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基于PCB覆铜面积不均匀的SBGA连接器焊接工艺研究
1
作者
郭孟飞
李岩
+3 位作者
李龙
王东
李媛
涂小风
《真空电子技术》
2025年第6期74-77,共4页
超级球栅阵列(Super Ball Grid Array,SBGA)封装主要应用于中间层板卡(FPGA Mezzanine Card,FMC)系列高速率、高密度开放式连接器中,以实现高性能电子产品的板间信号高速互联。针对在回流焊接过程中,因印刷电路板(Printed Circuit Board...
超级球栅阵列(Super Ball Grid Array,SBGA)封装主要应用于中间层板卡(FPGA Mezzanine Card,FMC)系列高速率、高密度开放式连接器中,以实现高性能电子产品的板间信号高速互联。针对在回流焊接过程中,因印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)覆铜面积不均匀使得SBGA连接器的预置焊料温度与实际焊接温度存在差异,进而造成部分端子因焊料“芯吸”而发生焊点连接不良的问题。通过分析SBGA连接器的结构,优化回流焊接曲线等,并采用试生产的方法验证,试验结果表明,在PCB覆铜面积不均匀的情况下,成功解决了SBGA封装的预置焊料连接器焊接不良的问题,产品合格率提升至100%。该研究为SBGA连接器的焊接工艺提供了新的思路。
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关键词
sbga
FMC
预置焊料连接器
焊料芯吸
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职称材料
SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进
被引量：
4
2
作者
刘英
侯星珍
符云峰
《电子工艺技术》
2019年第5期264-267,301,共5页
一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不...
一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作,并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
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关键词
sbga
一次合格率
工艺改进
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职称材料
题名
基于PCB覆铜面积不均匀的SBGA连接器焊接工艺研究
1
作者
郭孟飞
李岩
李龙
王东
李媛
涂小风
机构
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
出处
《真空电子技术》
2025年第6期74-77,共4页
基金
航空科学基金项目(20100231001)。
文摘
超级球栅阵列(Super Ball Grid Array,SBGA)封装主要应用于中间层板卡(FPGA Mezzanine Card,FMC)系列高速率、高密度开放式连接器中,以实现高性能电子产品的板间信号高速互联。针对在回流焊接过程中,因印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)覆铜面积不均匀使得SBGA连接器的预置焊料温度与实际焊接温度存在差异,进而造成部分端子因焊料“芯吸”而发生焊点连接不良的问题。通过分析SBGA连接器的结构,优化回流焊接曲线等,并采用试生产的方法验证,试验结果表明,在PCB覆铜面积不均匀的情况下,成功解决了SBGA封装的预置焊料连接器焊接不良的问题,产品合格率提升至100%。该研究为SBGA连接器的焊接工艺提供了新的思路。
关键词
sbga
FMC
预置焊料连接器
焊料芯吸
Keywords
sbga
FMC
Preset solder connector
Solder core suction
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进
被引量：
4
2
作者
刘英
侯星珍
符云峰
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2019年第5期264-267,301,共5页
文摘
一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作,并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
关键词
sbga
一次合格率
工艺改进
Keywords
sbga
first-pass yield
process improvement
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于PCB覆铜面积不均匀的SBGA连接器焊接工艺研究
郭孟飞
李岩
李龙
王东
李媛
涂小风
《真空电子技术》
2025
0
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职称材料
2
SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进
刘英
侯星珍
符云峰
《电子工艺技术》
2019
4
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职称材料
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