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车联天下 舱驾融合产品(基于SA8775P)
1
《汽车观察》 2025年第3期110-110,共1页
车联舱驾融合域控,基于高通骁龙(Snapdragon)Ride Flex平台SA8775P实现一芯多系统,单SOC集成中高端座舱和组合辅助驾驶功能,为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。1.核心算力CPU最大230k、NPU最高192T;2.单SOC芯片实现中... 车联舱驾融合域控,基于高通骁龙(Snapdragon)Ride Flex平台SA8775P实现一芯多系统,单SOC集成中高端座舱和组合辅助驾驶功能,为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。1.核心算力CPU最大230k、NPU最高192T;2.单SOC芯片实现中高端舱/行/泊一体。 展开更多
关键词 车联舱驾融合 sa8775p Ride Flex平台 高通骁龙
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