随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chip on Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll t...随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chip on Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll to Roll)生产工艺,选用12μm铜箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm/25μm的COF精细线路的成品率提高20%。最终实现25μm/25μm的COF精细线路的小批量生产。展开更多
文摘随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chip on Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll to Roll)生产工艺,选用12μm铜箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm/25μm的COF精细线路的成品率提高20%。最终实现25μm/25μm的COF精细线路的小批量生产。
