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题名合金化对低银SAC107焊点组织及性能的影响
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作者
万永康
严嘉祺
王小京
王钦
李振远
孟智超
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
江苏科技大学
云南锡业新材料有限公司
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出处
《集成技术》
2025年第5期97-106,共10页
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文摘
为应对高可靠性电子封装的需求,需开发新型焊料合金。本研究以SAC107焊料为基体,添加Ni、Bi、In、Sb,通过相图计算方法设计一组合金体系。通过调控Bi与Sb的添加质量分数之比,系统研究170℃等温前后,焊点的力学性能及界面金属间化合物的生长行为,并确定最优添加比例。结果表明:适量添加Bi和Sb可有效抑制(Cu,Ni)_(6)(Sn,In,Sb)_(5)和(Cu,Ni)_(3)(Sn,In,Sb)相的过度生长;当Bi和Sb的质量分数之比为3∶3时,可实现焊点界面及内部颗粒析出的可控性,并可平衡焊点强度与塑性性能,为最优比例。
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关键词
合金化
相图计算
无铅焊点
sac107
金属间化合物
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Keywords
alloylation
calculation of phase diagrams
lead-free solder joints
sac107
intermetallic compounds
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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