIS capacitors with CeO2 insulator,with the increase of applied voltage from 2 V to 15 V,the C-V loops become wider and memory windows increase from 0.15 V to 1.27 V. When the thickness of CeO2 layer increases from 1 nm to 5 nm at the applied voltage of 5 V,the C-V loops become narrower and the memory windows decrease from 1.09 V to 0.36 V. For MFIS capacitors with different insulator layers(CeO2,HfO2,Y2O3,Si3N4 and SiO2),the high dielectric constants can make the C-V loops wider and improve the capacitor's memory window. The simulation results prove that Silvaco/Atlas is a powerful simulator for MFIS capacitor,and they are helpful to the fabrication of MFIS nonvolatile memory devices. 展开更多
关键词 MFIS电容器 铁电薄膜 介电性能 模拟
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基于围栅的高集成单器件反相器的研究
11
作者 张毅 刘溪 《微处理机》 2025年第6期12-16,共5页
针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>8... 针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>85%)实现载流子输运;同时在漏极-价带异质结处优化形成低肖特基势垒,该能带可有效消除寄生空穴注入现象。该器件采用围栅结构,仅需要一个晶体管即可实现反相器的基本功能。通过使用Silvaco TCAD对器件进行仿真,结果表明该设计能够实现反相器功能,与传统的CMOS反相器相比,具有更高的集成度和更低的功耗。 展开更多
关键词 反相器 肖特基势垒 围栅 silvaco TCAD仿真
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一种基于互补双掺杂低源漏电阻同或门的场效应晶体管
12
作者 任国琛 刘溪 王继祥 《微处理机》 2025年第1期16-19,共4页
研究提出基于互补双掺杂低源漏电阻同或门的场效应管(CDSD-XNOR)。源极和漏极采用N型和P型区域掺杂形成互补欧姆接触,取代传统双向可重置场效应晶体管(BRFET)的肖特基接触。采用两个栅极分别控制通道的不同部分,以其电压决定所控制沟道... 研究提出基于互补双掺杂低源漏电阻同或门的场效应管(CDSD-XNOR)。源极和漏极采用N型和P型区域掺杂形成互补欧姆接触,取代传统双向可重置场效应晶体管(BRFET)的肖特基接触。采用两个栅极分别控制通道的不同部分,以其电压决定所控制沟道的载流子类型。欧姆接触减少了能量损失和热量产生,提高了器件效率和可靠性。采用互补掺杂技术显著提高正向传导电流,降低导通电阻,且在两个栅极分别用作控制栅极时具有更好的传输特性一致性。该器件更适合用作XNOR逻辑门,具有更高的正向导通电流和输入一致性,并实现输入可互换功能。通过Silvaco TCAD仿真验证了各项指标功能。 展开更多
关键词 互补掺杂技术 肖特基势垒 欧姆接触 silvaco TCAD仿真
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Silvaco软件在《半导体器件》教学实践中的应用 被引量:2
13
作者 丛嘉伟 周志强 +2 位作者 佟艳群 姚红兵 吕柳 《才智》 2016年第15期93-93,共1页
《半导体器件》课程是电子信息类,尤其是光电信息专业的重要基础课程。目前智能电子设备的飞速发展,要求光电专业人才具备丰富的半导体器件的前沿知识。在本科和研究生教学中,将半导体器件的原理讲授与专业软件Silvaco的仿真分析有机地... 《半导体器件》课程是电子信息类,尤其是光电信息专业的重要基础课程。目前智能电子设备的飞速发展,要求光电专业人才具备丰富的半导体器件的前沿知识。在本科和研究生教学中,将半导体器件的原理讲授与专业软件Silvaco的仿真分析有机地结合起来,有助于激发学生的学习兴趣,加深对物理概念的理解,培养学生的器件分析和设计能力,为日后的深造研究或研发工作打好坚实基础。 展开更多
关键词 半导体器件课程 silvaco软件 教学
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高低高肖特基势垒隧道晶体管的优化研究
14
作者 梁家乐 刘溪 《微处理机》 2025年第6期25-28,共4页
为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,... 为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,并将中间级合金嵌入器件内部,直接对沟道位置进行调整。其有效沟道长度不再由源/漏极与中间金属的距离直接决定,而是取决于源/漏极之间的绝缘层高度。这种新型结构的高低高肖特基势垒双向隧道晶体管拥有更小的器件体积。仿真结果表明,优化后的晶体管在开态电流方面几乎没有损失,同时显著缩小了体积。 展开更多
关键词 隧穿场效应晶体管 肖特基势垒 带间隧穿 silvaco TCAD仿真
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Silvaco TCAD仿真软件在《光电子学》课程教学中的应用
15
作者 王云姬 《进展》 2023年第2期82-83,共2页
本文主要阐述了Silvaco TCAD软件仿真在光电子学这门课程中的应用价值,并以雪崩二极管为例,说明了具体的应用。Silvaco TCAD仿真教学在光电子学中的辅助教学,可以帮助学生更好的理解光电子学中的光电探测器,提升学生的综合实践能力。
关键词 silvaco TCAD仿真软件 光电子学 器件仿真
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4H-SiC光导开关性能的仿真研究
16
作者 蓝华英 罗尧天 +2 位作者 崔海娟 肖建平 孙久勋 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第2期195-199,共5页
碳化硅光导开关是相关领域的研究热点,但是文献中对4H-SiC光导开关的理论研究仍然以集总元件模型为主,仅能给出定性结果,典型文献中瞬态条件下的实验数据还没有定量的理论解释。文章使用SilvacoTCAD软件中的器件-电路混合模式,结合自编... 碳化硅光导开关是相关领域的研究热点,但是文献中对4H-SiC光导开关的理论研究仍然以集总元件模型为主,仅能给出定性结果,典型文献中瞬态条件下的实验数据还没有定量的理论解释。文章使用SilvacoTCAD软件中的器件-电路混合模式,结合自编的载流子迁移率接口程序,对4H-SiC光导开关的光学电学特性进行模拟仿真。单脉冲响应的仿真结果表明,器件在瞬态条件下的峰值光电流随光能的变化与文献中的实验数据相符合,表明所用模型和参数具有合理性。对影响单脉冲响应的主要因素,包括脉冲能量、脉冲宽度、碳化硅厚度,进行了计算和分析。同时,针对两种碳化硅厚度的器件,进行了多脉冲串响应的计算和分析。文章得到的结果和结论对碳化硅光导开关的进一步研究具有较好的参考价值。 展开更多
关键词 4H-SIC 光导开关 silvacoTCAD 仿真模型
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异面结构GaAs光导开关耐压特性研究 被引量:3
17
作者 李寅鑫 苏伟 刘娟 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2009年第6期16-17,21,共3页
光导开关用于产生高功率脉冲,提高光导开关的耐压能力可有效提高器件的输出功率。用SILVACO软件对共面和异面电极结构的GaAs光导开关进行了仿真分析,比较了两者的击穿电压,指出异面开关耐压性能优于共面开关。对设计制作的3mm间隙宽度的... 光导开关用于产生高功率脉冲,提高光导开关的耐压能力可有效提高器件的输出功率。用SILVACO软件对共面和异面电极结构的GaAs光导开关进行了仿真分析,比较了两者的击穿电压,指出异面开关耐压性能优于共面开关。对设计制作的3mm间隙宽度的GaAs光导开关进行了耐压特性试验,并结合模拟结果进行分析。模拟结果和试验结果表明:和共面电极结构相比,异面结构的光导开关具有更高的耐压能力,击穿电场可达7.67 kV/mm。 展开更多
关键词 光导开关 异面开关 silvaco模拟 耐压特性
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地方应用型本科院校《半导体器件物理》课程教学探索 被引量:3
18
作者 董可秀 严红丽 周晓烨 《科技资讯》 2015年第34期157-160,共4页
针对地方应用型本科高校开设《半导体器件物理》课程存在着不可忽视的局限性。结合多年的教学和管理经验,该文从教材的选用、教学内容的安排、教学课件的设计、以及将半导体工艺及器件仿真软件silvaco引入课堂和实验教学等方式,激发学... 针对地方应用型本科高校开设《半导体器件物理》课程存在着不可忽视的局限性。结合多年的教学和管理经验,该文从教材的选用、教学内容的安排、教学课件的设计、以及将半导体工艺及器件仿真软件silvaco引入课堂和实验教学等方式,激发学生探索热情,加深学生对教学内容的理解,提高课堂教学质量,提高学生发现问题,解决问题及自主学习的能力。同时,采用全天开放实验室及与企业生产一线紧密协作等多个渠道培养方式,有效地培养了学生的专业素质、创新能力及工程实践能力。为学生将来就业奠定良好的基础。 展开更多
关键词 课程 半导体器件 silvaco软件 工程实践
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脉冲工况晶闸管扩展速度的影响因素研究 被引量:1
19
作者 张晓 张冠祥 +2 位作者 鲁军勇 戴宇峰 武文轩 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期96-103,共8页
为研究不同因素对其电流扩展速度的影响,根据晶闸管的结构特点和工作原理,建立晶闸管器件模型及脉冲成形网络等效电路模型并进行了仿真模拟。数值仿真结果表明,当正向阻断电压从3000 V增加至5000 V时,扩展速度可增加24.6%;当基区宽度从... 为研究不同因素对其电流扩展速度的影响,根据晶闸管的结构特点和工作原理,建立晶闸管器件模型及脉冲成形网络等效电路模型并进行了仿真模拟。数值仿真结果表明,当正向阻断电压从3000 V增加至5000 V时,扩展速度可增加24.6%;当基区宽度从500μm增加至900μm时,扩展速度降低了31.7%;当载流子寿命从1μs增加至10μs时,扩展速度增加了56.9%,而当温度从300 K增加至330 K时,扩展速度仅增加了0.3%,可以看到温度对扩展速度的影响较小。研究结果有助于选择合适参数以保证开通所需的扩展速度,对改进晶闸管器件设计、提高晶闸管工作性能都具有应用价值。 展开更多
关键词 晶闸管 扩展速度 器件-电路联合仿真 silvaco
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基于非等温能量平衡模型的GTR二次击穿特性研究 被引量:1
20
作者 周涛 裴德礼 +1 位作者 陆晓东 吴元庆 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第7期73-77,共5页
基于非等温能量平衡传输模型,利用Silvaco-TCAD全面系统地分析了发射区半宽度(LE)、发射区边缘刻蚀结构以及浮空发射区结构对NPN型硅大功率晶体管(GTR)直流正偏二次击穿特性的影响。结果表明:当LE为130μm时,GTR直流正偏二次击穿临界点... 基于非等温能量平衡传输模型,利用Silvaco-TCAD全面系统地分析了发射区半宽度(LE)、发射区边缘刻蚀结构以及浮空发射区结构对NPN型硅大功率晶体管(GTR)直流正偏二次击穿特性的影响。结果表明:当LE为130μm时,GTR直流正偏二次击穿临界点电压(VSB)最高。对于LE为150μm的GTR,当发射区边缘横向刻蚀距离为10μm时,对直流正偏二次击穿的改善效果最好。当浮空发射区与发射区边缘间距减小到17μm时,浮空发射区开始发挥改善直流正偏二次击穿特性的作用。 展开更多
关键词 晶体管 二次击穿 发射区半宽度 浮空发射区 刻蚀 silvaco
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