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等温时效对SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P界面的影响 被引量：2
1
作者 杜隆纯 卫国强 +1 位作者 彭欣强 王磊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期881-884,共4页
研究了Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)/Ni-P与Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni(SACBN)/Ni-P在403、433、463K温度下时效100、400、700、1 000h的界面IMC变化。结果表明,时效前后SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC都是(Ni,Cu)3Sn4与(Cu,Ni)6Sn5,且(Ni... 研究了Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)/Ni-P与Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni(SACBN)/Ni-P在403、433、463K温度下时效100、400、700、1 000h的界面IMC变化。结果表明,时效前后SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC都是(Ni,Cu)3Sn4与(Cu,Ni)6Sn5,且(Ni,Cu)3Sn4层在(Cu,Ni)6Sn5与Ni-P层之间。随着时效时间的增加,SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC厚度逐渐增加;随着时效温度的增加,两种钎料的界面IMC厚度也逐渐增加。时效后SACBN/Ni-P焊点界面IMC的生长速率略高于SAC305/Ni-P的界面IMC生长速率,且两种钎料界面IMC生长厚度与时效时间t1/2成线性关系,SAC305/Ni-P和SACBN/Ni-P界面IMC的生长激活能分别是65.18和58.36kJ/mol。 展开更多
关键词 SAC305 NI-P sacbn NI-P 等温时效 界面反应 化学镀NI-P
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