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题名基于FMI协议的RinSim模型封装技术研究
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作者
冯扩磊
汤晨瑾
王志会
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机构
中核武汉核电运行技术股份有限公司
中核核工业仿真技术重点实验室
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出处
《电子技术应用》
2024年第S01期1-6,共6页
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文摘
为促进RinSim仿真平台模型在更广范围内应用,采用FMI协议对RinSim仿真模型进行封装,与其他平台模型进行联合仿真。通过研究FMI协议的组成及执行原理,分析RinSim仿真平台的仿真机制和模型特点,选择合适的仿真模式和仿真模型单元,并确立RinSim模型封装成FMU的结构层次及封装流程,完成对RinSim仿真模型基于FMI协议的封装。将封装后的模型单元FMU导入MWorks仿真平台进行测试,测试结果表明:封装后的FMU能够在MWorks平台正常运行,并且仿真运行结果与原RinSim平台运行结果一致,实现了针对RinSim平台模型的基于FMI协议的封装。
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关键词
RinSim仿真模型
FMI标准接口
FMU模型
联合仿真
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Keywords
RinSim simulation platform
FMI
FMU model
co-simulation
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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